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10 月 9 日消息，联发科今日正式发布天玑 9400 旗舰手机处理器，定位“旗舰 5G 智能体 AI 芯片”。 CPU 联发科天玑 9400 搭载第二代全大核 8 核 CPU，采用 ARM v9 最新一代 IP Blackhawk 黑鹰的架构设计，使用台积电的新一代 3nm 工艺，IPC 提升 15%；其单核性能相较上一代提升 35%，多核性能提升 28%。 该处理器搭载一颗 3.626 GHz 的 Cortex-X925 超大核，还有 3 颗 3.3 GHz 的 X4 大核，以及 4 颗 2.4 GHz 的 A720 核；GPU 为 Mali-G925-Immortalis MC12，还将采用业界最快 10.7Gbps LPDDR5X 内存。 天玑 9400 在安兔兔 V10 中跑分超过了 300 万分，此外相比天玑 9300 在多核峰值功耗方面降低 40%，二级缓存大小相比天玑 9300 翻倍、三级缓存提升 50%。 GPU 图形性能方面，天玑 9400 搭载 12 核 Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，相比天玑 9300 的峰值性能提升 41%、峰值性能下的功耗降低 44%。 天玑 9400 搭载天玑星速引擎，光追性能提升 40%，业界首发移动端天玑 OMM 追光引擎、OMM 光追手游《暗区突围》。 NPU 据悉，联发科天玑 9400 搭载了天玑 AI 智能体化引擎，支持自主感知环境理解目标、环境变化调整策略、多个智能体交流和协作；业界首发端侧视频生成、业界首发端侧 SDXL 高清风格图（联合小红书）。 天玑 9400 搭载全新第八代 AI 处理器 NPU 890，AI 功耗相比天玑 9300 降低 35%。 联发科联合荣耀、OPPO、vivo、小米、传音启动天玑 AI 智能体化引擎先锋计划。 其他方面 天玑 9400 搭载旗舰级

9月20日消息，多位思科大连员工爆料称，昨日正式收到裁员通知，思科蓝牌（正编）员工大连预计裁员约300人。赔偿方案包括两种选择：一，直接走人，“N+7”；二，延迟两个月，“N+5”。据了解，未来思科整体业务大部分或转移到印度或日本。 对此，多家媒体致电思科大连方面求证，截至发稿，公司暂无回应。 据一位思科蓝牌员工家属透露，思科应该是全球范围都在裁员，目前裁员主要涉及到蓝牌日韩项目员工近300人，波及TAC（技术售后）等岗位，红牌裁员应该也快了，也就是这三个月的事。 据知情人透露，蓝牌是指思科正式员工，红牌则是指与第三方公司签署合同的思科非正式员工。这波大连思科裁员300人左右，剩下的员工或许也会陆续被裁。 思科进入中国市场开始于1994年，2005年10月思科上海研发中心正式启用。此后，在2010年1月思科宣布成立大中华区。曾经的思科一手垄断了全球的路由器、交换机等网络设备，思科曾与华为进行了长达10年的“战争”，也曾与华为因专利侵权问题对簿公堂。 在今年2月份，思科已经裁掉了大约4000名员工。此次全球裁员是今年8月思科宣布的第二轮裁员，裁员约7%。对于此次裁员，思科的官方解释是，裁员将使公司能够投资于增长机会并精简其运营。 另外，思科的裁员计划或许与业绩下滑有关。 根据思科2024财年第四财季报告显示，思科预计，2025 财年该公司营收将达 550亿美元到562亿美元之间，这一业绩展望的平均值为555亿美元，未能达到分析师预期。 此外，思科第四财季净营收为 136.42 亿美元，同比下降10%；净利润为22亿美元，同比下降45%；2024财年的总收入和净利润，分别同比下降了6%和18%，这是2020年以来，思科首次出现收入下降的情况。 来源：凤凰网财经

据媒体报道，30日集微网从多位知情人士处获悉，国产GPU厂商象帝先召开全员会议宣布解散，所有400多位员工今日起终止合同，原地失业。 根据公司官网介绍，象帝先计算技术（重庆）有限公司成立于2020年9月，是一家高性能通用/专用处理器芯片设计企业，已在北京、上海、重庆、成都、苏州等地设立了研发中心。 公司研发适用于桌面、工作站、边缘计算等领域的高性能、低功耗、具有完全自主知识产权的通用CPU/GPU及相关专用芯片产品。 该公司曾表示，预期流片后产品性能将达到国内领先、国际先进水平，公司产品将广泛应用于桌面显示系统、数据中心建设、AI计算、云计算等领域。 象帝先公司由国内计算机及芯片领域顶尖科学家领军，同时已经集中一批业内平均从业经验超过15年资深专家，短期内成功组建了科研人员规模过百人的全方位芯片研发团队。公司总部设立在重庆，在北京，成都，上海，苏州四个城市设立了分公司。 2022年9月，象帝先表示，经过300多名资深芯片研发人员历时15个月的集智攻关，拥有完全自主知识产权的国产高性能通用图形处理器——象帝先天钧一号GPU正式发布。 2023年1月，“天钧一号”芯片完成工业和信息化部软件与集成电路促进中心认证的产品性能测试，性能达NV1660水平 2024年4月，象帝先获2024年度重庆市“独角兽企业”称号。 然而，30日该公司却突然宣布解散，知情人士表示，该公司资金问题由来已久，无法自行造血的前提下又因外部环境难以融资续命，走到最后一步实际是意料之中。 知情人士指出，象帝先、董事长唐志敏是国内计算机系统与处理器芯片设计领域的战略级科学家，曾担任龙芯项目负责人、海光信息总经理兼首席科学家，先后领导龙芯一号、二号CPU、海光系列CPU、海光DCU等国内高端通用芯片项目取得成功。2020年,唐志敏开始成立公司转型做GPU产品，获得Imagination GPU IP的高级别授权后

三星电子（Samsung Electronics Co.）晶圆代工高层透露，最新 2 nm制程技术可将芯片尺寸缩小 17%。 《韩国经济日报》22日报导，三星晶圆代工制程设计套件（PDK）研发团队副总裁Lee Sungjae在《Siemens EDA Forum 2024》的主题演说中指出，三星采用的最新“背面电轨”（BSPDN，又称“晶背供电”）芯片制造技术，可让2nm芯片的尺寸比传统前端（front-end）配电网络（PDN）技术缩小17%。 Sungjae指出，三星预定2027年量产2nm芯片时采用BSPDN技术，该科技还可将效能、功率分别提升8%、15%。这是三星晶圆代工事业首度有高层向大众揭露BSPDN细节。 BSPDN被称为次世代晶圆代工技术，主要是将电轨置于硅晶圆背面，进而排除电与信号线的瓶颈，进而缩小芯片尺寸。 相较之下，英特尔（Intel Corp.）预计今年就会在相当于2nm的Intel 20A制程采用BSPDN技术，该公司将之称为“PowerVia”。台积电则计划于2026年底左右，对1.6nm以下制程导入BSPDN技术。 另一方面，Lee还公布次世代GAA制程的产品路线图及芯片效能。三星计划今年下半量产基于第二代“环绕式闸极”（gate-all-around，GAA）制程技术（SF3）的3nm芯片，接下来的2nm也会采用GAA制程。Lee指出，跟第一代GAA制程相比，SF3可分别将芯片效能、功率提升30%、50%，芯片尺寸缩小35%。 来源：韩国经济日报

韩国媒体消息，三星电子（Samsung Electronics）削减了极紫外光（EUV）微影采购计划，跟荷兰半导体设备业龙头ASML（ASML Holding N.V.）合作研发中心进度卡关。 据韩媒Business Korea 8月20日引述未具名消息人士报导，2023年12月12日当天，韩国总统尹锡悦（Yoon Suk Yeol）访问ASML荷兰总部，陪同的人士包括荷兰国王Willem-Alexander、三星会长李在熔（Lee Jae-yong）、SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）和ASML执行长Peter Wennink。三星、ASML也当场签定备忘录（MOU），准备在韩国都会区共同兴建EUV研发中心。然而，过了短短半年，两家公司的合作案传出生变。 据报导，三星7月稍早在会议上时通知ASML，决定削减次世代High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）微影设备的采购量；两家公司应该很快就会着手修改相关合约。 三星原本规划，未来十年采购的ASML次世代机台（分别是“EXE:5200”、“EXE:5400”及“EXE:5600”）将超过三台。然而，三星如今只决定导入EXE:5200，至于是否导入后续版本则会重新考虑。三星是在任命全永铉（Young Hyun Jun）接任装置解决方案（DS）事业群负责人，重新检视进行中的专案和投资计划后，做出了上述决定。 业界消息人士表示，研发中心的京畿道华城市（Hwaseong）土地采购案及设计与核准程序原本已在进行中，但由于三星决定削减设备采购量，相关程序已完全停摆。ASML、三星合作的研发中心是否要更改地点，甚或直接取消，将在未来讨论后决定。 不过，一名三星高层依旧表示，导入High-NA EUV微影设备的规划没有变动，两家公司合作的研发中心也会在最合适的地点设立。 一位业界人士提到：如果两家公司能遵守原订合约，三星不仅

韩媒 The Elec 当地时间本月 16 日报道称，三星电子将于今年底启动下代 HBM4 内存的流片（注：Tape-out），为明年底的 12 层堆叠 HBM4 产品量产做准备。 考虑到从流片到测试产品的推出还需要 3 到 4 个月的时间，三星电子的 HBM4 12H 样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。 韩媒在报道中确认，三星电子将在 HBM4 内存上采用1c nm 制程 DRAM 颗粒和4nm 制程逻辑芯片，以提升产品能效表现，也方便在逻辑芯片中引入更丰富功能支持。 三星电子的这一决定也对其在 HBM 市场上的主要竞争对手 SK 海力士产生了影响： SK 海力士 HBM 开发团队的一位匿名人士称，SK 海力士原计划在 HBM4 中使用 1b nm 的 DRAM 颗粒，但在得知三星电子的 HBM4 方案后，SK 海力士内部正就其 HBM4 产品是否转向 1c nm DRAM 进行讨论。 而在 HBM4 内存的逻辑芯片部分，SK 海力士预计将使用台积电提供的 5nm 或 12nm 方案。 来源：IT之家

受到盈余表现平淡影响，韩国半导体业界高层面临大幅减薪的窘境，幅度居当地所有产业之冠。 《韩国先驱报》（Korea Herald）15日报导，三星电子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）为韩国薪资最高的企业之一。然而，这两家企业的高阶管理层，却因全球芯片销售趋缓，薪酬大减20%~30%。 5月突然遭裁撤的三星前半导体部门负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun），2024年上半的薪资为7.3亿韩元（约537,000美元），较去年同期9.54亿韩元萎缩23%，主因去年销售疲软，让三星决定砍掉奖金。三星存储业务总裁Lee Jung-bae今年上半新资也年减25%至6.1亿韩元。 SK 海力士副董事长Park Jung-ho今年上半薪资是31.7亿韩元，较去年同期50.5亿韩元减37%。Park薪资包括SK Square薪酬，到今年3月，他仍在SK Square担任副董事长。 虽然上述两家芯片制造商获利今年复苏，但高层薪资似乎因去年公司营损惨烈而受重创。三星2023年光芯片业务的营损就超过14兆韩元，SK海力士营损也高达7.73兆韩元。 来源：technews

8月14日消息，钛媒体AGI从国家企业信用信息公示系统独家统计，自ChatGPT发布（2022年11月30日）到今年7月29日（最新）期间，国内新注册成立后现在却处于注销吊销或停业异常状态的人工智能（AI）相关公司数量达78612家，接近8万家企业已经消失，占同期新注册87.8万家企业总量的8.9%。 值得注意的是，数据显示，过去3年，中国注销吊销AI相关企业超过20万家，而10年内中国共计35.3万家AI相关企业消失(包括注销、撤销、吊销、清算、停业歇业、除名、责令关闭等方式)。截至8月7日，今年已新增注册30.07万家AI相关企业。 对此，钛媒体AGI认为，一面受到AI创业热潮影响，国内新增数十万家AI相关公司；但另一面，受到疯狂“烧钱”但不赚钱困境，以及创投行业下行致融资遇冷等多个因素影响，最终导致近8万家AI企业不断淘汰出局，形成行业新的“轮替”现象。 截至目前，国内现存180.43万家AI相关企业。其中，工信部统计中国AI产业体系相关企业超过4500家，而中国已经完成备案并上线、能为公众提供服务的生成式AI服务大模型达180多个，注册用户数已突破5.64亿个。 来源：钛媒体、通信世界网

液晶面板事业不振，鸿海转投资的夏普（Sharp）上季（4-6 月）出乎市场预料、意外陷入亏损。而夏普宣布，半导体事业、相机模组事业考虑卖给鸿海。 夏普上周五（9日）盘后公布上季（2024年4-6月）财报：因液晶面板事业业绩不振，拖累合并营收较去年同期下滑1.7%至5,319亿日圆，显示本业获利情况的合并营益为亏损58亿日圆（去年同期为营损70亿日圆）、本业连续第二季陷入亏损，显示最终获利情况的合并纯益为亏损12亿日圆（去年同期为纯益55亿日圆） 、连续第四季陷入亏损，就历年4-6月的情况来看，为2016年8月收编在鸿海旗下以来、首度陷入亏损。 金融情报服务公司QUICK事前调查显示，市场原先预期夏普上季纯益将为23亿日圆。夏普上季意外陷入亏损局面。 就部门别情况来看，上季夏普“元件事业（包含显示器元件部门、电子元件部门）”营收较去年同期大减22.0%至1,986亿日圆、营损额为152亿日圆（去年同期也为营损152亿日圆）。 其中，“显示器元件部门（液晶面板事业）”营收大减26.9%至1,252亿日圆、营损额自去年同期的173亿日圆略为缩小至171亿日圆；“电子元件部门”营收减少11.9%至733亿日圆、营益减少7.9%至19亿日圆。 上季夏普“品牌事业（包含空调等家电产品以及液晶电视、通讯事业和PC事业子公司Dynabook等）”营收大增15.1%至3,441亿日圆、营益大增23.6%至145亿日圆。 夏普维持今年度（2024年度、2024年4月-2025年3月）财测预估不变，合并营收预估将年减9.6%至2.1兆日圆、合并营益预估为100亿日圆（上年度为营损203亿日圆）、合并纯益预估为50亿日圆（上年度为净损1,499亿日圆）。 夏普并于9日宣布，半导体事业和（智慧手机用）相机模组事业考虑卖给鸿海，目标在今年度内完成出售。关于选择鸿海为买家的原因，夏普社长冲津雅浩在9日举

8 月 8 日消息，据路透社报道，美国芯片巨头英特尔周三遭股东集体诉讼。原告指控该公司隐瞒严重经营问题，导致业绩不佳、大规模裁员和暂停分红，股价单日蒸发逾 320 亿美元（当前约 2294.83 亿元人民币）。 图源 Pexels 这份诉讼文件已递交至旧金山联邦法院，英特尔首席执行官帕特・格尔辛格和首席财务官戴维・辛斯纳也被列为被告。 股东们表示，英特尔 8 月 1 日披露其代工业务（为其他公司生产芯片）" 陷入困境 "，额外支出数十亿美元的同时营收却下降，这一消息让他们措手不及。他们指控公司此前就业务和制造能力发布的声明存在重大虚假或误导性，导致其股价自 1 月 25 日至 8 月 1 日被炒高。 英特尔暂未对此作出回应。 英特尔于上周四宣布裁员逾 15%，涉及 1.5 万名员工，并从第四季度起暂停分红，该公司计划通过重组在 2025 年节省 100 亿美元成本。此外，英特尔第二季度净亏损 16.1 亿美元，营收下滑 1% 至 128.3 亿美元。 长期以来，英特尔在竞争激烈的芯片市场苦苦挣扎，难以从人工智能热潮中获益，其主要竞争对手包括 AMD、英伟达、三星电子和台积电。 英特尔股价在 8 月 2 日（即公司宣布季度业绩、裁员和暂停分红后的第二天）暴跌 26% 至 21.48 美元，随后继续下跌。截至周三收盘，股价下跌 3.6% 至 18.99 美元，较公告发布前已下跌 34.6%。 来源：IT 之家