据SIA报告显示，2022年全球半导体销售额创历史新高达到5740亿美元。尽管2022年下半年，半导体市场出现了周期性的低迷，但其全年的销售额相较2021年增长了3.3%。 近日，市调机构Gartner发布了全球以及中国大陆TOP25名半导体厂商的排名情况。最新的榜单排名中，我们可以看到半导体去年究竟发生了什么变化。 01 全球半导体TOP25榜单之变 一年之变 2021年前25名半导体厂商排名如下。整体来看，2022年全球半导体收入达到5991亿美元，仅同比微幅增长0.2%，排名前25半导体厂商总收入同比增长1.9%。 图片 图片 受到周期的影响，可以看到三星、SK 海力士、美光、铠侠、西部数据等存储厂商营收都出现了下滑，其中西部数据营收下降17%，当属存储厂商中下滑最高的企业。 从收入的涨跌幅来看，去年TOP 25中ADI的营收同比增长幅度最大，达到46%，ADI CEO Vincent Roche表示：“2022年成为ADI历史上最赚钱的一年。”ADI在工业、汽车和通信领域的B2B市场营收均创下纪录。 受益于嵌入式，数据中心和游戏业务的增长，涨幅第二名的是AMD，年增达到45%。实际上，营收的增长是由市占率增长带来的，据 Mercury Research 报告显示到2022年第四季度，AMD在CPU市场的市占率上升至31.3%，将近占市场的三分之一。 跌幅最大的公司是联咏，营收下滑达23%，其次是英特尔其营收下滑达20%。英特尔以PC业务为代表的客户运算事业群业务板块营收下滑23%；数据中心和人工智能业务板块下滑15%，仅仅这两大业务就让英特尔丢掉了135亿美元的营业额。由此来看，曾经开启了芯片行业全盛时代的英特尔，转型之路走的并不如意。 从排名上看，今年全球前五的半导体厂商分别是：三星、英特尔、高通、SK 海力士、美光。除了前两大厂商三星、英特尔排名不变外，高通从去

近年来，关于芯片之争的消息不断。去年的8月9日，美国发布520亿美元的芯片法案，想要促进芯片制造“回流”本土。前不久，拜登签署“对华投资限制”的行政命令，要求严格限制美国在半导体与微电子、量子信息技术、人工智能三个领域对中国实体的投资。 有人说，第二次世界大战是由钢铁和铝决定的，冷战是由核武器定义的。而从现在到未来一段时间里，各国之间的竞争很大概率会由芯片决定。 芯片之争背后的本质是什么？目前我国集成电路产业和人才现状是什么？产教融合推进效果如何？ 第十八届中国研究生电子设计大赛期间，半导体产业纵横有幸采访了清华大学周祖成教授。周教授是中国集成电路产业发展的参与者、见证者，也是中国研究生电子设计大赛、中国研究生创芯大赛两大全国性赛事的发起人。在这个特殊的时刻，聆听他的讲述，揭开芯片之争背后的面纱。 01 “芯片之争”的本质是什么？ 想要知道芯片之争的本质，首先要清楚中国芯片的发展情况。周教授将中国芯片的发展历程大致分为三个阶段： 上个世纪五十年代是第一阶段，这时中国半导体刚刚起步。当时，中国处在工业化初期，国内的半导体技术几乎为零。1956年，在周恩来总理的关怀下，通信广播系统、无线电电子学研究应用等多项技术被列为国家重要的科学技术项目，半导体技术赫然在列。以黄昆、谢希德、林兰英、李志坚为代表的科学家纷纷从海外归国，在第一代中国半导体领军人物的努力下，中国半导体从无到有、进步迅速，在某些领域上超过当时的苏联，后来接近美国。现在看，那时我们的半导体，就没有什么能卡我们的。 然而，集成电路是信息电子系统在芯片上的集成，有别于单独的分立器件半导体。在国外集成电路按照摩尔定律飞速发展的时候，我们CMOS工艺不行，还有很大差距；当时我国尚未理解集成电路产业是包括设计、制造、封测、设备、材料的完整产业链，而在这些方面我国的产业基础都很差，与此同时，我们也紧缺集成电路方面的人才。正是因为

2023开年到现在，全球晶圆代工业不见了过去3年的光辉，走入了低谷，整体表现萎靡不振，特别是上半年，霸主台积电的营收同样下滑明显，三星电子则更加惨淡。不过，进入6月以来，持续的低迷状态出现了一些变化，似乎有触底反弹的迹象。那么，今年下半年，全球晶圆代工业是否会重回往日辉煌呢 01 上半年表现 根据市场研调机构Susquehanna Financial Group研究，芯片交期（从订购到交付）在2022年12月缩短了8天，创下2017年以来最大月降幅，2022年12月芯片交期平均约为24周，较当年5月的峰值缩短了3周。 全球芯片业从供不应求转为供过于求。 进入2023年以后，更多电子产品制造商把重心放在了降低库存，与过去3年供应短缺的趋势截然不同，许多企业对投资者表示，由于经济疲软且消费者延后购物，预期企业营收将下滑，PC和智能手机等产品首当其冲。 今年1月，三星电子表示，第一季度难逃产业库存调整压力，晶圆代工业务产能利用率开始下降。不止三星，当时，全球晶圆代工厂产能利用率普遍下滑，联电产能利用率由先前满载降至70%左右，还传出有厂商部分产线产能利用率仅剩50%。 在当时行业不景气的大背景下，有报道称，为了刺激合作伙伴使用N3制程工艺，台积电考虑降低这些制程的报价，特别是，台积电的N3E工艺仅使用19层EUV掩模，并且在制造方面具有较低的复杂性，成本更低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低N3E的报价。不过，台积电N3制程降价消息并未得到证实。 2月，焦点还在三星电子，该公司表示，行业库存调整导致其晶圆代工业务产能利用率下降。当时，业界指出，面对不利局面，三星以价格战抢单，希望借此挽回颓势，争取更多订单填补产能。 三星晶圆代工业务原本是以生产自家芯片为主，但在行业下景气的情况下，三星自家芯片需求大幅下滑，闲置产能大增，为了填补产能空缺，杀价抢单难以避免。据悉，三星针对晶

目前，半导体人才短缺状况正在全球范围内蔓延，特别是近两年欧美日等发展地区大规模兴建晶圆厂，使得工厂一线工程师需求量大增。这样，IC设计和制造两端人才的供需关系都很紧张，短时间内难以找到好的解决方案，未来几年，在全球范围内，半导体人才“内卷”程度恐怕会越来越深。 中国半导体人才全面短缺 近些年，中国大陆的IC设计公司数量大增，目前已经超过2800家，使IC设计人才供不应求，特别是高端IC设计工程师，在市场上非常抢手，不仅如此，应届毕业生也是各家IC设计公司重点关注对象，特别是到了每年夏天的毕业季，厂商们都各显神通，想尽办法招收到优质的IC设计“潜力股”。 人才供不应求持续推升着IC设计工程师的薪资水平。Boss直聘的数据显示，大多数IC设计职位的月薪超过20000元人民币，Maxwave Micro是一家物联网芯片开发商，该公司为设计射频IC的应届硕士毕业生提供高达55000元人民币的月薪，手机厂商vivo为拥有超过10年经验的IC设计师提供每月80000元人民币的薪酬。高端IC设计工程师在跳槽后，薪资提升幅度平均超过50%。 也就是说，没有任何经验的应届大学毕业生能赚到50万~60万元人民币的年薪，这是非正常的市场状态，而这种状况在未来3~5年内很可能会持续下去。 飙升的薪资也促使在海外工作的中国人才回国。早些年，很多学习集成电路相关专业的毕业生为了更高的薪水搬到了新加坡或马来西亚，但在过去几年里，由于中国大陆半导体产业蓬勃发展，有一大批工程师决定回国寻求更好的职业发展机会。 不止中国大陆，近几年，中国台湾的半导体人才问题也愈加凸出。 中国台湾104人力银行发布的《2021年半导体人才白皮书》显示，人才缺口创6年半新高，平均每月人才缺口达27701人，年增幅高达44.4%。且工程师缺口超越一线作业员，每月缺1.5万名工程师，占半导体人才荒的55%。在整个产业链上，中游IC制

近期，关于美光（Micron Technology）裁员的消息不绝于耳。 虽然裁员潮席卷了全球IT业，但身处半导体行业的美光似乎吸引了更多媒体眼球，在一片裁员声浪中显得特别凸出。 先是传出美光将在2023年裁员10%，而最新消息显示，该公司的全球裁员规模将达到15%，共涉及7200人。 美光的这波全球裁员潮中，在中国台湾的操作更引人关注，据悉，该公司在台湾地区裁员350人，占该地区员工总数的5%。这些员工大多在位于台中的工厂工作。  值得注意的是，中国台湾“劳工局”表示，因为台积电等厂商有人力需求，美光的这350人恰好可以弥补台积电等晶圆厂的人力空缺，多数都已经找到新工作。 01 缺人仍是基本面 可见，台湾地区的半导体人才，特别是芯片制造类的人才还是比较短缺的，被裁的员工，多数很快就可以找到下家。由于人才供需总体处于紧张状态，即使在行业不景气的当下，台湾地区晶圆厂很少出现较大规模的裁员状况，美光则是因为受全球大宗存储器严重供过于求影响，不得不大规模裁员。相比于美光这样的IDM，晶圆代工厂的境况就要好很多，而台湾地区正是晶圆代工聚集地，对相关晶圆厂工人的需求量很大，具有很强的人才“消化”能力。 台湾地区的IC设计和封测业分居全球的第二和第一位，而晶圆代工业则以62%的市占率稳居全球第一。 据台湾地区104人力银行统计，半导体人才需求自2021年第一季度起持续创新高，平均每月缺口达2.6万人，2022年第一季度平均每月需求量已增至3.5万人，年增幅为9.8%。2022年第一季度“求供比”为3.4，也就是说，平均每位想进入半导体行业的求职者可分到3.4个工作机会，高于整体求职市场的1.58。 在产业链各环节，芯片制造人才缺口最大，2022年第一季度平均每月招募1.6万人，年增幅达36.3%。  02 兴建晶圆厂 台湾地区对芯片制造人才需求量如此之大，主要是因为

7月3日中国商务部、海关总署发布公告，表示对镓、锗相关物项实施出口管制，其中包含金属镓、氮化镓（多晶、单晶、晶片、外延片等多种形态）、锗外延生长衬底等。出口商如果想开始或继续出口，将需要向商务部申请许可证，并需要报告海外买家及其申请的详细信息。中方回应对镓、锗相关物项实施出口管制，此规定不针对特定国家。 几年来，美国对我们的“制裁”、“黑名单”……甚至美国在提出芯片法案时的原因就是：在中国以外的地区提供额外的芯片制造能力，作为战时保险。这样的目的让很多人提出过：小心两败俱伤，这样只会倒逼中国的飞速发展，美国的公司也捞不到好处等等。 我们正在竞争的一切，芯片都是重要筹码。 01 法案筹码，单干变和局？ 芯片竞争早已来到了下半场，欧洲、四方联盟、大陆等各个地区，都在铆足了劲，不停发力，寻找新的增长点，将优势集中在自己手中。美国芯片法案、欧盟发布芯片法案、日本也在不停地激励本土半导体产业的发展，剑拔弩张。 出乎意料的是，日经亚洲写道，日本和欧盟将就向半导体公司提供的补贴和其他支持交换信息，并与彼此和美国协调，有效分配资源，避免产品过剩。该安排将涵盖补贴标准、各方补贴的价值和理由以及预计通过激励措施创造的内部供需等要点。日本经济产业大臣西村康稔和欧盟内部市场专员蒂埃里·布雷顿预计最早将于 7 月初达成协议。 这是日本政府、欧盟以及美国政府协调努力的一部分，日本和欧盟已经与美国分享了这一信息，目的就是建立更强大、更稳定的芯片供应链。共享信息将帮助合作伙伴确定需要在哪里生产特定类型的芯片数量，以满足紧急情况下的需求。 上智大学法学院教授川濑刚 (Tsuyoshi Kawase) 表示“政府间共享补贴信息是世界的新发展。” 芯片法案这个筹码，从剑拔弩张，开始走向和局？ 02 大厂筹码：营业看脸色 近日，LVMH掌门人也来访华，正如时尚圈内有句老话：得中国者，得奢侈品天下。半导体市场也一

晶圆厂价格升降一波未平一波又起，压力从上游传到下游，2022年寒气逼人，2023年第一季度已经画上了句号，三巨头短兵相接，刀刃见谁血？ 01 台积电：都不是事 台积电进入2023年持续展现出“红人体质”，始终处于风口浪尖，首先是依旧亮眼的成绩。 根据台积电财报，其2021年第一季度营收为3614.1亿新台币，同比增长16.7%，环比增长0.2%。同时，净利润为1397.39亿新台币（约合49.81亿美元），同比增长了19.4%，环比增长2.2%，Q1净利润率则为38.6%。 尽管成绩如此，但美国著名投资人沃伦·巴菲特旗下伯克希尔-哈撒韦公司继去年第四季度减持台积电ADR持股逾86%之后，最新申报文件显示，巴菲特今年第一季度已进一步出清剩下持股。目前，根据美国证券交易所（SEC）公布的文件，巴菲特旗下伯克希尔-哈撒韦公司持股台积电ADR持股，已经归零。 本来前段时间半导体“去台化”的言论甚嚣尘上，巴菲特又完全放弃持股，这究竟是为什么呢？巴菲特5月初曾在股东大会上称，台积电是一家很好的公司，“但不喜欢台积电所在的地点”，凸显其地缘政治考量。相比之下，他认为投资日本企业更适合。 对此种种，台积电的回应是：扩建、涨价，完全不在怕的。 2月，台积电计划在日本熊本县建立其第二座芯片制造厂，投资规模有望超过1万亿日元（约合74亿美元）。预计将于2030年前完工，或采用5纳米/10纳米制程。 3月，传出台积电预计在大陆工厂投资28亿美元，扩产28nm成熟工艺的芯片。 4月，台积电宣布将在德国建28nm工厂。此外台积电宣布扩大3nm芯片工厂的产能，将会在台湾省生产制造更多3nm制程的芯片。 同时，台积电宣布推出全新的海外芯片代工价格策略，不仅是美国、日本工厂会涨价，就连未来台积电设在德国的工厂，其代工价格也将长期处于高位。 台积电的涨价缘于多方要素的考虑。首先是3nm、4nm等先进制程需要大

4月，美国芯片制造商Wolfspeed在纽约建立了碳化硅芯片制造工厂。这是全球最大的碳化硅芯片工厂，占地面积6.3万平方公里，投资额达10亿美元。该厂将是美国首家生产200毫米碳化硅芯片的工厂。据TrendForce，全球碳化硅、氮化镓功率半导体市场预计2022年将达到18.4亿美元，2025年会进一步增长到52.9亿美元，成长非常迅猛。在今年18.4亿美元的市场中，碳化硅约占16亿美元，氮化镓约占2.5亿美元。跨越46亿年，碳化硅的应用之路据说，碳化硅在天然环境下非常罕见，最早是人们在46亿年前太阳系刚诞生的陨石中，发现了少量这种物质，所以它又被称为“经历46亿年时光之旅的半导体材料”。1891年，美国科学家艾奇逊就在做电熔金刚石实验时，偶然发现了一种碳化物，当时误认为是金刚石的混合体，后来发现这种碳化物就是碳化硅。然而，对碳化硅的研究却拖后了百年。因为碳化硅晶体生长难度很大，需要在2300℃以上进行，生长速度也比较慢，加上过程难以调控、生长多型多、切割难度大等多种问题，对其研究进展一直很缓慢。直到上世纪九十年代初，以Cree为代表的美国等发达国家的公司才在技术上有所突破。三大优势助力碳化硅走向巅峰一直以来，硅是制造半导体芯片最常用的材料，目前90%以上的半导体产品是以硅为衬底制成的。究其原因，是硅的储备量大，成本比较低，并且制备比较简单。然而，硅在光电子领域和高频高功率器件方面的应用却受阻，且硅在高频下的工作性能较差，不适用于高压应用场景。这些限制让硅基功率器件已经渐渐难以满足5G基站、新能源车及高铁等新兴应用对器件高功率及高频性能的需求。在这个背景下，碳化硅走到了聚光灯下。和传统的硅相比。碳化硅的使用极限性能优于硅，可以满足高温、高压、高频、大功率等条件下的应用需求，当前碳化硅已应用于射频器件及功率器件。碳化硅耐高压。用碳化硅制备器件可以极大地提高耐压容量、工作频率和

1950年以后，集成电路、计算机陆续被发明出来，人类进入电子信息技术时代。1958年，美国将信息传输和计算机结合起来，首创数据通信方式，从此，数据通信开始直接介入社会生产，并成为社会生产的重要组成部分。人类开启了信息技术革命的按钮。 自信息技术革命爆发以来，作为产业基础，半导体技术的重要性只有增强，没有减弱。发展到今天，它的地位和作用又发展到了一个新高度，特别是在多种因素共同发挥作用的情况下，全球半导体产业拉开了新发展阶段的序幕，这些因素包括：集成电路制造技术前进速度明显放缓，美国全面限制中国大陆电子半导体产业发展，新冠疫情在全球范围内爆发。 在以上三个因素当中，美国对中国大陆产业的打压是重心，集成电路制造技术前进速度明显放缓是产业背景和基础，而新冠疫情在全球范围内爆发是催化剂。在它们的共同作用下，半导体产业的全球化恐怕将逐步退出历史舞台，用台积电创始人张忠谋的话讲：半导体业的全球化已死。 近些年，中国大陆半导体业的发展速度越来越快，这与过去半个多世纪的情况形成了鲜明对比。早些年，特别是在1990年之前，中国大陆半导体产业处于极缓慢的发展期，与当时全球半导体业——特别是美国和日本——的发展态势正相反。而1990年以后，特别是自2014年开始，在不断增加的经验和教训加持下，中国大陆半导体产业发展明显提速，朝阳产业色彩明显。而以美国为代表的半导体产业，已经处于成熟期，发展速度减缓，与中国大陆相比，优势越来越弱。在这种情况下，美国要保持、甚至扩大原有优势，就要采取非常规措施，这也是近几年全球各种芯片法案“层出不穷”的重要原因。 无论是中国大陆的半导体产业发展政策，还是美欧日韩的芯片法案，都对各自国家和地区的产业发展发挥着重要作用，特别是中国大陆，其作用更加明显和深入，也可以说，在不同时期，不同的半导体产业政策形成了不同的产业发展过程和结果。 01 中国半导体产业政策的发展和特点

根据WSTS发布的最新数据显示，2023年第二季度全球半导体市场销售总额为1245亿美元，环比增长4.2%，同比下降17.3%。其中第一季度全球半导体销售额为1195 亿美元，排名前十的公司分别为英特尔、三星、博通、高通、英伟达、AMD、英飞凌、TI、ST、SK海力士。 01 第二季度最新营收情况 下图为以上十家公司第二季度的营收情况。 英特尔第二季度营收为129亿美元，同比下降15%；净利润为15亿美元，成功扭转一季度亏损。 三星电子负责半导体业务的设备解决方案（DS）部门第二季度营收为14.73万亿韩元，同比下滑48.3%；运营亏损为4.36万亿韩元，同比转盈为亏。 英伟达第二季度营收为 135.1 亿美元，同比暴涨101%，环比大涨88%，远超英伟达此前给出的107.8亿到112.2亿美元的业绩指引。 博通第二财季净营收为 87.33 亿美元，同比增长 8%，但环比有所下降。 高通第二季度营收为84.51亿美元，同比下降22.7%，环比下降8.9%，净利润为18.03亿美元，同比下降51.7%，直接腰斩。 SK海力士第二季度结合并收入7.3059万亿韩元，营业亏损为2.8821万亿韩元，净亏损为2.9879万亿韩元。 AMD第二季度营收为53.59亿美元，与上一季度的53.53亿美元相比基本持平，但同比下降 18%，净利润为2700万美元，同比暴跌94%。 TI第二季度营收为 45.3 亿美元，环比增长 3%，较去年同期下降 13%。净收益为 17.2 亿美元。 英飞凌第二季度营收达到41.19亿欧元，利润达到11.80亿欧元，利润率为28.6%。 意法半导体第二季度净收入43.3亿美元，同比增长12.7%，毛利率49%，营业利润率26.5%，净利润10亿美元。 02 各家业绩“亮点”与“衰退点” 英特尔：IFS代工业务是最大亮点，PC市场拐点未知 对比2023财年

在中国制造战略中，前几年唱主角的是主机装备等大国重器，而处在感知最前端的传感器，则是微不足道的配角。然而，传感器往往是处于一切工业产品的最前沿阵地，它提供了感知物理世界的第一道哨卡，其在现代信息技术产业中，重要性并不输芯片。为避免国产传感器进入像芯片那样的窘境，国家不断在科技创新规划中加强传感器的地位。各企业也响应号召积极投产，其中最有代表性的就有MEMS传感器。MEMS传感器就是把一颗MEMS芯片和一颗专用集成电路芯片（ASIC芯片）封装在一块后形成的器件，用于探测和检测物理、化学、生物等现象和信号。随着全球电子制造产业链加速向亚太地区转移，凭借成本等优势，MEMS产业重心也不断东迁，中国自然成为MEMS发展潜力最大、增速最快的市场。尤其是5G与物联网的快速发展，对MEMS产业产生深远影响，催生出大量创新产品及应用，带动MEMS产品在工业生产及日常生活的普及化，使得中国MEMS 市场迎来新的增长机遇。 在消费电子领域，5G换机潮使单部手机 MEMS 传感器数量不断增加；智能家居和可穿戴设备的兴起也有效扩大 MEMS 传感器的市场空间。 汽车电子是 MEMS 产品的第二大市场，汽车自动化程度提高和政府推出的汽车安全规定也给 MEMS 传感器的应用带来机遇。 智能制造和医疗领域同样存在较大市场机会，其中医用MEMS传感器已成为智慧医疗的核心。 其中，消费电子是MEMS的第一大市场，占比44%，汽车领域位居第二，占比24%，医疗设备占比17%。此外，近几年国内MEMS市场增长几乎每年保持在20%，即便是疫情爆发的2020年，MEMS市场增速也达到了23%，是当年GDP增速的10倍，我们的市场应用正处于快速增长阶段，预计2022年市场将会突破1000亿，并且未来每年还会保持20%左右的速度持续增长。那么，MEMS有何优势可以吸引如此巨大的增量市场？MEMS的优势用MEMS工艺制造

从人类诞生至今，一直锲而不舍的感知、思考和改造世界，传感器的出现成为人类看清万事万物的“耳朵”和“眼睛”。 福布斯认为，当前，甚至今后几十年内，影响和改变着世界经济格局和人们生活方式的10大科技产品，传感器列为10大科技产品之首。因为无论是智能制造还是智慧城市，智能最前端所需要的态势感知，都需要从传感器开始。 01 传感器，难难难 国内传感器市场巨大，预计到2023年，中国传感器市场规模将突破3800亿元。中国工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东曾表示，作为支撑万物互联、万物智能的基础产业，传感器市场需求日益旺盛。 20世纪60年代，我国传感器制造行业开始发展。1972年组建成立中国第一批压阻传感器研制生产单位；1974年，研制成功中国第一个实用压阻式压力传感器；1982年，国内最早开始硅微机械系统(MEMS)加工技术和SOI(绝缘体上硅)技术的研究。 20世纪90年代以后，硅微机械加工技术的绝对压力传感器、微压传感器、呼吸机压传感器、多晶硅压力传感器、低成本TO-8封装压力传感器等相继问世并实现生产，传感器技术及行业均取得显著进步。 进入21世纪，传感器制造行业开始由传统型向智能型发展。由于智能型传感器在物联网等行业具有重要作用，我国将传感器制造行业发展提到新的高度，从而催生研发热潮，市场地位凸显。不过，目前中国传感器在飞速发展的过程中难逃三大难题。 第一，赛道达到千亿市值，但国内玩家数量不多，龙头玩家更少。 中国传感器的市场规模一直在增长，2020年中国传感器市场规模超过2500亿元，2021年，市场规模超过2850亿元，到了2023年中国传感器市场的规模更是达到了3800亿元。可以说，传感器的市场巨大，且非常火热。 从玩家数量上来看，截至2023年2月9日,中国智能传感器行业注册企业共有16875家,其中2019年新注册企业数量创历史高峰,达2762家，但市场参与者主

前几天，针对中国电子半导体产业，美国又出台了一些打压政策，包括以下几项内容：接受“芯片法案”补贴的企业，10年内，对中国大陆28nm及更先进制程产能投资不得超过10万美元，接受美国补贴的企业也不得将其位于中国大陆的28nm或更成熟制程芯片的产能提高10%以上，如果要为这种类型的芯片建立新工厂，至少85%的产量必须在本地消耗。此外，美国BIS还打算将一些中国IT集团的子公司纳入实体清单，以进一步限制这些集团公司获得美国企业的高性能芯片。美国还将19家中国公司列入“未经核实清单”，美国厂商在向这些企业发货之前要进行更多的尽职调查。 已经记不清这是美国的第几波操作了，在限制中国大陆发展半导体和电子信息产业方面，这位“地球大佬”不断出手，政策越来越细化，针对性越来越强。 除了本土企业外，美国政府还一直在“威逼利诱”欧洲和东亚半导体产业发达国家和地区，欲形成遏制中国大陆半导体产业联盟，从去年热闹一时的“Chip 4”，到近期拉拢欧洲和日本半导体设备厂商，以求进一步限制对华出口先进设备。不过，从这两波操作来看，没有达到美国预想的目的。 01 美国强行让芯片制造回流本土的副作用 美国是半导体和集成电路产业的发源地，在1950-1980年，无论是芯片设计、制造，还是与之相关的软件工具，以及半导体设备等，美国都处于绝对的统治地位。而且，那时的半导体业没有出现晶圆代工这一产业模式，IDM几乎垄断了一切，即使是后来（1970-1980年前后）日本半导体产业崛起，一度有望超越美国，依靠的依然是从美国学过来的产业发展模式，也就是IDM统治一切，在这方面，作为学生，与“师傅”美国相比，日本甚至有过之而无不及。 在那段半导体产业发展上升期，美国主要依靠本土供应链，就可以基本实现良性发展，对全球产业链的依赖度比较低。但是，随着产业水平不断提升，产能越来越大，最终必将出现过剩，与此同时，由于已经发展到了一定

随着新能源汽车、电力电网和5G通信等领域迅速发展，以SiC、GaN为代表的第三代半导体凭借着其在高压、高温、高频应用中的优势，逐渐显露出对硅基半导体的替代作用，被认为是半导体行业的重要发展方向。 发展至今，硅晶圆正在从8英寸过渡到12英寸，更大的晶圆尺寸，意味着单片晶圆所能够制造的芯片数量更多，晶圆边缘的浪费减少，单芯片成本降低。第三代半导体也不例外，都在向大尺寸晶圆大跨步。 01 SiC，进入八英寸时代 SiC具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度和高迁移率等特点，是良好的半导体材料，目前已经在汽车电子、工业半导体等领域有了较为广泛的应用。 国内企业在SiC衬底方面以4英寸为主，同时山东天岳、天科合达、河北同光、中科节能、露笑科技等厂商已完成6英寸衬底的研发；中电科装备已成功研制出6英寸半绝缘衬底，在SiC单晶衬底技术上形成自主技术体系。山西烁科、晶盛机电、天科合达等公司也在8英寸SiC衬底技术上有所成绩。 国际上也已有Wolfspeed、罗姆、意法半导体、安森美、II-VI、Soitec等企业成功研发出了8英寸SiC衬底。 根据中国宽禁带功率半导体及应用产业联盟的预测，预计2020—2025年国内4英寸 SiC 晶圆市场逐步从10万片减少至5万片，6英寸晶圆将从8万片增长至20万片；2025—2030年，4英寸晶圆将逐步退出市场，6英寸增加至40万片。 值得注意的是，虽然8英寸SiC的到来的确能够为产业带来一些变化，但目前SiC器件的生产线大都还是6英寸的产线。 虽然在功率半导体制造的离子注入、薄膜沉积、介质刻蚀、金属化等环节，8英寸碳化硅与6英寸SiC的差距不大，但是在8英寸SiC的衬底生长、衬底切割加工、氧化工艺等方面存在诸多制造难点。其中，衬底生长方面，扩径到8英寸，对衬底生长的难度会成倍增加；衬底切割加工方面，越大尺寸的衬底切割应力、翘曲的问题越

2023年开年至今，全国多地发布加快推动半导体产业链提升发展政策和重点项目计划，新一轮产业政策周期酝酿待发；科技部重组，重塑中国科技创新体制，加快科技自立自强、突破封锁的步伐；大基金二期动作频频，布局国产半导体制造、设备、材料等重点环节……半导体行业的前沿技术、设备与应用发展到了什么阶段？未来发展走向如何？又有哪些机遇？在2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，或许可以找到一些答案。世界半导体大会暨南京国际半导体博览会，是中国半导体领域极具影响力和标志性的行业龙头展会，也是荣获UFI认证的国际品牌展会。大会自2019年至今，立足中国、面向全球，快速发展成为半导体产业国际性合作交流平台。2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会将于2023年7月19日至21日，亮相南京国际博览中心。 20+论坛活动：百余位行业领袖引领风向针对核心技术和未来趋势等行业焦点，今年大会集聚优势资源，举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛。聚焦人工智能、传感器、物联网、第三代半导体、汽车半导体、先进封装等热点领域发展动态，举办人工智能芯片创新应用论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、EDA/IP核产业发展论坛等N场平行论坛，广邀100+国内外专家、学者以及业内精英共同出席，探讨全球和中国半导体产业发展重点和市场机遇。 4大展区4大专区：300+参展企业云集南京紧跟政策和产业导向，2023世界半导体大会暨南京国际半导体博览会设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区；同时，重点布局EDA、第三代半导体、“翘楚计划”人才以及专精特新4大特色专区。大会将云集300多家重点企业，全方位呈现产业链发展现状，推动上下游企业交流协作，并大力引入日本、韩国、马来西亚、新加坡、德国、以色列等国家的半导体相关企业参展，邀约国际买家团现场对接，搭建全球资源整合平台。 

2022年的下半年，半导体公司们过得不太好。巨头们公布的财报惨淡不说，对第四季度的发展也并不看好。半导体市场下行已经成为行业近期的话题，但半导体大厂们在缩减开支的时候并没有停止产能扩建。这种看起来矛盾的操作背后，是更长远的考量。 巨头不看好Q4 多家半导体公司对Q4发布消极预警，包括英特尔、三星、SK海力士、瑞萨等巨头。 英特尔公布的2022年第三季度财报显示，销售额153.38亿美元，同比下降20%，净利润10.19亿美元，同比下降85%。这是英特尔第二次下调了2022年第三季度财报，由于最初的预测约为760亿美元，现已向下修正超过120亿美元，预计与2021年全年销售额（790亿美元）相比下降幅度高达20%。 SK海力士三季度业绩报告显示，当季销售额为10.98万亿韩元，同比减少6.9%，营业利润为1.66万亿韩元，同比降幅高达60.3%。SK海力士表示，现阶段存储芯片供应超过需求，三季度用于设备和服务器的DRAM芯片价格环比下降约20%，服务数据存储市场的NAND芯片价格下跌超20%。企业生产成本节约的幅度难以抵消价格的下降幅度，营业利润大幅减少是必然结果。SK海力士社长卢钟元表示：“宏观经济的不确定性，是史无前例的严重情况，企业经营目前非常艰难。” 虽然三星电子三季度销售额实现了增长（76.78万亿韩元，同比增长3.79%）但三星电子第三季度净利润仅9.39万亿韩元，同比下滑23.62%。其中半导体事业部三季度营业利润仅5.12万亿韩元，环比下滑高达48.7%。 半导体核心零部件需求锐减，销量和价格呈现同向下降。业绩下滑的企业不看好Q4，业绩增长的企业对2022年最后一个季度也保持悲观。 瑞萨电子第三季度比第二季度增长2.8%至3876亿日元（合26.2亿美元），但瑞萨警告称随着半导体市场下滑和运营晶圆厂的电力成本增加，下个季度的营业额将下降至3850亿日元。