Eric有话说
Eric有话说
暂无个人介绍
IP属地:未知
0关注
241粉丝
0主题
0勋章

台积电Q2财报一览:HPC、3nm+5nm营收占比皆首次过半

与昨天ASML维持疲软业绩指引不同,台积电上调了全年业绩指引区间。再次印证了AI敞口大,才是王道,剧情与Q1财报一样。 台积电Q2财报: 营收按美元计208.2亿美元,同比增长33%,环比增长10%。按新台币计6735.1亿新台币,同比增长40%,环比增长14%,连续3个季度同比增长,皆创历史新高。 毛利率53.2%,同比下滑0.9个百分点,环比增长0.1个百分点。 经营利润按美元计88.6亿美元,同比增长35%,环比增长12%,经营利润率42.5%。 净利润按美元计76.6亿美元,同比增长29%,环比增长7%,连续2个季度同比增长,净利润率37%。 等效12寸晶圆出货量3125千片,同比增长7%,环比增长3%,结束连续6个季度同比下滑;ASP约6662美元,同比增长24%,连续18个季度同比增长,并创历史新高。 capex按美元计63.6亿美元,同比下滑22%,2024年capex从280-320亿美元指引,上调至300-320亿美元。 具体看工艺和平台方面,Q2: 3nm占15%,5nm占35%,7nm占17%,16nm占9%,28nm占8%,40/45nm占5%,65nm占3%,90nm占1%,0.11/0.13um占2%,0.15/0.18um占4%,0.25um+占1%;先进制程3nm/5nm/7nm占67%,3nm/5nm合计占50%,昨天提到台积电先进制程占比与ASML EUV占比走势背离再次得到印证。其中3nm营收环比增长89%,创下历史新高;5nm营收同比增长63%,连续4个季度创历史新高。 HPC占52%,手机占33%,IoT占6%,汽车占5%;HPC占比连续7个季度超过手机;HPC环比增长28%,手机再次环比下滑,IoT环比增长6%,汽车环比增长5%。 后续展望: 预计Q3营收224-232亿美元,同比增长30%-34%,将再创
台积电Q2财报一览:HPC、3nm+5nm营收占比皆首次过半

ASML Q2财报一览:EUV营收占比骤降,DUV占比接近六成

上季度ASML财报文章我曾提到,ASML 2024年业绩不增长,要等2025年爆发,本季度亦是如此。 光刻机一哥ASML公布Q2财报: 营收62.4亿欧,同比下滑10%,环比增长18%,与之前指引上限一致; 毛利率51.5%,同比增长0.2个百分点,环比增长0.5个百分点; 经营利润18.4亿欧,同比下滑19%,环比增长32%,经营利润率29.4%; 净利润15.8亿欧,同比下滑19%,环比增长29%,净利润率25.3%; Q2回购9600万欧; Q2 在手订单390亿欧,环比增长10亿欧。 具体看光刻机方面,Q2共出货100台光刻机,总数同比下滑12%: EUV:8台,营收14.76亿欧,占光刻机营收31%,ASP 1.84亿欧。 ArFi:32台,营收23.81亿欧,占光刻机营收50%,ASP 7439万欧。 ArFdry:11台,营收3.33亿欧,占光刻机营收7%,ASP 3030万欧。 KrF:33台,营收4.28亿欧,占光刻机营收9%,ASP 1298万欧。 I-Line:16台,营收9500万欧,占光刻机营收2%,ASP 595万欧。 本财季EUV营收占比骤降,DUV占比超50%,Q2又出货了台0.33NA的NXE:3800机型,预计后续持续ramp,客户持续迁移至该平台,仍预计下半年NXE:3800将成为EUV营收主力;公司宣称客户对Hign NA机型需求旺盛,存储客户和逻辑客户都在验证中。 ASML EUV持续表现疲软,台积电先进制程营收占比则维持高位,ASML与台积电短期业绩相关性自然也背离严重。继台积电宣布N2节点不使用High NA EUV后,上财季又宣布2026年量产的A16节点仍不使用High NA EUV。 本季度bookings 55.67亿欧,同比增长24%,其中EUV 25亿欧,同比增长56%,环比增长281%,迎来了回暖
ASML Q2财报一览:EUV营收占比骤降,DUV占比接近六成

美光FY24Q3财报一览:手机贡献大量利润,HBM下半年放量

存储巨头美光拉开半导体二季报帷幕。美光本季度按财年时间是FY24Q3,按实际时间对应2024年3/4/5月。 美光FY24Q3财报: 营收68.11亿美元,同比增长82%,环比增长17%;营收连续3个季度同比增长;预计FY24Q4营收76亿美元,同比增长90%,环比增长12%;(营收巅峰是FY18Q4的84亿美元); GAAP毛利率26.9%,环比提升8.4个百分点;(毛利率巅峰是FY18Q4的61%); 经营现金流24.82亿美元,环比增长104%,经营利润率11%(经营现金流巅峰是FY18Q4的52亿美元);自由现金流连续6个季度为负后首次转正; GAAP净利润3.32亿美元,连续2个季度转正,NonGAAP净利润7.02亿美元,连续2个季度转正;预计FY24Q4 GAAP净利润6.85亿美元,NonGAAP净利润12.13亿美元;(净利润巅峰是FY18Q4的43亿美元) 分业务: DRAM营收46.92亿美元,同比增长76%,连续3个季度增长,营收占比69%;DRAM bit出货量环比下滑中个位数,ASP环比增长20%; NAND营收20.65亿美元,同比增长104%,连续3个季度增长,营收占比30%;NAND bit出货量环比增长高个位数,ASP环比增长20%; 大部分数据中心客户的库存已经正常化,需求持续增长;PC、手机客户因预期未来存储涨价开始补库存,AIPC、AI手机对存储需求增长较快,但因DRAM/NAND产能优先满足数据中心客户,导致供应受限; 预计下季度DRAM bit出货环比持平,NAND bit出货小幅增长,尽管手机、PC短期需求放缓,但下半年ASP会持续上涨;bit出货预计年底会重新增长;未来数据中心仍是主要增长点,HBM、高密度DIMM为主,还有数据中心SSD; 分市场: 本季度数据中心营收环比增长50%+,其中数据中心SSD营
美光FY24Q3财报一览:手机贡献大量利润,HBM下半年放量

博通FY24Q2财报一览:AI业务网络芯片增长明显,传统业务触底

博通FY24Q2对应2024年2/3/4月业绩。 博通FY24Q2财报: 营收124.87亿美元,同比增长43%,环比增长4.4%;剔除VMware后,同比增长12%; GAAP毛利率62%,经营利润率24%;NonGAAP毛利率76%,经营利润率57%; GAAP净利润21.21亿美元,同比下滑44%,GAAP净利润率17%;NonGAAP净利润53.94亿美元,同比增长20%,环比增长3%,连续4个季度创历史新高,NonGAAP净利润率43%(上季度44%); 本季度未回购,分红24亿美元; 分业务Q2: 半导体营收72亿美元,同比增长6%,营收占比58%;半导体毛利率67%,同比下滑3.7个百分点,因定制AI加速芯片所致,经营利润率55%; 软件营收53亿美元,同比增长205%,营收占比42%,VMware贡献营收27亿美元;软件毛利率88%,经营利润率60%,不考虑整合费用经营利润率64%;剔除VMware,软件营收26亿美元,同比增长37%; VMware未来目标季度营收40亿美元;VMware前10000大客户中3000家已经改为订阅制,Annualized Booking Value从Q1的12亿美元提升至19亿美元,公司整体Annualized Booking Value从Q1的19亿美元提升至28亿美元;预计FY25 VMware利润率能达到公司其他软件水平; 半导体具体业务Q2: 网络营收38亿美元,同比增长44%,占半导体营收53%,主要由hyperscalers的AI网络芯片需求以及定制AI加速芯片增长强劲带动,前者占比增长快;switch芯片出货量同比翻倍,尤其是PAM4和Jericho3;AI后端网络的PCIe switch、NIC出货量同比翻倍;目前全球8大AI数据中心中7个用了博通的Ethernet方案,预计明年超大AI数据
博通FY24Q2财报一览:AI业务网络芯片增长明显,传统业务触底

迈威尔Q1财报一览:AI业务高歌猛进,传统业务已经触底

迈威尔FY25Q1财季对应实际时间2024年2/3/4月。 迈威尔FY25Q1财报: 营收11.61亿美元,同比下滑12%,环比下滑19%,创2021年Q2以来新低; GAAP毛利率45.5%,同比增长3.3个百分点,环比下滑1.1个百分点;NonGAAP毛利率62.5%,同比增长2.5个百分点,环比下滑1.4个百分点; NonGAAP经营利润2.7亿美元,同比下滑19%,NonGAAP经营利润率23.3%; NonGAAP净利润2.07亿美元,同比下滑22%,创2021年Q2以来新低;NonGAAP净利润率17.8%; GAAP days in inventory 117天,环比上升9天,连续2个季度环比上升; 大陆营收占比46%,美国19%,新加坡9%,泰国5%,马来西亚5%,台湾4%,芬兰2%,日本1%; 本季度回购1.5亿美元,分红5180万美元;预计下季度加大回购力度; 具体业务,Q1: 数据中心营收8.2亿美元,同比增长87%,营收占比70%;主要靠Cloud数据中心对PAM/DSP/TIA等光产品、ZR DCI产品需求带动;Cloud数据中心贡献两位数增长,AI与非AI皆增长,on-premise enterprise环比下滑;1.6T PAM产品客户开始验证;400G DCI模块出货强劲,800G DCI拿下多个客户,新款coherent DSP给未来解锁10亿美元市场,预计到2028年DCI产品可实现30亿美元营收;针对AEC市场的PAM DSP产品开始出货,客户主要是Tier1 Cloud,给未来再解锁10亿美元市场;正式宣布进军PCIe6 Gen6 Retimers市场,基于8/16 lane PAM4的PCIe Gen6 Retimers产品正在送样;下一代51.2T产品年底量产;custom silicon开始出货,下半年放量;预计整个cu
迈威尔Q1财报一览:AI业务高歌猛进,传统业务已经触底

全球半导体硅片厂Q1概况

信越化学: 预计整体行业复苏主要靠AI对存储、先进制程逻辑需求拉动,其他应用市场复苏还需要时间; 12吋虽下滑但已出现复苏迹象,8吋及以下则因消费电子、工业领域需求疲软下滑严重;预计Q2客户12吋库存水位会下滑,12吋需求开始逐季走高,Q3正式复苏,但8吋及以下仍疲软; LTA一般会松动出货量,但不会松动ASP,仍会适时进行产能扩张; SUMCO: 预计全年硅片行业缓慢复苏,工业、汽车相关需求持续下滑,但AI相关需求强劲增长,PC、手机需求回暖; Q1行业12吋整体需求已经触底,AI相关的逻辑和DRAM增长,其他应用还在去库存;8吋及以下由于市场疲软出货仍在下滑;预计Q2 12吋市场逐步缓慢复苏,8吋及以下仍疲软; 8吋/12吋ASP受LTA保护,影响较小; 环球晶圆: 行业去库存进度慢于预期,汽车需求低于预期,即便AI、存储需求高于预期,但公司预计全年营收同比持平,下半年比上半年强; AI为半导体行业提供增长动能,存储释放复苏信号,景气度回升速度与幅度,视不同终端应用而定; 美国12吋厂明年Q1量产,台湾新竹、韩国、日本、意大利、丹麦同步扩产,大幅提高先进制程产品产能; 世创电子: 预计2024年营收同比下滑10%;整体市场终端硅片需求同比增长5%,但库存水位过高影响12%-14%,整体市场硅片实际需求同比下滑7%-9%; 预计2024年PC硅片需求同比增长1%,手机同比增长4%,服务器同比增长18%,工业同比下滑2%,汽车同比增长10%; 出货面积下滑,但ASP维持稳定;
全球半导体硅片厂Q1概况

全球半导体晶圆厂Q1概况

台积电: 预计2024年营收逐季增长,全年营收同比增长21%-26%;预计2024年半导体行业(剔除存储)营收同比增长10%,晶圆代工行业营收同比增长16%-19%; Q2手机将季节性下滑,HPC将带动增长;传统服务器需求放缓,手机缓慢复苏,PC、物联网及消费电子需求仍处于低迷状态,汽车半导体市场预计今年会下滑; N2 2025年量产,A16 2026年量产;预计2024年N3收入贡献增长3倍(14%-16%); 联电: 对2024年持谨慎观望态度,Q1公司营收是底部,维持预估2024全年半导体行业销售额同比上升4%-6%,晶圆代工行业销售额同比上升11%-13%; 电脑、消费及通讯领域库存逐渐回到较为健康的水位,车用及工控则因客户仍有库存,预计年底降至健康水位; 预计Q2产能利用率64%-66%,ASP持平,出货量环比增长1%-3%; 中芯国际: Q2预计将继续成长,但客户上半年紧急拉货是否“寅吃卯粮”,提前透支下半年需求还在谨慎密切观察,预计公司2024年营收同比增速超过行业均值; 低功耗蓝牙IoT、MCU都在加急单,机顶盒、电视销售在起量,中国智能手机的厂家需求旺盛; 12吋产能一直满载,8吋处在行业低谷;ASP整体变化不大,但显示驱动、CIS价格压力大; 华虹半导体: 整体半导体市场景气尚未摆脱低迷,但特色工艺需求向好;不认为2024年会像2022年那样是一个强劲的年份; 逻辑的需求增长主要来自CIS,自去年Q4以来需求持续保持高位,将维持今年全年。除了IGBT和超级结外,在其他领域都表现不错; 12吋稼动率接近满载,8吋稼动率为95%-100%;12吋产能利用率增长主要来自用于CIS、AI服务器的BCD、部分嵌入式Flash;
全球半导体晶圆厂Q1概况

英伟达Q1财报一览:AI超算不是“卖铲人”,而是“印钞机”

英伟达Q1财报(2/3/4月)再次全面超预期,给出的Q2指引同样强劲(Q2营收指引280亿美元 vs 一致预期266亿美元)。英伟达再次成为全球营收、净利润最高的半导体公司,也是半导体历史上第一家年化营收超1000亿美元,单季度净利润超100亿美元公司。 数据中心Q1营收225.63亿美元,环比增长23%,占英伟达总营收比例87%,这一规模已经超过Azure,逼近AWS。本季度数据中心增长主要靠Hopper训练卡、推理卡以及Infiniband产品,同时各垂直行业需求旺盛,比如汽车和互联网。本季度云计算CSP占数据中心营收mid-40%s;特斯拉拓展3.5万块H100,预计汽车将是今年垂直行业中营收最高的,贡献数十亿美元营收;推理营收占数据中心营收约40%(TTM 263亿美元)。 由于数据中心营收占比过大,之前猜测公司后续会更改业务口径,可以单独披露计算、网络业务,这次果然就披露了: 计算营收193.92亿美元,同比增长478%,环比增长29%;Hopper需求持续增长,H200 Q1开始送样,Q2大规模出货;首批H200已交付OpenAI;H200和Blackwell供不应求持续到明年;GraceHopper超算attach rate 80%,在最新一期超算Green500榜单,包揽前3名; 网络营收31.71亿美元,同比增长242%,环比下滑5%,因供应限制。本季度主要靠Infiniband带动增长,Spectrum-X Q1开始出货,预计今年贡献数十亿美元营收(直接与博通竞争);预计下季度网络恢复环比增长,全年超过博通成为全球网络芯片一哥问题不大; 根据指引,Q2营收280亿美元,同比增长114%,GAAP净利润143亿美元,同比增长131%,NonGAAP净利润154亿美元,同比增长130%。此前在《英伟达Q4财报一览:下季度数据中心营收超Azure逼
英伟达Q1财报一览:AI超算不是“卖铲人”,而是“印钞机”

全球云计算巨头Q1:AI营收迎来爆发,非AI需求回暖

在上一篇文章《全球云计算巨头Q4:AI助力增长,资本开支回暖》中,曾提到云计算业绩增速反弹的同时,资本开支也开始回暖。随着阿里财报的姗姗来迟,全球五大云计算巨头Q1成绩单已揭晓,AI业务成为云计算公司赚钱机器,非AI业务需求重拾增长。 1 亚马逊AWS 全球云计算一哥 Q1营收250.37亿美元,同比增长17%,增速提升4个百分点,环比增长3%;经营利润94.21亿美元,同比增长84%,连续3个季度创历史新高;经营利润率38%,同比增长14个百分点,创历史新高。 AWS Q1营收占亚马逊总营收17%,贡献了亚马逊62%的经营利润。 从去年Q3开始所有规模企业都开始优化云计算开支导致增速放缓,这一趋势在本季度结束;AI与非AI都在增长,AWS年化营收超1000亿美元;在AI方面,训练和推理需求都很大,AWS AI年化营收已超过数十亿美元,现在还是AI发展早期;AWS自研的Trainium2下半年或明年初亮相;为AI开发者提供的端到端服务SageMaker需求旺盛:Perplexity AI用SageMaker训练模型快了40%,Workday用SageMaker减少推理延迟80%;Bedrock目前客户已过万,包括adidas、纽交所、辉瑞、瑞安航空、丰田等;AmazonQ大范围推出;目前全球85%的IT仍未上云,公司对AWS未来非常乐观;AWS业绩越好,capex投入会越大。 2 微软Azure 全球云计算老二 Q1营收190.33亿美元,同比增长31%,增速提升1个百分点,增速继续领跑全球三大云,环比增长1%。 Azure所属智慧云业务(Server+Azure+Enterprise Services)经营总利润125.13亿美元,同比增长32%,连续5个季度创历史新高;经营利润率47%。 智慧云业务Q1营收占微软总营收43%,贡献了微软45%的经营利润。 Azure
全球云计算巨头Q1:AI营收迎来爆发,非AI需求回暖

莱迪思Q1财报一览:FPGA行业寒冬,营收跌回21年、毛利率守住高位

莱迪思主要产品为低功耗FPGA,与AMD赛灵思、Intel Altera全球前两大FPGA巨头错位竞争,其低功耗FPGA出货量全球第一。 莱迪思Q1财报: 营收1.41亿美元,同比下滑24%,环比下滑18%;自2020年以来首次连续2个季度同比下滑; GAAP毛利率68.3%,仍在历史高位;经营利润率11.8%,同比下降20个百分点; NonGAAP净利润4030万美元,同比下滑44%,环比下滑36%,跌回2021年水平;NonGAAP净利润率28.6%,创2021Q2以来新低; 本季度回购2000万美元,连续14个季度回购; 莱迪思的一大优点是毛利率、净利率水平在半导体行业比较靠前,这也是我当初持续关注它的原因,不得不说FPGA这个赛道利润率确实高,哪怕在行业低谷,毛利率也能如此之高实属难得。 2024年开年的汽车半导体纷纷暴雷、Intel Altera与AMD赛灵思FPGA需求疲软,莱迪思难以独善其身,整个FPGA市场哀鸿遍野: AMD嵌入式(大部分赛灵思)Q1营收8.4亿美元,同比下滑46%;Intel Altera Q1营收3.4亿美元,同比下滑58%,甚至录得经营亏损。 分业务Q1: 工业和汽车营收7530万美元,同比下滑31%,营收占比53%;工业和汽车业务是莱迪思毛利率最高的业务;工业、汽车整体需求疲软,客户继续去库存,细分领域如医疗行业需求平稳,国防军工需求较强,但其他领域都比较疲软; 通讯和计算营收5460万美元,同比下滑18%,连续4个季度下滑,营收占比39%;计算营收环比增长,主要受服务器需求拉动;通讯市场中5G需求很差,复苏要等运营商capex回暖;预计Q2计算营收继续环比增长,通讯继续环比下滑,计算营收大于通讯营收; 消费者营收1090万美元,同比增长12%,营收占比8%; 产品方面: 莱迪思现有三大业务线:两大FPGA硬件
莱迪思Q1财报一览:FPGA行业寒冬,营收跌回21年、毛利率守住高位

Arm FY24Q4财报一览:预计未来3年营收年均增长超20%,不及市场预期

Arm FY24Q4财季对应实际时间2024年1/2/3月。 Arm FY24Q4财报要点: 营收9.28亿美元,同比增长47%,环比增长13%,连续3个季度创历史新高; GAAP毛利率95.6%,继续冠绝全球(CDNS 87.6%,茅台92.7%); GAAP经营利润2200万美元,同比扭亏,环比下滑84%,GAAP经营利润率2%; NonGAAP经营利润3.91亿美元,同比扭亏,环比增长8%,创历史新高,NonGAAP经营利润率44%,处于半导体头部位置; GAAP净利润2.24亿美元,同比增长737%,环比增长157%;NonGAAP净利润3.76亿美元,同比增长1325%,环比增长16%,NonGAAP净利润率41%,处于半导体头部位置; 纵使Arm拥有接近100%的毛利率,但GAAP经营利润却很低,甚至之前经常亏损,主要原因还是研发费用高企,本季度占营收63%,销售及管理费用占营收30%;不过剔除占比较高的股权激励支出后,NonGAAP经营利润率还是保持在40%的高位; 分业务: License&Other营收4.14亿美元,同比增长60%,环比增长17%,创新高; 本季度签下3个Arm Total Access(ATA)合约,目前累计31个合约,覆盖前20大客户的一半;未来目标是80%客户转向Arm Total Access(ATA); 由于AI软件发展速度很快,AI硬件要赶上就要加速迭代,推动Licensing加速增长;本季度Licensing营收增长主要因AI芯片投入加大; 通常情况下License 2-3年后才产生Royalty,大型ATA Licensing转化成Royalty营收比例很高; ACV 11.82亿美元,同比增长15%;RPO 24.84亿美元,同比增长45%,其中28%会在未来12个月内确认收入,14%会
Arm FY24Q4财报一览:预计未来3年营收年均增长超20%,不及市场预期

高通FY24Q2财报一览:国产安卓高端机增长强劲;汽车营收连续3个季度创新高

高通FY24Q2对应实际时间2024年1/2/3月。 高通FY24Q2财报: 营收93.89亿美元,同比增长1%,环比下滑6%(营收巅峰是FY22Q4的114亿美元); GAAP毛利率56%,同比增长1.1个百分点,环比下滑0.3个百分点; GAAP净利润23.26亿美元,同比增长37%,连续2个季度两位数增长,环比下滑16%(净利润巅峰是FY22Q3的37亿美元); 分业务: 手机营收61.8亿美元,同比增长1%,营收占比66%;预计2024年手机销量同比持平或小幅增长,5G手机销量同比增长高个位数至低两位数;中国安卓厂商营收上半财年同比增长40%,主要靠高端机型需求拉动,目前没看到中国高端安卓机需求疲软。 骁龙8Gen4采用非公版自研CPU以及基带与射频产品大多捆绑销售,都会提升ASP;对于华为回归,管理层继续认为是中国高端市场的TAM扩张,预计FY25不再有华为手机收入。 QCT与QTL趋势差异明显主要因QCT靠高ASP手机,这些对QTL贡献较少。 汽车营收6.03亿美元,同比增长35%,连续14个季度同比两位数增长,连续3个季度创新高,营收占比6%;design wins pipeline 450亿美元,其中1/3是ADAS;汽车FY26年营收40亿美元目标on track。 IoT营收12.43亿美元,同比下滑11%,连续5个季度同比两位数下滑,营收占比13%;IoT上季度触底,预计环比复苏持续到Q4;IoT手机相关需求回暖,工业网络需求待行业复苏。 X Elite/Plus笔电会在微软Build大会亮相,年中上市赶上开学季;PC营收主要会在FY25体现,下季度会更新design wins数据。 预计FY24Q3手机营收环比下滑中个位数,IoT环比增长低到中个位数,汽车环比增长低两位数。 总的来说,高通本季度得益于国内安卓强劲复苏,核心手机业务才勉
高通FY24Q2财报一览:国产安卓高端机增长强劲;汽车营收连续3个季度创新高

苹果FY24Q2财报一览:大中华区营收连续3个季度下滑;Services救主

十张图看懂苹果最新财报 苹果FY2024 Q2财报摘要: 营收907.53亿美元,同比下滑4.3%;净利润236.36亿美元,同比下滑2.2%,结束连续2个季度同比两位数增长,EPS同比增长0.7%; 全球所有产品、所有地区活跃设备创历史新高(90天内使用过苹果服务即视为活跃设备,本季度未更新数字,上季度是超22亿); iPhone营收460亿美元,同比下滑10%;如果不考虑去年同期iPhone供应问题产生50亿美元影响,本季度iPhone营收同比持平;iPhone active installed base创历史新高; 服务营收239亿美元,同比增长14%,连续6个季度创历史新高;本季度服务毛利率74.6%,创历史新高;Services交易账户、付费账户创历史新高,同比两位数增长;全球付费订阅用户高两位数增长,超10亿;iCloud/payments/video营收创历史新高;Apple TV+推出4年来累计获得近2100项提名,拿下480项大奖; Mac营收75亿美元,同比增长4%,Mac active installed base创历史新高;iPad营收56亿美元,同比下滑17%,连续5个季度同比两位数下滑,iPad active installed base创历史新高; 可穿戴等营收79亿美元,同比下滑10%,连续3个季度同比下滑;Apple Watch active installed base创历史新高;财富100强中超过一半公司采购了Vision Pro; 大中华区营收164亿美元,同比下滑8%,连续3个季度同比下滑;大中华区经营利润率40.9%,仅高于美洲地区;本季度仅欧洲营收实现同比增长,亚洲其他地区营收同比跌幅最大; 苹果在全球众多市场继续攻城略地,拉美、中东、加拿大、印度、西班牙、土耳其营收创同期新高,印尼
苹果FY24Q2财报一览:大中华区营收连续3个季度下滑;Services救主

AMD Q1财报一览:全年AI营收上调至40亿美元以上,但利润率受限

假期前在Intel财报文章中提到: 至于下周AMD财报,目前看短期数据中心CPU市场份额AMD应该没丢,但主机市场的疲软还是令人担心,当然市场还是最关心AI全年35亿美元营收指引能不能再上调,“销声匿迹”的MI300是不是真被砍单。 崔彤,公众号:Eric有话说Intel Q1财报一览:业绩回到十年前,AI全年营收超5亿美元 现在看,一语中的。市场对AMD AI GPU营收还是抱有较高期待(35亿上调至40亿美元 vs 市场预期60亿美元),而且市场上还是人人都想踩英伟达一脚。 AMD Q1财报: 营收54.73亿美元,同比增长2%,环比下滑11%,略微高于此前指引的54亿美元; GAAP毛利率46.8%,NonGAAP毛利率52.3%,环比有小幅上升; GAAP经营利润3600万美元,同比扭亏,环比暴跌89%;NonGAAP经营利润11.33亿美元,同比增长3%,环比下滑20%;预计Q2 NonGAAP经营利润12.21亿美元,同比下滑14%; GAAP净利润1.23亿美元,同比扭亏,环比下滑82%;NonGAAP净利润10.62亿美元,同比增长12%,但距离2022Q2的17亿美元高点还有距离;预计Q2 NonGAAP净利润10.62亿美元,同比增长12%; 经营现金流5.21亿美元,同比增长7%,环比增长37%,此前历史高点是2022Q2的10亿美元;自由现金流3.79亿美元,同比增长16%; 分业务Q1: 数据中心营收23.37亿美元,同比增长81%,营收占比43%;经营利润5.41亿美元,同比增长266%,环比下滑19%,仍是AMD利润最高的业务; EPYC营收同比继续两位数增长,环比季节性下滑;整体服务器CPU市场份额继续提升;Enterprise需求回暖;尽管Cloud需求分化,hyperscaler继续采购Zen4 EPYC
AMD Q1财报一览:全年AI营收上调至40亿美元以上,但利润率受限

Intel Q1财报一览:业绩回到十年前,AI全年营收超5亿美元

在上季度财报结尾我提到过: 现阶段PC越来越朝着令人担忧的方向演绎:复苏只是库存正常化的结果,而不是需求猛增。至于AIPC,本身就是Intel自己的营销。这些年太多投资者被Pat画的饼所“欺骗”,Pat越来越像曼联的滕哈格。Intel这么多年来的多元化战略被击溃,PC占比回到2016年水平,Intel今年数据中心营收大概率会被AMD反超,而Pat仍沉溺在IDM2.0幻想中。 崔彤,公众号:Eric有话说Intel Q4财报一览:PC再次救主;2024年数据中心营收或被AMD反超 Intel Q1财报: 营收127.24亿美元,同比增长9%,连续2个季度同比增长,环比下滑17%;预计下季度营收130亿美元,同比持平; GAAP毛利率41%,同比增长6.8个百分点,环比下滑4.6个百分点;预计下季度GAAP毛利率40.2%,环比继续下滑; GAAP经营亏损10.69亿美元,预计下季度继续亏损; GAAP净亏损4.37亿美元,环比转亏,结束连续3个季度盈利,预计下季度GAAP继续亏损2.12亿美元; NonGAAP净利润7.59亿美元,同比扭亏,环比下滑67%;预计下季度NonGAAP净利润4.24亿美元,同比下滑22%,环比下滑44%; 自由现金流-61.78亿美元,去年全年自由现金流-31亿美元。 Q1具体业务:(本季度Intel又更换了业务口径) CCG营收75.33亿美元,同比增长31%,连续2个季度同比增长,环比下滑15%,营收占比59%创2014Q4以来新高;经营利润26.45亿美元,同比增长409%,环比下滑8%,占Intel经营利润的167%;预计PC商业市场下半年迎来换新潮,Intel 4工艺Meteor Lake酷睿Ultra Q2出货量环比翻倍,目前受封装产能不足影响;叠加下半年Lunar Lake/Arrow Lake产品上市,预计2024年
Intel Q1财报一览:业绩回到十年前,AI全年营收超5亿美元

微软最新财报一览:Azure再超预期,Azure AI年化营收超40亿美元

微软最新财报FY24Q3对应实际时间为2024Q1。 微软FY2024 Q3财报摘要: 营收618.58亿美元,同比增长17%,创同季度历史新高;经营利润275.81亿美元,同比增长23%,连续5个季度创历史新高;净利润219.39亿美元,同比增长20%,创同季度历史新高; 生产力业务营收196亿美元,同比增长12%,连续6个季度创历史新高;经营利润101亿美元,同比增长17%;Office营收约138亿美元,同比增长11%;财富500强中接近60%企业在使用Microsoft 365 Copilot;Microsoft 365 E5需求旺盛,ARPU继续提升;定制化Copilot Studio目前有超3万家公司使用,环比增长175%;Teams usage继续同比增长;Teams Rooms首次超100万;Teams Phone超2000万PSTN用户,同比增长近30%;LinkedIn营收41亿美元,同比增长10%;得益于AI功能,LinkedIn Premium营收同比增长29%;hiring市场份额连续7个季度增长;Dynamics营收16亿美元,同比增长19%,连续5个季度创历史新高;Copilot for Dynamics 365本季度推出Copilot for Services/Sales/Finance;Power Platform有超33万家公司使用过AI功能,其中财富100强超半数;Power Apps MAU超2500万,同比增长40%+; 智慧云业务营收267亿美元,同比增长21%,连续6个季度创历史新高;经营利润125亿美元,同比增长32%,连续5个季度创历史新高;Azure营收约190亿美元,同比增长31%,AI贡献7个点增长(从8.7亿环比增长到10亿美元以上),因供(算力)不应求制约增长,不然更高;Azure市场份额持
微软最新财报一览:Azure再超预期,Azure AI年化营收超40亿美元

台积电Q1财报一览:传统半导体熄火,AI半导体力挽狂澜

与昨天ASML疲软的Q1财报不同,台积电交出了一份满意的答卷。再次印证了AI敞口大,才是王道。 台积电Q1财报: 营收按美元计188.7亿美元,同比增长13%,环比下滑4%,结束连续4个季度同比下滑。按新台币计5926.4亿新台币,同比增长17%,环比下滑5%,连续2个季度同比增长。 毛利率53.1%,同比下滑3.2个百分点,环比增长0.1个百分点,地震影响0.5个百分点。 经营利润按美元计79.3亿美元,同比增长4%,环比下滑3%,经营利润率42%。 净利润按美元计71.7亿美元,同比增长5%,环比下滑4%,结束连续5个季度同比下滑,净利润率38%。 等效12寸晶圆出货量3030千片,同比下滑6%,环比增长2%,连续2个季度环比下滑;ASP约6229美元,同比增长20%,连续17个季度同比增长。 Capex按美元计57.7亿美元,同比下滑40%,2024年Capex 280-320亿美元指引维持不变。 具体看工艺和平台方面,Q1: 3nm占9%,5nm占37%,7nm占19%,16nm占9%,28nm占8%,40/45nm占5%,65nm占4%,90nm占1%,0.11/0.13um占3%,0.15/0.18um占4%,0.25um+占1%;先进制程3nm/5nm/7nm占65%。其中5nm营收同比增长39%,连续3个季度创历史新高。 HPC占46%,手机占38%,IoT占6%,汽车占6%;HPC占比连续6个季度超过手机。手机环比下滑16%,因苹果影响(3nm目前仅iPhone A17Pro/M3系列 Mac),HPC环比增长3%,IoT环比增长5%,汽车环比持平。 后续展望: 预计Q2营收196-204亿美元,同比增长25%-30%,有望创历史新高。2024年营收逐季增长,全年美元营收同比增长21%-26%;Q2毛利率51%-53%,经营利润率40
台积电Q1财报一览:传统半导体熄火,AI半导体力挽狂澜

ASML Q1财报一览:业绩增长仍需等到2025年

上季度ASML财报文章我曾提到,ASML 2024年业绩不增长,要等2025年爆发,本季度亦是如此。 光刻机一哥ASML公布Q1财报: 营收52.9亿欧,同比下滑22%,环比下滑27%,与之前指引中值一致; 毛利率51%,同比增长0.4个百分点,环比下滑0.4个百分点; 经营利润13.9亿欧,同比下滑37%,环比下滑42%,经营利润率26.3%; 净利润12.2亿欧,同比下滑37%,环比下滑40%,净利润率23.1%; Q1回购4亿欧元。 具体看光刻机方面,Q1共出货70台光刻机,总数同比下滑30%: EUV:11台,营收18.24亿欧,占光刻机营收46%,ASP 1.66亿欧。 ArFi:20台,营收15.47亿欧,占光刻机营收39%,ASP 7734万欧。 ArFdry:4台,营收1.19亿欧,占光刻机营收3%,ASP 2975万欧。 KrF:25台,营收3.17亿欧,占光刻机营收12%,ASP 1263万欧。 I-Line:10台,营收4000万欧,占光刻机营收1%,ASP 397万欧。 本财季EUV营收占比继续提升,连续2个季度反超浸没式DUV,Q1交付首台low NA的NXE:3800机型,产出率从160wafers/h提升到220wafers/h;预计下半年以及明年NXE:3800将成为EUV营收主力;最近ASML交付了第二台Hign NA机型,未来几周后可以看到第一批产出晶圆。 本次财报最被诟病的是bookings出现同比下滑(36.11亿欧,同比下滑4%),其中EUV仅6.46亿欧。而上季度bookings刚超预期爆发(91.86亿欧,同比增长45%)。 管理层表示如果要维持明年300-400亿欧的营收目标,今年剩下3个季度每季度booking需要在40亿欧以上。 本财季大陆光刻营收继续保持高位,单季度光刻营收18.85亿欧,
ASML Q1财报一览:业绩增长仍需等到2025年

全球半导体硅片厂Q4概况

信越化学: 客户硅片库存水位过高,去库存速度决定了硅片行业复苏速度; 12寸出货增长,8寸及以下出货继续下滑,消费电子及工业领域需求疲软; 大部分订单都是LTA,ASP甚至还在上涨;扩产往往是根据LTA情况,目前暂时推迟12寸扩产; SUMCO: 客户硅片库存水位过高,硅片行业需求复苏预计在2024年下半年; 12寸客户继续去库存,逻辑/存储去库存速度仍缓慢;8寸及以下出货继续下滑,需求全面疲软;Q1 12寸、8寸及以下能见度都挺差; 8寸/12寸ASP受LTA保护,影响较小; 环球晶圆: 预计硅片行业2024年会逐步复苏,上半年比较弱,下半年回暖;整体硅片行业滞后半导体行业复苏1-2个季度; AI为半导体行业提供增长动能,存储释放复苏信号,景气度回升速度与幅度,视不同终端应用而定; FZ及三代半产能利用率维持在高位; 世创电子: 预计2024年营收同比持平,EBIT大幅下滑;整体市场终端硅片需求同比增长7%-8%,但库存水位过高影响5%-6%,整体市场硅片实际需求同比增长2%; 预计2024年PC硅片需求同比增长2%,手机同比增长4%,服务器同比增长19%,工业同比增长5%,汽车同比增长12%; 出货面积下滑,但ASP维持稳定;
全球半导体硅片厂Q4概况

迈威尔Q4财报一览:又一次AI增长,其余暴跌

迈威尔FY24Q4财季对应实际时间2023年11/12月、2024年1月。 迈威尔FY24Q4财报: 营收14.27亿美元,同比增长1%,结束连续3个季度同比下滑,环比增长1%; GAAP毛利率46.6%,同比下滑0.9个百分点,环比增长7.7个百分点;NonGAAP毛利率63.9%,同比增长0.4个百分点,环比下滑0.1个百分点; NonGAAP经营利润4.83亿美元,同比增长3%,结束连续4个季度同比下滑,NonGAAP经营利润率33.8%; NonGAAP净利润4.02亿美元,同比下滑1%,NonGAAP净利润率28.2%; GAAP days in inventory 106天,环比上升8天,结束连续3个季度环比下滑; 大陆营收占比39%,美国14%,新加坡8%,马来西亚7%,芬兰6%,台湾4%,泰国3%,日本3%,菲律宾1%; 本季度回购1亿美元,分红5200万美元;董事会新增授权30亿美元回购额度,累计回购额度还剩33亿美元; 具体业务,Q4: 数据中心营收7.7亿美元,同比增长54%,营收占比54%;主要靠cloud数据中心增长带动,其中AI和非AI皆环比增长,增长会持续至2024全年;Q4 800G PAM光产品快速增长,1.6T PAM产品客户开始验证,年底出货;未来几年800G渗透率将不断提升;针对AEC市场的PAM DSP产品开始ramp,客户主要是tier1 cloud;400G DCI模块出货强劲,800G DCI客户兴趣较大,持续获得design wins,明年ramp;数据中心存储产品、Teralynx switch环比增长,Teralynx 12.8T产品持续出货,下一代51.2T产品年底量产;预计Q1光产品持续强劲,但enterprise on-prem数据中心产品环比下滑;custom silicon今年Q1开始出货,目前有两个A
迈威尔Q4财报一览:又一次AI增长,其余暴跌

去老虎APP查看更多动态