本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合
SK海力士，英伟达与博通两手抓。
据TheElec获悉，韩国内存芯片巨头SK海力士已赢得向博通供应高带宽内存（HBM）的大订单。这家美国芯片巨头将从SK海力士采购内存芯片，以安装在一家大型科技公司的人工智能计算芯片上。
SK海力士预计将于明年下半年供应该芯片。
业内人士表示SK海力士现在肯定会调整其DRAM生产能力预测，因为它现在为英伟达和博通供应HBM。目前，它为英伟达的AI加速器供应了大部分HBM。
这家韩国公司计划明年将其1b DRAM（用作其HBM的核心芯片）的生产能力扩大到140,000至150,000片300毫米晶圆。
但随着与博通的新交易，预计这一数字将增加到160,000至170,000片300毫米晶圆。
SK海力士还可以推迟其1c DRAM（1bDRAM的后续产品）设备的安装时间表，以首先满足这一新的迫切需求。
博通被视为挑战英伟达的潜在竞争对手，英伟达目前在AI芯片市场占据主导地位。虽然博通不像英伟达那样生产自己的AI芯片，但它生产由大型科技公司客户设计的专用IC（ASIC）。
根据市场预测，到2028年，AI ASIC芯片的市场规模有望突破400亿美元，年复合增长率高达45%。这一惊人的增长潜力背后，蕴藏着AI ASIC芯片在功耗、成本和性能方面的巨大优势。AI ASIC 芯片在特定任务中展现出显著的功耗和成本优势。与传统的 GPU 相比，尽管单颗 ASIC 的算力可能略逊一筹，但在整体集群的算力利用效率上却可能更胜一筹。
博通本月早些时候表示，正在与三家大型云服务提供商（可能是谷歌、Meta和字节跳动）合作开发AI芯片。还有消息称，博通正在与苹果和OpenAI合作开发AI芯片。这些乐观的预测使该公司的估值超过了1万亿韩元。
博通的AI加速器预计将使用NPU，即神经处理单元。英伟达使用通用GPU，但NPU是为特定目的而设计的，这可以在时间、成本和功率效率方面为其带来优势。
与此同时，SK海力士在10月份第三季度电话会议上表示，预计HBM将占第四季度DRAM收入的40%。随着博通交易的完成，这一数字预计将进一步上升。SK海力士在电话会议上表示，客户对HBM3E的需求增长速度快于预期，该公司正专注于扩大产能。
SK海力士的发言人拒绝对其客户发表评论。
根据博通发布的最新一期第四财季财报显示，期内实现营业收入516亿美元，同比增长44%，其中基础设施软件实现收入215亿美元，主要得益于对VMware的业务整合，半导体业务实现收入301亿美元。
博通总裁兼CEO Hock Tan（陈福阳）指出，得益于公司旗下AI XPU类芯片和以太网产品组合的需求支撑，公司AI相关业务收入同比实现增长220%至122亿美元。
在业绩交流会上，Hock Tan还介绍了未来三年在AI芯片领域公司的发展空间。他表示，目前公司有三家超大规模客户已经制定了多代AI XPU路线图，预计到2027年，每个客户在单一网络架构中将部署100万个XPU集群，预估这三家客户的需求市场总量约有600-900亿美元，公司将抢占其中重要份额。
此外，公司还在为两家新的超大规模客户设计开发相应下一代AI XPU产品，有望在2027年之前转化为收入来源。公司3nm XPU将在2025年下半年开始大规模出货。
AI ASIC芯片市场的快速增长并非偶然。一方面，市场需求不断攀升。AMDCEO苏姿丰预测，到2027年AI加速器市场规模将达到4000亿美元。另一方面，技术生态的成熟为AI ASIC芯片的发展铺平了道路。当前AI算法向Transformer收敛，以PyTorch为主的深度学习框架的普及，为AI ASIC芯片提供了稳定的应用环境。云厂商也在积极构建集成了主流深度学习框架的软件生态，开发各种编译器和底层中间件，进一步降低了AI ASIC芯片的使用门槛。
随着软件生态的逐步完善，AI ASIC芯片的兼容性和易用性将不断提升，这将极大地扩展其应用范围。目前，AI ASIC芯片主要服务于云厂商自有业务和具备一定编译能力的中大型企业。但随着使用门槛的降低，未来有望吸引更多中小企业和开发者加入，进一步推动市场规模的扩张。
展望未来，AI ASIC芯片在云计算和AI推理与训练领域的渗透率有望持续提升。
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