台积电Q3财报一览：AI才刚刚开始

与前天ASML下调业绩指引不同，台积电再次上调了业绩指引。再次印证了AI敞口大，才是王道，剧情与Q1、Q2财报一样。

台积电Q3财报：

• 营收按美元计235亿美元，同比增长36%，环比增长13%。按新台币计7597.1亿新台币，同比增长39%，环比增长13%，皆连续2个季度创历史新高。

• 毛利率57.8%，同比增长3.5个百分点，环比增长4.6个百分点。

• 经营利润按美元计111.6亿美元，同比增长55%，环比增长26%，创历史新高，经营利润率47.5%。

• 净利润按美元计100.6亿美元，同比增长51%，环比增长31%，创历史新高，净利润率43%。

• 等效12吋晶圆出货量3338千片，同比增长15%，环比增长7%，连续2个季度同比增长；ASP约7042美元，同比增长18%，连续19个季度同比增长，再创历史新高。

• capex按美元计64亿美元，同比下滑10%，2024年capex从300-320亿美元指引，改为略高于300亿美元。

具体看工艺和平台方面，Q3：

• 3nm占20%，5nm占32%，7nm占17%，16nm占8%，28nm占7%，40/45nm占4%，65nm占4%，90nm占1%，0.11/0.13um占2%，0.15/0.18um占4%，0.25um+占1%；先进制程3nm/5nm/7nm占69%，3nm/5nm合计占52%，皆再创新高。

  其中3nm营收环比增长50%，连续2个季度创新高；5nm营收同比增长20%，连续5个季度创新高。

• HPC占51%，手机占34%，IoT占7%，汽车占5%；HPC占比连续8个季度超过手机；HPC环比增长11%，手机因新机发布潮环比增长16%，IoT环比增长35%，汽车环比增长6%；个人认为今年英伟达有望取代苹果成为台积电第一大客户，待台积电年报验证。

后续展望：

• 预计Q4营收261-269亿美元，同比增长33%-37%，将再创历史新高，受AI相关需求带动，预计Q4 N3、N5的整体产能利用率将进一步提升；2024年全年美元营收同比增长由24%-26%上调至30%；Q4毛利率57%-59%，经营利润率46.5%-48.5%，受AI相关需求带动产能利用率提升影响。

• 台积电将今年“晶圆代工2.0”市占率由上季度28%上调至30%。

• 预计今年AI相关营收同比增长3倍，营收占比由low-teens%上调至mid-teens%（125-144亿美元），未来四年占比将提升到30%；今年先进封装营收占比高个位数（63-81亿美元），未来五年的增速会高于公司平均水平。

• 企业应用AI有助于提升效率及品质等，以台积电为例，效率提升1%，便可望有10亿美元的收益，台积电不会是唯一受益于AI的公司，AI需求极为强劲，且刚开始。

• 预计整体半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%左右（不变），除AI外半导体开始改善。

• 美国亚利桑那第一座N4 Fab计划2025年初量产，今年4月份试生产良率很高，第二/三座Fab计划2028/2030年量产，工艺会比N4更先进；日本熊本第一座Fab（28/22/16/12nm）已经完成所有工艺认证，第二座Fab（聚焦消费电子/汽车/工业/HPC）将于25Q4开始建设，计划2027年底量产；德国汽车/工业Fab计划于2027年底量产。

• 预计2025年全球PC、手机低个位数增长，主要是硅含量提升。

• 不会收购Intel Fab，将持续从Intel获得规模可观的订单。

• N2/A16节点HPC需求很高，Chiplet不会影响N2/A16节点需求。

• 预计2025年capex将高于今年。

总的来说，台积电还是很稳，HPC继续强势，又上调了全年业绩指引，再次印证了AI敞口大才是王道。半导体下游市场还是除了AI需求旺盛之外，其他业绩都还待复苏。

按全年业绩指引上限，台积电全年营收901亿美元，净利润362亿美元，万亿市值对应30倍PE。

此前财报一览（时间由近及远）：

《台积电Q2财报一览：HPC、3nm+5nm营收占比皆首次过半》

《台积电Q1财报一览：传统半导体熄火，AI半导体力挽狂澜》

《台积电Q4财报一览：3nm营收环比暴增，AI仍是2024年最大增长点》

《台积电Q3财报一览：3nm需求超预期，HPC营收连续4个季度超越手机》

《台积电Q2财报一览：当前AI敞口6%，继续下调全年营收指引》

《全年营收增长目标miss，台积电Q1财报一览》