据SIA报告显示，2022年全球半导体销售额创历史新高达到5740亿美元。尽管2022年下半年，半导体市场出现了周期性的低迷，但其全年的销售额相较2021年增长了3.3%。 近日，市调机构Gartner发布了全球以及中国大陆TOP25名半导体厂商的排名情况。最新的榜单排名中，我们可以看到半导体去年究竟发生了什么变化。 01 全球半导体TOP25榜单之变 一年之变 2021年前25名半导体厂商排名如下。整体来看，2022年全球半导体收入达到5991亿美元，仅同比微幅增长0.2%，排名前25半导体厂商总收入同比增长1.9%。 图片 图片 受到周期的影响，可以看到三星、SK 海力士、美光、铠侠、西部数据等存储厂商营收都出现了下滑，其中西部数据营收下降17%，当属存储厂商中下滑最高的企业。 从收入的涨跌幅来看，去年TOP 25中ADI的营收同比增长幅度最大，达到46%，ADI CEO Vincent Roche表示：“2022年成为ADI历史上最赚钱的一年。”ADI在工业、汽车和通信领域的B2B市场营收均创下纪录。 受益于嵌入式，数据中心和游戏业务的增长，涨幅第二名的是AMD，年增达到45%。实际上，营收的增长是由市占率增长带来的，据 Mercury Research 报告显示到2022年第四季度，AMD在CPU市场的市占率上升至31.3%，将近占市场的三分之一。 跌幅最大的公司是联咏，营收下滑达23%，其次是英特尔其营收下滑达20%。英特尔以PC业务为代表的客户运算事业群业务板块营收下滑23%；数据中心和人工智能业务板块下滑15%，仅仅这两大业务就让英特尔丢掉了135亿美元的营业额。由此来看，曾经开启了芯片行业全盛时代的英特尔，转型之路走的并不如意。 从排名上看，今年全球前五的半导体厂商分别是：三星、英特尔、高通、SK 海力士、美光。除了前两大厂商三星、英特尔排名不变外，高通从去

​2023年，国内碳化硅（SiC）衬底行业涌入大量的玩家，众多项目在全国各地落地，产能扩张达到空前规模。 据行业数据显示，2023年国内SiC衬底的折合6英寸销量已超过100万片，许多厂商的产能爬坡速度超过预期。直至如今，6英寸SiC衬底的扩产动作仍在继续。 01 SiC产能，持续开出 不完全统计，中国大陆约有20余家SiC衬底企业，分别包括天岳先进、天科合达、东尼电子、烁科晶体、同光晶体、世纪金光、露笑科技等。 天岳先进上海临港新工厂已于2023年5月开始交付6英寸导电型SiC衬底，目前产能和产量均在持续爬坡中。按照目前的进展来看，天岳先进预计将提前实现达产。在此基础上，天岳先进在2023年下半年决定将6英寸SiC衬底的生产规模扩大至96万片/年。上海临港工厂达产后，将成为天岳先进导电型SiC衬底主要生产基地。 天科合达徐州SiC芯片二期项目于去年8月开工，项目总投资8.3亿元，达产后，可实现年产SiC衬底16万片。2023年12月28日，该项目已全面封顶，预计今年投产。2024年2月27日，由天科合达子公司深圳重投天科负责运营的第三代半导体SiC材料生产基地也在深圳宝安区启动，预计今年衬底和外延产能达25万片。 烁科晶体SiC二期项目今年顺利通过竣工验收，二期项目的建成，预计将为烁科晶体带来每年新增20万片6-8英寸SiC衬底的产能，其中包括N型SiC单晶衬底20万片/年、高纯衬底2.5万片/年、莫桑晶体1.3吨/年。 东尼电子的“年产12万片SiC半导体材料”项目于2023年上半年实施完毕。今年3月，湖州市生态环境局公示了对东尼电子扩建SiC项目的环评文件审批意见，此次本次公示的项目，则是在该募投项目上的进一步扩建。根据公告内容，东尼半导体计划利用东尼五期厂区厂房，实施扩建年产20万片6英寸SiC衬底材料项目。 三安光电去年年底在投资者问答中表示，目前SiC产能在逐步

近年来，关于芯片之争的消息不断。去年的8月9日，美国发布520亿美元的芯片法案，想要促进芯片制造“回流”本土。前不久，拜登签署“对华投资限制”的行政命令，要求严格限制美国在半导体与微电子、量子信息技术、人工智能三个领域对中国实体的投资。 有人说，第二次世界大战是由钢铁和铝决定的，冷战是由核武器定义的。而从现在到未来一段时间里，各国之间的竞争很大概率会由芯片决定。 芯片之争背后的本质是什么？目前我国集成电路产业和人才现状是什么？产教融合推进效果如何？ 第十八届中国研究生电子设计大赛期间，半导体产业纵横有幸采访了清华大学周祖成教授。周教授是中国集成电路产业发展的参与者、见证者，也是中国研究生电子设计大赛、中国研究生创芯大赛两大全国性赛事的发起人。在这个特殊的时刻，聆听他的讲述，揭开芯片之争背后的面纱。 01 “芯片之争”的本质是什么？ 想要知道芯片之争的本质，首先要清楚中国芯片的发展情况。周教授将中国芯片的发展历程大致分为三个阶段： 上个世纪五十年代是第一阶段，这时中国半导体刚刚起步。当时，中国处在工业化初期，国内的半导体技术几乎为零。1956年，在周恩来总理的关怀下，通信广播系统、无线电电子学研究应用等多项技术被列为国家重要的科学技术项目，半导体技术赫然在列。以黄昆、谢希德、林兰英、李志坚为代表的科学家纷纷从海外归国，在第一代中国半导体领军人物的努力下，中国半导体从无到有、进步迅速，在某些领域上超过当时的苏联，后来接近美国。现在看，那时我们的半导体，就没有什么能卡我们的。 然而，集成电路是信息电子系统在芯片上的集成，有别于单独的分立器件半导体。在国外集成电路按照摩尔定律飞速发展的时候，我们CMOS工艺不行，还有很大差距；当时我国尚未理解集成电路产业是包括设计、制造、封测、设备、材料的完整产业链，而在这些方面我国的产业基础都很差，与此同时，我们也紧缺集成电路方面的人才。正是因为

2023开年到现在，全球晶圆代工业不见了过去3年的光辉，走入了低谷，整体表现萎靡不振，特别是上半年，霸主台积电的营收同样下滑明显，三星电子则更加惨淡。不过，进入6月以来，持续的低迷状态出现了一些变化，似乎有触底反弹的迹象。那么，今年下半年，全球晶圆代工业是否会重回往日辉煌呢 01 上半年表现 根据市场研调机构Susquehanna Financial Group研究，芯片交期（从订购到交付）在2022年12月缩短了8天，创下2017年以来最大月降幅，2022年12月芯片交期平均约为24周，较当年5月的峰值缩短了3周。 全球芯片业从供不应求转为供过于求。 进入2023年以后，更多电子产品制造商把重心放在了降低库存，与过去3年供应短缺的趋势截然不同，许多企业对投资者表示，由于经济疲软且消费者延后购物，预期企业营收将下滑，PC和智能手机等产品首当其冲。 今年1月，三星电子表示，第一季度难逃产业库存调整压力，晶圆代工业务产能利用率开始下降。不止三星，当时，全球晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率由先前满载降至70%左右，还传出有厂商部分产线产能利用率仅剩50%。 在当时行业不景气的大背景下，有报道称，为了刺激合作伙伴使用N3制程工艺，台积电考虑降低这些制程的报价，特别是，台积电的N3E工艺仅使用19层EUV掩模，并且在制造方面具有较低的复杂性，成本更低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低N3E的报价。不过，台积电N3制程降价消息并未得到证实。 2月，焦点还在三星电子，该公司表示，行业库存调整导致其晶圆代工业务产能利用率下降。当时，业界指出，面对不利局面，三星以价格战抢单，希望借此挽回颓势，争取更多订单填补产能。 三星晶圆代工业务原本是以生产自家芯片为主，但在行业下景气的情况下，三星自家芯片需求大幅下滑，闲置产能大增，为了填补产能空缺，杀价抢单难以避免。据悉，三星针对晶圆

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自CNews 俄罗斯将建造的设备波长不是13.5nm，而是11.2nm。 据CNews报道，俄罗斯公布了开发自己的光刻机的路线图，旨在制造比 ASML 系统成本更低、更复杂的设备。 这些机器将使用波长为 11.2 nm的激光器，而不是 ASML 使用的标准 13.5 nm。该波长与现有的 EUV 基础设施不兼容，需要俄罗斯开发自己的光刻生态系统，这可能需要数年甚至十年或更长时间。 波长为 11.2nm 的EUV工具 俄罗斯已经制定了制造光刻机的“路线图”，该光刻机将比荷兰 ASML 的设备更便宜、更容易制造。但与此同时，俄罗斯的设施也同样有效。这是由俄罗斯科学院微结构物理研究所（IPM RAS）员工Nikolai Chkhalo编写的“高性能X射线光刻发展新概念”得出的结论。CNews 的。文件指出，路线图的实施将使俄罗斯能够在合理的时间内创建自己的现代纳米光刻装置。 IPM RAS建议将光刻机的工作波长从13.5纳米减少到11.2纳米。预计这种方法将降低真空元件和系统以及整个光刻机的制造成本以及操作成本。 创新亮点 为了打造不逊色于ASML的俄罗斯国产光刻机，IPM RAS提供了多项创新。例如，波长为11.2nm。这将导致装置的分辨率提高 20%（分辨率定义为光刻胶层中再现的最小元素）。 “这将减少整体尺寸，显著简化镜子的生产，并显著降低镜片的生产成本，”Chkhalo 指出。在俄罗斯的装置中，计划用氙气源取代锡激光等离子体源。这应该可以将源材料扩散产生的产物对光学元件的污染减少几个数量级。昂贵的收集器和薄膜（用于保护掩模的自由悬挂的多层薄膜）以及掩模的使用寿命将显著延长。 波长过渡到 11.2 nm 可能开启使用硅基抗蚀剂，特别是有机硅抗蚀剂的可能性。从概念上可以看出，有机光刻胶在 EUV 光刻中的高图案转移参数下具有最大

目前，半导体人才短缺状况正在全球范围内蔓延，特别是近两年欧美日等发展地区大规模兴建晶圆厂，使得工厂一线工程师需求量大增。这样，IC设计和制造两端人才的供需关系都很紧张，短时间内难以找到好的解决方案，未来几年，在全球范围内，半导体人才“内卷”程度恐怕会越来越深。 中国半导体人才全面短缺 近些年，中国大陆的IC设计公司数量大增，目前已经超过2800家，使IC设计人才供不应求，特别是高端IC设计工程师，在市场上非常抢手，不仅如此，应届毕业生也是各家IC设计公司重点关注对象，特别是到了每年夏天的毕业季，厂商们都各显神通，想尽办法招收到优质的IC设计“潜力股”。 人才供不应求持续推升着IC设计工程师的薪资水平。Boss直聘的数据显示，大多数IC设计职位的月薪超过20000元人民币，Maxwave Micro是一家物联网芯片开发商，该公司为设计射频IC的应届硕士毕业生提供高达55000元人民币的月薪，手机厂商vivo为拥有超过10年经验的IC设计师提供每月80000元人民币的薪酬。高端IC设计工程师在跳槽后，薪资提升幅度平均超过50%。 也就是说，没有任何经验的应届大学毕业生能赚到50万~60万元人民币的年薪，这是非正常的市场状态，而这种状况在未来3~5年内很可能会持续下去。 飙升的薪资也促使在海外工作的中国人才回国。早些年，很多学习集成电路相关专业的毕业生为了更高的薪水搬到了新加坡或马来西亚，但在过去几年里，由于中国大陆半导体产业蓬勃发展，有一大批工程师决定回国寻求更好的职业发展机会。 不止中国大陆，近几年，中国台湾的半导体人才问题也愈加凸出。 中国台湾104人力银行发布的《2021年半导体人才白皮书》显示，人才缺口创6年半新高，平均每月人才缺口达27701人，年增幅高达44.4%。且工程师缺口超越一线作业员，每月缺1.5万名工程师，占半导体人才荒的55%。在整个产业链上，中游IC制

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士，英伟达与博通两手抓。 据TheElec获悉，韩国内存芯片巨头SK海力士已赢得向博通供应高带宽内存（HBM）的大订单。这家美国芯片巨头将从SK海力士采购内存芯片，以安装在一家大型科技公司的人工智能计算芯片上。 SK海力士预计将于明年下半年供应该芯片。 业内人士表示SK海力士现在肯定会调整其DRAM生产能力预测，因为它现在为英伟达和博通供应HBM。目前，它为英伟达的AI加速器供应了大部分HBM。 这家韩国公司计划明年将其1b DRAM（用作其HBM的核心芯片）的生产能力扩大到140,000至150,000片300毫米晶圆。 但随着与博通的新交易，预计这一数字将增加到160,000至170,000片300毫米晶圆。 SK海力士还可以推迟其1c DRAM（1bDRAM的后续产品）设备的安装时间表，以首先满足这一新的迫切需求。 博通被视为挑战英伟达的潜在竞争对手，英伟达目前在AI芯片市场占据主导地位。虽然博通不像英伟达那样生产自己的AI芯片，但它生产由大型科技公司客户设计的专用IC（ASIC）。 根据市场预测，到2028年，AI ASIC芯片的市场规模有望突破400亿美元，年复合增长率高达45%。这一惊人的增长潜力背后，蕴藏着AI ASIC芯片在功耗、成本和性能方面的巨大优势。AI ASIC 芯片在特定任务中展现出显著的功耗和成本优势。与传统的 GPU 相比，尽管单颗 ASIC 的算力可能略逊一筹，但在整体集群的算力利用效率上却可能更胜一筹。 博通本月早些时候表示，正在与三家大型云服务提供商（可能是谷歌、Meta和字节跳动）合作开发AI芯片。还有消息称，博通正在与苹果和OpenAI合作开发AI芯片。这些乐观的预测使该公司的估值超过了1万亿韩元。 博通的AI加速器预计将使用NPU，即神经处理单元。英伟达使用通用GPU，但NP

近期，关于美光（Micron Technology）裁员的消息不绝于耳。 虽然裁员潮席卷了全球IT业，但身处半导体行业的美光似乎吸引了更多媒体眼球，在一片裁员声浪中显得特别凸出。 先是传出美光将在2023年裁员10%，而最新消息显示，该公司的全球裁员规模将达到15%，共涉及7200人。 美光的这波全球裁员潮中，在中国台湾的操作更引人关注，据悉，该公司在台湾地区裁员350人，占该地区员工总数的5%。这些员工大多在位于台中的工厂工作。  值得注意的是，中国台湾“劳工局”表示，因为台积电等厂商有人力需求，美光的这350人恰好可以弥补台积电等晶圆厂的人力空缺，多数都已经找到新工作。 01 缺人仍是基本面 可见，台湾地区的半导体人才，特别是芯片制造类的人才还是比较短缺的，被裁的员工，多数很快就可以找到下家。由于人才供需总体处于紧张状态，即使在行业不景气的当下，台湾地区晶圆厂很少出现较大规模的裁员状况，美光则是因为受全球大宗存储器严重供过于求影响，不得不大规模裁员。相比于美光这样的IDM，晶圆代工厂的境况就要好很多，而台湾地区正是晶圆代工聚集地，对相关晶圆厂工人的需求量很大，具有很强的人才“消化”能力。 台湾地区的IC设计和封测业分居全球的第二和第一位，而晶圆代工业则以62%的市占率稳居全球第一。 据台湾地区104人力银行统计，半导体人才需求自2021年第一季度起持续创新高，平均每月缺口达2.6万人，2022年第一季度平均每月需求量已增至3.5万人，年增幅为9.8%。2022年第一季度“求供比”为3.4，也就是说，平均每位想进入半导体行业的求职者可分到3.4个工作机会，高于整体求职市场的1.58。 在产业链各环节，芯片制造人才缺口最大，2022年第一季度平均每月招募1.6万人，年增幅达36.3%。  02 兴建晶圆厂 台湾地区对芯片制造人才需求量如此之大，主要是因为

7月3日中国商务部、海关总署发布公告，表示对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓（多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态）、锗外延生长衬底等。出口商如果想开始或继续出口，将需要向商务部申请许可证，并需要报告海外买家及其申请的详细信息。中方回应对镓、锗相关物项实施出口管制，此规定不针对特定国家。 几年来，美国对我们的“制裁”、“黑名单”……甚至美国在提出芯片法案时的原因就是：在中国以外的地区提供额外的芯片制造能力，作为战时保险。这样的目的让很多人提出过：小心两败俱伤，这样只会倒逼中国的飞速发展，美国的公司也捞不到好处等等。 我们正在竞争的一切，芯片都是重要筹码。 01 法案筹码，单干变和局？ 芯片竞争早已来到了下半场，欧洲、四方联盟、大陆等各个地区，都在铆足了劲，不停发力，寻找新的增长点，将优势集中在自己手中。美国芯片法案、欧盟发布芯片法案、日本也在不停地激励本土半导体产业的发展，剑拔弩张。 出乎意料的是，日经亚洲写道，日本和欧盟将就向半导体公司提供的补贴和其他支持交换信息，并与彼此和美国协调，有效分配资源，避免产品过剩。该安排将涵盖补贴标准、各方补贴的价值和理由以及预计通过激励措施创造的内部供需等要点。日本经济产业大臣西村康稔和欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿预计最早将于 7 月初达成协议。 这是日本政府、欧盟以及美国政府协调努力的一部分，日本和欧盟已经与美国分享了这一信息，目的就是建立更强大、更稳定的芯片供应链。共享信息将帮助合作伙伴确定需要在哪里生产特定类型的芯片数量，以满足紧急情况下的需求。 上智大学法学院教授川濑刚 (Tsuyoshi Kawase) 表示“政府间共享补贴信息是世界的新发展。” 芯片法案这个筹码，从剑拔弩张，开始走向和局？ 02 大厂筹码：营业看脸色 近日，LVMH掌门人也来访华，正如时尚圈内有句老话：得中国者，得奢侈品天下。半导体市场也一样

晶圆厂价格升降一波未平一波又起，压力从上游传到下游，2022年寒气逼人，2023年第一季度已经画上了句号，三巨头短兵相接，刀刃见谁血？ 01 台积电：都不是事 台积电进入2023年持续展现出“红人体质”，始终处于风口浪尖，首先是依旧亮眼的成绩。 根据台积电财报，其2021年第一季度营收为3614.1亿新台币，同比增长16.7%，环比增长0.2%。同时，净利润为1397.39亿新台币（约合49.81亿美元），同比增长了19.4%，环比增长2.2%，Q1净利润率则为38.6%。 尽管成绩如此，但美国著名投资人沃伦·巴菲特旗下伯克希尔-哈撒韦公司继去年第四季度减持台积电ADR持股逾86%之后，最新申报文件显示，巴菲特今年第一季度已进一步出清剩下持股。目前，根据美国证券交易所（SEC）公布的文件，巴菲特旗下伯克希尔-哈撒韦公司持股台积电ADR持股，已经归零。 本来前段时间半导体“去台化”的言论甚嚣尘上，巴菲特又完全放弃持股，这究竟是为什么呢？巴菲特5月初曾在股东大会上称，台积电是一家很好的公司，“但不喜欢台积电所在的地点”，凸显其地缘政治考量。相比之下，他认为投资日本企业更适合。 对此种种，台积电的回应是：扩建、涨价，完全不在怕的。 2月，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。预计将于2030年前完工，或采用5纳米/10纳米制程。 3月，传出台积电预计在大陆工厂投资28亿美元，扩产28nm成熟工艺的芯片。 4月，台积电宣布将在德国建28nm工厂。此外台积电宣布扩大3nm芯片工厂的产能，将会在台湾省生产制造更多3nm制程的芯片。 同时，台积电宣布推出全新的海外芯片代工价格策略，不仅是美国、日本工厂会涨价，就连未来台积电设在德国的工厂，其代工价格也将长期处于高位。 台积电的涨价缘于多方要素的考虑。首先是3nm、4nm等先进制程需要大

4月，美国芯片制造商Wolfspeed在纽约建立了碳化硅芯片制造工厂。这是全球最大的碳化硅芯片工厂，占地面积6.3万平方公里，投资额达10亿美元。该厂将是美国首家生产200毫米碳化硅芯片的工厂。据TrendForce，全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场预计2022年将达到18.4亿美元，2025年会进一步增长到52.9亿美元，成长非常迅猛。在今年18.4亿美元的市场中，碳化硅约占16亿美元，氮化镓约占2.5亿美元。跨越46亿年，碳化硅的应用之路据说，碳化硅在天然环境下非常罕见，最早是人们在46亿年前太阳系刚诞生的陨石中，发现了少量这种物质，所以它又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。1891年，美国科学家艾奇逊就在做电熔金刚石实验时，偶然发现了一种碳化物，当时误认为是金刚石的混合体，后来发现这种碳化物就是碳化硅。然而，对碳化硅的研究却拖后了百年。因为碳化硅晶体生长难度很大，需要在2300℃以上进行，生长速度也比较慢，加上过程难以调控、生长多型多、切割难度大等多种问题，对其研究进展一直很缓慢。直到上世纪九十年代初，以Cree为代表的美国等发达国家的公司才在技术上有所突破。三大优势助力碳化硅走向巅峰一直以来，硅是制造半导体芯片最常用的材料，目前90%以上的半导体产品是以硅为衬底制成的。究其原因，是硅的储备量大，成本比较低，并且制备比较简单。然而，硅在光电子领域和高频高功率器件方面的应用却受阻，且硅在高频下的工作性能较差，不适用于高压应用场景。这些限制让硅基功率器件已经渐渐难以满足5G基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求。在这个背景下，碳化硅走到了聚光灯下。和传统的硅相比。碳化硅的使用极限性能优于硅，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅已应用于射频器件及功率器件。碳化硅耐高压。用碳化硅制备器件可以极大地提高耐压容量、工作频率和

1950年以后，集成电路、计算机陆续被发明出来，人类进入电子信息技术时代。1958年，美国将信息传输和计算机结合起来，首创数据通信方式，从此，数据通信开始直接介入社会生产，并成为社会生产的重要组成部分。人类开启了信息技术革命的按钮。 自信息技术革命爆发以来，作为产业基础，半导体技术的重要性只有增强，没有减弱。发展到今天，它的地位和作用又发展到了一个新高度，特别是在多种因素共同发挥作用的情况下，全球半导体产业拉开了新发展阶段的序幕，这些因素包括：集成电路制造技术前进速度明显放缓，美国全面限制中国大陆电子半导体产业发展，新冠疫情在全球范围内爆发。 在以上三个因素当中，美国对中国大陆产业的打压是重心，集成电路制造技术前进速度明显放缓是产业背景和基础，而新冠疫情在全球范围内爆发是催化剂。在它们的共同作用下，半导体产业的全球化恐怕将逐步退出历史舞台，用台积电创始人张忠谋的话讲：半导体业的全球化已死。 近些年，中国大陆半导体业的发展速度越来越快，这与过去半个多世纪的情况形成了鲜明对比。早些年，特别是在1990年之前，中国大陆半导体产业处于极缓慢的发展期，与当时全球半导体业——特别是美国和日本——的发展态势正相反。而1990年以后，特别是自2014年开始，在不断增加的经验和教训加持下，中国大陆半导体产业发展明显提速，朝阳产业色彩明显。而以美国为代表的半导体产业，已经处于成熟期，发展速度减缓，与中国大陆相比，优势越来越弱。在这种情况下，美国要保持、甚至扩大原有优势，就要采取非常规措施，这也是近几年全球各种芯片法案“层出不穷”的重要原因。 无论是中国大陆的半导体产业发展政策，还是美欧日韩的芯片法案，都对各自国家和地区的产业发展发挥着重要作用，特别是中国大陆，其作用更加明显和深入，也可以说，在不同时期，不同的半导体产业政策形成了不同的产业发展过程和结果。 01 中国半导体产业政策的发展和特点

根据WSTS发布的最新数据显示，2023年第二季度全球半导体市场销售总额为1245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。其中第一季度全球半导体销售额为1195 亿美元，排名前十的公司分别为英特尔、三星、博通、高通、英伟达、AMD、英飞凌、TI、ST、SK海力士。 01 第二季度最新营收情况 下图为以上十家公司第二季度的营收情况。 英特尔第二季度营收为129亿美元，同比下降15%；净利润为15亿美元，成功扭转一季度亏损。 三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门第二季度营收为14.73万亿韩元，同比下滑48.3%；运营亏损为4.36万亿韩元，同比转盈为亏。 英伟达第二季度营收为 135.1 亿美元，同比暴涨101%，环比大涨88%，远超英伟达此前给出的107.8亿到112.2亿美元的业绩指引。 博通第二财季净营收为 87.33 亿美元，同比增长 8%，但环比有所下降。 高通第二季度营收为84.51亿美元，同比下降22.7%，环比下降8.9%，净利润为18.03亿美元，同比下降51.7%，直接腰斩。 SK海力士第二季度结合并收入7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元。 AMD第二季度营收为53.59亿美元，与上一季度的53.53亿美元相比基本持平，但同比下降 18%，净利润为2700万美元，同比暴跌94%。 TI第二季度营收为 45.3 亿美元，环比增长 3%，较去年同期下降 13%。净收益为 17.2 亿美元。 英飞凌第二季度营收达到41.19亿欧元，利润达到11.80亿欧元，利润率为28.6%。 意法半导体第二季度净收入43.3亿美元，同比增长12.7%，毛利率49%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元。 02 各家业绩“亮点”与“衰退点” 英特尔：IFS代工业务是最大亮点，PC市场拐点未知 对比2023财年一