目前FPGA市场仍由美国三大巨头Xilinx（被AMD收购）、Altera（被Intel收购）、Lattice主导，占据八成以上的份额。 然而近日，一则国际FPGA大厂即将涨价的消息在行业内掀起波澜。 01 FPGA，涨价！ 近日，Altera宣布为应对市场压力和运营成本上涨，将对部分FPGA产品系列价格进行调整，新价格将于2024年11月24日生效。此次调整旨在确保Altera能够持续提供可靠的产品供应，并保持其强大的FPGA解决方案组合，以支持客户需求。 调价产品系列包括： Cyclone 10 GX/LP、Cyclone V、Cyclone IV、MAX 10 和 MAX V 系列价格上调7%; Stratix V、Stratix IV、Stratix III、Arria V、Arria II、Cyclone III、Cyclone II、MAX II 和 EPCQ-A 系列价格上调20%。 AgilexTM 7、AgilexTM 9、Stratix 10、Arria 10 系列价格上调10%; 02 FPGA芯片缺口，逐步扩大 相较于CPU、GPU，FPGA较少为外界所知，其属于逻辑芯片大类。逻辑芯片按功能可分为四类芯片，即通用处理器芯片（包含中央处理芯片CPU、图形处理芯片GPU、数字信号处理芯片DSP等）、存储器芯片（Memory）、专用集成电路芯片（ASIC）和现场可编程逻辑阵列芯片。 与其他三类集成电路相比，FPGA芯片的最大特点是现场可编程性。无论是CPU、GPU、DSP、Memory还是各类ASIC芯片，在芯片制造完成之后，其芯片的功能就已被固定，用户无法对其硬件功能进行任何修改。而FPGA芯片在制造完成后，其功能并未固定，用户可以根据自己的实际需要，将自己设计的电路通过FPGA芯片公司提供的专用EDA（电子设计自动化）软件对FPGA芯片进行功能配置，从

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 微芯陷入了严重的销售低迷，预计今年收入将暴跌40%。 Microchip（微芯）首席执行官Ganesh Moorthy将在任职三年后卸任，董事长Steve Sanghi将重返该职位。 微芯一份声明中表示，Ganesh Moorthy将在11月底迎来65岁生日，因此将退休。他在该公司已工作23年，其中包括担任首席运营官。Steve Sanghi将继续担任董事长，并立即担任临时首席执行官兼总裁。 2025财年Q2营收同比锐减 48.4% 前不久，MCU 龙头企业之一 Microchip 微芯当地时间公布了 2025 财年第二财季（截至 2024 年 9 月 30 日）的业绩。 在该财季中 Microchip 实现 11.64 亿美元（当前约 82.66 亿元人民币）营收，高于 8 月 1 日给出的 11.50 亿美元指引中点，但仍同比锐减 48.4%，环比也出现了 6.2% 的下降。 其他重要财务数据如下： 毛利率：GAAP 下为 57.4%、Non-GAAP 下为 59.5%； 营业利润率：GAAP 下为 12.6%、Non-GAAP 下为 29.3%； 净收入：GAAP 下为 0.7849 亿美元、Non-GAAP 下为 2.502 亿美元； 摊薄后每股收益：GAAP 下为 0.14 美元、Non-GAAP 下为 0.46 美元。 Microchip在最近几个季度看到的“绿芽”进展并不均衡，连续预订量基本持平，取消率趋于正常，加急申请大幅增加，尽管能见度有限，但我们认为这些都是潜在底部形成的积极迹象。 Microchip 预计 2025 财年第三财季（截至 2024 年 12 月 31 日）可实现 10.25~10.95 亿美元营收，GAAP 毛利率位于 56.2%～58.1% 区间，GAAP 营业利润率则落在 4.8%～9

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes 由于进一步降价的空间有限，竞争压力正在减轻。 2023 年，德州仪器针对大众市场 PMIC 和模拟芯片采取了激进的定价策略，尤其是在中国市场，将价格定在不可持续的低水平。这给中国公司带来了重大挑战，许多公司都在努力维持偿付能力，导致价格战不那么激烈。相比之下，一些中型中国台湾公司选择避免直接竞争，而是专注于保持稳定并追求稳步增长。 PMIC公司最担心的问题之一就是TI的激进定价是否会影响他们的运营。 中国台湾供应商利用 PMIC 和模拟芯片领域的产品和应用多样性，专注于大型竞争对手无法有效占领的利基市场。这一战略重点使他们能够瞄准利润率更高的应用，确保在充满挑战的市场环境中保持弹性和盈利能力。 与其他欧美IDM不同，TI更倾向于牺牲利润率来扩大市场份额。面对中国新竞争对手寻求从国产化政策中获益，TI坚持其战略，积极开展价格战。这种方法还使该公司能够清理过剩库存，巩固其在竞争格局中的地位。 业内人士表示，德州仪器积极维持关键细分市场的份额，部分原因在于需要持续投资新产能，确保订单充足，保证生产线正常运转。如果德州仪器不降价，产能利用率就会下降，对盈利能力的影响可能更大。 这一策略是有效的，随着中国政府对本土IC设计公司的补贴逐渐减少，中国PMIC制造商之间的竞争加剧，导致许多制造商退出市场。 尽管德州仪器暂时停止了降价措施，但 PMIC 领域的竞争格局仍然充满挑战，客户持续施加价格压力。为了应对这些挑战，行业参与者打算将战略重点放在中等规模的市场上，这些市场对大型 IDM 来说吸引力较小，因为它们的盈利能力有限。 与此同时，企业将继续探索非消费应用领域的机会，这些领域利润率更高，产品周期更长。尽管预计 2025 年消费需求将较 2024 年略有复苏，但优先考虑稳定的运营业绩更符合这些利润更高、更可持续的市场

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自eetimes Tower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约1亿美元。 新技术让代工业务排名第七的 Tower相对于同样进入光子学业务的台积电和英特尔等更大的竞争对手更具竞争优势。 “对于人工智能，我们看到硅光子学和硅锗的需求都非常大，”Racanelli 说道。“我们用硅锗制造放大器、跨阻放大器和驱动器，用于这些模块。在硅光子学中，我们制造所有光学元件。” 该公司正依靠合作伙伴 OpenLight 的激光技术来扩展其光子学产品组合。Tower 和芯片设计商/IP 提供商 OpenLight 正在创建一个制造硅光子芯片的生态系统。“下一代，在某些时候我们看到了使用 OpenLight 工艺集成激光的机会，”Racanelli 说道。 Tower 预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上，达到约 1 亿美元。Racanelli 表示，该公司明年很可能再翻一番。他补充说，这项业务将在一两年内增长至占公司总收入的 10% 左右。 Craig-Hallum 分析师兼电子工程师理查德·香农 (Richard Shannon) 表示，Tower 拥有 50 多家硅光子客户，其中 7 家是排名前 11 位的数据通信收发器制造商。 Shannon 在提供给《EE Times》的一份报告中表示：“我们相信硅光子学可以实现更低成本和更低功耗的收发器，并预计它将在 800G 和 1.6T 时代取得重大进展。” 最新的 800G 收发器传输大量数据。如今，数据中心的大多数光子部件都具有可插入交换机或 GPU 板的标准化插头。这种可插入形式正在转向基于硅的共封装光学器件，其中转换接口更接近计算。 Shannon 表示：“Tower 认为其在可插拔产品领域占据主导地位，因为它拥有高度可定制的流程，可以帮助根据客户需求定制解决方案，而其他公司则没有

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自nextplatform “El Capitan”超级计算机开创了融合 CPU-GPU 计算的先河。 从劳伦斯利弗莫尔的专家处所知，从许多指标来看，El Capitan 可以与超大规模企业和云构建者为 AI 训练运行而启动的大型机器相媲美。El Capitan 是一台专门为运行有史以来最复杂、最密集的模拟和建模工作负载而定制的机器，它恰好在 GenAI 革命的核心——新型大型语言模型方面表现相当出色。 而且得益于 Cray 设计的“Rosetta” Slingshot 11 互连和惠普企业销售的 EX 系列系统的核心组件，El Capitan 已经采用了 HPC 增强型可扩展以太网，这与超级以太网联盟 (Ultra Ethernet Consortium) 试图推进的技术路线类似，因为超大规模企业和云构建者厌倦了为他们的 AI 集群支付 InfiniBand 网络的高昂费用。 劳伦斯利弗莫尔将获得一台极其强大的 HPC/AI 超级计算机，而其价格比如今的超大规模计算公司、云构建商和大型 AI 初创公司支付的价格要低得多。很难准确地说出两者之间的差异，但笔者初步粗略计算得出，El Capitan 每单位 FP16 性能的成本是 Microsoft Azure、Meta Platforms、xAI 和其他公司正在构建的大型“Hopper”H100 集群的一半。 国家安全至关重要，而某些技术突破和创新有着积极意义。以 El Capitan 为例，突破系统设计的架构极限意义非凡。同时，要有勇于在设计混合 CPU - GPU 计算引擎方面展现自身能力的决心，而且将超快的 HBM 内存接入到这些融合设备之间的共享内存空间，这一系列举措都能带来好处。最后，El Capitan 和超大规模企业、云构建者以及 AI 初创公司正在打造的强大机器

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。 根据柏能科技集团官网的最新信息，公司已将总部从香港迁往新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市。这一战略举措标志着柏能集团在全球业务布局中的重要转变。 柏能集团，作为索泰(ZOTAC)、映众(INNO3D)、万丽(Manli)等知名显卡品牌的母公司，是香港知名的电子与个人电脑零件制造商，主要生产电脑3D显示卡、主板以及迷你电脑整机，并为全球各大电脑品牌提供产品制造服务(EMS)。2012年，公司在香港联合交易所主板上市。 随着全球业务的扩展和市场环境的变化，柏能集团计划在新加坡上市后，将其在新加坡交易所主板的第二上市地位更改为主要上市地位，并计划撤回在香港联交所主板的上市地位。这一决策反映了公司对亚太区新兴市场，尤其是东南亚市场的重视。 2024年11月4日，柏能集团收到了新加坡交易所就其建议介绍上市发出的上市资格函，该资格函的生效受限于达成若干条件，包括公司向新加坡交易所提交的若干确认及承诺。为了筹备在新加坡证券交易所的上市，柏能集团宣布自2024年11月5日起，公司董事会将出现变动。 据悉，柏能集团在全球显卡市场中占据重要地位。然而，由于RTX 4090等高端显卡在中国内地、香港及澳门的生产与销售受到禁令影响，柏能集团不得不调整其生产线与市场策略。为了遵循相关法规，并确保业务的持续发展，柏能集团已将显卡生产线从中国迁至印尼。这一举措将有助于柏能集团继续生产包括RTX 5090在内的未来系列显卡，并支持其旗下品牌在海外市场的销售活动。目前，柏能集团正积极配合NVIDIA进行文件审核工作，以确保其业务操作符合美国商务部的相关规定。尽管面临诸多挑战，但柏能集团仍致力于维持其在全球显卡市场的领先地位，

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 全球多国发力，半导体行业发展迎新机遇。 根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%。 今年以来，人工智能、大数据、新能源汽车等领域带动半导体行业快速增长。中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各国都在大力投资半导体，旨在加强对芯片供应链的控制，并在全球半导体市场中占据更有利的地位。 近期，欧盟、日本等纷纷公布半导体发展新举措。 欧盟：为光子芯片提供 1.33 亿欧元资金支持 据荷兰政府网站报道，欧盟11月11日宣布，计划投资1.33亿欧元在荷兰建立光子集成电路（PIC）试验线，此举旨在增强欧洲在光子技术领域的竞争优势。 荷兰光子集成电路试验线是PIXEurope项目的一部分，预计2025年中期开工建设，若进展顺利将极大促进欧洲光子技术的发展与应用。 荷兰应用科学研究组织 (TNO)、埃因霍温理工大学和特温特大学已经获得了该拟建生产线的合同，荷兰公司 Smart Photonics 也参与了该项目。 光子技术因计算密度高、能耗低而具有战略意义，是未来技术发展的重要方向。随着云计算、大数据、人工智能和物联网的快速发展，对更快、更高效、更低功耗的数据传输的需求日益增加，这刺激了光子芯片市场的增长。 日本：向半导体和人工智能投资10万亿日元 11月11日晚，日本首相石破茂在记者会上透露，在2030年度之前的多个年度内，将向半导体和人工智能(AI)领域提供总额超过10万亿日元(约合640亿美元)的公共资金支持。相关内容将列入11月汇总的经济对策。采取这一举措的日本政府主要设想的是，向以量产新一代半导体为目标的Rapidus等企业提供支持。 石破茂表示：“为了在今后10年内吸引超过50万亿日元的政府和民间投资，将制定新的支援框架。”除了补贴之外，还设想通过政府机

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达重新设计 NVL72 服务器以解决过热问题。 据The Information报道，英伟达的下一代 Blackwell 处理器在安装在高容量服务器机架时面临着过热的重大挑战 。据报道，这些问题导致了设计变更和延迟，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们担心自己是否能按时部署 Blackwell 服务器。 据知情人士向The Information透露，英伟达用于 AI 和 HPC 的 Blackwell GPU 在装有 72 个处理器的服务器中使用时会过热。这些机器预计每机架功耗高达 120kW。这些问题导致 英伟达多次重新评估其服务器机架的设计，因为过热会限制 GPU 性能并有损坏组件的风险。据报道，客户担心这些挫折可能会阻碍他们在数据中心部署新处理器的时间表。 据报道，英伟达已指示其供应商对机架进行几项设计更改，以解决过热问题。该公司与供应商和合作伙伴密切合作，开发工程修订版以改善服务器冷却。虽然这些调整对于如此大规模的技术发布来说是标准做法，但它们仍然增加了延迟，进一步推迟了预期的发货日期。 “英伟达正在与领先的云服务提供商合作，这是我们工程团队和流程不可或缺的一部分。工程迭代是正常的，也是意料之中的。”该公司发言人在给媒体的一份声明中表示。 此前，由于该处理器的设计缺陷会影响产量， 英伟达不得不推迟 Blackwell 的生产 。英伟达的 Blackwell B100 和 B200 GPU 使用台积电的 CoWoS-L 封装技术连接两个芯片。该设计包括一个带有局部硅片互连 (LSI) 桥接器的 RDL 中介层，支持高达 10 TB/s 的数据传输速度。这些 LSI 桥接器的精确定位对于该技术按预期运行至关重要。 然而，GPU 芯片、LSI 桥接器、RDL 中介层和主板基板的热膨胀

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 华为年终炸场。 今日12点08分，华为Mate70系列正式开启预订。 一小时后，该系列机型预约人数已突破90万，直逼百万预约大关。截至发稿，预约人数已超100万人。 据了解，开启预约的有：Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+三个版本，至于Mate 70 RS非凡大师暂无消息。从此次公开的信息来看，华为官方商城显示，该系列新机提供曜石黑、云杉绿、雪域白、墨韵黑、风信紫、羽衣白、金丝银锦和飞天青在内的八种配色选择，可选 16GB+1TB 配置版本，并定于11月26日18:08正式发售。 值得一提的是，此次预约的Mate70系列并未公开其相关价格。 目前，华为 Mate 70 Pro+ 的外观图已正式公布，展示了其后置圆形摄像头模组设计，内含三颗摄像头及闪光灯，并以高亮金色包边装饰，巧妙融入巴黎饰钉元素，预计官方将在近期公布更多关于影像系统的细节。此外，其他几款机型的外观设计也将陆续揭晓。 目前华为 Mate70 系列新机已曝光配置如下（具体以上市情况为准）： 华为 Mate70 屏幕：6.69 英寸左右 | 1.5K 直屏 安全：侧边指纹 | 人脸识别方案待确定 影像：居中大圆三摄镜头模组 | 50Mp 1/1.5" 大底可变光圈 + 12Mp 5X 潜望长焦 电池：支持无线充电 防护：“高规格防尘防水” 华为 Mate70 Pro 屏幕：6.88 英寸左右 | 1.5K 120Hz 等深四曲屏 安全：支持 ToF 3D 人脸识别 + 侧边指纹 影像：50Mp± 1/1.3"超大底主摄（带可变光圈）+ 50Mp± 1/2.5"± 3.5X± 潜望长焦微距 电池：容量不到 6000mAh | 有线充 + 无线充 防护：支持防尘防水 距离华为上一次新机（MateXT非凡大师）的预约仅过去3个月，不少手机“

今日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）正式开幕。 长江存储、华虹、晶合、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业在博览会上集中亮相。同时还有巴西、韩国、日本、马来西亚、美国半导体行业组织代表应邀参会。 IC China被称为半导体行业领域的“风向标”，半导体产业纵横带您一览今日专家发言以及各大半导体企业展商对行业的看法。 01 从专家视角，解锁半导体风向密码 中国半导体行业协会理事长陈南翔： 凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展 陈南翔表示，自2003年以来，中国半导体产业协会在部委领导、广大理事及会员单位、各位业界同仁的关注和大力支持下，已经连续举办了20届IC China，为半导体产业上下游需求对接与国际合作交流提供了平台和契机。 站在第二十一届的新起点，也站在半导体市场逐步走出低谷期，产业面向人工智能等新机遇，进行技术创新的新阶段。我们继续举办IC China 2024，汇集各方力量，为半导体产业打造全产业链配套平台，国际合作平台以及疑难破解平台。 陈南翔表示，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展中还面临着变局和挑战。 面对新的形势，中国半导体行业协会将凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展，遇到行业热点事件，代表中国产业发声；遇到行业共性问题，代表中国产业出面协调；遇到行业发展问题，代表中国产业提供建设意见；遇到国际同行会议时，代表中国产业广交朋友。 中国工程院院士倪光南： 推进开源RISC-V，健全强化集成电路全产业链发展 当前，开源在新一代信息技术重点应用持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇，中国和全球开发者协同做了大

最近，LG Display 宣布推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率达到了惊人的50%，号称是目前业内伸缩率最高的显示屏。这一重磅消息，再次把柔性可拉伸显示技术拉入人们的视野。 据了解，该原型的 12 英寸屏幕可拉伸至 18 英寸，同时提供 100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与 2022 年发布的首款可拉伸显示器原型相比，新面板的最大拉伸率从 20% 提高到 50%，增加了一倍多。 通过应用多项新技术，如改进隐形眼镜中使用的特殊硅材料基板的性能和开发新的布线设计结构，LG Display 提高了面板的可伸缩性和灵活性，超过了最初国家项目设定的 20% 延伸率目标。此外，通过使用高达 40μm（微米）的微型 LED 光源，新原型的耐用性得到了加强，这意味着它可以反复拉伸超过 10000 次，即使在暴露于低温或高温以及外部冲击等极端环境中也能保持清晰的图像质量。 可拉伸显示器不仅轻薄，还能粘附在衣服和皮肤等不规则曲面上。LG Display展示了许多可拉伸显示器的应用概念，包括可拉伸成凸起形状并可用手操作的汽车面板，以及附在消防员制服上提供实时信息的可穿戴显示器。实际上，目前众多显示面板企业正在致力于为柔性显示，包括可拉伸显示技术打造可持续发展的未来显示生态系统。 01 什么是柔性显示技术？ 柔性电子是一种将电子器件制作在柔性/可延性基板上的电子技术。这种技术相较于传统电子具有更大的灵活性，能够适应不同的工作环境并满足设备的形变要求。传统电子器件通常是制备在厚度1毫米左右的玻璃和塑料印刷电路板上，或者硅基器件是制备在硅片上，因此这些器件硬而脆且不可变形。柔性电子器件则采用厚度只有几微米到几十微米的塑料薄膜作为基板，或者采用弹性橡胶薄膜作为基板，柔性硅基器件中采用的硅片厚度也只有十几微米。因此，柔性电子具有优异的灵活性、柔软性以及延展性，可保证电子产

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 该公司自研 SLC NAND Flash（闪存）累计出货数量已达 1 亿颗以上。 国内存储企业江波龙昨日宣布，该公司自研 SLC NAND Flash（闪存）累计出货数量已达 1 亿颗以上。 相较于目前零售 SSD 市场的主流 —— TLC / QLC 颗粒，SLC NAND 闪存以小容量为主，被广泛应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车等领域。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前，江波龙已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品，分别采用4xnm、2xnm工艺且均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。 2024年上半年，江波龙基于2xnm推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片产品，接口速度高达166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。基于SLC NAND Flash产品，江波龙亦利用多芯片封装技术将SLC NAND 存储颗粒与LPDDR 存储颗粒集成封装，拓展出多种规格组合的NAND based MCP产品，除了既有的SLC NAND与 LPDDR2集成封装的 MCP产品外，2024年上半年还推出了SLC NAND 与 LPDDR4x集成封装的MCP产品，主要应用于5G通讯模组，已进入了小批量产。 江波龙自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。在消费、工业及汽车应用场景中出货量快速增长，至今累计出货量已超1亿颗。 而在此前几天，江波龙在接受机构调研时表示

近年来，在半导体行业中，金刚石逐渐成为了关注热点。 为了实现绿色低碳的目标，过去几年中，半导体行业正在不断追求更高效、更强大的半导体器件。传统硅材料虽然被广泛使用，但在效率方面正日益逼近其极限，尤其是在高温和高压条件下。氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等半导体材料的出现与发展，让行业突破了硅的限制，开发出更高效、更可持续的技术，如今这些材料在可再生能源系统、电动汽车和其他减少碳排放的技术中发挥着关键作用。 然而，探索并不止于此。长期以来，金刚石因其审美价值而受到重视。如今，在氮化镓和碳化硅之后，金刚石作为一种新型半导体材料闯入了大家的视线当中，并引发了研究人员和行业专家的关注。 01 “终极半导体材料”前景广阔 金刚石是集优异的电学、光学、力学、热学和化学等特性于一身的超宽禁带半导体，被誉为“终极半导体材料”、“终极室温量子材料”，作为具有独特物理化学特性的新型材料，未来应用领域广阔。 金刚石半导体具有超宽禁带（5.45eV）、高击穿场强（10MV/cm）、高载流子饱和漂移速度、高热导率（22 W/cmK）等材料特性，远远高于第三代半导体材料 GaN 和 SiC，以及优异的器件品质因子（Johnson、Keyes、Baliga），采用金刚石衬底可研制高温、高频、大功率、抗辐照电子器件，克服器件的“自热效应”和“雪崩击穿”等技术瓶颈，在5G/6G通信，微波/毫米波集成电路、探测与传感等领域发展起到重要作用。 另外由于金刚石具有很大的激子束缚能（80meV），使其在室温下可实现高强度的自由激子发射（发光波长约为 235nm），在制备大功率深紫外发光二极管方面具有较大的潜力，其在极紫外深紫外和高能粒子探测器的研制中也发挥重要作用。 通过使用金刚石电子器件，不仅可以减轻传统半导体的热管理需求，而且这些设备的能源效率更高，并且可以承受更高的击穿电压和恶劣的环境。 例如，在电动汽车中

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩。数据显示，截至10月27日的第四财季收入增长5%，至70.5亿美元，超过了69.5亿美元的预期。调整后每股利润为2.32美元，也超过了预期的2.19美元。该公司还公布了令人失望的收入指引，表明一些半导体客户可能会推迟订单。 应用材料第一财季营收指引低于华尔街的预期，这表明除了人工智能芯片之外，市场对该公司芯片制造设备的需求疲弱。尽管人工智能芯片对尖端设备的需求强劲，但某些市场的疲软导致支出放缓，打击了对应用材料等公司的需求。 根据LSEG编制的数据，应用材料预计第一财季营收约为71.5亿美元，低于分析师平均预估的72.2亿美元。该公司预计调整后每股盈利约为2.29美元，略高于预期的2.27美元。 此外，美国对高端芯片和某些设备的出口收紧，这使得工具供应商和芯片公司的不确定性挥之不去。应用材料还面临来自其它芯片制造设备供应商的竞争，如KLA Corp、Lam Research和阿斯麦。 应用材料公司在中国的收入也有所下滑。该公司最近几个季度来自中国的订单激增，部分原因是对存储芯片设备的需求。应用材料公司说，市场仍然健康。上个季度，中国占该公司总销售额的30%，低于上年同期的44%。 在人工智能计算上的巨额支出刺激了对最先进芯片的需求——反过来，也刺激了对生产这些芯片所需机器的需求。竞争对手阿斯麦在10月初曾预测，2025年的销售和预订量低于预期，原因是尽管人工智能相关芯片繁荣，但半导体市场部分领域持续疲软。该行业的其他部门正在放缓。例如，一些工业设备和汽车芯片制造商报告称需求疲软。 应用材料的ICAPS业务需求也不温不火。ICAPS业务是为联网电器、通信、汽车、电源控制和传感

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自tomshardware 钻石冷却GPU，温度降幅达20摄氏度，超频潜力提升25%。  Akash Systems 已与美国商务部签署了一份不具约束力的初步条款备忘录，将通过 CHIPS 法案获得 1820 万美元的直接资助和 5000 万美元的联邦和州税收抵免。 虽然这还不是一份能为该公司提供承诺资金的具有约束力的合同，但对于这家总部位于奥克兰的初创公司来说，这是谈判过程中重要的第一步，表明该公司和美国政府都在逐步达成正式协议。据Akash Systems称，该公司将利用这笔资金加强其生产用于人工智能、数据中心、空间应用和国防市场的钻石冷却半导体的业务。 钻石冷却技术比采用纳米钻石技术的导热膏更深入。例如，有些使用合成钻石作为芯片基板，利用材料的导热性更有效地将热量从处理器中带走。那么，让我们仔细看看 Akash 的解决方案。 Akash 并未详细说明其钻石冷却技术的具体工作原理，但该公司表示，它已将人造钻石与氮化镓等导电材料融合在一起，将其用作半导体。该公司可以从供应商处购买 GPU 芯片，然后将其安装在自己的钻石 GaN PCB 上。因此，从长远来看，该公司可以生产自己的人造钻石晶圆，供 Nvidia 和高通等制造商用于芯片制造。 Akash 声称其技术可以将 GPU 的热点温度降低 10 到 20 摄氏度，为数据中心节省“数百万美元的冷却成本”，同时防止热节流。在 GPU-on-diamond 特定幻灯片中，您还可以看到使用 Akash 技术可将温度降低高达 60%，从而将能耗降低 40% 的说法。目前，我们必须相信这些数字的表面价值，但它的说法相当令人惊讶。然而，该公司的技术肯定已经通过了 CHIPS 法案官员的审查。 Akash Systems 还致力于研发用于卫星无线电和功率放大器的 GaN-on-D

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 WiFi 8的到来将为XR行业带来新机遇。 联发科在其官网发布了一份白皮书，概述了下一代WiFi标准 WiFi 8的部分细节。据了解，WiFi 8（IEEE 802.11bn）将提供2.4GHz、5GHz和6GHz三个频段，这一代WiFi将重点提升有效量。 联发科在白皮书中提到，WiFi实际量要比实验室环境里的峰值量小得多。 众所周知，WiFi量是评估无线网络性能的关键指标之一，直接影响用户的网络使用体验，更高的量意味着用户可以更快地下载文件、上传数据、观看高清视频或进行实时通信等。 除此之外， WiFi8还将进一步优化动态频谱分配技术，它能根据网络负载等因素，动态地分配频谱资源给不同的用户，以提高系统量和网络容量。 值得注意的是，WiFi8的到来将为XR行业带来新机遇，这使得XR内容的传输更为高效，降低了对本地处理能力的依赖，进而推动了XR技术的普及和应用。 据悉，支持WiFi8的设备预计会在2028年初上市。 当前占据主导地位的是WiFi 5 根据 Counterpoint 的最新预测，预计 2025 年WiFi收入将同比增长 12%。电子商务、网页浏览和移动学习的激增推动了向高速互联网的转变，这提高了对高级连接的需求。随着纳米芯片技术的集成，WiFi制造商正在准备更快、更高效的解决方案来满足这些新需求。 预计 2024 年 WiFi5 仍将占据主导地位，市场份额预计为 56%，但 WiFi6、6E 和 WiFi7 标准的快速崛起预示着一场变革。2024 年，WiFi6、6E 和 7 将共同占据 29% 的市场份额，预计到 2025 年将增至 43%。这一转变反映了从 WiFi4 到 WiFi5 的重大转变，也反映了对跨多设备更快、更强大的互联网的需求。 WiFi7的低延迟特性将推动新设备的

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 中国台湾19家主要IT企业10月的合计营业收入比上年同期增长11.2%。 向世界IT巨头供应半导体和数字产品的中国台湾19家主要企业10月份的营业收入合计比上年同期增加11.2%。面向人工智能(AI)的服务器和半导体销售持续强劲，合计金额创出自2013年开始统计以来的最高纪录。 对中国台湾19家IT相关主要企业的营业收入进行调查，结果显示，10月份的合计额为1万7482亿新台币。其中，13家企业的营业收入增加，6家减少。从合计金额来看，此前2022年9月的1万7060亿新台币曾是最高纪录。 在电子制造服务（EMS）领域，在服务器生产方面有优势的广达电脑的营收实现48.7%的大幅增长。在全球服务器市场占据四成份额的最大企业鸿海精密工业也实现8.6%的增收。 全球最大的半导体企业台积电(TSMC)10月份的营收按单月计算达到创历史新高的3142亿新台币，与上年同期相比增加29.2%。面向美国英伟达等生成式AI的尖端半导体代工表现强劲。 在半导体领域，其他企业的营收也明显增长。以中国智能手机厂商为主要客户的半导体开发和设计大企业联发科技受益于面向高端机型的新产品投放的效果等，营收增长19.4%。 半导体代工大型企业、涉足面向消费类产品和车载的成熟产品的联华电子(UMC)营收增长11.4%。2个月来再次实现增长。作为世界最大的半导体封装和测试企业的日月光投资控股(ASE)也实现0.5%的增收。 在用于电视等行情低迷的液晶面板方面，两大企业均陷入苦战。友达光电(AUO)营收下降1.4％，群创光电下降2.3%。 中国台湾IT企业，深度受益于AI 在当前全球科技发展的大趋势下，AI已经成为推动各行业变革的关键力量。AI 技术的应用范围涵盖了从芯片制造到电子设备组装等多个 IT 产业环节。对于中国台湾 IT 企业来说，它们处于全球电子产业链

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自digitimes 对2024年销售业绩持乐观态度。 中国微控制器单元 (MCU) 公司已经注意到需求复苏，并对 2024 年全年销售业绩表示乐观。几家中国 MCU 公司报告称，2024 年第三季度销售额有所增长，这得益于政府补贴刺激了消费市场的替代需求。领先的中国 MCU 供应商兆易创新表示，2024 年出货量创纪录的潜力巨大。 兆易创新势头强劲 经过长时间的库存调整，兆易创新报告称其 MCU 业务在 2023 年底达到最低点，此后每个季度的出货量都在稳步上升。尽管许多其他 MCU 供应商在第三季度之前对中国市场在 2024 年的复苏仍持谨慎态度，但最近的政府计划已成功刺激需求，导致许多中国 MCU 供应商报告第三季度销售额同比增长超过 30%。 兆易创新2024年第三季度销售额达20.4亿元人民币（2.8247亿美元），同比增长42.83%。归母净利润达3.15亿元人民币，同比增长222.5%。该公司将此增长归因于工业和计算存储市场的有效库存调整。 据业内人士透露，2024年下半年中国市场对MCU的需求有所增强。尽管整体工业市场正在回调，但兆易创新推出的GD32G5系列MCU瞄准了DSMPS、充电桩、储能逆变器、服务器、光通信等工业应用的供应链。GD32G5系列计划于2024年12月开始量产。 各制造商表现不一 复旦微电子公布2024年第三季度销售额为8.9亿元人民币，同比下降5.55%。归母净利润达到7900万元人民币，同比下降60.6%。该公司的产品组合包括安全和识别芯片、非易失性存储器、智能电表MCU芯片和FPGA。 复旦微承认其四条产品线的竞争十分激烈。由于消费电子市场复苏缓慢，该公司已调整了部分安全、识别芯片和内存产品的价格。 复旦微的 MCU 主要服务于智能电表应用，但该公司已将通用 MCU 的销售额在 20