社区

据媒体周四援引知情人士的话报道称，ChatGPT制造商OpenAI正在与包括博通（Broadcom）在内的芯片设计商接洽，共同探讨研发全新的人工智能（AI）芯片。 OpenAI开发的ChatGPT、GPT-4、DALL-E3等人工智能模型，依赖于昂贵的图形处理单元（GPU）。为了克服这一问题，其正在探索自主制造人工智能芯片的想法。 该报道援引三名知情人士的话说，这家微软支持的公司还在招聘前谷歌员工，希望借助其开发Tensor处理器的经验和技术，开发出自家的AI服务器芯片。此举不仅旨在减少对英伟达的依赖，同样也是OpenAI首席执行官奥特曼提升全球半导体基础设施愿景的一部分。 “OpenAI正在与行业和政府利益相关者进行持续对话，以扩大获得所需基础设施的机会，以确保人工智能的好处被广泛获取，”OpenAI的一位发言人说。 此外，报道同时表示，由于诸多细节仍需等待敲定，如果该芯片最终得以开发，最早也要到2026年才能生产。受此消息影响，博通周四收涨2.91%，今年迄今的涨幅已达约48%。 为了全面进军AI领域，OpenAI确实花了不小的功夫。根据媒体今年早些时候的报道，该公司首席执行官萨姆·奥特曼（Sam Altman）计划筹集数十亿美元，与芯片制造商英特尔、台积电和三星电子作为潜在合作伙伴生产半导体。 此外，为了占据更多市场份额，OpenAI周四上架了“便宜又强悍”的GPT-4o mini模型，开打价格战。根据该公司的说法，GPT-4o mini是一款入门级别的人工智能“小模型”，而且价格显著下降。 据悉，ChatGPT的免费/付费用户已经从周四开始用上这个新模型，企业用户将在下周获得更新。 根据统计，GPT-4o mini已经达到美国AI公司主流“小模型”里面价格最低的位置，每100万Tokens输入/输出的价格著需要15美分和60美分。作为对比，GPT-4o模型的百万T

三星公司今天（7 月 18 日）发布新闻稿，宣布收购英国知识图谱初创公司 Oxford Semantic Technologies，进一步增强本地 AI 功能，为用户提供更个性化的 AI 体验。 据查询公开资料，Oxford Semantic Technologies 公司成立于 2017 年，由伊恩・霍罗克斯（Ian Horrocks）、鲍里斯・莫蒂克（Boris Motik）和贝尔纳多・昆卡・格劳（Bernardo Cuenca Grau）三位牛津大学教授创办。 该公司目前主打产品是 AI 引擎 RDFox，目前已经和欧洲、北美的金融、制造和电子商务领域的组织开展合作。 该 AI 引擎的亮点在于通过知识图谱技术，将信息存储为相关想法的互联网络，处理数据的方式与人类获取、记忆、回忆和推理知识的方式类似。 通过整合和连接数据，该技术可增强对人们如何使用产品或服务的理解，并实现快速信息检索和推荐。因此，它被认为是实现更复杂、更个性化人工智能解决方案的关键技术之一。 然而，牛津语义技术公司已经开发出知识图谱技术，并成功地将其商业化，该技术可优化数据处理，并在云端和设备上实现高级推理。 来源：IT之家

韩国经济新闻消息，行业人士透露，三星电子即将推出的HBM4芯片将采用最先进的4纳米代工工艺。这一技术突破有望提升内存性能和能效。据悉，HBM（High Bandwidth Memory）是一种高带宽、低功耗的内存解决方案，在数据中心、人工智能等领域具有广泛应用。 该消息表明三星电子在集成电路制造上取得了重要进展，并且意味着未来数码产品的性能可能会更加强大。此外，使用更小尺寸的代工工艺还可以降低生产成本并提高整体竞争力。 目前，三星电子正在积极开发新一代芯片技术，并计划于2022年开始量产4纳米制程。这项举措预计将为公司带来巨大商机，并助力其在全球市场上保持竞争优势。 另据ICD了解，先前一度被传为已经通过英伟达 HBM3E 认证的三星，后来三星自己出来否认，尚未取得产品准备批准通知，相关程序还在进行中。另外，英伟达执行长黄仁勋于 6 月份 COMPUTEX Taipei 2024 全球媒体记者会上也指出，三星的 HBM 芯片还未取得官方认证，还需更多工程要进行。不过，现在供应链传出三星即将通过认证的消息，而且正在准备相关的产能，预计最快将在第三季正式供货，三星方面也将在接下来的财报会议上公布相关消息。 事实上，先前有相关消息表示，三星 HBM 通过英伟达的认证应该是早晚的事情。原因在于当前人工智能市场的需求量大，SK 海力士的供货尚无法完全满足需求。而三星目前是存储器市场的龙头，供货量大，借由三星的加入供货将能够舒缓供货瓶颈。然而，预计是相关的工作尚未准备好，因此辉达会要三星先不要做相关的承认，才会有不寻常的三星主动否认通过认证这样利多消息的情况产生。 另外，为了进行 HBM 的生产，估计三星将会挪移 20%~30% 的产能。届时，因为产能的挪移而影响到既有产品产线的生产。其中，当前三星的 LPDDR5X 在市场上获得青睐，包括联发科将用在旗下即将推出的天玑 9400 旗

AI 等新应用爆发，先进封装话题持续火热，FOPLP（扇出型面板级封装）技术再度跃上台面。业界消息指出，晶圆代工龙头台积电正式成立团队，于“Pathfinding”阶段并规划建置mini line，以“方”代“圆”目标明确。 台积电2016年开发命名InFO（整合扇出型封装）的FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于iPhone7的A10处理器，之后封测厂便积极力推FOPLP方案，盼用更低生产成本吸引客户，但技术一直无法完全突破。目前终端应用仍停在成熟制程，如PMIC(电源管理IC)等产品。 不过业界消息传出，台积电想将先进封装技术从wafer level（晶圆级）转换到panel level（面板级）不再只是纸上谈兵，而是玩真的。主要规划采长宽各515与510毫米矩形基板，且现有正式团队研究，规划建置mini line。 他简单分析，台积电FOPLP可想像成矩形InFO，且多了低单位成本及大尺寸封装优势，整合台积电3D fabric平台其他技术，发展出2.5D / 3D等先进封装，以供高阶产品应用服务。可想像成矩形CoWoS，产品锁定AI GPU领域，客户是辉达。如进展顺利，2026~2027年或亮相。 AMD的FOPLP初期合作对象为日月光投控、力成，终端应用或用在PC或游戏机芯片。业界人士分析，过去PC、游戏机封装方式以FC-BGA为主，新品有可能升级到CoWoS等级。由于这类消费性产品成本敏感度高，IC设计厂商积极寻求更划算先进封装解决方案，最快2027年可看到产品上市。 半导体人士认为，早年FOPLP初期玩家只有力成、群创、日月光，又一路走走停停，拉货也是有一搭没一搭。为了正确投放资源，设备商投资较保守，主要是要大举更动规格满足客户，如今台积电正式加入，设备商态度也转向积极备战。 简言之，FOPLP生态链发展还是要看台积电，但产品定位，台积电持续掌握最高阶，封测

7月12日，英国人工智能芯片公司Graphcore宣布正式被日本软银集团收购。这项交易终结了长期以来的市场猜测，也为这家曾被视为英国AI硬件领域明星企业的命运画上了句号。 Graphcore成立于2016年，总部位于英国布里斯托尔，专门开发用于AI工作负载的“智能处理单元” (IPU)，一度被视为英伟达的有力竞争对手。公司曾获得微软、红杉资本等知名投资者的青睐，此前累计融资约7亿美元资金，在2020年底估值接近30亿美元。 然而，AI硬件行业竞争激烈，资金需求巨大。Graphcore未能如期成长为欧洲AI芯片巨头，近年来业绩持续承压。公司联合创始人兼CEO Nigel Toon表示，AI领域所需的投资规模“巨大得惊人”，已远超Graphcore作为独立公司所能承受的范围。 对于收购价格，Toon拒绝透露具体数字，但否认了此前流传的5亿美元的说法。他对媒体表示，对于现有员工和投资者而言，这是一个“很好的结果”。然而，有报道称部分前员工的股票在此次交易中被清零，似乎暗示收购价格可能低于Graphcore之前的融资额。 软银方面表示，Graphcore将在其人工智能战略中发挥重要作用。软银投资顾问公司管理合伙人Vikas J. Parekh强调：“下一代半导体和计算系统在通向人工通用智能 (AGI) 的道路上至关重要。” 此次收购已获得包括英国和美国在内的相关监管机构批准。Graphcore将作为软银的全资子公司继续运营，保留其品牌名称，总部仍设在布里斯托尔。Toon和CTO Simon Knowles将继续担任公司高管和董事职务。 这项交易标志着英国半导体行业的又一重要资产归于孙正义之手。此前，软银曾在2016年以310亿美元收购英国芯片设计公司Arm，并于去年将其分拆上市。目前，Arm市值接近2000亿美元，显示出软银在芯片领域的投资眼光。 孙正义此前曾在软银股东大会上表示，

7 月 11 日消息，芯片巨头 AMD 昨日宣布，将斥资约 6.65 亿美元（约 48.43 亿元人民币）现金收购芬兰人工智能初创公司 Silo AI。此举旨在增强其人工智能芯片能力，与行业领导者英伟达竞争。 大型语言模型的构建和训练即使对于科技巨头来说也是一项挑战。AMD 表示，收购 Silo AI 将帮助其改进 AMD 驱动的人工智能模型的开发和部署，并帮助潜在客户使用 AMD 的芯片构建复杂的人工智能模型。同时，Silo AI 还将加强 AMD 的软件开发能力。 “这笔交易不会影响 AMD 的财务业绩，但它将为未来业务解锁巨大潜力，”AMD 人工智能高级副总裁 Vamsi Boppana 在接受采访时表示。不过，AMD 拒绝透露这笔收购未来将为其带来多少收益。 位于芬兰赫尔辛基的 Silo AI 专注于端到端的 AI 驱动解决方案，可帮助客户将这项技术集成到他们的产品和服务中。这家初创公司在欧洲和北美均设有办事处，其客户包括飞利浦、劳斯莱斯和联合利华等知名企业。 AMD 表示，Silo AI 的 CEO 和联合创始人 Peter Sarlin 将继续领导该部门，成为 AMD 人工智能集团的一部分。这笔交易预计将于 2024 年下半年完成。 此次收购是 AMD 在人工智能领域一系列扩张举措中的最新一步。去年，该公司收购了人工智能软件公司 Mipsology 和 Nod.ai，并在过去 12 个月内向十几家人工智能公司投资了超过 1.25 亿美元。 来源：IT之家

据外媒，韩国三星电子（Samsung Electronics）超过6500名员工于当地时间周一（7月8日）开始了为期三天的大规模罢工，要求增加一天带薪年假、上调加薪幅度，并改变目前绩效奖金的计算方式。 这是三星电子成立超过半个世纪以来遭遇的规模最大的有组织的罢工行动，工会方面称，如果这次罢工不能推动员工的要求得到满足，可能还会举行新一轮罢工。 中国台湾知名半导体行业分析师尤天弘在接受《每日经济新闻》记者采访时表示，由于时间很短，他预计三星电子工会此次组织的罢工对全球的芯片产业链不太会有影响，但如果公司无法满足工会的诉求，导致工会继续罢工，则可能会影响三星电子的芯片报价，进而影响公司业绩。 彭博社报道中则称，风险在于针对三星电子前所未有的罢工行动可能会损害这家韩国最富有企业的品牌形象，并在全球的科技行业引发类似的连锁反应。 谈判半年未果，工会提出三大诉求 作为全球最大的内存芯片生产商，三星电子的管理层自今年1月份以来就一直与工会就工资和福利的问题进行谈判，但双方未能缩小分歧。 在关于工资和休假时间的谈判破裂后，三星电子最大的工会花了数周的时间准备此次罢工。这次罢工行动不仅是上个月月初持续仅一天的罢工的升级版，也是三星电子成立55年来遭遇的最大规模的有组织罢工。目前尚不清楚接下来的几天里将有多少工人会罢工。但据彭博社报道，7月8日有超过6500名员工参加了罢工。 《每日经济新闻》记者注意到，三星电子直到2019年才开始成立工会，如今已经拥有超近3万名工人，占三星电子员工总数的24%，是韩国最大的工会。 彭博社报道中称，目前工会与三星电子争议的核心之一是提高工资和增加带薪休假的天数。第二个诉求是涨薪，工会最初的诉求是让855名员工获得比3%更大幅度的涨薪，但上周他们改变了诉求，要求将所有员工包含在内（而非仅855名员工）。第三个议题包括与三星超额利润挂钩的绩效奖金——去年三星亏

7 月 4 日消息，Businesskorea 报道称，三星电子负责芯片设计的系统 LSI 部门正在进行业务和组织重组，将优先发展 AI 芯片。 作为战略调整的一部分，三星电子已经将其汽车处理器“Exynos Auto”（代号 KITT3）项目的人员重新分配到 AI 芯片团队，因为该团队现在是三星设计工作的重点。据介绍，三星目前已经集中了 100-150 名设计人员，专门致力于 AI 芯片的开发。 对此，三星电子一位高管表示，“公司组织架构调整的细节尚未最终确定”。这表明三星虽然决定将重心放在 AI 芯片的开发上，但具体重组计划仍在制定中。 ▲ 三星 Exynos Auto V920 据查询发现，三星电子于 2018 年进军高性能汽车半导体市场，当时推出了 Exynos Auto 品牌，去年发布了基于 5nm 工艺的 Exynos Auto V920，并宣布与现代汽车公司合作开发半导体。 不过，随着 AI 的兴起和类似 ChatGPT 等产品的快速发展，三星已经将其芯片设计工作重心调整到了这一领域。 Businesskorea 还指出，近期出现的“电动汽车鸿沟”现象（即大规模普及之前需求暂时放缓）以及全球汽车制造商（例如现代汽车和特斯拉）正在研发自己的芯片等因素也推动了这一战略的转变。 来源：IT之家

7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度实现量产。 韩媒给出的概念图显示，这一 3.3D 封装技术整合了三星电子多项先进异构集成技术。 ▲ 图源 ETNews 概念图中 GPU（AI 计算芯片）垂直堆叠在 LCC（即 SRAM 缓存）之上，两部分键合为一体，这点类似于三星电子现有 X-Cube 3D IC 封装技术。 ▲ 三星 X-Cube 封装技术 而在 GPU+LCC 缓存整体与 HBM 内存的互联中，这一 3.3D 封装技术又与 I-CubeE 2.5 封装技术有不少相似之处： ▲ 三星 I-CubeE 封装技术 GPU+LCC 缓存整体和 HBM 位于铜 RDL 重布线中介层上，用硅桥芯片实现裸晶之间的直接连接，而铜 RDL 重布线层又位于载板上方。 这一设计在大部分位置采用铜 RDL 重布线层代替价格可达前者十倍的硅中介层，仅在必要部分引入硅桥。 接近三星电子的消息源指出，该设计可在不牺牲芯片表现的前提下较完全采用硅中介层的方案降低 22% 生产成本。 此外三星电子还将在这一 3.3D 封装技术中引入面板级（PLP）封装，用大型方形载板替代面积有限的圆形晶圆，进一步提升封装生产效率。 韩媒认为，三星电子目标打造在价格和生产效率上均有显著优势的新一代 3.3D 封装技术，在目前由台积电主导的先进封装代工市场啃下更多无厂设计企业的订单。 来源：IT之家

6 月 27 日消息，韩媒 Business Korea 于 6 月 24 日报道称，三星电子半导体封装行业取得了重大进展，将领先台积电踏足面板级封装（PLP）领域。 三星电子半导体（DS）部门前负责人 Kyung Kye-hyun 于今年 3 月出席股东大会，详细阐述了推行 PLP 技术的必要性。 他解释称：“AI 半导体芯片（带有电路的矩形部件）的尺寸通常为 600mm x 600mm 或 800mm x 800mm，因此需要 PLP 之类的技术，三星目前正积极开发并加强和客户合作”。 6 月 20 日报道，台积电在研究一种新的先进芯片封装方法，使用矩形基板，而不是传统圆形晶圆，从而在每个晶圆上放置更多的芯片。 消息人士透露，矩形基板目前正在试验中，尺寸为 510 mm x 515 mm，可用面积是圆形晶圆的三倍多，采用矩形意味着边缘剩余的未使用面积会更少。 Nikkei Asia 在报道中指出：“台积电的研究仍处于早期阶段，量产预计需要数年时间。尽管台积电之前对使用矩形印刷电路板持怀疑态度，但它进入研究领域意味着重要的技术转变”。 市场研究公司 IDC 报告称，英伟达如果要完成其 AI 半导体订单，需要台积电一半的 CoWoS 产能，而目前实际能落实的只有约三分之一。 台积电计划在年底前将该工艺的产能提高一倍以上，然而，AMD 和博通等无晶圆厂公司对台积电 CoWoS 产量的竞争使这一目标具有挑战性。 来源：IT之家