​最近，美股又诞生了一家万亿美金市值的公司——博通。 博通目前已成为全球大型AI数据中心以太网交换机芯片，以及AI硬件领域ASIC定制化AI芯片的最核心供应力量之一，自2023年以来成为人工智能投资浪潮的核心市场焦点，其投资热度仅次于AI芯片霸主英伟达。 之所以其市值突破万亿美元，主要是其公布了一份好于预期的第四财季财报，不仅盈利表现好于预期，而且博通今年人工智能收入增长了两倍多。博通财报显示，在截至11月3日的第四财季内，博通调整后每股盈利1.42美元，好于预期1.38美元；博通收入140.5亿美元，较去年同期的93亿美元增长51%。略低于预期的140.9亿美元。该公司第四季度净利润为43.2亿美元，合每股0.90美元，较上年同期的35.2亿美元和每股0.83美元增长23%。 博通预计下一财季收入146亿美元，略好于分析师平均预期145.7亿美元。其CEO陈福阳还透露，博通正在与三家大型云客户开发定制AI芯片。 01 AI芯片路线之争：ASIC还是GPU 博通在包括人工智能芯片在内的半导体解决方案部门，营收从一年前的80.3亿美元增长了12%，至82.3亿美元。也就是说，博通营收增长主要得益于AI芯片相关业务。 AI芯片，也被称为AI加速器或智能芯片，是一种专为高效运行人工智能算法而设计的特殊处理器。这种芯片基于人工神经网络模型，模拟生物神经元的工作机制，通过大量的处理单元进行并行计算，以实现复杂的数学运算和数据处理。而说到AI芯片，绝大部分人的第一印象是英伟达的GPU。实际上，主流AI芯片主要分为三类：以GPU为代表的通用芯片、以ASIC定制化为代表的专用芯片以及以FPGA为代表的半定制化芯片。其中最受关注的莫过于ASIC和GPU两种技术路线。 GPU（Graphics Processing Unit）芯片即图形处理器，是显卡的核心，主要擅长做图像和图形相关运算工作，其

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任华虹董事长一职。 12月20日，上海市政府发布公告，华虹集团党委书记、董事长张素心正式离任，由上海联和投资有限公司党委书记、董事长兼总经理秦健接任，这一高层人事变动引发半导体行业的广泛关注。 华虹半导体有限公司实控人为上海国资委，通过股权关系控股29.66%。根据2024年中报，上海华虹国际公司直接持有公司20.24%股份，华虹集团直接持有华虹国际100%的股份。上海国资委持有华虹集团58.95%的股份，并通过100%控制的联和国际持有公司9.35%的股份。国家集成电路大基金通过鑫芯香港间接 持有公司9.8%的股份。 1986年至2002年期间，张素心历任上海汽轮机有限公司设计处设计员、研究所所长、副总工程师、总裁助理及副总裁。2002年至2004年期间曾任上海汽轮机有限公司总裁。2008年5月前曾任公司总裁助理、公司产业发展部部长及上海电气电站集团执行副总裁。此后历任上海电气集团股份有限公司执行董事、电气总公司副总裁，上海金桥(集团)有限公司党委书记、总经理。2013年8月，曾任上海市发改委副主任。 在担任华虹集团董事长期间，张素心致力于推动集团在集成电路制造领域的技术突破与产业升级。他引领华虹不断扩大8英寸和12英寸晶圆制造的市场份额，在全球化布局中取得显著进展。他的领导下，华虹集团品牌的影响力不断增强，为中国集成电路产业发展作出了重要贡献。 接任者秦健拥有丰富的管理经验，并曾在华虹集团短暂担任过副董事长职位。此外，秦健在1997年曾任上海化工厂有限公司总经理、党委副书记、执行董事；2004年任上海太平洋生物高科技有限公司董事长、总经理兼党支部书记；2013年任上海华谊（集团）公司总裁、党委副书记；2015年任上海市松江区委副书记，区长；2017年任上海市信息投资股份有

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 SK海力士，英伟达与博通两手抓。 据TheElec获悉，韩国内存芯片巨头SK海力士已赢得向博通供应高带宽内存（HBM）的大订单。这家美国芯片巨头将从SK海力士采购内存芯片，以安装在一家大型科技公司的人工智能计算芯片上。 SK海力士预计将于明年下半年供应该芯片。 业内人士表示SK海力士现在肯定会调整其DRAM生产能力预测，因为它现在为英伟达和博通供应HBM。目前，它为英伟达的AI加速器供应了大部分HBM。 这家韩国公司计划明年将其1b DRAM（用作其HBM的核心芯片）的生产能力扩大到140,000至150,000片300毫米晶圆。 但随着与博通的新交易，预计这一数字将增加到160,000至170,000片300毫米晶圆。 SK海力士还可以推迟其1c DRAM（1bDRAM的后续产品）设备的安装时间表，以首先满足这一新的迫切需求。 博通被视为挑战英伟达的潜在竞争对手，英伟达目前在AI芯片市场占据主导地位。虽然博通不像英伟达那样生产自己的AI芯片，但它生产由大型科技公司客户设计的专用IC（ASIC）。 根据市场预测，到2028年，AI ASIC芯片的市场规模有望突破400亿美元，年复合增长率高达45%。这一惊人的增长潜力背后，蕴藏着AI ASIC芯片在功耗、成本和性能方面的巨大优势。AI ASIC 芯片在特定任务中展现出显著的功耗和成本优势。与传统的 GPU 相比，尽管单颗 ASIC 的算力可能略逊一筹，但在整体集群的算力利用效率上却可能更胜一筹。 博通本月早些时候表示，正在与三家大型云服务提供商（可能是谷歌、Meta和字节跳动）合作开发AI芯片。还有消息称，博通正在与苹果和OpenAI合作开发AI芯片。这些乐观的预测使该公司的估值超过了1万亿韩元。 博通的AI加速器预计将使用NPU，即神经处理单元。英伟达使用通用GPU，但NP

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自tomshardware x86 生态新局下的战略转折。 作为新行业组织成立后即将发生改变的第一个迹象，英特尔证实，它不再致力于 x86S 规范。这一决定是在英特尔宣布成立x86 生态系统顾问小组之后做出的。 x86S是 x86-64 ISA 的简化版指令集，英特尔在 2023 年提出了x86S 这一概念，它仅保留了 64 位模式，完全砍掉了 16 位和 32 位模式的支持，进一步简化了处理器的设计和指令执行流程。英特尔消除了一些不必要的设计，以便带来更快的系统，比如处理器的启动速度会加快。作为纯 64 位架构，x86S内存寻址能力大大增强，理论上可支持 184,000,000 TB 的内存，能够更有效地管理大文件和内存密集型应用程序。直到去年，英特尔又发布了x86S架构的1.2规范，继续优化了设计，删除了部分功能，并增加了一个“32位兼容模式”。 两个月前，英特尔和AMD宣布共同组建x86生态系统咨询小组，将专注于通过实现跨平台兼容性、简化软件开发以及为开发人员提供一个平台来识别架构需求和功能，从而为未来创建创新和可扩展的解决方案，确定扩展x86生态系统的新方法。除了英特尔和AMD外，资讯小组的成员还包括博通、Dell、谷歌、惠普、HPE、联想、Red Hat、微软、以及甲骨文。随着x86生态系统顾问小组的成立，共同规划x86指令集的未来，Intel再独自推进 x86S也没什么意义。 此前Intel也尝试过纯64位的x86，那就是安腾架构，但也是惨淡落幕。现在，该公司表示已正式结束该计划。 “我们仍然坚定地致力于 x86 架构，这一点从我们与 AMD 和其他行业领导者合作成立 x86 生态系统顾问小组就可以看出。这一举措加强了我们致力于确保 x86 拥有强大未来的决心，并建立在数十年的软件兼容性之上。虽然我们已经放弃了 x

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自sourceability 随着市场跟上人工智能应用的日益增长，半导体行业将在2025年在功率元件、先进封装和HBM方面取得突破。 在准备进入 2025 年之际，技术继续以前所未有的速度发展。随着科技行业的变化，半导体行业也在发生变化，该行业正在转型以支持新的应用。由于半导体一直是技术创新的核心，电子元件的创新对于驱动下一代智能手机和人工智能 (AI) 至关重要。 随着不同行业领域出现新趋势，全球市场将在未来一年和十年内发生重大转变。这些趋势将影响半导体的设计方式以及它们需要哪些功能来帮助新产品在技术领域具有竞争力。 人工智能，作为当今科技领域的王者，将在 2025 年及未来几年继续塑造电子元件供应链。 人工智能助力HBM定制化兴起 人工智能的快速发展是过去两年半导体创新最重要的驱动力之一。在整个 2025 年，人工智能将继续融入更广泛的设备中，例如 2024 年底推出的 PC。特定组件领域对定制的需求日益增长，引起了整个半导体行业的兴趣。 例如，Nvidia、Intel和AMD一直负责设计以 AI 为中心的处理器，包括 GPU 和 CPU。这些组件专门针对自然语言处理、深度学习和生成响应进行了优化。在未来几年，我们可以期待这些组件实现创新，采用更具创新性的神经形态设计，模仿类似人类大脑的功能。 然而，去年人们对高带宽内存 (HBM) 的关注度不断提高，因为它的功能使其成为大型语言模型 (LLM) 开发人员的热门选择。由于供应越来越紧张，制造商投入了更多产能和资源来开发 HBM，从而带来了新的定制化需求。 三星半导体副总裁兼 DRAM 产品规划主管 Indong Kim 讨论了 HBM 在 AI 应用领域的能力所带来的新发展。 Kim 表示：“HBM 架构正在掀起一股大浪潮——定制 HBM。AI 基础设施的激增需要极高的效率

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自windowscentra 微软购买了 485,000 块英伟达芯片，几乎是竞争对手的两倍。 微软、Meta、OpenAI 和谷歌似乎正在展开一场激烈的 AI 竞争。Omdia 的一份新报告详细说明，与其竞争对手相比，微软购买了最多的英伟达 AI芯片。从这个角度来看，这家科技巨头购买了 485,000 块英伟达Hopper 芯片，占英伟达过去一年收入的 20%。 Meta 是英伟达的第二大买家，但远远落后于微软，去年购买的 GPU（224,000 块芯片）还不到微软收购的一半。同时，亚马逊和谷歌预计分别购买19.6万和16.9万颗Hopper芯片。中国企业字节跳动和腾讯也分别订购了约23万颗英伟达芯片，包括性能稍逊于Hopper的H20芯片，后者专为中国市场设计，以应对美国的出口管制。尽管美国政府对中国销售的AI芯片功能有所限制，这两家企业仍成为英伟达在中国的最大客户。 英伟达可以说是最好的 GPU 制造商，这可能解释了微软在 AI 方面对其组件的依赖。从背景来看，英伟达 GPU 在 2024 年占全球支出的 43%。微软在数据中心上花费了约 310 亿美元，为这一贡献做出了巨大贡献。 今年，生成式人工智能领域发展迅速，包括微软、谷歌、OpenAI、Anthropic 等顶级科技公司都试图在该领域占据主导地位。最近，一份报告显示，由于缺乏高质量的训练数据，高级人工智能模型的开发遭遇了阻碍。 OpenAI 首席执行官 Sam Altman 和前 Google 首席执行官 Eric Schmidt 反驳了这一说法，强调没有证据表明扩展定律已经开始阻止人工智能的发展。众所周知，先进的芯片是人工智能发展的重要组成部分，因为它们提供了计算能力、效率和可扩展性，可以扩展至更高的高度。 这促使对人工智能芯片的需求达到历史最高水平，给英伟达

​12月18日，半导体存储器巨头铠侠控股在东京证券交易所最高一级的PRIME市场挂牌上市，拉开交易序幕。 首日开盘后的初始价格为每股1440日元，较发行价1455日元下跌1%。以初始价格计算总市值约为7762亿日元（约51亿美元）。 铠侠上市时新发行了2156万股，筹得资金约290亿日元。持有其股票的美国投资基金贝恩资本和东芝将卖出一部分，使持股比例分别从56%和40%，降至51%和30%。 铠侠此次上市，可谓是一波三折，好在本年度即将收官之际，敲定结果。只是对其资本方来说，这一结果有些 “代价不菲”。 至于这一感受的由来，后文将进行详细剖析。而提及铠侠，必然绕不开与其多次纠葛的西部数据。近年来，这两家公司在收购与上市的议题上频繁交流，关系异常紧密。 在探究这些纠葛前，先了解两家公司背景。 01 铠侠与西部数据的历史 铠侠—原东芝存储 1987年东芝公司发明了NAND闪存，2017年4月，东芝存储器集团从东芝公司剥离。 2018年东芝将芯片业务出售给贝恩资本牵头的财团，交易金额约2万亿日元（约180亿美元）。 2019年10月，东芝存储器株式会社更名为铠侠株式会社。 铠侠主要从事闪存（FLASH）及固态硬盘（SSD）开发、生产和销售。铠侠截至9月30日的FY24 Q2财报显示，SSD存储营收2742亿日元，SSD营收占比57.0%。 西部数据—收购闪迪 2015年10月21日，西部数据宣布以每股86.5美元、总价190亿美元的价格，收购闪迪。 要知道，闪迪成立于1998年，当时的闪迪是全球头部闪存生产商，为了收购闪迪，西部数据可以说是堵上整个身家。 2021年1月，闪迪更名为西部数据。 至于西部数据为什么要收购闪迪？ 首先，从产品结构上看，彼时西部数据的存储产品主要为机械硬盘，但当时的固态硬盘已经开始侵蚀机械硬盘的市场。 另外，由于云计算的发展，企业级存储开始呈现爆炸式增长

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 DRAM寒冬真的要来了？ 12月18日周三美股盘后，属于“AI当红阵营”中的内存芯片制造商美光科技发布了截至11月28日的2025财年第一财季业绩。 尽管公司同比扭亏为盈，营收大涨84%完全符合市场预期，且数据中心收入首次超过了总收入的50%，但对下季度的营收指引明显偏弱，引发盘后股价跳水超17%。 财务要点如下： 1、总体业绩：收入端达标，毛利率遇阻。美光公司 2025 财年第一季度总营收 87.1 美元，同比上升 84.3%，符合市场预期（87.2 亿美元）。本季度收入继续加速回升，是受公司 DRAM 业务增长的带动。美光公司在 2025 财年第一季度实现净利润 18.7 亿美元，利润端持续提升。在 HBM 放量及存储产品价格上涨的推动下，公司收入端和毛利率都有明显的提升，推动公司最终利润的明显好转。 2、分业务情况：HBM 是业绩主推力。DRAM 和 NAND 构成了公司 99% 的收入来源，而本季度 HBM 是业绩增长的主要推动力。细分来看美光科技的 DRAM 和 NAND 业务虽然在本季度都较大的同比增幅，但环比层面有明显分化。其中 DRAM 业务环比仍有 20% 的增长，而 NAND 业务却出现了 5% 的下滑。而这主要是因为，DRAM 在 HBM 的带动下继续保持增长，而传统领域需求端的疲软直接导致了 NAND 业务的环比回落。 3、下季度展望：2025 财年第二季度营业收入为 79-81 亿美元（环比下滑 9%），低于市场一致预期（90 亿美元）；季度毛利率（GAAP）为 36.5% 至 38.5%，毛利率环比也是下滑，低于市场一致预期（41.3%）。 美光首席执行官桑杰·梅赫罗特拉 (Sanjay Mehrotra) 在财报电话会议上表示，尽管消费电子产品需求低迷，但全球 PC 市场正在逐步复苏，预计 20

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自CNews 俄罗斯将建造的设备波长不是13.5nm，而是11.2nm。 据CNews报道，俄罗斯公布了开发自己的光刻机的路线图，旨在制造比 ASML 系统成本更低、更复杂的设备。 这些机器将使用波长为 11.2 nm的激光器，而不是 ASML 使用的标准 13.5 nm。该波长与现有的 EUV 基础设施不兼容，需要俄罗斯开发自己的光刻生态系统，这可能需要数年甚至十年或更长时间。 波长为 11.2nm 的EUV工具 俄罗斯已经制定了制造光刻机的“路线图”，该光刻机将比荷兰 ASML 的设备更便宜、更容易制造。但与此同时，俄罗斯的设施也同样有效。这是由俄罗斯科学院微结构物理研究所（IPM RAS）员工Nikolai Chkhalo编写的“高性能X射线光刻发展新概念”得出的结论。CNews 的。文件指出，路线图的实施将使俄罗斯能够在合理的时间内创建自己的现代纳米光刻装置。 IPM RAS建议将光刻机的工作波长从13.5纳米减少到11.2纳米。预计这种方法将降低真空元件和系统以及整个光刻机的制造成本以及操作成本。 创新亮点 为了打造不逊色于ASML的俄罗斯国产光刻机，IPM RAS提供了多项创新。例如，波长为11.2nm。这将导致装置的分辨率提高 20%（分辨率定义为光刻胶层中再现的最小元素）。 “这将减少整体尺寸，显著简化镜子的生产，并显著降低镜片的生产成本，”Chkhalo 指出。在俄罗斯的装置中，计划用氙气源取代锡激光等离子体源。这应该可以将源材料扩散产生的产物对光学元件的污染减少几个数量级。昂贵的收集器和薄膜（用于保护掩模的自由悬挂的多层薄膜）以及掩模的使用寿命将显著延长。 波长过渡到 11.2 nm 可能开启使用硅基抗蚀剂，特别是有机硅抗蚀剂的可能性。从概念上可以看出，有机光刻胶在 EUV 光刻中的高图案转移参数下具有最大

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）编译自mit 电子堆叠技术可以成倍地增加芯片上的晶体管数量，从而实现更高效的人工智能硬件。 在电子行业中，计算机芯片表面可容纳的晶体管数量已趋近极限。于是，芯片制造商开始寻求新的晶体管数量增长途径，并非减少晶体管数量，而是改变策略。业界不再将晶体管一味地挤在单个表面，而是把晶体管和半导体元件堆叠于多个表面，如同将平房改建成高楼一般。这种多层芯片能够处理海量数据，执行比现有电子产品更为复杂的功能。 然而，芯片构建平台成为一大阻碍。当前，庞大的硅片是高质量单晶半导体元件生长的主要依托。任何可堆叠芯片都需包含厚厚的硅 “地板” 作为各层的一部分，这会使功能性半导体层之间的通信速度减缓。 麻省理工学院的工程师们成功攻克这一难题，他们采用的多层芯片设计无需硅晶片基板，且工作温度较低，能够保护底层电路。在《自然》杂志发表的一项研究里，该研究小组介绍了利用新方法制造多层芯片的成果，即高质量半导体材料层能直接交替生长于彼此之上。此方法让工程师可以在任意随机晶体表面构建高性能晶体管、内存和逻辑元件，而非局限于硅晶片的厚重晶体支架。研究人员指出，没有厚硅基板，多个半导体层能够更紧密接触，实现更优、更快的层间通信与计算。 研究人员预计，该方法可应用于构建人工智能硬件，例如以笔记本电脑或可穿戴设备的堆叠芯片形式呈现，其速度与功能将与当今超级计算机相当，数据存储量可媲美物理数据中心。“这一突破为半导体行业带来巨大潜力，使芯片堆叠摆脱传统限制，” 研究作者、麻省理工学院机械工程副教授 Jeehwan Kim 表示，“这可能大幅提升人工智能、逻辑和内存应用的计算能力。” 该研究的麻省理工学院合著者包括第一作者 Ki Seok Kim、Seunghwan Seo、Doyoon Lee、Jung-El Ryu、Jekyung Kim、Jun Min Suh、Jun

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 经过四个月的诉讼，中微公司成功从1260H清单移除。 当地时间12月17日，美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备（上海）股份有限公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment Inc. China，AMEC）和IDG资本（IDG Capital Partners Co., Ltd.）从中国军事企业清单（CMC清单或1260H清单）中移除。 中微公司主营业务为高端刻蚀设备及泛半导体设备的研发、生产和销售，主要产品有刻蚀设备、MOCVD设备、薄膜沉积设备及其他设备，下游应用包括集成电路制造、LED外延片、功率器件、MEMS。 晶圆制造设备可以分为刻蚀、薄膜沉积、光刻、检测、离子掺杂等品类，其中刻蚀设备、薄膜沉积、光刻设备是集成电路前道生产工艺中最重要的三类设备。根据Gartner历年统计，全球刻蚀设备、薄膜沉积设备分别占晶圆制造设备价值量约22%和23%。 回溯历史，2024年1月31日（美国东部时间），美国国防部根据《2021财年国防授权法案》第1260H条，将中微公司列入CMC清单。 随后在2024年8月，中微公司向美国法院正式提交诉状，起诉美国国防部将其列入中国军事企业清单（Chinese Military Companies List，以下简称“CMC清单”）的决定。 中微公司坚信，美国国防部将中微公司列入CMC清单的决定是错误的，不符合事实，没有法律依据，且违背了程序正当，给中微公司的声誉造成严重影响。自被列入CMC清单以来，中微公司竭尽所能积极地同美国国防部进行沟通、澄清事实，提供了充分的证据证明其不符合CMC清单的认定标准，并要求其将中微公司从CMC清单中移除。 中微公司一贯坚持合法、合规经营，严格遵守国内和国际法律法规，从未参与任何与军事相关的活动。在2021年1月14日

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 这次，狼真的来了。 半导体存储器巨头铠侠控股（东京）18日在东京证券交易所最高一级的PRIME市场挂牌上市，拉开交易序幕。 首日开盘后的初始价格为每股1440日元，较发行价1455日元下跌1%。以初始价格计算总市值约为7762亿日元（约合人民币368亿元），规模仅次于10月上市的东京Metro。铠侠将用所筹得的资金加强竞争力，加速生产用于需求预增的人工智能（AI）的尖端产品。 铠侠上市时新发行了2156万股，筹得资金约290亿日元。持有其股票的美国投资基金贝恩资本和东芝将卖出一部分，使持股比例分别从56%和40%，降至51%和30%。 此次首次公开募股标志着铠侠之前所属的东芝与包括收购公司贝恩资本和SK海力士在内的投资者财团之间的合作翻开了新的篇章。2018年，铠侠从东芝分离出来，由贝恩资本牵头以180亿美元收购，这是当时亚洲最大的私募股权交易。 收购六年半后，贝恩将铠侠打造为一家内存巨头的努力仍在进行中。 在IPO之前，铠侠宣布计划投资7290亿日元来提高尖端218层NAND闪存的产量。此次IPO是该项目融资努力的一部分，此外还有一系列来自日本银行的信贷额度和日本政府提供的2430亿日元补贴。这项投资是与其美国合作伙伴西部数据共同进行的。 动态随机存取存储器（DRAM）因其更快的数据传输速度而受到数据中心运营商的青睐。 从2022年底开始的内存市场低迷导致截至2023年12月铠侠连续五个季度亏损，并导致投资放缓。在此过程中，铠侠在闪存市场上的排名下滑至第三位，仅次于三星电子和SK海力士。 贝恩资本最初计划在三年内让铠侠上市，并准备在2020年10月进行IPO。但由于美国对其主要客户实施出口限制，铠侠被迫修改业务计划，该计划被推迟。 此外，铠侠还计划在刚刚过去的10月份进行IPO，市场曾预计这将是日本2024年最大的IPO之

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 美国的手，计划伸向中国成熟芯片。 美国总统拜登正计划在未来几天内对中国生产的旧型号半导体进行贸易调查，原因是担心美国对中国成熟芯片日益增长的依赖性可能构成国家安全威胁。 知情人士表示，这项调查最终可能导致对老型号半导体及含有这些半导体的产品（包括医疗设备、汽车、智能手机和武器）实施关税或其他进口限制措施。 美国《纽约时报》报道称，拜登政府可能会在未来几周内启动调查，但这项调查可能至少需要六个月才能做出结论，因此采取何种措施将由即将上任的特朗普政府决定。 目前，美国政府已限制中国获得最先进的半导体产品，但这些限制基本没有触及中国生产的成熟芯片，而这些芯片仍是智能手机、汽车、洗碗机、冰箱、武器装备等众多产品以及美国电信网络的重要动力。 中国香港《南华早报》称，今年第一季度中国成熟芯片产量增长40%，这表明中国可能成为全球成熟芯片制造的领导者。 知情人士表示，拜登政府这几个月来一直在讨论是否依据《1974年贸易法》第301条启动调查，该条款允许美国对存在不公平贸易行为的国家实施限制。美国白宫官员在本周同意启动这项调查，以保护美国本土芯片产业。 报道认为，这项调查意味着，特朗普可能在总统上任初期就选择对中国芯片实施贸易限制。 美国商务部于去年12月已经宣布将调查美国关键行业对中国制造的成熟芯片的使用与采购情况，评估半导体供应链对中国芯片的依赖程度。 12月2日，美国刚对中国半导体行业启动了3年来的第三轮打压行动，不仅进一步收紧对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制，还将136家中国实体增列至出口管制实体清单，同时拓展“长臂管辖”，对中国与第三国贸易横加干涉。 对此，中国外交部发言人林剑在12月3日的记者会上重申，中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国企业滥施非法单边制裁和“长臂管辖”。这种做法严重破坏

​1研究背景由于全球宏观经济下行，居民终端消费疲软，导致全球及中国PC市场的增长乏力，Canalys最新数据显示2024年中国PC市场将下滑4%。在这样的背景下，PC厂商亟需从产品形态创新、新技术融合、需求场景进一步开发等角度寻求PC市场新的增长点。近几年随着AI在各端侧产品的大规模落地应用，同时大模型逐渐向轻量化发展，端侧大模型相较于云端大模型具有成本低、可靠性高、隐私性高和个性化等差异化优势，逐渐成为新的发展趋势。同时，PC被认为是端侧大模型最理想的运行载体之一，进而刺激AI大模型与PC的快速融合发展，为全球PC市场带来了新机会。据Canalys最新预测数据显示，2024年全球AI PC出货量将达到4800万台，占个人计算机总出货量的18%，这仅是市场转型的开始，预期至2025年，AI PC出货量将超过1亿台，占PC总出货量的40%。此外，IDC数据显示到2024年底中国AI PC 的市占比将达到55%，2027年将达到85%。本报告主要重点内容包括AI PC市场宏观环境、产业链、应用场景、客户需求及行业未来发展趋势等，涵盖了目前行业内从业者密切关注的核心问题，帮助各类玩家更加全面了解最新行业发展情况并找到新业务增长机会。2研究目的为帮助PC领域硬件层、软件层、模型层及终端层各类玩家更清晰地了解AI PC行业的发展现状及未来发展趋势，半导纵横产业研究部计划发布《AI PC产业研究报告》。本报告主要围绕四大内容进行阐述：1. AI PC行业宏观环境情况分析：包括但不限于市场规模情况、各类型客户销售额、产品价格、行业重点典型技术分析等。2. AI PC产业链分析：包括但不限于产业链图谱、AI PC芯片企业竞争力分析、AI PC厂商端企业竞争力分析、标杆企业分析等。3. AI PC应用场景及客户需求端分析：包括各应用场景梳理及客户需求分析。4. 行业未来发展趋势分析：包括但不

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 二期基金主要以并购投资和股权投资方式投资于半导体领域。 继2020年设立北京集成电路装备产业投资并购基金之后，北京市相关国资背景公司，又计划共同设立总规模达30亿元的北京集成电路装备产业投资并购二期基金（以下简称二期基金）。 北方华创12月16日晚公告，为加快推动北方华创战略落实，拟以全资子公司北方华创创新投资（北京）有限公司（以下简称华创创投）作为出资平台，联合北京电控产业投资有限公司（以下简称北京电控）、北京国有资本运营管理有限公司（以下简称北京国管）等合作方，共同设立二期基金。 二期基金募资总规模为30亿元，首期拟现金募资不超过25亿元。 其中，北京国资背景的机构中，华创创投拟认购5.1亿元，北京国管拟认购5亿元，北京亦庄国际产业投资管理有限公司管理的基金（以下简称亦庄产投）拟认购5亿元，北京中关村资本基金管理有限公司管理的基金拟认购5亿元，北京电控拟认购2亿元。 此外，上海浦东引领区国泰君安科创一号私募基金合伙企业拟认购1亿元，上海临港国泰君安科技前沿产业私募基金合伙企业拟认购1亿元，中信建投投资有限公司拟认购0.6亿元，北京诺华资本投资管理有限公司（以下简称诺华资本）拟认购0.3亿元。剩余5亿元出资，拟由基金管理人诺华资本市场化募集。 在投资方向上，二期基金主要以并购投资和股权投资方式投资于半导体领域，重点围绕装备、零部件、材料、软件、元器件及上下游新技术、新材料、新应用等。 基金管理人诺华资本由电控产投持股35%、北京芯创智合半导体科技合伙企业持股29%、北京盛世智达投资基金管理有限公司持股22%，北方华创持股14%。 此前，北京市在2020年成立了北京集成电路装备产业投资并购基金，注册资本为20亿元，出资股东也主要是北京市的相关国资机构，如北京电控、北京亦庄国际投资发展有限公司、北京京国瑞国企改革发展基金、北京

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 台积电计划3年内扩产2倍产能。 据报道，在第十二次科学技术会议的盛会上，台积电董事长兼总裁魏哲家表示，中国台湾在人工智能技术应用占有举足轻重地位，他日前与全球最有钱的企业家聊天，均认为多功能机器人是重要发展方向。魏哲家并指出，中国台湾可积极布局无人机。 魏哲家说：“我只是知道怎么经营半导体，别误会只要是台积电董事长，就是学问好、见识广，不过若是姓张（意指台积电创办人张忠谋），不一样的姓，就会有不一样的表现。”语毕，全场会心一笑。 魏哲家说，由于工作关系，近日与客户很多互动，这2个月听客户对未来计划和期待，命题都是AI应用。未来多功能机器人是重要发展方向，整合芯片、软件、精密机械等技术，多功能机器人能在日常生活发挥效用。 前几天与全球最有钱的企业家（指马斯克）聊天，魏哲家引述那位企业家谈话内容，指多功能机器人是未来努力方向，而不是汽车，那位企业家只担心没有人供应芯片。魏哲家对那位企业家说，“不用紧张，只要付钱，芯片一定有”。 机器人与人类最大不同，就是机器人高度精准，整合芯片设计和软件设计；他认为，中国台湾有这样的人才与环境，在多功能机器人领域可举足轻重。 魏哲家指出，除了多功能机器人，另一个中国台湾可以占有重要地位的是无人机产品。他表示，整合软件和精密机械的无人机，发展无远弗届，未来甚至可以载人或载物体。 台积电：3年扩产2倍产能 从基本面来看，今年全球半导体业的荣景可望延续到明年，知名半导体分析师、现为香港聚芯资本管理合伙人陈慧明预估全球半导体业总产值明年成长约12％，而中国台湾则有16％，中国台湾成长幅度能超越全球，关键就是台积电。 2025年的台积电会有多好？陈慧明预估，台积电明年营收年增率可达25％、毛利率挑战60％，每股税后纯益（EPS）上看54至56元、税后纯益年增率达35％以上，都是令人惊艳的好成绩。 另一个观

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 令人唏嘘。 近日，阿里资产平台显示，深圳柔宇显示技术有限公司名下位于深圳市龙岗区丁山河路18号的12套不动产、一批设备类资产拍卖正式结束，起拍价约12.3亿元，因无人出价已流拍。 据了解，这12套不动产位于深圳市龙岗区坪地街道柔宇国际柔性显示产业园，2020年7月8日竣工，包括多间厂房、门卫室、食堂等。这些不动产在房地产评估价格查询系统中显示价格为7.68亿元。 一批设备共计1961项，主要为手动小尺寸探针台、自动化点胶硬对硬贴合机、RD De-mura设备、2D贴合机、老化测试机、柔性面板搬运车、边缘磨边机、柔性面板移载机、发光寿命测量机、亮度测量机、老化测试机、化学气相沉积机等。 另外还有1609项电子设备，主要为投影仪、电脑、空调、交换机、无尘衣鞋柜等，其中部分设备可能存在抵押权人和建设工程优先权人。 这些资产拍卖时间为12月14日10时至2024年12月15日10时，起拍价12.3亿元。该拍卖获得1.8万人围观，但最后无人出价。 值得注意的是，阿里资产平台上的柔宇显示竞卖公告还披露：“柔宇显示每月产线维护费用约为500万元，主要包括电费约330万元、水费约10万元、安保费11万元、液氮费30万元、职工工资、社保约120万元，自买受人拍卖成交之日起产线维护费用将由买受人承担，请买受人充分考虑产线维护成本。” 按照《市工业和信息化局龙岗区人民政府关于柔宇公司网络拍卖竞买人准入行业相关事宜的函（深工信〔2024〕253号）》，参与柔宇显示的竞买人的准入条件包括：1、准入行业类别为超高清视频显示；2、竞买人应为在深圳注册的企业法人；3、竞买人或其控股母公司从事该地块准入行业不少于3年。 11月18日，深圳市中级人民法院连发多份公告，裁定宣告深圳柔宇显示技术有限公司（以下简称“柔宇显示”）、深圳柔宇电子技术有限公司（以下简称“

今年，人形机器人的前景预期不断提升。美国《时代周刊》发表了封面文章，汇集并筛选了200项“2024年最佳发明”。其中，人形机器人登上封面，被称为2024年最伟大发明之一。 有人认为，人形机器人离爆发还早，得解决能源、材料、伦理等难题，不然就是烧钱玩概念。英伟达和特斯拉入局，更多是布局未来，抢占生态主导权。在海外，包括英伟达、Argon Mechatronics、波士顿动力、Apptronik、Figure AI、Unitree、Agility Robotics和特斯拉在内的公司正在重塑下一波智能自动化的可能性。 01 黄仁勋的机器人梦 最近，黄仁勋的是“世界之旅”到达了中国台湾，他也带着英伟达的人形机器人计划落地。 英伟达机器人开发团队近期在台启动首波“选秀”，已有多家工具机业者获得征求，包括关键零组件技术与规格及加入英伟达机器人供应链的意愿，甚至传将不排除在台设立组装基地。 英伟达来台寻求并组织人形机器人供应链，包括和大、盟立、盟英、罗升、上银、直得、所罗门等大厂都是锁定对象，终端产品瞄准人形机器人、专业型机器人。业内推估，最快明年就会明朗化，相关产品认证也会接续展开，台美机器人供应链可望逐步成型。此外，供应链透露，英伟达属意多家特定指标科技大厂作为组装伙伴，且部分产品将不排除在台组装，换言之，台湾可望继电动车之后，成为人型机器人生产重镇。 和大集团董事长沈国荣表示，英伟达与特斯拉不约而同锁定发展人形机器人，未来商机可期，“和大集团在人形机器人方面绝对不会缺席，盟英近期已接获不少国际大厂洽询，预料很快就会初步成果。” 11月底黄仁勋在香港科技大学的博士学位授予仪式上，将人形机器人与汽车、无人机并肩列为未来会实现大规模量产的三种机器人。在今年3月份的英伟达GTC大会上，黄仁勋曾与1X Technologies、Agility Robotics、Boston Dynamics

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 早在大选之前，孙正义就一直在计划投资1000 亿美元开发人工智能芯片。 近日，美国候任总统特朗普与日本软银集团执行长孙正义宣布，软银将在未来四年内向美国投资1000 亿美元，以提振美国经济。孙正义同时表示，特朗普当选为美国总统后，对美国市场的信心上升。据悉，这笔资金将会在特朗普任期结束前布署到位。 知情人士透露，孙正义还将在与特朗普的联合声明中承诺，会在人工智能(AI) 和相关基础设施领域创造10 万个就业职缺。 软银的声明立即引发了人们的疑问：该公司将从何处获得最新承诺的资金。在特朗普的上一届任期内，孙正义利用外部投资者的资金筹集了 1000 亿美元的愿景基金，并将这些资金投入了WeWork、优步和DoorDash等初创公司。 软银手头没有足够的现金来兑现孙正义的承诺。截至 9 月底，该公司的现金和等价物余额为 3.8 万亿日元(250 亿美元)。不过，随着芯片设计公司Arm的IPO，该公司的财务状况已经恢复。软银仍持有 Arm 约 90% 的股份，目前 Arm 的市值约为 1600 亿美元。 报导指出，这笔资金可能来自软银旗下各事业部来源，包括愿景基金(Vision Fund)、资本计划或者芯片制造商安谋(Arm Holdings)，软银是安谋的大股东。另外其中一些资金不一定是新募集的，但可能包括一些已经宣布的投资，例如软银最近向开发聊天机器人ChatGPT 的科技公司OpenAl 投资了15 亿美元。 孙正义加入了众多科技高管的行列，他们试图赢得新政府的支持。OpenAI首席执行官Sam Altman将向特朗普的就职基金捐赠100万美元，此前他曾向拜登总统的 2024 年连任竞选活动捐款。Meta Platforms、亚马逊和人工智能初创公司 Perplexity 也承诺各自捐赠 100 万美元。 据了解，特朗普在20