全球半导体硅片厂Q2：AI助力12吋需求回暖

信越化学：

半导体硅片市场已经接近触底；

目前市场回暖皆与AI需求爆发相关，预计12吋下半年出货逐季环比增长，趋势持续至明年；8吋及以下终端应用需求持续低迷，未见好转；

LTA一般会松动出货量，但不会松动ASP，短期没有扩产计划；

SUMCO：

整体半导体行业复苏主要因AI需求爆发、PC手机触底反弹带动，工业和汽车需求仍未复苏；硅片行业缓慢复苏持续到明年；

12吋逻辑、存储需求已经触底反弹，8吋及以下仍需求低迷；预计Q3客户12吋先进制程库存水位很低，但成熟制程库存水位仍较高，导致整体12吋需求缓慢复苏；客户8吋仍在去库存阶段；

8吋/12吋ASP受LTA保护，影响较小；

环球晶圆：

首季应是硅片行业谷底，后面三季将呈现逐季走高的局面。以全年来看，由于上、下半年表现可能几乎相当，并不期待下半年会V型反转，所以今年环球晶圆营收表现可能会低于去年，同比下滑高个位数（7%-9%）

今年HBM相关12吋硅片出货量比去年增长数倍，期待明年进一步成长；

今年上半年12吋部分成熟制程产品价格同比下降约20%；

世创电子：

预计2024年营收同比下滑高个位数；整体市场终端硅片需求同比增长6%（上调1个点），但库存水位过高影响，整体市场硅片实际需求同比下滑个位数（上调）；

预计2024年PC硅片需求同比增长3%（上调2个点），手机同比增长5%（上调1个点），服务器同比增长22%（上调4个点），工业同比下滑2%，汽车同比增长11%（上调1个点）；

出货面积下滑，但ASP维持稳定；