​近日，中国迎来了首颗500+比特超导量子计算芯片，这一里程碑式的成果标志着中国在量子计算领域取得了重大突破。 这颗名为“骁鸿”的超导量子计算芯片，由中国科学院量子信息与量子科技创新研究院精心研制并成功交付给国盾量子。这款芯片在集成超过500比特的同时，量子比特的寿命、门保真度、门深度、读取保真度等关键指标，有望达到IBM等国际主流量子计算云平台的芯片性能，可以充分满足千比特测控系统验证的需求。 “骁鸿”芯片的问世，对于推动大规模量子计算测控系统的发展具有重要意义。它将被用于验证国盾量子自主研制的千比特测控系统，该系统的集成度较上一代产品提升了10倍以上，核心元器件使用国产化设计，既提高了操控精度，又大幅降低了成本。这一系统的成功验证，无疑将为中国在量子计算领域的进一步发展奠定坚实基础。 值得注意的是，“骁鸿”芯片的研发并非易事。超导量子计算芯片的研发需要克服诸多技术难题，包括如何让量子比特的质量和数量同步提升，从而真正提升芯片的性能。 中国科学技术大学博士、中电信量子集团副总经理王振表示，500+比特量子计算机的云端接入，可以高效承载各领域用户对有实用价值的问题和算法开展研究，加速量子计算在实际场景中的应用，引领量子计算生态的快速发展。 那么量子芯片究竟是什么？它又能为我们带来哪些令人瞩目的应用？展望未来，它又将拥有怎样的发展前景？为何国内外众多企业纷纷对其青睐有加？接下来，让我们一同揭开量子芯片的神秘面纱。 01 量子芯片与普通芯片有哪些不同？ 量子芯片作为量子计算机最核心的部分，是执行量子计算和量子信息处理的硬件装置。但由于量子计算遵循量子力学的规律和属性，量子芯片与传统集成电路芯片在材料、计算能力、工艺成熟度、信息处理方式和应用领域等方面都存在明显的不同。 从材料来看，传统芯片的核心材料主要是硅。硅也是量子芯片常用材料之一，在硅材料纯度上，相较于经典芯片而言，量子芯

​人工智能领域近年来正在迎来一场由生成式人工智能大模型引领的爆发式发展。2022年11月30日，OpenAI公司推出一款人工智能对话聊天机器人ChatGPT，其出色的自然语言生成能力引起了全世界范围的广泛关注，2个月突破1亿用户，国内外随即掀起了一场大模型浪潮，Gemini、文心一言、Copilot、LLaMA、SAM、SORA等各种大模型如雨后春笋般涌现，2022年也被誉为大模型元年。 人工智能也因此被视为革命性的技术，对世界各国政府具有重要的战略意义。数据显示，今年，我国生成式人工智能的企业采用率已达15%，市场规模约为14.4万亿元。在制造业、零售业、电信行业和医疗健康等四大行业的生成式人工智能技术的采用率均取得较快增长。 作为推动人工智能发展的三大要素之一，算力被称为人工智能的“发动机”和核心驱动力。算力是指设备通过处理数据，实现特定结果输出的计算能力。中国电信研究院战略发展研究所高级分析师陈元谋表示，算力指数每提升一个点，对数字经济的拉动大概是在0.36个百分点，对GDP的拉动大概是0.17个百分点 算力的紧缺甚至已成为制约人工智能研究和应用的关键因素。对此，美国对华高端算力产品采取了禁售措施，华为、龙芯、寒武纪、曙光、海光等企业都进入实体清单，它们芯片制造的先进工艺受限，国内可满足规模量产的工艺节点落后国际先进水平2-3代，核心算力芯片的性能落后国际先进水平2-3代。 01 算力短缺催生算力中心巨大市场 21世纪，移动计算和云计算蓬勃发展。云计算的出现，使得算力可以像水和电一样，通过网络“流动”到需要它的每一个角落。 人工智能的崛起对算力提出了更高的要求，GPU（Graphics Processing Unit，图形处理单元）和TPU（Tensor Processing Unit，张量处理单元）等专用硬件的出现，极大地提高了处理效率，为机器学习模型的训练和推理

​ 1885年，卡尔·本茨发明了第一辆汽车，这辆汽车开启了人类交通的新纪元。他万万没有想到，在130多年后，汽车正在成为“四个轮子上的超级计算机”这句话，反复地回荡在时代的上空，早已无人不知，无人不晓。 每听到一次类似的语句，支撑汽车成为超级计算机的汽车芯片都会与有荣焉。 01 汽车芯片三种路线图，谁能给出最优解？ 打造卖点是汽车营销环节的关键点。 这两年，车企明白了一件事：智能座舱不是万能的，但没有它，是万万不能的。从数据上看，市场也是如此反馈的，汽车厂商50万以上市场智能座舱搭载率达到80%以上。 这就带来一个问题，选择什么样的座舱芯片？ 从基础需求来看，最起码需要一个高算力的车载芯片。是在“一芯多屏”的要求下，座舱芯片的算力要求已经追齐甚至超过手机芯片。卷算力已经成为汽车芯片避不开的一道坎。 从未来发展来看，AI大模型将铺天盖地从云端移到端侧，落地的终端不止是手机、电脑，当然还有汽车。集成生成式AI技术的芯片，自然也是车企的刚性需求。 接下来的问题是，这样的座舱芯片，谁能提供？ 目前，汽车芯片有三类不同的路线之争。 第一类，是传统车芯厂商，诸如恩智浦、瑞萨等厂商；第二类，是PC芯片厂商，诸如英特尔、AMD等；第三类，是移动芯片厂商，类似联发科、高通、三星等从手机AP芯片切入的厂商。 汽车芯片的市场，早已开始风云变化。越来越多芯片厂商涌入汽车赛道，但是最终能够获胜者一定是既有能力制造高算力芯片，又有经验将生成式AI技术和生态融合在终端上的厂商。 能够符合二者的厂商是谁呢？ 答案不难回答：联发科。 传统厂商对于高算力芯片的设计和制造比较吃力，我们不多赘述。PC厂商在计算和处理能力有先天优势，目前主要进攻自动驾驶芯片方面。 如联发科这样的移动芯片厂商，既有智能手机等移动领域的成功经验，又在低功耗、高性能、集成度、应用生态等方面具有显著优势，这些特点更加符合汽车座舱芯片市场的

​最近，清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构，研制全新AI“光芯片”——太极（Taichi），可以实现160 TOPS/W通用智能计算，能效是H100的1000倍。 训练下一代万亿级参数大模型的高效芯片诞生了。目前，相关研究论文以“Large-scale photonic chiplet Taichi empowers 160-TOPS/W artificial general intelligence”为题，已发表在权威科学期刊 Science 上。 论文地址：https://www.science.org/doi/10.1126/science.adl1203 01 成果是什么？ 当前，越来越多迹象表明，LLM不会是通往AGI的最终路径。 计算机早已经成为世界能耗巨头，随着越来越多耗电量大的人工智能投入使用，计算机的能源需求也飞速上涨。 以英伟达H100为例，其峰值功耗为700 瓦，按照 61% 的年利用率计算，相当于一个美国家庭的平均功耗（假设每个家庭 2.51 人）。有专家预测，在大量部署H100后，总功耗将于一座美国大城市不相上下，甚至超过一些欧洲小国。 若是能够发明一种，节省大量能耗的芯片，LLM的性能或在未来实现更大的提升。 而太极，可能会让通用人工智能（AGI）成为现实。 根据清华大学官网介绍，清华团队设计了基于集成衍射干涉异构设计和通用分布式计算架构的大规模光芯片——太极，该架构具有上千万个神经元的能力，实现160万亿次/秒·瓦（TOPS/W）的通用智能计算。 此外，在太极光芯片在实验中实现了芯片上1000个类别级别的分类（在1623类别的Omniglot数据集上准确率为91.89%）和高保真的人工智能生成的内容，效率提高了两个数量级。 研究人员表示，“太极”为大规模的光子计算和高级任务铺平了道路，进一步发掘了光子学在现代AGI中的灵活性和潜力。 S

​据报道，面板大厂群创南京模块园区计划关闭，设备将转至宁波厂，正在分批遣散员工，影响人数2395人。群创致力于 TFT-LCD 技术研发与产品制作，南京厂曾是世界上最大的中小尺寸 TFT 面板制造基地。 4月10日，这一消息在群创光电的一则说明媒体报道的公告中得到证实。群创光电表示，公司致力提升生产配置及整体营运效益，将南京厂部分产线、产品进行调整，同时优化与调节人力结构，以强化集团发展。 而就在近日，又有媒体爆料称，鉴于液晶面板业务低迷，日本夏普（SHARP）已决定暂停旗下堺市10代面板厂营运公司 “ Sakai Display Product（SDP）” 生产的部分大型液晶面板产品。 过去数十年来，液晶面板的竞争版图一直在不断变化。最近几年，伴随韩日退出LCD领域，中国大陆在该领域的竞争优势愈加明显。 01 液晶显示技术的兴起 某些物质在熔融状态或被溶剂溶解之后，尽管失去固态物质的刚性，却获得了液体的易流动性，并保留着部分晶态物质分子的各向异性有序排列，形成一种兼有晶体和液体的部分性质的中间态，这种由固态向液态转化过程中存在的取向有序流体称为液晶。 19世纪后期，科学家就发现了液晶这种东西。一直到了1960年，一家美国公司开始把液晶用于显示技术。1962年，海尔梅尔，发明了液晶显示技术，这是一位毕业于普林斯顿大学的博士生，此时正在美国无线电公司（RCA）研究中心担任兼职助理研究员。 直到1968年，RCA公司制成了世界上第一个液晶显示模型，在纽约召开了发布会，日本企业参加了发布会，由此知道了美国人研发的这项新技术。为了达到量产化，RCA公司由此成立了专门的液晶业务部门，主要的工作将由RCA公司半导体部门的克莱恩和他的团队负责，他们的研究集中在LCD制造的几乎每一个生产环节，包括研制更大规模制造室温液晶材料的新制程以及改进填充和密封显示器的工艺技术等。 RCA公司虽然发

​2023年，全球晶圆代工成熟制程产能利用率一直处于低位，供过于求的状况一直没有改善。 进入2023下半年，成熟制程降价潮汹涌，相关晶圆代工厂都在降价抢单，以保持产能利用率不出现过大幅度下滑。 中国台湾是全球成熟制程晶圆代工厂聚集地，主要包括联电、世界先进和力积电，台积电也有成熟制程代工服务，但业务比重相对较小。2023年第三季度，IC设计公司与晶圆代工厂洽谈，希望降低后续代工报价。据统计，台积电以外的12英寸成熟制程晶圆代工报价，在疫情大缺货期间，大约上涨了七、八成，但2022年开始去库存之后，累计降幅大约二、三成，等于先前两年多的涨幅已回吐四、五成。 IC设计公司表示，12英寸晶圆代工成熟制程报价，会依照制程不同而有差异，在疫情前每片晶圆只要1000多美元，大缺货期间上涨到2000多美元，2023年降价后，再次回到1字头，但还是比疫情前高。 由于部分IC设计公司在海峡两岸晶圆代工厂都有下单，台系晶圆代工厂的报价通常比陆厂高至少一成，部分台系IC设计公司开始要求台湾地区代工厂的报价必须向陆企靠拢。 至于台积电，多家在该公司投片且分属不同应用的IC设计公司表示，台积电在2021~2022年没有对成熟制程大幅涨价，所以在2023年也没有降价。 当时，据韩媒报道，三星、Key Foundry和SK海力士旗下SK Hynix System IC等韩国晶圆代工厂的产能利用率都仅有40%~50%，由于终端需求疲软，上述三家晶圆代工厂决定关掉某些成熟制程设备电源，进行“热停机”，凸显成熟制程市场的低迷。 01 保卫产能利用率 到了2023年第四季度，成熟制程晶圆代工厂不得不面对产能利用率六成保卫战，联电、世界先进和力积电等大厂大砍2024年首季报价，幅度达两位数百分比。这样的报价，使得成熟制程代工价格下探至疫情后新低点。 虽然2023年第四季度PC、手机市场回暖，但客户怕再度陷入去库

​在中国半导体事业起步的艰难岁月，有这样一位杰出人物，他怀揣着一颗坚定的“中国芯”，即便在半导体行业面临重重困境之际，仍毅然决然地投身于芯片产业的浪潮之中。哪怕历经封杀与打压，他的那份初心却始终如一，毫不动摇。 这个人，便是被誉为“中国芯片教父”的张汝京先生。今天，让我们一起走进这位传奇人物的故事。 01 与“芯”结缘，积累丰富的建厂经验 1948年，张汝京在江苏南京出生，1949年1月随父母迁居中国台湾。1970年，从台湾大学毕业，获机械工程学士学位，又留学美国，获得了纽约州立大学水牛城大学的工程科学硕士和南卫理公会大学电子工程博士学位。 随后在1977年，29岁的张汝京入职美国半导体企业德州仪器（TI），之后没多久就加入了诺贝尔物理学奖获得者、集成电路的发明人杰克·基尔比（Jack Kilby）所领导的DRAM团队，也是从这一年开始，张汝京先生与芯片结下了深厚的缘分。 张汝京在TI的职业生涯始于基层小工头，他亲自带领工人们完成安装、生产和维修的全部工作，并一路晋升为厂务设备经理。之后张汝京转型运营，并在1990年左右，开始跟着当时世界顶级的芯片工厂建设大师邵子凡博士，开启了他的建厂之旅。张汝京思维周密、执行力强，每到一地，开荒立桩，不出两年走上正轨，再转战下一城，先后在美国、日本、新加坡、意大利等地参与建造和管理过10来家晶圆工厂，成为业内公认的“建厂高手”。 在TI的建厂历程中，张汝京积累了丰富的经验，这些宝贵的经历为他回国后疯狂投入建厂事业打下了坚实的基础。 在张汝京的事业蒸蒸日上，成为全球芯片行业知名的建厂专家之后，他的父亲张锡纶问了儿子这样一个问题：“你什么时候去大陆建厂？” 父亲的问题，在90年代末迎来了解答的契机。 1997年，张汝京申请从德州仪器提前退休，这已经是张汝京在TI的第二十个年头。而这一年，也成为了他人生新篇章的起点，翻开了更为波澜壮阔的一页。

最近，台积电开启大规模人才招聘的消息引起一波关注。 据台积电人力资源高级副总裁Laura透露，该晶圆代工龙头计划在未来几年内招聘新员工23000人。 目前，台积电的员工人数已经从2020年底的56000增至77000人，按照上述计划，该公司在未来几年内的员工队伍将增加到100000人。 那么，台积电为何要大规模扩员呢？综合来看，原因主要有两个：一、全球范围内，最先进制程几无对手；二、全球扩建产线，特别是在美国、日本和德国。 01 5nm及以下先进制程产能供不应求 目前，以AMD、英伟达、联发科为代表的全球各大IC设计公司对5nm及以下先进制程的需求，大都集中在台积电身上，特别是在3nm方面，客户的需求量越来越大，需要更多产能，产线建设持续进行中，未来两年内，这部分新产能释放出来，需要很多晶圆厂工程师和技术工人。 2023下半年，苹果A17芯片导入台积电3nm制程，高通新一代处理器Snapdragon 8 Gen 3和联发科天玑9300（Dimensity 9300）相继采用台积电N4P制程，今年将进一步导入N3E。 台积电表示，N3制程需求强劲，并在2023下半年大幅增长，此外，N3E已通过验证，于去年第四季度开始量产第一批客户产品。 继Snapdragon 8 Gen 3之后，高通在今年3月又推出了Snapdragon 8 Gen 4。但台积电3nm制程产能多数被苹果芯片占据，剩于少数产能还要分给联发科，因此，Snapdragon 8 Gen 4仅能分到台积电15%的3nm制程产能。在此情况下，由于三星的3nm制程良率有所提升，高通会采取由台积电、三星共同生产的模式。 显然，由于产能不足，原本属于台积电的高通3nm芯片被分流到了三星，因此，台积电必须加快产能扩建步伐，增加员工数量，才能在未来两年内，将3nm制程订单夺回来。 进入2024下半年以后，还会有更多客户的新产品进

​2024年4月16日，国家金融监督管理总局官网公布了《关于深化制造业金融服务助力推进新型工业化的通知》。《通知》由国家金融监督管理总局、工业和信息化部、国家发展改革委于4月3日联合印发，共十七条措施。通知明确提出了制造业金融服务的总体要求，重点强调了金融支持制造强国建设和推进新型工业化这一重要任务。未来将从优化金融供给、完善服务体系、加强风险防控、强化组织保障这四个方面入手，全方位提升制造业金融服务的水平和质量。 对于半导体企业来说，从供给端来看。《通知》强调银行保险机构应当全力以赴支持产业链供应链的安全稳定。特别是在基础零部件和工业软件等相对薄弱的领域，需要加大金融支持的力度，并推动供应链金融的规范发展，确保资金链的顺畅和高效。从这一方面来说，半导体零部件企业以及EDA软件公司有望受益。 对于产业科技创新发展，《通知》要求要完善风险与收益相匹配的科技投融资体系。这将有助于为科技型企业提供全生命周期的金融服务，确保它们在成长的每一个阶段都能得到必要的资金支持。2024年1月12日，金融监管总局便发布了关于加强科技型企业全生命周期金融服务的通知，实施了一系列差异化的管理要求，如绩效考核、尽职免责、不良容忍等，以更好地满足科技型企业多元化的金融需求。 从需求端来说，半导体企业的客户们有望得到带动，进而促进半导体相关产品市场的繁荣。《通知》要求银行保险机构积极支持产业结构的优化升级。这包括优化制造业外贸金融供给，强化出口信用保险保障，特别是支持汽车、家电等企业“走出去”，参与国际竞争。国产汽车家电品牌公司的成长，将有助于各种国产芯片进入他们的产品线。 2024年以来，国家释放了多方面政策以激励制造业以及科技创新企业。 4月7日人民银行宣布，在整合原有科技创新再贷款和设备更新改造专项再贷款的基础上，设立额度5000亿元的科技创新和技术改造再贷款，旨在激励引导金融机构加大对科技型中

​前不久，华为举办了鸿蒙春季沟通会，其中智界 S7 再度“回锅”，在不到半年的时间里，第三次在发布会中登场，号称“重新定义智能时代的轿车”。在余承东和奇瑞董事长精彩的介绍时，弹幕却在大篇幅的提问：P70怎么样了？P70什么时候发？怎么没有P70？ 就在今天，华为10:08分推出了“HUAWEI Pura 70系列先锋计划”，HUAWEl Pura 70 Ultra和 HUAWEl Pura 70 Pro先锋开售，让部分消费者提前体验艺术美学影像大作。从10：08分上架，不到一分钟，华为官网Pura 70系列多个型号就纷纷出现“暂不售卖”或“暂时缺货”的字样。 华为P70系列未发先火。对P70的期待空前高涨，门店销售也反应有很多客户前来咨询何时能够预订或购买P70的消费者越来越多，不过目前并没有货，具体何时到货还说不准。 我们期待的，是什么？ 01 五大亮点，看HUAWEI Pura 70是什么 2012年4月18日，HUAWEIAscend P1正式上市，由此开启了智慧影像和科技美学的新时代。盘点一下Pura 70的五大亮点： 1.全新设计 今天发售的Pura 70系列采用全新的风向标设计，引领美学新风向。光织格纹，灵感来自现代建筑间的光影流转，奏响都市乐章。星芒纹，高定刺绣压纹工艺，彰显品质格调。 另外，后置镜头模组变为三角形，预示“锐意向前”。 全新配色: Pura 70 新增樱玫红、冰晶蓝Pro 版新增罗兰紫;Pro+版新增光织银Ultra 版新增摩卡棕、香颂绿。 2. 影像升级 Pura 70系列挑战移动影像极限。业界首创超聚光伸缩摄像头，实力出镜，拍照时开启专属仪式感；超高速风驰闪拍，速度再创新纪录；超聚光微距长焦，探索小世界的大精彩。人像、夜景、长焦、视频能力再进一步，为消费者带来更好的拍摄体验。 其中华为Pura 70 Ultra后置主摄支持垂直伸缩

​在移动办公时代，笔记本电脑扮演着尤为重要的生产力工具的角色，在过去的数十年时间里，笔记本电脑也在不断更迭演进，细分出了诸多品类，轻薄本、商务本、游戏本等等来满足不同用户的需求。 几年前，以华为为首的手机厂商开始大举进军 PC 领域，推动了一波传统 PC 行业的智能化变革。到现在，已经出现了华为、联想、荣耀等品牌百花齐放的局面。 正如英特尔CEO帕特·基辛格表示：“AI PC是个人电脑的‘寒武纪’时刻”，言外之意，AI PC将迎来如寒武纪时“生命大爆发”。 今日，联想创新科技大会开幕。在大会上联想集团董事长兼CEO杨元庆正式揭开了AI PC的面纱，发布Yoga Book 9i。 一直被联想称为“真正意义上的AI PC”，终于正式揭下面纱。 01 听听联想的AI PC答案 先来看看Yoga Book 9i，杨元庆将这台AI PC称为“AI新物种”。这台PC具备了AI PC所定义的五大特征：内置个人大模型与用户自然交互的智能体、本地异构算力、个人知识库、开放人工智能应用生态、个人数据和隐私安全保护。 他兴奋的说到：“有了这五大特性，PC将不再是Personal Computer（个人电脑）， 而是 AI Personalized Computer，人工智能个性化电脑。” 联想晨星足式机器人将AI PC交由杨元庆手中 在个人大模型和个人智能体方面，配备的是联想小天。小天内置个人大模型，能与用户自然交互。它能够真正理解自然语言和意图，而不仅仅是机械执行代码指令。 除了Yoga Book 9i外，联想还发布了Yoga Book AI元启版、 Yoga Pro 16s AI元启版、ThinkPad T14p AI元启版、ThinkBook 16p AI元启版、Yoga Air 14 AI元启版、小新 Pro 16 AI元启版六款AI PC新品。 价格方面，ThinkPad T14p

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴式的会议中，“人工智能”的概念第一次被提出，人工智能正式被看作一个独立的研究领域。 但受限于当时的计算机算力的限制，人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）始终没有走到前台应用。随着摩尔定律的发展，芯片的集成度越来越高，计算能力也得到了空前的发展。纵观人工智能的发展历程，一个显著的特征就是算力与算法的共同进步。得益于半导体制造技术的发展，AI的实现成为了可能。 随着近年来Chatgpt的大热，AI迅速火出圈，引起了业界的极大关注，也激发了半导体产业对人工智能芯片的市场需求，全球迎来了一波以人工智能为引领的科技浪潮，也由此，人工智能被戏称为“第四次科技革命”。 实际上，除了当下火热的Chatgpt等被应用于文本和图像生产外，AI也正在赋能各行各业，比如半导体制造领域也逐渐引入了AI技术。 01 EDA工具与人工智能 Cadence副总裁、中国区总经理汪晓煜认为，“摩尔定律推动工艺提升，线宽缩小势必带来更复杂和更大规模的设计。尽管考虑经济效益，可以采用3DIC和先进封装设计，但对散热、信号完整性、电磁效应、良率和可靠性都产生一系列的挑战，基于传统EDA设计流程已然难以应对挑战。” 汪晓煜指出，EDA工具需更快响应新需求，需要更进一步的智能化，实现多运算、多引擎才能加快芯片迭代速度，支撑半导体业向后摩尔时代发展。利用LLM技术将生成式AI扩展到设计流程中，可以有效提升验证和调试效率，加速从IP到子系统再到SoC level的代码迭代收敛。 Cadence因此推出了JedAI平台。通过JedAI平台，设计流程可从大量数据中通过自主学习，不断优化，进而最终减少设计

​随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。 在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。 玻璃基板，是英特尔作出的回答。 英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。去年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。 英特尔表示，将于本十年晚些时候使用玻璃基板进行先进封装。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片。 那么，玻璃基板究竟拥有哪些显著优势？它在未来的发展中又将如何发挥重要作用？ 01 为什么需要玻璃基板？ 基板的需求始于早期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上。在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。 因此，近年来出现了超高密度互连接口技术，如CoWoS和Intel的EMIB技术。这些技术使公司能够用快速、高密度的硅片来桥接芯片的关键路径，但成本相当高，而且没有完全解决有机基板的缺点。 在这样的背景下，业内公司开始致力于探索有机基板的真正替代者，寻求一种能与大型芯片完美融合的基板材料。尽管这种材料在最高级别的需求上可能无法完全替代CoWoS或EMIB技术，但它却能够提供比现有有机基板更出色的信号传输性能和更密集的布线能力。 玻璃基板如何适用于大芯片和先进封装？ 首先，玻璃的主要成分是二氧化硅，在高温下更稳

​3月26日，港交所官网显示，智能驾驶解决方案提供商Horizon Robotics地平线（下称“地平线”）正式向港交所递交招股书，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。 3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）创始人兼首席执行官单记章透露，黑芝麻智能已完成多轮融资，融资额超过40亿元人民币，已于去年向港交所提交了招股说明书，积极准备近期赴港上市。 3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布，已顺利完成数亿元的B轮融资，计划在明年上市。 2024年第一季度，三家车规芯片公司接连宣布冲刺IPO，让汽车芯片成为热议话题。加上小米SU7上市的势头，对国产汽车芯片市场充满了期待。“芯芯”向荣之中，一些问题也已经被观察到。在这些公司冲击资本市场的招股书中，除了光明似乎也有一点不安。 01 国产车芯的赞歌 这三家公司都在近年来实现了产品的量产，并与多家主流车厂建立了合作关系。 地平线是三家中成立最早的公司，于2015年7月21日在开曼群岛注册成立。 2016 年 3 月发布第一代BPU(Brain Processing Unit)。其旗舰系列处理硬件征程系列首发于2017年12月，第二代产品征程2在2020年3月量产首发。 2021年搭载征程3的Horizon Mono量产首发，处理硬件交付达到100万。2022年荣威RX5搭载征程3的Horizon Pilot量产首发，同年，理想L8搭载征程5Horizon Pilot量产首发。 2023 年，处理器硬件交付400万；同年地平线表示，基于征程6的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案与若干顶级OEM达成意向合作。 2024年，地平线在招股书中表示处理硬件交付量达到500万。 地平线最新一轮融资发生在2022年11月，由奇瑞汽车投资，该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。在完成此次融资

​4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。 中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。2023年，全球晶圆代工产能中，中国台湾地区占约46%。当前，业界最为关心的是，全球的芯片供应是否会受阻，是否会重现2021年的芯片短缺情况？ 牵一发而动全身，芯片今年的困难还不只地震、缺电、缺水…… 01 无水不可持续 美国和欧洲正在宣布或正在建设的生产设施均位于已经面临严重缺水压力的地区。英特尔、台积电和三星都在美国西南部建设新工厂，该地区自 1994 年以来一直处于干旱状态。2021年，美国垦务局首次宣布科罗拉多河流域缺水。未来的气候变化情景表明，自 2021 年以来宣布的所有新半导体制造设施中，超过 40% 将处于可能经历高风险或极高风险缺水情景的分水岭。 在减少导致地球变暖的温室气体排放的背景下，半导体制造的耗能性质和巨大的碳足迹受到了相当多的关注。事实证明，我们既渴又饿。我们的工业消耗大量的水，每年多达 2640 亿加仑，随着气候变化，这种资源可能会变得更加稀缺。单个晶圆厂每天可以使用数千万加仑的水。从这个角度来看，美国的平均用水量约为每人每天310 升，1000 万加仑相当于一个小城市人口 122,000的日常家庭用水量。 简而言之，气候变化和水资源短缺正在给半导体制造带来短期和长期风险。 水安全将成为影响半导体公司信用状况的一个日益重要的因素。水资源处理不当

2023年半导体行业波动剧烈，市场的变化让芯片巨头老大们的薪资也有所不同。随着各大公司委托书声明的发布，英特尔CEO帕特・基辛格、AMD CEO苏姿丰以及英伟达CEO黄仁勋等薪酬情况逐渐明朗。 高管们的薪酬一直都是外界关注的焦点，一起来看看8位芯片打工人“天花板”都赚了多少钱？ 01 高通CEO克里斯蒂亚诺安蒙：年收入2349万美元 高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙是在2021年，高通成立36年之际就任的高通历史上第四任CEO。 和第三任CEO一样，安蒙也是一位从工程师成长起来的企业掌门人，同时也是高通历史上第二位非家族CEO。安蒙拥有巴西圣保罗坎皮纳斯州立大学（UNICAMP）电子工程理学学士学位和荣誉博士学位。 从高通向美国证监会（SEC）提交的高通2024年股东年会的备案信息显示，安蒙的基本工资上涨了17%，达到 135 万美元。此外，安蒙还获得了2110万美元的股票奖励、54万美元的非股权激励计划薪酬、49万美元的其他所有补偿，总计薪酬为2349万美元。 从财报数据来看，高通去年的业绩并未大涨。2023年财年高通的总营收为358.2亿美元，同比下降19%，净利润为72.32亿美元，暴跌44%，其中QCT（芯片业务）的手机芯片业务营收同比下降22%。 不过，高通表示：“这是阿蒙先生担任首席执行官以来的首次加薪，是在考虑到公司在其领导下2022 财年创纪录的财务业绩后决定的。” 2023财年，高通公司员工的平均薪酬（中位数）为105,548美元，CEO 阿蒙的薪酬约223 名高通员工的平均薪酬。根据高通此前备案记录显示，高通公司2022财年员工的平均薪酬（中位数）为102,934美元，CEO薪酬比率（CEO pay ratio）则为46：1。 02 英特尔CEO帕特·基辛格：年收入1686万美元 帕特·基辛格也是在2021年开始，担任英特尔的第8任首席执行官。 基辛格他是3

1931年，浙江宁波，一个银行世家迎来了一个新生儿。在战火纷飞的时代，这个家在中国的多个城市中辗转。 18年间，辗转六个城市，转校十次。这个孩子完整经历了十四年的抗日战争和三年的解放战争。 1949年初，这个家庭在香港重聚，这一年，这位父亲用最后的积蓄将刚满18岁的孩子送进了美国哈佛大学。那一年全校1000多位新生中，他是唯一的华人。 奔波与考验可以锤炼一个人，这样的大时代造就了当今世界上最重要的半导体公司（是的，没有之一）的创始人——张忠谋。 张忠谋的父亲是银行经理，母亲是清代著名藏书家徐时栋的后人。他完整经历了十四年的抗日战争和三年的解放战争。张忠谋一家人三次逃难，辗转迁徙于重庆、上海和香港等城市。幸运的是，在这样的奔波中，这个家庭也没有忽视对孩子的教育。如前文所说，张忠谋在18岁的时候进入了美国哈佛大学。 进入哈佛大学的第二年，张忠谋转学进入麻省理工学院。张忠谋评价两所学校时表示，麻省理工给了他赚钱的“本钱”，因此是“十分敬、五分爱”；而哈佛是让他心灵与智慧丰富的园地。 张忠谋在获得机械系硕士学位后原本计划攻读博士学位，不过两次失败后，他选了“入海”。在福特汽车和一家不知名的晶体管“创业公司”之间，因为1美元的差距，他选择了希凡尼亚公司（Sylvania Electric Products），在这里他担任了一名负责锗晶体管自动化生产的工程师。三年后，张忠谋从希凡尼亚离开，在IBM和一家营业额只有7000万美元的半导体公司之间再次“意外”地选择了后者。多年以后，一位福特退休高管来到这家公司做董事。得知培训他的张忠谋当年没选择福特后，他激动地说：“你真幸运，如果你那时去福特，恐怕现在还烂在福特的研发部里。”这家公司就是德州仪器。 张忠谋加入公司的那年，杰克·基尔比也加入了德州仪器。年龄相差8岁的基尔比和张忠谋关系很好。基尔比常常拿着一杯咖啡到张忠谋的办公室找他聊天。基尔比