台积电：
预计2024年营收逐季增长，全年美元营收同比增长24%-26%；预计2024年半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%；
预计Q3 AI相关和高端手机相关需求环比更强；
下半年N3、N5的整体产能利用率进一步提升；N3需求非常强劲，不排除客户将更多N5订单转换为N3；N2P、A16节点2026H2量产；
联电：
尽管Q3半导体行业有所复苏，但公司未看到强劲反弹迹象，客户库存管理仍谨慎；
WiFi、电视等需求较好，通讯、消费电子、计算机等领域客户的库存将在2024年底达到健康水位，但汽车需求可能要到2025年才会恢复；
预计Q3产能利用率70%，ASP持平，出货量环比增长中个位数；
中芯国际：
预计Q3将继续增长，展望全年及2025年，尽管汽车、工业需求尚未反弹，但其他应用市场需求逐步复苏；
消费电子、手机平台需求增长较好，汽车、工业还没有回暖，会不会进一步下探要到年底才知道，但现在没有反弹；
下半年12吋晶圆产能快速释放，ASP、毛利率均环比稳步提升；
华虹半导体：
整体半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏；
需求主要来自消费电子（RF/CIS/PMIC）、AI服务器（BCD），MCU/汽车IC等需求开始复苏，IGBT需求依然疲软，预计下半年复苏；
全年产能利用率都保持在95%以上，并持续到2025年，预计Q3-Q4价格继续上涨；
总的来说，Q2财报再次印证了先进制程以及AI敞口才是半导体晶圆代工厂的核心竞争力。近几个季度台积电、三星、中芯这三家先进制程Fab的业绩走势，与联电、华虹、格罗方德这三家成熟制程Fab产生了显著的背离。虽然中芯不披露14nm以下营收占比，但手机、消费电子营收连续多个季度强势增长，背后也有先进制程的华为麒麟和升腾身影。
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