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当台积电稳坐全球芯片代工头把交椅时，三星正试图用一场“光刻革命”改写战局。3月11日，韩媒曝光三星电子秘密引入ASML最新一代High NA EUV光刻机，单台价格高达25亿元人民币。这场天价军备竞赛背后，藏着怎样的技术野心与市场杀招？ 光刻机中的“超级显微镜”：High NA EUV强在哪里？ ASML首代High NA EUV光刻机EXE:5000 三星此次引入的EXE:5000，是当前全球唯一能生产2纳米及以下芯片的设备。其核心突破在于两大升级： 数值孔径（NA）从0.33跃升至0.55，相当于显微镜分辨率提升67%，可雕刻比现有技术细1.7倍的电路线宽 反射镜尺寸增大，光刻精度提升至8纳米级别，逼近物理极限 这意味着搭载该设备的芯片，不仅功耗更低、数据处理更快，还能在指甲盖大小的面积内塞进超3000亿个晶体管——这恰好是三星对抗台积电3纳米GAA工艺的杀手锏。 英特尔、三星突袭，台积电的High NA EUV布局 全球三大芯片巨头的High NA EUV布局已浮出水面： 技术暗战解读： 英特尔抢先量产，试图在PC芯片市场“弯道超车” 三星砸钱提速，剑指苹果、高通等大客户订单回流 台积电押注“后High NA时代”，用成熟工艺守住67%市占率 三星的豪赌：25亿一台值不值？ 尽管High NA EUV设备价格是普通EUV光刻机的3倍，但三星必须咬牙下注： 市场危机：2023年Q4三星代工收入环比下降1.4%，市占率仅8.1%，落后台积电近60个百分点 客户争夺：英伟达3纳米订单被台积电独占，谷歌TPU芯片转向英特尔 技术自救：3纳米GAA工艺良率不足50%，急需新设备突破瓶颈 据内部人士透露，三星原计划在2024年底前完成High NA EUV产线调试，2025年实现2纳米量产。若进度顺利，其代工报价可能比台积电低15%-20%。 隐形成本：光刻机背后的生态战争 引

3月8日消息，近日消息英特尔调整晶圆代工战略，将30%产能外包给台积电，长期目标计划为15-20%。 英特尔的这一战略调整，确实堪称半导体行业的一次“地震”，它不仅颠覆了英特尔自身坚守数十年的IDM（垂直整合制造）模式，也重新定义了半导体行业的竞争与合作逻辑。 英特尔的“开放合作”背后：生存与效率的双重考量 英特尔此次选择将30%的晶圆生产外包给台积电，表面上看是技术追赶压力下的无奈之举，但实际上是深思熟虑后的战略选择。其背后有三大核心驱动因素： - 技术追赶的紧迫性：英特尔在7nm工艺上的屡次跳票，已经让其与台积电、三星的技术差距拉大到3-5年。台积电3nm工艺已经量产，而英特尔的Intel 20A（相当于2nm）预计要到2025年才能大规模铺开。外包先进制程产能，可以快速缩小这一差距，避免被市场淘汰。 - 成本与现金流的优化：先进晶圆厂的建设成本高达200亿美元以上，且需要持续的高额资本投入。通过外包部分产能，英特尔可以释放现金流，集中资源投入到研发和技术升级中，尤其是Intel 18A/20A工艺的打磨。 - 市场竞争的倒逼：AMD凭借台积电的先进代工工艺，在CPU和GPU市场不断蚕食英特尔的市场份额。英特尔必须借助台积电的尖端工艺，快速推出高性能芯片，夺回市场份额。 英特尔与台积电的“竞合关系”：危险的合作，微妙的平衡 英特尔与台积电的合作看似“双赢”，但实际上充满了潜在的风险和博弈： - 对英特尔的风险：   - 技术依赖：如果长期依赖台积电代工先进芯片，英特尔可能会丧失自主工艺研发的动力，甚至可能被台积电“卡脖子”。   - 产能争夺：台积电的美国厂产能优先供应苹果、英伟达等大客户，英特尔能否获得足够的3nm/2nm产能仍存不确定性。   - 客户竞争：英特尔代工服务（IFS）也在争夺AI芯片等高利润客户，与台积电形成直接竞争。 -

当地时间2025年3月5日，美光科技宣布任命台积电前董事长刘德音（Mark Liu）与德勤会计师事务所高级审计合伙人Christie Simons为董事会成员，以强化其战略领导能力。 刘德音：半导体行业资深领袖 背景：拥有超过30年半导体行业经验，曾于台积电担任要职，包括总裁兼联席CEO（2013-2018年）、执行董事长（2018-2024年）等，主导台积电成为全球最大半导体代工厂。 成就：推动台积电技术迭代与产能扩张，奠定其行业龙头地位；现为多策略投资基金J&M Copper Beech Ventures创始人兼董事长。 教育：台湾大学电气工程学士，加州大学伯克利分校电气工程与计算机科学硕士、博士。 评价：美光CEO Sanjay Mehrotra称其“兼具远见与商业头脑”，将助力美光把握AI驱动的数据中心与边缘计算机遇。 Christie Simons：技术与金融领域专家 背景：德勤全球半导体卓越中心负责人，近30年专注为科技企业提供审计、咨询及数字化转型服务，曾领导全球股票/债务发行项目。 专长：半导体行业全链条经验，熟悉企业战略优化与全球化运营。 教育：科罗拉多大学博尔德分校利兹商学院国际商务与金融学士；持有美国CPA资格。 评价：Mehrotra称其“技术与金融洞察力”将为美光创新与增长提供关键支持。 战略意义 两位新董事的加入凸显美光在技术转型与全球化布局中的雄心： 技术深化：刘德音的晶圆厂运营与先进制程经验将加速美光在AI芯片领域的产能扩张。 财务与合规：Simons的审计与半导体行业咨询背景有助于优化美光财务结构，应对全球监管挑战。 此次人事变动或为美光未来几年冲刺AI存储市场、巩固行业地位奠定基础。

2 月 24 日消息，随着存储行业的激烈竞争，推动 NAND 技术不断进步，一个令人惊讶的消息出现了： 据韩媒 ZDNet 今日报道，三星可能将使用中国长江存储的混合键合专利，从其 V10（第 10 代）NAND 开始。 报道称，三星计划于 2025 年下半年开始大规模生产其 V10 NAND，该产品预计将具有约 420 至 430 层。 报道还提到，三星和 SK 海力士据说正在与长江存储协商一项专利协议。 长江存储已率先在闪存中使用了晶栈 Xtacking 技术，该技术可在一片晶圆上独立加工负责数据 I/O 及记忆单元操作的外围电路。这样的加工方式有利于选择合适的先进逻辑工艺，以让 NAND 获取更高的 I/O 接口速度及更多的操作功能。 报道称，大约四年前，长江存储在该领域建立了强大的专利组合。而三星之前在 NAND 生产中使用了 COP（Cell on Peripheral）技术，其中外围电路放置在一个晶圆上，而单元堆叠在其上方。然而，随着层数超过 400 层，对下层外围的压力增大会影响可靠性，因此需要采取替代方案。 知情人士表示，美国 Xperi、长江存储和台积电拥有大多数混合键合专利。三星认为在下一代 NAND 如 V10、V11 和 V12 中很难绕过现有专利，因此选择与长江存储合作。 来源：IT之家

11 月 21 日消息，意法半导体本周三在法国巴黎举行的投资者活动上表示该公司正同华虹半导体合作，计划到 2025 年末实现在深圳工厂生产 40nm 制程的 MCU（微控制器）芯片。 对此，记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。 华虹半导体是中国大陆第二大晶圆代工企业，在分析机构 TrendForce 集邦咨询的 2024 年第二季度全球晶圆代工业者营收排名中以 7.08 亿美元（当前约 51.31 亿元人民币）位居第六。 意法半导体首席执行官 Jean-Marc Chery 在活动上表示，中国是电动汽车最大、最具创新性的电动汽车市场，对于意法而言不可或缺，而该企业不可能从外部进行充分竞争。 Chery 称“传教士的故事结束了”：意法半导体正在将从中国市场学到的最佳实践和技术应用于西方市场。 意法半导体制造主管 Fabio Gualandris 表示，选择直接中国生产的原因包括中国供应链的成本效益、兼容性问题，此举还可加速意法对中国电动汽车行业需求的响应，确保跟上中国企业的开发节奏。 意法半导体此前于 2023 年宣布同国内化合物半导体企业三安光电合作，在重庆合资建设一座 8 英寸碳化硅（SiC）器件大规模量产制造厂。 另据意法半导体新闻稿，该公司在投资者活动上确认目标到 2030 年实现 200 亿美元（当前约 1449.53 亿元人民币）以上年营收，毛利率达约 50%，营业利润率超 30%；2027~2028 年的中间目标是实现约 180 亿美元（当前约 1304.57 亿元人民币）年营收，毛利率达 44%~46%，营业利润率达 22%~24%。 来源：IT之家

10 月 9 日消息，联发科今日正式发布天玑 9400 旗舰手机处理器，定位“旗舰 5G 智能体 AI 芯片”。 CPU 联发科天玑 9400 搭载第二代全大核 8 核 CPU，采用 ARM v9 最新一代 IP Blackhawk 黑鹰的架构设计，使用台积电的新一代 3nm 工艺，IPC 提升 15%；其单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。 该处理器搭载一颗 3.626 GHz 的 Cortex-X925 超大核，还有 3 颗 3.3 GHz 的 X4 大核，以及 4 颗 2.4 GHz 的 A720 核；GPU 为 Mali-G925-Immortalis MC12，还将采用业界最快 10.7Gbps LPDDR5X 内存。 天玑 9400 在安兔兔 V10 中跑分超过了 300 万分，此外相比天玑 9300 在多核峰值功耗方面降低 40%，二级缓存大小相比天玑 9300 翻倍、三级缓存提升 50%。 GPU 图形性能方面，天玑 9400 搭载 12 核 Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，相比天玑 9300 的峰值性能提升 41%、峰值性能下的功耗降低 44%。 天玑 9400 搭载天玑星速引擎，光追性能提升 40%，业界首发移动端天玑 OMM 追光引擎、OMM 光追手游《暗区突围》。 NPU 据悉，联发科天玑 9400 搭载了天玑 AI 智能体化引擎，支持自主感知环境理解目标、环境变化调整策略、多个智能体交流和协作；业界首发端侧视频生成、业界首发端侧 SDXL 高清风格图（联合小红书）。 天玑 9400 搭载全新第八代 AI 处理器 NPU 890，AI 功耗相比天玑 9300 降低 35%。 联发科联合荣耀、OPPO、vivo、小米、传音启动天玑 AI 智能体化引擎先锋计划。 其他方面 天玑 9400 搭载旗舰级

9月20日消息，多位思科大连员工爆料称，昨日正式收到裁员通知，思科蓝牌（正编）员工大连预计裁员约300人。赔偿方案包括两种选择：一，直接走人，“N+7”；二，延迟两个月，“N+5”。据了解，未来思科整体业务大部分或转移到印度或日本。 对此，多家媒体致电思科大连方面求证，截至发稿，公司暂无回应。 据一位思科蓝牌员工家属透露，思科应该是全球范围都在裁员，目前裁员主要涉及到蓝牌日韩项目员工近300人，波及TAC（技术售后）等岗位，红牌裁员应该也快了，也就是这三个月的事。 据知情人透露，蓝牌是指思科正式员工，红牌则是指与第三方公司签署合同的思科非正式员工。这波大连思科裁员300人左右，剩下的员工或许也会陆续被裁。 思科进入中国市场开始于1994年，2005年10月思科上海研发中心正式启用。此后，在2010年1月思科宣布成立大中华区。曾经的思科一手垄断了全球的路由器、交换机等网络设备，思科曾与华为进行了长达10年的“战争”，也曾与华为因专利侵权问题对簿公堂。 在今年2月份，思科已经裁掉了大约4000名员工。此次全球裁员是今年8月思科宣布的第二轮裁员，裁员约7%。对于此次裁员，思科的官方解释是，裁员将使公司能够投资于增长机会并精简其运营。 另外，思科的裁员计划或许与业绩下滑有关。 根据思科2024财年第四财季报告显示，思科预计，2025 财年该公司营收将达 550亿美元到562亿美元之间，这一业绩展望的平均值为555亿美元，未能达到分析师预期。 此外，思科第四财季净营收为 136.42 亿美元，同比下降10%；净利润为22亿美元，同比下降45%；2024财年的总收入和净利润，分别同比下降了6%和18%，这是2020年以来，思科首次出现收入下降的情况。 来源：凤凰网财经

据媒体报道，30日集微网从多位知情人士处获悉，国产GPU厂商象帝先召开全员会议宣布解散，所有400多位员工今日起终止合同，原地失业。 根据公司官网介绍，象帝先计算技术（重庆）有限公司成立于2020年9月，是一家高性能通用/专用处理器芯片设计企业，已在北京、上海、重庆、成都、苏州等地设立了研发中心。 公司研发适用于桌面、工作站、边缘计算等领域的高性能、低功耗、具有完全自主知识产权的通用CPU/GPU及相关专用芯片产品。 该公司曾表示，预期流片后产品性能将达到国内领先、国际先进水平，公司产品将广泛应用于桌面显示系统、数据中心建设、AI计算、云计算等领域。 象帝先公司由国内计算机及芯片领域顶尖科学家领军，同时已经集中一批业内平均从业经验超过15年资深专家，短期内成功组建了科研人员规模过百人的全方位芯片研发团队。公司总部设立在重庆，在北京，成都，上海，苏州四个城市设立了分公司。 2022年9月，象帝先表示，经过300多名资深芯片研发人员历时15个月的集智攻关，拥有完全自主知识产权的国产高性能通用图形处理器——象帝先天钧一号GPU正式发布。 2023年1月，“天钧一号”芯片完成工业和信息化部软件与集成电路促进中心认证的产品性能测试，性能达NV1660水平 2024年4月，象帝先获2024年度重庆市“独角兽企业”称号。 然而，30日该公司却突然宣布解散，知情人士表示，该公司资金问题由来已久，无法自行造血的前提下又因外部环境难以融资续命，走到最后一步实际是意料之中。 知情人士指出，象帝先、董事长唐志敏是国内计算机系统与处理器芯片设计领域的战略级科学家，曾担任龙芯项目负责人、海光信息总经理兼首席科学家，先后领导龙芯一号、二号CPU、海光系列CPU、海光DCU等国内高端通用芯片项目取得成功。2020年,唐志敏开始成立公司转型做GPU产品，获得Imagination GPU IP的高级别授权后

三星电子（Samsung Electronics Co.）晶圆代工高层透露，最新 2 nm制程技术可将芯片尺寸缩小 17%。 《韩国经济日报》22日报导，三星晶圆代工制程设计套件（PDK）研发团队副总裁Lee Sungjae在《Siemens EDA Forum 2024》的主题演说中指出，三星采用的最新“背面电轨”（BSPDN，又称“晶背供电”）芯片制造技术，可让2nm芯片的尺寸比传统前端（front-end）配电网络（PDN）技术缩小17%。 Sungjae指出，三星预定2027年量产2nm芯片时采用BSPDN技术，该科技还可将效能、功率分别提升8%、15%。这是三星晶圆代工事业首度有高层向大众揭露BSPDN细节。 BSPDN被称为次世代晶圆代工技术，主要是将电轨置于硅晶圆背面，进而排除电与信号线的瓶颈，进而缩小芯片尺寸。 相较之下，英特尔（Intel Corp.）预计今年就会在相当于2nm的Intel 20A制程采用BSPDN技术，该公司将之称为“PowerVia”。台积电则计划于2026年底左右，对1.6nm以下制程导入BSPDN技术。 另一方面，Lee还公布次世代GAA制程的产品路线图及芯片效能。三星计划今年下半量产基于第二代“环绕式闸极”（gate-all-around，GAA）制程技术（SF3）的3nm芯片，接下来的2nm也会采用GAA制程。Lee指出，跟第一代GAA制程相比，SF3可分别将芯片效能、功率提升30%、50%，芯片尺寸缩小35%。 来源：韩国经济日报

韩国媒体消息，三星电子（Samsung Electronics）削减了极紫外光（EUV）微影采购计划，跟荷兰半导体设备业龙头ASML（ASML Holding N.V.）合作研发中心进度卡关。 据韩媒Business Korea 8月20日引述未具名消息人士报导，2023年12月12日当天，韩国总统尹锡悦（Yoon Suk Yeol）访问ASML荷兰总部，陪同的人士包括荷兰国王Willem-Alexander、三星会长李在熔（Lee Jae-yong）、SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）和ASML执行长Peter Wennink。三星、ASML也当场签定备忘录（MOU），准备在韩国都会区共同兴建EUV研发中心。然而，过了短短半年，两家公司的合作案传出生变。 据报导，三星7月稍早在会议上时通知ASML，决定削减次世代High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）微影设备的采购量；两家公司应该很快就会着手修改相关合约。 三星原本规划，未来十年采购的ASML次世代机台（分别是“EXE:5200”、“EXE:5400”及“EXE:5600”）将超过三台。然而，三星如今只决定导入EXE:5200，至于是否导入后续版本则会重新考虑。三星是在任命全永铉（Young Hyun Jun）接任装置解决方案（DS）事业群负责人，重新检视进行中的专案和投资计划后，做出了上述决定。 业界消息人士表示，研发中心的京畿道华城市（Hwaseong）土地采购案及设计与核准程序原本已在进行中，但由于三星决定削减设备采购量，相关程序已完全停摆。ASML、三星合作的研发中心是否要更改地点，甚或直接取消，将在未来讨论后决定。 不过，一名三星高层依旧表示，导入High-NA EUV微影设备的规划没有变动，两家公司合作的研发中心也会在最合适的地点设立。 一位业界人士提到：如果两家公司能遵守原订合约，三星不仅