全球半导体硅片厂Q3：先进制程供不应求，成熟制程过剩严重

信越化学：

Q3半导体硅片业务出货量同、环比皆增长；

展望Q4预计除AI之外，其他12吋需求都比较疲软，8吋需求主要因汽车、工业、消费市场疲软影响难以复苏；

SUMCO：

整体半导体行业复苏主要因数据中心AI需求爆发，工业、消费、汽车需求疲软；

预计Q4客户12吋先进制程需求强劲，但成熟制程库存水位仍较高，导致整体12吋需求缓慢复苏；

12吋需求自Q1触底以来持续复苏，8吋及以下需求则继续疲软；客户8吋仍在去库存阶段；

环球晶圆：

全球半导体市场先进制程产能受限，成熟产能过剩，汽车与消费电子需求疲软；今年环球晶Q4营收会优于Q3，明年优于今年，甚至有望回到2023年历史高点水平；

尽管客户去库存化情况改善，但平均库存天数下降速度仍较预期缓慢；

环球晶已将资本支出集中于先进及特殊制程产品；

世创电子：

预计2024年营收同比下滑高个位数；整体市场终端硅片需求同比增长6%（不变），但库存水位过高影响，整体市场硅片实际需求同比下滑中个位数（上调）；

预计2024年PC硅片需求同比增长2%（下调1个点），手机同比增长7%（上调2个点），服务器同比增长23%（上调1个点），工业同比下滑2%（不变），汽车同比增长6%（下调5个点）；

2024年新加坡新12吋厂产能到10万片/月；ASP出现下滑；