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三星电子（Samsung Electronics Co.）晶圆代工高层透露，最新 2 nm制程技术可将芯片尺寸缩小 17%。 《韩国经济日报》22日报导，三星晶圆代工制程设计套件（PDK）研发团队副总裁Lee Sungjae在《Siemens EDA Forum 2024》的主题演说中指出，三星采用的最新“背面电轨”（BSPDN，又称“晶背供电”）芯片制造技术，可让2nm芯片的尺寸比传统前端（front-end）配电网络（PDN）技术缩小17%。 Sungjae指出，三星预定2027年量产2nm芯片时采用BSPDN技术，该科技还可将效能、功率分别提升8%、15%。这是三星晶圆代工事业首度有高层向大众揭露BSPDN细节。 BSPDN被称为次世代晶圆代工技术，主要是将电轨置于硅晶圆背面，进而排除电与信号线的瓶颈，进而缩小芯片尺寸。 相较之下，英特尔（Intel Corp.）预计今年就会在相当于2nm的Intel 20A制程采用BSPDN技术，该公司将之称为“PowerVia”。台积电则计划于2026年底左右，对1.6nm以下制程导入BSPDN技术。 另一方面，Lee还公布次世代GAA制程的产品路线图及芯片效能。三星计划今年下半量产基于第二代“环绕式闸极”（gate-all-around，GAA）制程技术（SF3）的3nm芯片，接下来的2nm也会采用GAA制程。Lee指出，跟第一代GAA制程相比，SF3可分别将芯片效能、功率提升30%、50%，芯片尺寸缩小35%。 来源：韩国经济日报

韩国媒体消息，三星电子（Samsung Electronics）削减了极紫外光（EUV）微影采购计划，跟荷兰半导体设备业龙头ASML（ASML Holding N.V.）合作研发中心进度卡关。 据韩媒Business Korea 8月20日引述未具名消息人士报导，2023年12月12日当天，韩国总统尹锡悦（Yoon Suk Yeol）访问ASML荷兰总部，陪同的人士包括荷兰国王Willem-Alexander、三星会长李在熔（Lee Jae-yong）、SK集团董事长崔泰源（Chey Tae-won）和ASML执行长Peter Wennink。三星、ASML也当场签定备忘录（MOU），准备在韩国都会区共同兴建EUV研发中心。然而，过了短短半年，两家公司的合作案传出生变。 据报导，三星7月稍早在会议上时通知ASML，决定削减次世代High-NA EUV（高数值孔径极紫外光）微影设备的采购量；两家公司应该很快就会着手修改相关合约。 三星原本规划，未来十年采购的ASML次世代机台（分别是“EXE:5200”、“EXE:5400”及“EXE:5600”）将超过三台。然而，三星如今只决定导入EXE:5200，至于是否导入后续版本则会重新考虑。三星是在任命全永铉（Young Hyun Jun）接任装置解决方案（DS）事业群负责人，重新检视进行中的专案和投资计划后，做出了上述决定。 业界消息人士表示，研发中心的京畿道华城市（Hwaseong）土地采购案及设计与核准程序原本已在进行中，但由于三星决定削减设备采购量，相关程序已完全停摆。ASML、三星合作的研发中心是否要更改地点，甚或直接取消，将在未来讨论后决定。 不过，一名三星高层依旧表示，导入High-NA EUV微影设备的规划没有变动，两家公司合作的研发中心也会在最合适的地点设立。 一位业界人士提到：如果两家公司能遵守原订合约，三星不

韩媒 The Elec 当地时间本月 16 日报道称，三星电子将于今年底启动下代 HBM4 内存的流片（注：Tape-out），为明年底的 12 层堆叠 HBM4 产品量产做准备。 考虑到从流片到测试产品的推出还需要 3 到 4 个月的时间，三星电子的 HBM4 12H 样品预计最早明年初亮相。三星电子此后将对样品进行功能验证并改进设计和工艺，改进后的样品将向主要客户出样。 韩媒在报道中确认，三星电子将在 HBM4 内存上采用1c nm 制程 DRAM 颗粒和4nm 制程逻辑芯片，以提升产品能效表现，也方便在逻辑芯片中引入更丰富功能支持。 三星电子的这一决定也对其在 HBM 市场上的主要竞争对手 SK 海力士产生了影响： SK 海力士 HBM 开发团队的一位匿名人士称，SK 海力士原计划在 HBM4 中使用 1b nm 的 DRAM 颗粒，但在得知三星电子的 HBM4 方案后，SK 海力士内部正就其 HBM4 产品是否转向 1c nm DRAM 进行讨论。 而在 HBM4 内存的逻辑芯片部分，SK 海力士预计将使用台积电提供的 5nm 或 12nm 方案。 来源：IT之家

受到盈余表现平淡影响，韩国半导体业界高层面临大幅减薪的窘境，幅度居当地所有产业之冠。 《韩国先驱报》（Korea Herald）15日报导，三星电子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK Hynix）为韩国薪资最高的企业之一。然而，这两家企业的高阶管理层，却因全球芯片销售趋缓，薪酬大减20%~30%。 5月突然遭裁撤的三星前半导体部门负责人庆桂显（Kyung Kye-hyun），2024年上半的薪资为7.3亿韩元（约537,000美元），较去年同期9.54亿韩元萎缩23%，主因去年销售疲软，让三星决定砍掉奖金。三星存储业务总裁Lee Jung-bae今年上半新资也年减25%至6.1亿韩元。 SK 海力士副董事长Park Jung-ho今年上半薪资是31.7亿韩元，较去年同期50.5亿韩元减37%。Park薪资包括SK Square薪酬，到今年3月，他仍在SK Square担任副董事长。 虽然上述两家芯片制造商获利今年复苏，但高层薪资似乎因去年公司营损惨烈而受重创。三星2023年光芯片业务的营损就超过14兆韩元，SK海力士营损也高达7.73兆韩元。 来源：technews

8月14日消息，钛媒体AGI从国家企业信用信息公示系统独家统计，自ChatGPT发布（2022年11月30日）到今年7月29日（最新）期间，国内新注册成立后现在却处于注销吊销或停业异常状态的人工智能（AI）相关公司数量达78612家，接近8万家企业已经消失，占同期新注册87.8万家企业总量的8.9%。 值得注意的是，数据显示，过去3年，中国注销吊销AI相关企业超过20万家，而10年内中国共计35.3万家AI相关企业消失(包括注销、撤销、吊销、清算、停业歇业、除名、责令关闭等方式)。截至8月7日，今年已新增注册30.07万家AI相关企业。 对此，钛媒体AGI认为，一面受到AI创业热潮影响，国内新增数十万家AI相关公司；但另一面，受到疯狂“烧钱”但不赚钱困境，以及创投行业下行致融资遇冷等多个因素影响，最终导致近8万家AI企业不断淘汰出局，形成行业新的“轮替”现象。 截至目前，国内现存180.43万家AI相关企业。其中，工信部统计中国AI产业体系相关企业超过4500家，而中国已经完成备案并上线、能为公众提供服务的生成式AI服务大模型达180多个，注册用户数已突破5.64亿个。 来源：钛媒体、通信世界网

液晶面板事业不振，鸿海转投资的夏普（Sharp）上季（4-6 月）出乎市场预料、意外陷入亏损。而夏普宣布，半导体事业、相机模组事业考虑卖给鸿海。 夏普上周五（9日）盘后公布上季（2024年4-6月）财报：因液晶面板事业业绩不振，拖累合并营收较去年同期下滑1.7%至5,319亿日圆，显示本业获利情况的合并营益为亏损58亿日圆（去年同期为营损70亿日圆）、本业连续第二季陷入亏损，显示最终获利情况的合并纯益为亏损12亿日圆（去年同期为纯益55亿日圆） 、连续第四季陷入亏损，就历年4-6月的情况来看，为2016年8月收编在鸿海旗下以来、首度陷入亏损。 金融情报服务公司QUICK事前调查显示，市场原先预期夏普上季纯益将为23亿日圆。夏普上季意外陷入亏损局面。 就部门别情况来看，上季夏普“元件事业（包含显示器元件部门、电子元件部门）”营收较去年同期大减22.0%至1,986亿日圆、营损额为152亿日圆（去年同期也为营损152亿日圆）。 其中，“显示器元件部门（液晶面板事业）”营收大减26.9%至1,252亿日圆、营损额自去年同期的173亿日圆略为缩小至171亿日圆；“电子元件部门”营收减少11.9%至733亿日圆、营益减少7.9%至19亿日圆。 上季夏普“品牌事业（包含空调等家电产品以及液晶电视、通讯事业和PC事业子公司Dynabook等）”营收大增15.1%至3,441亿日圆、营益大增23.6%至145亿日圆。 夏普维持今年度（2024年度、2024年4月-2025年3月）财测预估不变，合并营收预估将年减9.6%至2.1兆日圆、合并营益预估为100亿日圆（上年度为营损203亿日圆）、合并纯益预估为50亿日圆（上年度为净损1,499亿日圆）。 夏普并于9日宣布，半导体事业和（智慧手机用）相机模组事业考虑卖给鸿海，目标在今年度内完成出售。关于选择鸿海为买家的原因，夏普社长冲津雅浩在9日

8 月 8 日消息，据路透社报道，美国芯片巨头英特尔周三遭股东集体诉讼。原告指控该公司隐瞒严重经营问题，导致业绩不佳、大规模裁员和暂停分红，股价单日蒸发逾 320 亿美元（当前约 2294.83 亿元人民币）。 图源 Pexels 这份诉讼文件已递交至旧金山联邦法院，英特尔首席执行官帕特・格尔辛格和首席财务官戴维・辛斯纳也被列为被告。 股东们表示，英特尔 8 月 1 日披露其代工业务（为其他公司生产芯片）" 陷入困境 "，额外支出数十亿美元的同时营收却下降，这一消息让他们措手不及。他们指控公司此前就业务和制造能力发布的声明存在重大虚假或误导性，导致其股价自 1 月 25 日至 8 月 1 日被炒高。 英特尔暂未对此作出回应。 英特尔于上周四宣布裁员逾 15%，涉及 1.5 万名员工，并从第四季度起暂停分红，该公司计划通过重组在 2025 年节省 100 亿美元成本。此外，英特尔第二季度净亏损 16.1 亿美元，营收下滑 1% 至 128.3 亿美元。 长期以来，英特尔在竞争激烈的芯片市场苦苦挣扎，难以从人工智能热潮中获益，其主要竞争对手包括 AMD、英伟达、三星电子和台积电。 英特尔股价在 8 月 2 日（即公司宣布季度业绩、裁员和暂停分红后的第二天）暴跌 26% 至 21.48 美元，随后继续下跌。截至周三收盘，股价下跌 3.6% 至 18.99 美元，较公告发布前已下跌 34.6%。 来源：IT 之家

8 月 7 日消息，据三名知情人士对媒体透露，全球最大存储芯片制造商三星电子的第五代高带宽内存芯片(HBM3E)的8层版本已通过英伟达的测试，可用于其人工智能处理器。 这对于三星来说绝对是一个重大突破。目前，全球HBM的主要制造商只有SK海力士、美光和三星三家。此前，在HBM芯片的供应竞赛中，三星一直落后于其竞争对手SK海力士。而假如三星能够向英伟达供应HBM3E芯片，将使其在这场竞赛中大幅缩小落后差距。 三星HBM3E芯片通过英伟达测试 消息人士称，三星和英伟达尚未签署8层HBM3E芯片的供应协议，但预计很快就会签署。他们预计三星的供货将在2024年第四季度开始。 消息人士还补充说，三星的12层HBM3E芯片尚未通过英伟达的测试。 今年5月，曾有消息人士爆料称，自去年以来，三星一直在寻求通过英伟达对HBM3E和HBM3芯片的测试，但由于热量和功耗问题，三星始终未能通过测试。 据知情人士透露，该公司已经重新设计了HBM3E设计，以解决这些问题。 今年7月，又有媒体报道，英伟达最近通过了三星HBM3芯片的认证——HBM3是第四代HBM技术，可用于一些不太复杂的处理器。 目前，SK海力士一直是英伟达HBM芯片的主要供应商，并在今年3月底向一家客户提供了HBM3E芯片。尽管SK海力士拒绝透露该客户的身份，但消息人士透露，这位客户正是英伟达。 三星回应称并不属实 现据韩媒 BusinessKorea 报道，三星电子回应称该报道并不属实。 对于这一传闻，三星明确回应称：“我们无法证实与客户相关的报道，但该报道不属实。” 此外，三星电子的一位高管表示，目前 HBM3E 芯片的质量测试仍在进行中，与上月财报电话会议时的情况相比没有任何变化。此前路透社的报道称，三星的 8 层 HBM3E 芯片已经通过英伟达的测试，并将于第四季度开始供货。 据了解，三星电子在 7 月 31 日公布第二季度

近日，有网友爆料称，苏州佳能开始新一批裁员，而赔偿为N+12或是2N+12，刷新了外企裁员的天花板。针对网传“苏州佳能裁员赔偿N+12或2N+12”一事，苏州佳能官网接线员回应凤凰网科技称，赔偿N+12或是2N+12的消息是假的，网上都是假的。据了解，公司不是在裁员是再就业，再就业是可以自己选的，达到标准有赔款，但赔偿标准不清楚。 爆料称，由于市场收缩，苏州佳能开始新一批裁员，裁员规模涉及上千人，而赔偿无固定合同期限N+12或是2N+12。随后有业内网友称，“去问了一下确认是真的，唯一不好的就是一年多没啥加班，所以工资不高，但是这是国内顶级赔偿，没有之一。” 有报道称，2022年佳能珠海中国关厂裁员的赔偿金就特别高。给出的补偿方案中，包括经济补偿金、特别慰劳金、就业支援金、感怀铭记奖金以及春节慰问金等五大部分，被称为“良心企业”。当时有员工透露，厂子决定关停前，他的月工资是7千元到1万元，裁员拿到约25万元的补偿，他有个同事在这边工作30年，最终拿到150余万元的补偿。 官网资料显示，佳能（苏州）有限公司是日本佳能株式会社（世界五百强企业之一）于2001年在苏州新区注册成立的日本独资企业。投资总额18550万美元，占地面积32万平方米，现有员工3000余名。佳能（苏州）是日本佳能株式会社在海外最重要、最大的办公设备生产基地之一。主要产品为彩色数码复合机、复印机、打印机及周边设备，同时公司零配件管理中心向全世界提供佳能（苏州）有限公司产品的零配件。 来源：集微网

7 月 30 日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。 图源：英特尔 近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生产外包给台积电，导致成本大幅上升。这些挑战迫使英特尔寻求新的战略，而挖角台积电工程师正是其中之一。 虽然挖角人才短期内难以显效，但英特尔希望通过这一举措长期提升工艺效率和技术能力，最终与台积电正面竞争。英特尔 CEO 帕特・格尔辛格曾公开表达对 IFS 业务的乐观态度，表明公司正在努力缩小与台积电的差距。 来源：IT之家