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在上一篇文章《全球云计算巨头Q1：AI营收迎来爆发，非AI需求回暖》中，曾提到AI业务成为云计算公司赚钱机器，非AI业务需求重拾增长。随着阿里财报的姗姗来迟，全球五大云计算巨头Q2成绩单已揭晓，云计算巨头看到来自AI的巨大需求，继续加大对AI的投入。 1 亚马逊AWS 全球云计算一哥 Q2营收262.81亿美元，同比增长19%，增速环比加速2个百分点，环比增长5%；经营利润93.34亿美元，同比增长74%，经营利润率36%，同比增长12个百分点。 AWS Q2营收占亚马逊总营收18%，贡献了亚马逊64%的经营利润。 Q2 AI和非AI需求持续增长，AWS AI营收run rate达到数十亿美元；在过去的18个月里，AWS推出的机器学习和生成式AI功能比所有其他主要云服务提供商的总和还要多两倍多；AWS核心理念是提供多元选项，部分客户要求性价比，于是除了提供最广泛的英伟达方案外，还自研了训练、推理芯片，Trainium2年底推出；AI投入很大是因为看到了需求巨大；从Q1开始折旧年限从5年提升到6年，本季度贡献AWS利润率同比增长2个百分点；AWS利润率会有正常的季节性波动。 2 微软Azure 全球云计算老二 Q2营收191.45亿美元，同比增长29%，增速环比下滑2个百分点，增速与谷歌云一起领跑全球三大云，环比增长1%。 Azure所属智慧云业务（Server+Azure+Enterprise Services）经营总利润128.59亿美元，同比增长22%，连续6个季度创历史新高；经营利润率45%。 智慧云业务Q2营收占微软总营收44%，贡献了微软46%的经营利润。 6月Azure在欧洲部分市场的非AI领域增长略不及预期，导致Azure增速没达到上季度指引上限，但Azure consumption增速持续超Azure整体增速，下半年增势仍延续；Azure市场份额继续提升

台积电： 预计2024年营收逐季增长，全年美元营收同比增长24%-26%；预计2024年半导体行业（剔除存储）营收同比增长10%； 预计Q3 AI相关和高端手机相关需求环比更强； 下半年N3、N5的整体产能利用率进一步提升；N3需求非常强劲，不排除客户将更多N5订单转换为N3；N2P、A16节点2026H2量产； 联电： 尽管Q3半导体行业有所复苏，但公司未看到强劲反弹迹象，客户库存管理仍谨慎； WiFi、电视等需求较好，通讯、消费电子、计算机等领域客户的库存将在2024年底达到健康水位，但汽车需求可能要到2025年才会恢复； 预计Q3产能利用率70%，ASP持平，出货量环比增长中个位数； 中芯国际： 预计Q3将继续增长，展望全年及2025年，尽管汽车、工业需求尚未反弹，但其他应用市场需求逐步复苏； 消费电子、手机平台需求增长较好，汽车、工业还没有回暖，会不会进一步下探要到年底才知道，但现在没有反弹； 下半年12吋晶圆产能快速释放，ASP、毛利率均环比稳步提升； 华虹半导体： 整体半导体市场正在经历从底部开始的缓慢复苏； 需求主要来自消费电子（RF/CIS/PMIC）、AI服务器（BCD），MCU/汽车IC等需求开始复苏，IGBT需求依然疲软，预计下半年复苏； 全年产能利用率都保持在95%以上，并持续到2025年，预计Q3-Q4价格继续上涨； 总的来说，Q2财报再次印证了先进制程以及AI敞口才是半导体晶圆代工厂的核心竞争力。近几个季度台积电、三星、中芯这三家先进制程Fab的业绩走势，与联电、华虹、格罗方德这三家成熟制程Fab产生了显著的背离。虽然中芯不披露14nm以下营收占比，但手机、消费电子营收连续多个季度强势增长，背后也有先进制程的华为麒麟和升腾身影。

Arm FY25Q1财季对应实际时间2024年4/5/6月。 Arm FY25Q1财报要点： 营收9.39亿美元，同比增长39%，环比增长1%，连续4个季度创历史新高； GAAP毛利率96.5%，继续冠绝全球(CDNS 86.9%，茅台92.7%)； GAAP经营利润1.82亿美元，同比增长64%，环比增长727%，GAAP经营利润率19%； NonGAAP经营利润4.48亿美元，同比增长65%，环比增长15%，连续2个季度创历史新高，NonGAAP经营利润率48%，处于全球半导体头部位置； GAAP净利润2.23亿美元，同比增长112%，环比持平，GAAP净利润率24%； NonGAAP净利润3.81亿美元，同比增长11%，环比增长1%，NonGAAP净利润率41%，处于全球半导体头部位置； 纵使Arm拥有接近100%的毛利率，但GAAP经营利润却很低，甚至之前经常亏损，主要原因还是研发费用高企，本季度占营收52%，销售及管理费用占营收25%；不过剔除占比较高的股权激励支出后，NonGAAP经营利润率还是保持在40%的高位； 分业务： License&Other营收4.72亿美元，同比增长72%，环比增长14%，连续2个季度创历史新高； 本季度签下2个Arm Total Access（ATA）合约，目前累计33个合约，覆盖前30大客户的半数以上；Arm Flexible Access（AFA）向大陆开放，目前累计有241个客户； ACV 11.93亿美元，同比增长14%，环比增长1%；RPO 21.68亿美元，同比增长29%，环比下滑13%，其中22%会在未来12个月内确认收入，14%会在未来13-24个月内确认收入；预计全年ACV保持低两位数增长； 预计Q2 Licensing营收增速是全年最低点，因Licensing营收受确认时间影响

高通FY24Q3对应实际时间2024年4/5/6月。 高通FY24Q3财报： 营收93.93亿美元，同比增长11%，环比持平（营收巅峰是FY22Q4的114亿美元）； GAAP毛利率56%，同比增长0.5个百分点，环比下滑0.7个百分点； GAAP净利润21.29亿美元，同比增长18%，连续3个季度两位数增长，环比下滑9%（净利润巅峰是FY22Q3的37亿美元）； 预计FY24Q4营收95-103亿美元，同比增长10%-19%，净利润中值28.12亿美元，同比增长89%； 预计FY25Q1（年底旺季：iPhone16系列+高通8Gen4）营收同比增速与去年同期接近，即5%左右（104亿美元）； 分业务： 手机营收58.99亿美元，同比增长12%，营收占比63%；预计2024年全球手机销量同比持平或小幅增长（不变），其中400美金以上高端机占比从去年21%到今年31%；国内安卓厂商营收本季度同比增长50%，主要靠高端机型需求拉动。 骁龙8Gen4采用非Arm公版自研CPU以及基带与射频产品大多捆绑销售，都会提升ASP；华为出货许可已在5月7日到期，小幅影响本季度和下季度营收。 本季度与中国OEM手机厂荣耀签署长期授权协议，还有传音和另外国内两个大厂。 汽车营收8.11亿美元，同比增长87%，连续15个季度同比两位数增长，连续4个季度创新高，营收占比9%；FY24全年增长50%目标、FY26年营收40亿美元目标on track。 IoT营收13.59亿美元，同比下滑8%，连续6个季度同比下滑，营收占比14%；IoT消费者、网络、工业等相关需求回暖；搭载X Elite/Plus的20款Copilot+ PC 6月18日开卖，后续roadmap有更低端的型号，短期对PC营收不好预估，未来2027年50% PC都是AI PC；高通XR平台受大模型终端产品需求带动。 预

在上上季度财报结尾我提到过： 现阶段PC越来越朝着令人担忧的方向演绎：复苏只是库存正常化的结果，而不是需求猛增。至于AIPC，本身就是Intel自己的营销。这些年太多投资者被Pat画的饼所“欺骗”，Pat越来越像曼联的滕哈格。Intel这么多年来的多元化战略被击溃，PC占比回到2016年水平，Intel今年数据中心营收大概率会被AMD反超，而Pat仍沉溺在IDM2.0幻想中。 崔彤，公众号：Eric有话说Intel Q4财报一览：PC再次救主；2024年数据中心营收或被AMD反超 Intel Q2财报： 营收128.33亿美元，同比下滑1%，结束连续2个季度同比增长，环比增长1%；预计下季度营收130亿美元，同比下滑8%； GAAP毛利率35.4%，同比下滑0.6个百分点，环比下滑5.6个百分点；预计下季度GAAP毛利率继续下滑； GAAP经营亏损19.64亿美元，连续2个季度亏损，预计下季度继续亏损； GAAP净亏损16.54亿美元，连续2个季度亏损，预计下季度继续亏损； NonGAAP净利润8300万美元，同比下滑85%，环比下滑89%；预计下季度NonGAAP净亏损1.28亿美元，6个季度以来再次亏损； 调整后自由现金流81.55亿美元，预计全年自由现金流为负，2025年自由现金流转正。 Q2具体业务： CCG营收74.1亿美元，同比增长9%，连续3个季度同比增长，环比下滑2%，连续2个季度环比下滑，营收占比58%；经营利润24.97亿美元，同比增长140%，环比下滑6%，占Intel经营利润的469%；Intel 4工艺的Meteor Lake酷睿Ultra Q2出货量环比翻倍，累计出货量超1500万，有助于拉动毛利率；预计2024年AI PC出货超过4000万台，2025年底累计出货超1亿台；预计2024年PC TAM同比增长低个位数；台积电3nm工

上季度在AMD财报文章中提到： 市场对AMD AI GPU营收还是抱有较高期待（35亿上调至40亿美元 vs 市场预期60亿美元），而且市场上还是人人都想踩英伟达一脚。 崔彤，公众号：Eric有话说AMD Q1财报一览：全年AI营收上调至40亿美元以上，但利润率受限 本季度AMD把全年AI GPU营收又上调了5亿美元至45亿美元以上。 AMD Q2财报： 营收58.35亿美元，同比增长9%，环比增长7%，略微高于此前指引的57亿美元； GAAP毛利率49.1%，NonGAAP毛利率53.1%，环比均有所提升； GAAP经营利润2.69亿美元，同比扭亏，环比大增；NonGAAP经营利润12.64亿美元，同比增长18%；预计Q3 NonGAAP经营利润16.85亿美元，同比增长32%； GAAP净利润2.65亿美元，同环比大增；NonGAAP净利润11.26亿美元，同比增长19%，但距离2022Q2的17亿美元高点还有距离；预计Q3 NonGAAP净利润14.66亿美元，同比增长29%； 经营现金流5.93亿美元，同比增长56%，此前历史高点是2022Q2的10亿美元；自由现金流4.39亿美元，同比增长73%； Q2回购3.52亿美元，回购额度还剩52亿美元； 分业务Q2： 数据中心营收28.34亿美元，同比增长115%，营收占比49%；经营利润7.43亿美元，同比增长405%，仍是AMD利润最高的业务；EPYC营收同比继续两位数增长，Cloud需求强劲，hyperscalers继续采购Zen4 EPYC，搭载EPYC的公有云instances数量900+，同比增长34%；Enterprise营收环比两位数增长，超1/3 Enterprise新订单来自首次使用EPYC的客户；下一代Zen5 Turin Q2开始向头部云客户出货，下半年贡献营收

与昨天ASML维持疲软业绩指引不同，台积电上调了全年业绩指引区间。再次印证了AI敞口大，才是王道，剧情与Q1财报一样。 台积电Q2财报： 营收按美元计208.2亿美元，同比增长33%，环比增长10%。按新台币计6735.1亿新台币，同比增长40%，环比增长14%，连续3个季度同比增长，皆创历史新高。 毛利率53.2%，同比下滑0.9个百分点，环比增长0.1个百分点。 经营利润按美元计88.6亿美元，同比增长35%，环比增长12%，经营利润率42.5%。 净利润按美元计76.6亿美元，同比增长29%，环比增长7%，连续2个季度同比增长，净利润率37%。 等效12寸晶圆出货量3125千片，同比增长7%，环比增长3%，结束连续6个季度同比下滑；ASP约6662美元，同比增长24%，连续18个季度同比增长，并创历史新高。 capex按美元计63.6亿美元，同比下滑22%，2024年capex从280-320亿美元指引，上调至300-320亿美元。 具体看工艺和平台方面，Q2： 3nm占15%，5nm占35%，7nm占17%，16nm占9%，28nm占8%，40/45nm占5%，65nm占3%，90nm占1%，0.11/0.13um占2%，0.15/0.18um占4%，0.25um+占1%；先进制程3nm/5nm/7nm占67%，3nm/5nm合计占50%，昨天提到台积电先进制程占比与ASML EUV占比走势背离再次得到印证。其中3nm营收环比增长89%，创下历史新高；5nm营收同比增长63%，连续4个季度创历史新高。 HPC占52%，手机占33%，IoT占6%，汽车占5%；HPC占比连续7个季度超过手机；HPC环比增长28%，手机再次环比下滑，IoT环比增长6%，汽车环比增长5%。 后续展望： 预计Q3营收224-232亿美元，同比增长30%-34%，将再创

上季度ASML财报文章我曾提到，ASML 2024年业绩不增长，要等2025年爆发，本季度亦是如此。 光刻机一哥ASML公布Q2财报： 营收62.4亿欧，同比下滑10%，环比增长18%，与之前指引上限一致； 毛利率51.5%，同比增长0.2个百分点，环比增长0.5个百分点； 经营利润18.4亿欧，同比下滑19%，环比增长32%，经营利润率29.4%； 净利润15.8亿欧，同比下滑19%，环比增长29%，净利润率25.3%； Q2回购9600万欧； Q2 在手订单390亿欧，环比增长10亿欧。 具体看光刻机方面，Q2共出货100台光刻机，总数同比下滑12%： EUV：8台，营收14.76亿欧，占光刻机营收31%，ASP 1.84亿欧。 ArFi：32台，营收23.81亿欧，占光刻机营收50%，ASP 7439万欧。 ArFdry：11台，营收3.33亿欧，占光刻机营收7%，ASP 3030万欧。 KrF：33台，营收4.28亿欧，占光刻机营收9%，ASP 1298万欧。 I-Line：16台，营收9500万欧，占光刻机营收2%，ASP 595万欧。 本财季EUV营收占比骤降，DUV占比超50%，Q2又出货了台0.33NA的NXE:3800机型，预计后续持续ramp，客户持续迁移至该平台，仍预计下半年NXE:3800将成为EUV营收主力；公司宣称客户对Hign NA机型需求旺盛，存储客户和逻辑客户都在验证中。 ASML EUV持续表现疲软，台积电先进制程营收占比则维持高位，ASML与台积电短期业绩相关性自然也背离严重。继台积电宣布N2节点不使用High NA EUV后，上财季又宣布2026年量产的A16节点仍不使用High NA EUV。 本季度bookings 55.67亿欧，同比增长24%，其中EUV 25亿欧，同比增长56%，环比增长281%，迎来了回暖

存储巨头美光拉开半导体二季报帷幕。美光本季度按财年时间是FY24Q3，按实际时间对应2024年3/4/5月。 美光FY24Q3财报： 营收68.11亿美元，同比增长82%，环比增长17%；营收连续3个季度同比增长；预计FY24Q4营收76亿美元，同比增长90%，环比增长12%；（营收巅峰是FY18Q4的84亿美元）； GAAP毛利率26.9%，环比提升8.4个百分点；（毛利率巅峰是FY18Q4的61%）； 经营现金流24.82亿美元，环比增长104%，经营利润率11%（经营现金流巅峰是FY18Q4的52亿美元）；自由现金流连续6个季度为负后首次转正； GAAP净利润3.32亿美元，连续2个季度转正，NonGAAP净利润7.02亿美元，连续2个季度转正；预计FY24Q4 GAAP净利润6.85亿美元，NonGAAP净利润12.13亿美元；（净利润巅峰是FY18Q4的43亿美元） 分业务： DRAM营收46.92亿美元，同比增长76%，连续3个季度增长，营收占比69%；DRAM bit出货量环比下滑中个位数，ASP环比增长20%； NAND营收20.65亿美元，同比增长104%，连续3个季度增长，营收占比30%；NAND bit出货量环比增长高个位数，ASP环比增长20%； 大部分数据中心客户的库存已经正常化，需求持续增长；PC、手机客户因预期未来存储涨价开始补库存，AIPC、AI手机对存储需求增长较快，但因DRAM/NAND产能优先满足数据中心客户，导致供应受限； 预计下季度DRAM bit出货环比持平，NAND bit出货小幅增长，尽管手机、PC短期需求放缓，但下半年ASP会持续上涨；bit出货预计年底会重新增长；未来数据中心仍是主要增长点，HBM、高密度DIMM为主，还有数据中心SSD； 分市场： 本季度数据中心营收环比增长50%+，其中数据中心SSD营

博通FY24Q2对应2024年2/3/4月业绩。 博通FY24Q2财报： 营收124.87亿美元，同比增长43%，环比增长4.4%；剔除VMware后，同比增长12%； GAAP毛利率62%，经营利润率24%；NonGAAP毛利率76%，经营利润率57%； GAAP净利润21.21亿美元，同比下滑44%，GAAP净利润率17%；NonGAAP净利润53.94亿美元，同比增长20%，环比增长3%，连续4个季度创历史新高，NonGAAP净利润率43%（上季度44%）； 本季度未回购，分红24亿美元； 分业务Q2： 半导体营收72亿美元，同比增长6%，营收占比58%；半导体毛利率67%，同比下滑3.7个百分点，因定制AI加速芯片所致，经营利润率55%； 软件营收53亿美元，同比增长205%，营收占比42%，VMware贡献营收27亿美元；软件毛利率88%，经营利润率60%，不考虑整合费用经营利润率64%；剔除VMware，软件营收26亿美元，同比增长37%； VMware未来目标季度营收40亿美元；VMware前10000大客户中3000家已经改为订阅制，Annualized Booking Value从Q1的12亿美元提升至19亿美元，公司整体Annualized Booking Value从Q1的19亿美元提升至28亿美元；预计FY25 VMware利润率能达到公司其他软件水平； 半导体具体业务Q2： 网络营收38亿美元，同比增长44%，占半导体营收53%，主要由hyperscalers的AI网络芯片需求以及定制AI加速芯片增长强劲带动，前者占比增长快；switch芯片出货量同比翻倍，尤其是PAM4和Jericho3；AI后端网络的PCIe switch、NIC出货量同比翻倍；目前全球8大AI数据中心中7个用了博通的Ethernet方案，预计明年超大AI数据