晶圆代工价格还有多大下降空间?

半导体产业纵横
2023-08-14

2023开年到现在,全球晶圆代工业不见了过去3年的光辉,走入了低谷,整体表现萎靡不振,特别是上半年,霸主台积电的营收同样下滑明显,三星电子则更加惨淡。不过,进入6月以来,持续的低迷状态出现了一些变化,似乎有触底反弹的迹象。那么,今年下半年,全球晶圆代工业是否会重回往日辉煌呢

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上半年表现

根据市场研调机构Susquehanna Financial Group研究,芯片交期(从订购到交付)在2022年12月缩短了8天,创下2017年以来最大月降幅,2022年12月芯片交期平均约为24周,较当年5月的峰值缩短了3周。

全球芯片业从供不应求转为供过于求。

进入2023年以后,更多电子产品制造商把重心放在了降低库存,与过去3年供应短缺的趋势截然不同,许多企业对投资者表示,由于经济疲软且消费者延后购物,预期企业营收将下滑,PC和智能手机等产品首当其冲。

今年1月,三星电子表示,第一季度难逃产业库存调整压力,晶圆代工业务产能利用率开始下降。不止三星,当时,全球晶圆代工厂产能利用率普遍下滑,联电产能利用率由先前满载降至70%左右,还传出有厂商部分产线产能利用率仅剩50%。

在当时行业不景气的大背景下,有报道称,为了刺激合作伙伴使用N3制程工艺,台积电考虑降低这些制程的报价,特别是,台积电的N3E工艺仅使用19层EUV掩模,并且在制造方面具有较低的复杂性,成本更低。台积电可以在不损害盈利能力的情况下降低N3E的报价。不过,台积电N3制程降价消息并未得到证实。

2月,焦点还在三星电子,该公司表示,行业库存调整导致其晶圆代工业务产能利用率下降。当时,业界指出,面对不利局面,三星以价格战抢单,希望借此挽回颓势,争取更多订单填补产能。

三星晶圆代工业务原本是以生产自家芯片为主,但在行业下景气的情况下,三星自家芯片需求大幅下滑,闲置产能大增,为了填补产能空缺,杀价抢单难以避免。据悉,三星针对晶圆代工成熟制程降价幅度达10%。

三星晶圆代工成熟制程大幅降价,在业界掀起波澜,联电、世界先进等厂商也进行了调价。

3月,晶圆代工成熟制程价格战愈演愈烈。由于产能利用率提升情况不如预期,联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂祭出”只要来投片,价格都可以谈”的策略,客户若愿意多下单,价格折扣幅度最高可达20%,比先前降价幅度更大。

在市场需求疲弱与传统淡季双重作用下,市场对成熟制程,特别是8英寸产线的冲击很大,以成熟制程生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、功率器件等,在2022年重复下单及库存水位高的状态下,8英寸晶圆厂在今年第一季度的产能利用率普遍只有50%-60%。

12英寸晶圆厂方面,因为以先进制程产能为主,降价幅度较小。

纵观第一季度,各二、三线晶圆代工厂受客户库存调整冲击较大,相对而言,台积电成了最大受益者,获得了更高市占率(60%左右),特别是其先进制程(5nm及以下),没有对手,该公司7/6nm的营收下滑由5/4nm增长补上了。

进入第二季度以后,成熟制程依然在降价。有IC设计公司透露,中国大陆晶圆代工厂的报价,至少比台系厂商低20%,且对于第三季度报价的态度是可继续协商,这对台湾地区晶圆代工厂造成了很大压力,即使台厂表面上价格依然不降,但有部分愿意以量换价,协商以特别采购的方式变相降价,且投片量越大,价格折扣越大。

晶圆代工厂除了给予客户特别价格,还有另外一种降价方式,即保持报价不变,但生产100片,代工厂只收80片的钱,也是变相降价。

02

下半年预期

进入7月以后,行业复苏不如预期的那么好,晶圆代工业继续降价。成熟制程晶圆代工厂为提升产能利用率,第二季度发动的“以量换价”策略成效不明显,转为正式降价。据悉,12英寸成熟制程产线代工价,大客户最高可降20%,这是疫情后最大降幅,8英寸成熟制程代工市况更惨,降价也难以吸引到客户。

有IC设计公司表示,经过一段库存消化期之后,到第二季度末,库存绝对金额已降低很多,但是,营收并没有提升,因此,从存货周转天数来看,不一定会明显降低。由于订单需求起不来,投片量也不会多,很多IC设计公司已经大砍在晶圆代工厂的投片量,对下半年行情较为悲观。

对于下半年的行情,台积电总体看法也较为保守,二度下修了年度展望,不过,在第二季度营收大幅下滑的情况下,该公司似乎达到了谷底,副总裁兼首席财务官Wendell Huang预测,台积电第三季度营收将有所好转。

目前,已进入8月,对于晶圆代工厂来说,挑战依然艰巨。近期,有消息传出,受终端需求不振与市场竞争影响,台积电与世界先进陆续调降8英寸晶圆代工报价,最高降幅达30%。虽然8英寸晶圆代工并非台积电主要营收来源,但鉴于该公司一向在价格上保持相对稳定,大幅降价消息十分引人关注。

世界先进董事长方略表示,国际大厂杀价对世界先进确实造成了一些影响,世界先进将正面应对。

野村证券认为,台积电与世界先进降价,主要是为应对模拟IC龙头德州仪器(TI)的电源管理IC等产品大降价。由于与TI直接竞争的IC设计公司无力招架TI的价格战,因此,希望台积电、世界先进等晶圆代工厂降价,以降低成本与TI竞争。

据野村调查,7月下旬以来,台积电已开始在8英寸BCD制程产能方面对模拟IC设计公司提供价格折扣,这些客户今年初以来一直面临来自TI的激烈价格战,迫使台积电提供支持以保持产能利用率,且不是下大单才有优惠,而是直接降价。

对于第三季度行情,综合多家IC设计公司的说法,有些晶圆代工厂要求在投片达一定数量后多送晶圆,或达到一定额度就会降价,有些是降光罩费用。有驱动IC设计公司指出,不管晶圆代工厂提供什么方案,重点在于必须降低生产成本。

现在是买方市场,晶圆代工价格或许还有降低空间。

总体来看,下半年,先进制程波澜不惊(除了台积电,没有像样的产能供应商),成熟制程竞争惨烈。

03

对产业链上游的影响

晶圆代工业运营状况不佳,主要是由IC设计客户决定的,另外,晶圆厂营收下滑,会影响到产业链上游的半导体材料和设备。

半导体材料方面,最大宗的就是硅片。

今年第一季度,受晶圆代工产能利用率下滑影响,硅片价格开始下跌,这是近3年来首见。硅片长约客户要求延后拉货,之后,现货价开始下跌(现货价更贴近当下市况,比合约价更能反映市场动态),6英寸、8英寸和12英寸晶圆无一幸免。硅片现货报价,有些是3个月更新一次,大部分是6个月更新一次。当时,硅片厂商坦言,接受现货价调整,因为要先能把货卖出去。

上半年,需求相对最弱的6英寸硅片,现货价约下跌个位数百分比,8英寸硅片,有的现货价小幅下跌,有的因为持续供不应求而小幅上涨,平均来看变化不大,12英寸硅片现货报价最稳,但也有客户要求降价。

硅片厂商表示,2022年第四季度晶圆厂产能利用率明显降低,导致库存过高,有晶圆代工厂部分硅片库存水位已达6个月,这种情况下,当然不愿再拉货,甚至要求降价。

进入2023下半年,下游各种电子产品应用需求依然低迷,上游硅片难逃波及,不过,业界大多预期,随着去库存的进行,下半年情况会比上半年好,对硅片产业来说,是半导体产业复苏前较为艰苦的时期。

从整体硅片市场来看,厂商大多愿意配合下游客户,共度难关,目前,长期合约价格并未松动,不过,已经出现不少长约客户有延迟拉货的情形,有些是递延一季,有些直接把部分上半年的拉货订单延后到下半年,递延的产品包括8英寸和12英寸晶圆。

硅片厂商期盼下半年市况能顺利复苏,长约客户把上半年没拉足的货补齐,以保持全年出货量不下滑。

下面看一下半导体设备。

7月,SEMI预估今年全球半导体设备销售额将下滑至874亿美元,年减18.6%。SEMI表示,2023年,包括晶圆厂设备和后段封测设备销售额将同步下滑,其中,晶圆厂设备销售额将减少18.8%,封装和测试设备销售额分别减少20.5%和15%。受终端需求疲软影响,晶圆代工和逻辑芯片用设备销售额将减少6%。

日本半导体设备的全球市占率超过30%、仅次于美国,位居全球第二。

不同于第一季度的高增长,进入第二季度以后,日本半导体设备厂商的营收大幅下滑,日本半导体制造装置协会(SEAJ)二度下调了2023年设备销售额预期值。

SEAJ公布的预测报告指出,受美国对中国的芯片出口管制,以及低迷的芯片市场状况影响,半导体厂商正在缩减设备投资,因此将2023年度(2023年4月-2024年3月)日本半导体设备销售额从上一次(2023年1月)预估的3兆4998亿日元(年减5.0%)大幅下调至3兆201亿日元,将年减23.0%,这是4年来日本半导体设备业首度陷入萎缩。

美国的半导体设备行情与日本大致相当,在晶圆代工和IDM产能利用率不足,营收下滑的大背景下,上游的设备企业营收表现同样不佳。

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结语

2020年-2022年,全球晶圆代工业如火如荼,异常火爆,曾经有许多中小型IC设计公司想求几百片晶圆产能而不得,那时,完全是卖方市场,IC设计厂商为了占住晶圆代工厂的“坑位”,不惜冒险高价预订不需要的产能订单,这也为2022下半年和2023年的高库存埋下了隐患。

2023年,晶圆代工产能成为买方市场,无论是晶圆代工厂,还是IC设计公司,日子都不好过,一个是产能利用率提升不上去,另一个是库存水位过高,下游的电子产品对芯片需求不振,使得很多IC设计公司营收下滑,艰难度日。

进入2023下半年,整个行业虽然有复苏迹象,但行情依然不乐观,产业链各环节厂商还得过上一段时间苦日子,只能把希望寄托在2024年了。

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