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芝能汽车出品 近期周度数据并不稳定，很久没有更新了。 8月第33周（8月12-8月18）周度总体数据情况如下： 周度数据概况 这周乘用车总销量40.4万辆，同比下降1.1%。 🚗传统乘用车销量为18.9万辆，同比下降27%，环比下降0.64%； 🔋新能源汽车销量为21.5万辆，同比增长43.6%，环比增长0.8%； 周度新能源汽车渗透率为53.2%。 周度各品牌趋势 我们筛选的品牌，目前包括： ● 问界AITO：近期数据有一些波动，马上要有动作了，我们期待后续的变化。 ● 理想汽车：非常稳定，在20万以上的份额持续增大。 ● 特斯拉：在纯电20万以上的市场份额是持续扩大的。 ● 小米汽车：具备非常强的战斗潜能，牛刀小试。 ● 智界：还没有找到正确的打法，期待下一台车针对Model Y有所斩获。 ● 小鹏汽车： 销量状态一般，期待Mona的表现。 ● 领跑汽车：近期非常高光的的企业，C16的表现持续在拉升。 ● 极氪：频繁更新配置也不像是销售问题，这个策略肯定是有一些顶层意志在驱动。 ● 银河 ● 阿维塔：不管是阿维塔07还是增程版本，都在酝酿中。 小结 关于重点企业的专题周报，我们将聚焦于大家广泛关注的企业，例如比亚迪、长城和吉利等。数据会在公众号芝能科技发布。 周度数据的发布旨在为大家提供更多洞察行业的途径。

芝能科技出品 2024年，随着智能驾驶领域的市场竞争日益加剧，一些曾经备受瞩目的创新企业正面临前所未有的压力。 禾多科技作为一家智能驾驶解决方案供应商，从巅峰期的高速扩张到如今的资金链危机，成为了行业洗牌过程中最具代表性的案例之一。 当然随着华为、大疆、Momenta这些跑出来的智能驾驶公司走到了前台，市场上剩下的企业何去何从呢？ 01 禾多科技的崛起与困境 禾多科技成立于2017年，凭借创始人倪凯在自动驾驶领域的深厚经验和广泛人脉，迅速吸引了众多投资者的关注。 公司成立之初便获得了IDG、红杉中国、粤科金融、广汽集团和四维图新等知名投资机构的资金支持。短短七年间，禾多科技累计融资超过十亿元人民币，反映了智能驾驶领域的巨大潜力。 随着时间的推移，禾多科技的扩张策略开始显现出问题，在2022年与广汽集团的合作中，凭借泊车和智驾解决方案迅速打开市场，成为广汽旗下多个车型的智能驾驶供应商。 随着市场竞争加剧和技术迭代加速，禾多科技的业务拓展并未达到预期目标。 尤其是在2023年7月后，禾多科技未能获得新的融资支持，资金链逐渐紧张，导致公司陷入经营困境。2024年8月，禾多科技不得不解散数据、研发等核心部门，暂停所有研发活动。公司无法按时发放员工工资，甚至欠薪现象屡见不鲜。 更为严峻的是，禾多科技及其附属公司累计有超过222万元的未履行债务，涉及多家外包服务公司和合作伙伴，禾多科技的运营已然陷入停滞。 芝能点评：从历史上来看，禾多是从L4开始切入，真要做L2+的产品，需要很强的工程能力，这个过程中需要调整人员结构，调整方向。这确实是问题所在，不同SoC和技术路线，赌错了就很难了。 02 行业洗牌的序幕与挑战 禾多科技的困境并非个例，而是智能驾驶行业洗牌加剧的一个缩影。 在这个技术快速迭代、市场需求变化莫测的领域，企业不仅要面对来自同行的竞争，还要应对资本市场的冷酷现实。那些

芝能智芯出品 智能驾驶和智能座舱的复杂性不断提高，正在推动SoC设计进入一个新的发展阶段，如何通过新的集中式区域架构、集成AI技术的SoC设计，以及先进的接口IP（知识产权）技术，设计更好的SoC芯片。传统汽车电子系统通常基于单片SoC，这些SoC往往负责单一功能。 随着电动车辆的崛起及自动驾驶和车载娱乐系统的复杂化，单片SoC逐渐被多芯片设计所取代。在新的电子电气架构（EE架构）中，集中式计算模块成为核心，能够承担包括智能汽车的计算平台的多种应用。 Part 1 新型架构带来新的需求 这种架构的优势在于能够降低系统复杂性、提高扩展性并加速决策过程。 这些SoC通过先进的工艺技术实现高性能表现，并且在多芯片设计中，各种芯片以系统级封装（SiP）的形式集成，并通过Die-to-die连接实现协同工作。例如，在自动驾驶中央计算系统中，SoC可以包括多个芯片模块，如用于传感器接口、安全管理、内存控制和AI加速的芯片模块，并通过通用芯片互连接口（UCIe）实现互联。 UCIe是目前汽车SoC设计中最受关注的封装级通用互连标准。其定义和部署是由多个行业领导者共同推动的，最新的标准版本进一步增强了面向汽车用途的功能，如预测性故障分析和健康监测功能，并优化了封装成本。 UCIe为ADAS和IVI SoC的设计带来了三大典型用例。 ● 第一种是用于低延迟和一致性需求的场景，通常涉及两个片上网络（NoC）之间的连接。 ● 第二种用例是将内存和I/O芯片通过CXL和UCIe协议连接到计算芯片， ● 而第三种则类似于高性能计算（HPC）的应用场景，通过UCIe连接AI加速器芯片与主CPU。 在这些用例中，UCIe所带来的关键优势在于延迟和功耗的优化。例如，Synopsys的UCIe IP通过Flit-Aware和Raw Die-to-Die接口优化延迟，使其在运

芝能智芯出品 瑞萨近年来在汽车、工业、基础设施和物联网等领域也在持续转型，2024年资本市场日为我们提供了一个深入了解瑞萨电子发展战略、市场前景及产品布局的机会。 我们主要沿着高性能计算和嵌入式产品两个方向来看一看瑞萨的产品拓展逻辑。 Part 1 瑞萨的发展历程与转型 瑞萨电子自2019年以来，经历了一系列的重大变革，通过收购、整合以及技术创新等举措，迅速提升了其市场地位和竞争力。 近年来，瑞萨电子的营收实现了翻倍增长，在全球半导体市场中的影响力不断扩大。业务布局覆盖了多个关键领域，包括高性能计算、嵌入式处理、模拟与连接以及电源管理等。 尤其在汽车市场，瑞萨电子的产品被广泛应用于汽车控制、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）和电动汽车（xEV）等方面。 此外，在工业和物联网市场，瑞萨电子的产品为智能设备和系统的运行提供了核心支持。 瑞萨电子在2024年1月对其组织架构进行了重大调整，从以业务单元为基础的架构转变为以产品为基础的架构。这一变化旨在通过统一的决策和行动，更加高效地响应市场需求，同时优化公司内部的资源配置。 通过这种组织结构调整，瑞萨电子希望更好地整合其技术资源和人力资源，从而在全球市场中获得更大的竞争优势。 ● 在数字化转型方面，瑞萨电子通过收购Altium，加快了其数字化平台的建设。Altium在PCB设计软件领域具有强大的市场地位，其开发的平台如Octopart和A365，将与瑞萨电子的半导体产品相结合，为客户提供更加全面的解决方案。 这种整合不仅能够加速电子产品的设计与生命周期管理，还能为客户提供更加集成化的开发工具和软件支持。 ● 印度市场是瑞萨电子未来增长的重要领域。随着瑞萨电子在印度的大规模投资和人才扩展，公司计划到2025年将其在印度的员工人数增长约20倍。 为了满足印度市场对即时可用解决方案的需求，瑞萨电子将提

芝能智芯出品 瑞萨的产品涵盖了从汽车、工业、基础设施到物联网的广泛领域。特别是在2024年资本市场日上，公司展示了其最新的战略和业务布局，尤其是在模拟与连接及电源这两个关键领域的最新进展。 我们聚焦瑞萨在这两个领域的产品与技术、市场驱动因素、市场前景与竞争优势，并探讨公司所面临的市场竞争与挑战。 Part 1 模拟与连接业务的深度分析 瑞萨电子的模拟与连接业务涵盖了多个关键技术领域，包括内存接口、硅定时产品、多种无线连接技术、传感器以及定制混合信号和标准产品。 ● 内存接口和硅定时产品：瑞萨电子在DDR5和Multiplexer Combined Ranks（MCR）DIMM市场提供全系统解决方案，这些产品主要用于高性能计算和数据中心的基础设施中。 随着AI优化服务器和未来AI PC市场的发展，公司在该领域的技术优势进一步凸显。 ● 无线连接技术：在无线连接方面，公司提供了BLE、Wi-Fi、NFC、DECT、Sub-GHz等多种技术解决方案，旨在满足不同应用场景的需求。 这些技术广泛应用于物联网、汽车以及工业应用中，提供了从低功耗到高性能的广泛支持。 ● 传感器和定制混合信号产品：瑞萨电子通过其GreenPAK和Hi-Rel产品，简化设计流程并降低成本，广泛应用于汽车、工业和物联网领域。 这些产品的模块化和定制化特性，使其能够灵活地应对不同市场需求。 汽车市场是瑞萨电子模拟与连接业务的重要增长引擎。通过NFC、UWB和BLE等连接解决方案，实现了更智能的无线通信。同时，传感器的集成使得车辆能够收集并处理更多数据，支持智能驾驶系统的发展。 GreenPAK产品则进一步简化了汽车电子系统的设计，降低了整体成本。在工业领域，瑞萨电子提供了多种参考设计，结合MCU、GreenPAK、标准产品、连接和传感器，满足工业自动化、智能制造等多样化需求

芝能汽车出品 我们在分析日本汽车产业的时候，往往会关注到丰田和日产/本田两大阵营。剩下的一些“小玩家”，铃木、马自达、斯巴鲁和三菱等，都是需要依附于两个大的体系才能有未来。  在2024财年第一季度： ● 斯巴鲁的全球生产量为23.9万辆，同比下降了1.7%。 ● 全球销量为21.2万辆，较上年同期下降了2.4万辆， ● 二季度的收入为10921亿日元，实现了911亿日元的营业利润（44亿人民币），同比增加了7.9%。 从这个意义上来看，斯巴鲁的体量比理想稍大一些。2024年上半年，斯巴鲁的总生产量为45.2万台，销量为46.1万台。 Part 1 全球生产与销售分析 ● 从产量分布来看，斯巴鲁海外生产有所增长为9.6万台，但国内生产量为14.3万，有所下滑 。 ● 在销量方面，斯巴鲁的表现同样不尽如人意。第一季度分地区来看 ： ◎ 斯巴鲁在美国市场的销量显著下降，从去年的16.3万辆下降至14.7万辆，减少了1.6万辆 ； ◎ 加拿大销量为1.8万台，有所增长 ； ◎ 在日本的销量为2.3万，也不错的 ； ◎ 斯巴鲁在欧洲：6000台 ； ◎ 澳大利亚：9000台 ； ◎ 中国（清零了）以及其他一些国际市场的表现也较为疲软。 当然在这个销量水平下，斯巴鲁的营业利润控制得不错，增长主要得益于汇率的有利变化以及成本控制的成功。 ● 在成本控制方面，斯巴鲁在本季度内实现了一定的成本节约，但材料成本的增加对利润产生了一定压力。 Part 2 展望和发展 展望2025财年，斯巴鲁的全球生产量预计为96万辆，同比下降1%，实际上斯巴鲁现在变成了一家往美国销售车的小众产品公司，虽然保持了其全球生产和销售的年度计划（98万台），但在市场环境充满不确

芝能汽车出品 小鹏汽车在2024年第二季度给出了一个相对不错的成绩，我们一起来盘点下。 2024年第二季度： ● 实现了81.1亿元人民币的营收，同比增幅达60.2%，汽车销售收入为68.2亿元，同比上升54.1%。 ● 小鹏汽车的毛利率从2023年同期的负3.9%提升至2024年第二季度的14%，汽车毛利率从2023年同期的负8.6%上升至2024年第二季度的6.4%。 ● 二季度，小鹏汽车的经营亏损为16.1亿元，运营利润率为-20%，价格战背景下实现盈利仍需时日。 从总的趋势来看，小鹏走过了之前最困难的三个季度。 Part 1 汽车毛利和交付 二季度，小鹏汽车实现汽车销售收入68亿元，二季度交付量环比增长了38%至3万辆，但销量回升的速度仍然较慢，小鹏在面对激烈市场竞争时的挑战，整体的终端交付没有拉起来。 下图是我们跟踪小鹏的周度表现情况。 截止最新的终端销量，小鹏在国内的车型总销量为 60,581 台。 ● 小鹏G6： 是销量最高的车型，达到了20,380台。 ● 小鹏X9： 排名第二，销量为14,458台，这台车改善了毛利率。 ● 小鹏G9 和小鹏P7： 分别以11,622台和10,268台的销量排名第三和第四。 ● 其他车型：主要是P5和G3的累计销量为3,853台。 本季度小鹏汽车的服务与其他收入达到13亿元，超出市场预期，服务与其他业务毛利率达54.3%，得益于与大众合作的技术授权销售收入的增加，这块对于小鹏来说就是技术开发有其他车企可以买单。 二季度小鹏汽车的汽车销售毛利率为6.4%，较上一季度有所回升： ● 价格战持续带来的单车均价下降：二季度小鹏汽车的单车均价降至22.6万元，环比下降2.8万元，随着高价车型X9的销量占比减少，主力车型G6和G9在市场竞争

芝能科技出品 DENSO株式会社是日系汽车零部件制造商的标杆，长期以来在行业内保持着稳固的地位。随着全球经济环境的不断变化，ENSO今年半年的表现情况具有代表性。 ● 第二季度DENSO的营收达到了17538亿日元，同比增长2.4%， ● 经营利润却未能达到年初预期，仅为1206亿日元，较去年同期增加了27.7%，但与原定的全年计划相比有所下调。 01 2024年第二季度的财务表现 ● 从全球各大市场的表现来看 : ◎ DENSO在日本和北美市场表现相对稳定，收入有所增加，这主要得益于电动化产品的扩展以及安全与舒适技术的应用。 特别是在北美市场，随着电动车市场的迅速扩张，DENSO的电动化系统和车载电子产品取得了显著的市场份额。 ◎ 亚洲市场，尤其是中国市场表现不佳，车辆销量的下滑直接导致DENSO在该地区的收入下降，这对整体业绩产生了不利影响。 ◎ 在欧洲市场，尽管DENSO在电动化产品领域有所突破，但由于内燃机业务的下滑和农业设备市场的萧条，整体业绩依然下滑。 这种区域性的业绩差异反映了全球汽车市场的分化态势，特别是在传统内燃机市场与新兴电动化市场之间的对比。 ● 在产品线方面， ◎ DENSO的电动化系统业务表现亮眼，特别是在逆变器和电动机领域，受益于全球电动汽车市场的扩展，这部分业务的收入显著增加。 ◎ 车载电子产品业务中的安全与舒适系统，如GSP3系统和HMI-ECU，也取得了优异的市场表现。 ◎ 传统的动力系统业务，尤其是与内燃机相关的产品，面临着需求下降的挑战。这与全球范围内向电动化转型的大趋势密切相关。 ◎ DENSO的先进设备业务也受到了车辆产量下降的影响，传感器产品的销售表现不佳。 内部零部件，如电力半导体和ASIC等的收入被计入了电动化系统和车载电

芝能智芯出品 德州仪器（Texas Instruments）与美国商务部签署了一份非约束性的初步协议，协议的核心内容是通过《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act）向TI提供高达16亿美元的资金支持，用于其在德克萨斯州和犹他州的三座300毫米半导体晶圆厂建设。 TI还预计将从美国财政部获得60亿至80亿美元的投资税收抵免，以支持其半导体生产计划。 这一系列的资金和政策支持，标志着TI在全球半导体制造领域迈出了至关重要的一步。 Part 1 德州仪器的战略投资与 《芯片与科学法案》 TI在这一法案的支持下，计划投资超过180亿美元，以建设和扩展其在美国的制造能力，尤其是其300毫米晶圆的生产线，晶圆厂将主要生产28nm至130nm技术节点的半导体，这些半导体在模拟和嵌入式处理产品中的应用范围广泛，覆盖从汽车到消费电子再到工业设备等多个领域。 TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，《CHIPS法案》是一个历史性的机遇，能够增强美国的半导体制造能力，使得整个生态系统更加强大和具有弹性。 TI计划到2030年将其内部制造率提升至95%以上，从而在全球市场中保持竞争优势。随着全球地缘政治紧张局势的加剧，供应链的安全性和可靠性成为了各国政府和企业关注的焦点。 TI的投资不仅仅是为了扩大产能，更是为了确保其供应链在未来的全球竞争中更加稳固和安全。TI在德克萨斯州和犹他州的三座晶圆厂不仅能够满足其广泛的产品需求，还能够通过共享基础设施、人才和技术资源，形成一个强大的半导体制造网络。 Part 2 劳动力发展与创新能力的提升 TI不仅在制造设备上进行投资，还在不断努力提升劳动力的技能，以应对未来的技术挑战。通过与美国40所社区学院、高中和军事机构的合作，TI正在积极培养下一代的半导体人才。这些努力不仅能够为TI的新工厂提供源源不断的专业人才，还能够为当地经

芝能汽车出品 华为的智能驾驶控制器一直在迭代，和网络上广泛披露的早期MDC 610相比，华为 MDC Pro 610 智能驾驶控制器，现在的样品设计采用了海思的双系统级芯片 (SoC) 提高了处理能力，三星的存储模块为无缝数据处理提供了充足的内存，KIOXIA 的数据存储解决方案确保可靠、快速地访问关键信息。 Part 1 技术布局：硬件构成与功能分析 华为 MDC Pro 610 智能驾驶控制器主要用于执行融合、识别、分类任务，同时处理地图定位，以进行路径规划和驾驶决策，从而实现车辆的精确控制和自动驾驶。 主要硬件配置的深入分析： ● 核心处理器与存储 主板是 MDC Pro 610 的核心，搭载了海思（HiSilicon）的汽车 SoC，并配备了三星的 12 GB LPDDR5 SDRAM，在处理复杂计算任务时的高效性能，如图像识别、传感器数据处理和实时决策。 ● 电源管理与稳定性 为了实现高效的电源管理，控制器使用了英飞凌、海思、和莱迪思半导体等公司的芯片。电源管理 IC 负责调节电压，确保系统在各种环境下的稳定性，并减少能耗。 ● 存储与数据管理 MDC Pro 610 配备了 Kioxia 的 64 GB 3D TLC NAND 闪存以及 ISSI 的串行闪存，用于存储驾驶数据和系统日志，提升了系统的实时处理能力，还为自动驾驶算法的迭代提供了充足的空间。 ● 网络与通讯能力 控制器使用 Realtek 的 8 端口千兆以太网交换机和收发器组件，支持高速数据传输，确保各个传感器与控制系统间的信息流畅交换，提升了整体系统的响应速度，还增强了对不同驾驶场景的适应性。 Part 2 MDC610设计的对比和迭代 MDC610上一代的原理图之前华为有过披露，Ascend 610配合SAK-TC397XX-256两颗芯片，关键