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台积电：
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预计2024年营收逐季增长，全年美元营收同比增长30%；预计2024年半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%；
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预计今年AI相关营收同比增长3倍，营收占比由low-teens%上调至mid-teens%，预计未来四年占比将提升到30%；先进封装营收占比高个位数；AI需求极为强劲，且刚开始；
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预计Q4 N5/N3的整体产能利用率进一步提升；N2/A16节点HPC需求很高；
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联电：
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展望Q4各终端市场需求逐渐稳定，尽管2025年全球经济显示出复苏的迹象，库存水平也在改善，但客户目前仍然相对保守，预计2025年晶圆出货量将会有所增长；
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Q4 PC业绩将比预期略好一些，但会被通讯和消费业务板块的轻微下滑所抵消，整体收入增长将趋于平稳；各终端市场库存水位下降，汽车、工业领域要到明年Q2末才能将库存消化至正常水平
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预计Q4产能利用率66%-69%，ASP、出货量环比持平；
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中芯国际：
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预计2025年整体半导体行业增长，AI领域增速10%+，其他领域增速4-9%；晶圆代工行业依然供过于求，整体营收同比个位数增长；
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Q3消费类逐步恢复，汽车、工业领域依旧疲软；公司BCD等AI供电相关产品需求旺盛；
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Q4 12吋产能继续释放，ASP环比稳步提升；
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华虹半导体：
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半导体整体市场复苏态势符合预期，但存在结构性分化：消费电子及部分新兴领域的需求向好，功率半导体等需求情况的改善仍有待观察；
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需求主要来自消费电子（CIS/PMIC）、AI服务器（BCD/PMIC），汽车IC、IGBT、超级结需求依然疲软，何时复苏仍有待观察；
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Q4 12吋产能利用率强劲，ASP环比增长；
总的来说，Q3财报仍延续先进制程以及AI敞口才是半导体晶圆代工厂核心竞争力的逻辑。此前几个季度台积电、三星、中芯这三家先进制程Fab的业绩走势，与联电、华虹、格罗方德这三家成熟制程Fab产生了显著的背离。但随着AI半导体需求扩散，成熟制程Fab也开始享受供电等细分领域的AI红利。当然现在大陆双雄中芯、华虹的估值确实过于夸张。
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