​近日，全球最大存储芯片厂商三星电子披露了第二季度的业绩报告。 三星电子在2024年第二季度的业绩报告中展现了惊人的财务表现，其营业利润同比飙升了1452%，达到10.4万亿韩元（约合人民币551亿元）。这一数据不仅显著超过了市场分析师的普遍预期，也标志着三星电子自2022年下半年以来利润状况的显著好转。 01 AI需求引爆，三星、SK海力士扭亏为盈，业绩飙升 三星第二季度的业绩表现大幅超出市场预期，利润飙升14倍。 而就在2022年下半年，三星电子曾面临设备解决方案部门及其整体利润的明显下滑，营业利润一度跌至1万亿韩元以下。然而，从2023年下半年开始，随着市场环境的改善，三星电子的利润开始回升，三季度和四季度的营业利润均回到了2万亿韩元以上。进入2024年，第一季度的营业利润达到了6.61万亿韩元，相比去年同期的0.64万亿韩元，增长了十倍之多。 随着AI需求激增导致内存竞争加剧，三星三季度将把DRAM和NAND的价格上调15%—20%，预计三星电子下半年的业绩也将有所改善。 与此同时，另一家韩国存储芯片巨头SK海力士也在第二季度实现了业绩的显著提升。SK 海力士将在 7 月 26 日公布第二季度财报。市场预计，其营业利润将达到5万亿韩元（约合人民币263.5亿元），创下 6 年来的最高纪录。这表明整个存储芯片行业正受益于AI相关需求的增长，尤其是在高带宽存储器（HBM）领域，预计未来几年的复合年增长率（CAGR）将达到70%。 据统计，过去一个月内，至少 19 位分析师上调了对该公司的预测，理由包括 AI 需求的巨大潜力，以及本月公布的财报可能带来正面惊喜。 高盛（Goldman Sachs Group）将SK海力士目标价调高至290,000韩元。花旗集团（Citigroup）也将SK海力士目标价升至350,000韩元。 Infinity全球资产管理公司投资长Roh

​一场互联网顶流与顶流的对话，敢说敢做的碰撞。 华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东与东方甄选高级合伙人、与辉同行负责人董宇辉对谈。 关于“转让问界”、“芯片困境”、“被任正非批评”等，余承东在这场直播中回应了近期外界关注的华为热点，还少见地谈到了个人性格和成长经历。 01 车：25亿转让问界，心痛也要行动 余承东在直播中谈到“问界”等商标转让的原因。本月初，赛力斯宣布将收购华为持有的“问界”等系列商标及专利，收购价款合计25亿元。余承东表示，此次转让是受国家法规要求，品牌商和生产商必须合一，因此华为把“问界”、“智界”、“享界”、“尊界，四个“界”都转给了车厂。 品牌价值至少值上百亿元。尽管转让价格仅为25亿元，但余承东强调，华为对“问界”品牌的投入非常大，品牌价值至少在百亿元以上。他提到：“问界我们过去投入很大，这个品牌至少是百亿元以上。“而且连AITO这个名字已经都转过去了，以AI开头的4个字母品牌在全球注册很难的，是个非常好的名字。”余承东还透露，华为与江淮汽车合作的第四个“界”品牌是“尊界”，而非此前相传的“傲界”。 智界S7卖的不好背后。余承东还提及了与奇瑞合作的智界S7。他承认，尽管智界S7是一款好车，但是目前卖得并不好。原因在于，华为的营销能力有比较大的空缺，智界这个品牌还没有建立起来。 回应外界对华为智能驾驶技术的质疑。余承东表示，尽管有批评声，特斯拉同样也很优秀，但从综合能力来看，华为在智能驾驶领域仍然对得起“遥遥领先”四个字，这一自信来源于华为在技术研发上的投入和对正确方向的把握。 02 手机：国产芯片强加持，新屏新机大突破 余承东回忆，华为曾是智能手机全球市场第一，最差的月份出货量都高达两千多万台，但由于制裁，两个季度就跌至谷底，一年的发货量只有两千多万台，不到过去一个月的量。“作为全球5G的领导者，连5G都没有，我们的日子

​在芯片制造领域，先进制程的影响力和统治力越来越大，已经从之前的逻辑芯片晶圆代工领域，拓展到最先进的存储芯片制造，这在台积电和三星身上有凸出的体现。 当下的3nm制程晶圆代工，台积电的市场统治力很明显，三星处于弱势地位。未来的2nm制程，三星必须加紧赶上，否则会越来越困难。 在高带宽内存（HBM）芯片制造方面，原本都由存储芯片IDM大厂自家完成，但是，到了下一代的HBM4，技术难度和制造难度提高了不少，需要更先进的制程工艺参与进来。 01 2nm制程针锋相对 据报道，台积电将于7月中旬开始试生产2nm制程工艺芯片，早于市场预估的第四季度。 台积电2nm工艺首次应用GAA（全环绕栅极晶体管）技术，可以在更小的制程节点上提供更好的性能。 据台积电介绍，与3nm制程相比，2nm的能效提升10%~15%，功耗降低30%。当试产良率达到一定标准时，便可以推进到量产阶段。 台积电的2nm制程将包括N2、N2P和N2X三个版本，预计2025下半年开始量产其第一代GAAFET N2节点芯片，下一个版本N2P将在 2026年底量产。台积电这两个版本2nm工艺没有使用背面供电技术，不过，整个N2系列将增加台积电新的NanoFlex功能，该功能允许芯片设计人员在同一模块中匹配来自不同库（高性能、低功耗、不同面积）的单元，以提高性能或降低功耗。 N2P之后将是电压增强型的N2X。尽管台积电曾表示N2P将在2026年增加背面供电技术，但看起来情况并非如此，N2P将使用常规供电电路，具体原因尚不清楚。 有消息称苹果已经与台积电达成独家协议，包下台积电2nm制程首批全部产能。 据外媒报告，台积电2024年资本支出可能达到上限值320亿美元，2025年有望进一步升至370亿美元，主要用于提前部署2nm工艺量产，采购先进设备。目前，三星也在发力2nm工艺，台积电提前部署产能的目的是为保持在晶圆代工领域的领导

​作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与硅（Si）相比，拥有更加优异的物理和化学特性，使得SiC器件能降低能耗20%以上，减少体积和重量30%~50%，可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求。SiC器件可广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。 SiC主要用于功率器件制造，与传统硅功率器件制造工艺不同，SiC器件不能直接在SiC单晶材料上制造，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，在外延层上制造器件。 在SiC产业链上，关键部分主要集中在上游，其中，衬底生产成本占总成本的47%，外延片成本占23%，合计占SiC产业链总成本的70%左右。衬底制造技术壁垒很高，价值量最大，既决定了上游原材料制备的方式及相关参数，也决定着下游器件的性能，是SiC大规模产业化推进的关键。 SiC衬底方面，6英寸产品已实现商用化，在此基础上，国际大厂都在推8英寸产品，但距离全面商业化还有一段距离。SiC外延片方面，情况类似，6英寸产品实现商用化，也处在8英寸产品商用推广阶段。 SiC功率器件主要应用于新能源汽车、充电桩、工业场景、交通领域等，其中，新能源汽车应用占比最高，市场份额达41.5%，由于SiC是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料，技术也已经趋于成熟，使其成为实现新能源汽车最佳性能的理想选择。目前，SiC器件在EV/HEV上主要用于功率控制单元、逆变器、DC/DC转换器、车载充电器等。此外，光伏+储能也是SiC功率器件的主要应用领域，占比达23.1%。 受汽车应用推动，尤其是EV主逆变器的需求，SiC市场在高速增长，据TrendForce统计，2023年，全球SiC功率器件市场规模约为30.4亿美元。 01 SiC产业格局 按地区划分，亚太是全球最大的SiC消费市场，从企业端来看，美国、欧洲和日本相关企业在SiC行业处于领先位置。

​就在六月份，新加坡又添一个新的12寸晶圆厂。 德国晶圆制造商世创电子（Siltronic）耗资20亿欧元（约30亿新币、155亿人民币）在新加坡建造的半导体晶圆工厂正式开幕。而这座占地15万平方米的工厂是世创电子在新加坡的第三座晶圆制造厂，毗邻淡滨尼晶圆制造园内的其他两个工厂，通过天桥相连。新工厂的占地面积达到30万平方米。 该工厂主要生产12寸（300mm）半导体晶圆，预计从投产到年底每月可生产约10万片晶圆。这将是世创电子在新加坡的第二个12寸半导体晶圆厂。 如今半导体产业已经是新加坡电子工业两大支柱产业之一，整个电子业产值占制造业产值高达26%。新加坡已经吸引了来自全球各地的芯片龙头企业入驻建厂，甚至将研发中心落地新加坡。 而根据Statista的数据预测，新加坡半导体市场预计将增长7.85%（2024-2027年），到2027年市场规模将达到569.1亿美元（约77亿新币，4120亿人民币）。 01 新加坡半导体产业发展史 实际上，新加坡的半导体产业起步颇早，布局已久。 早在1968年，新加坡国家半导体就成立了组装和测试工厂，并于1986年成为全球第二个进入半导体代工行业的国家。1969年，德州仪器在新加坡建厂；1987年，新加坡特许半导体正式成立；此后英飞凌、美光、HP、ST等大厂也纷纷前往新加坡建厂。 自此，新加坡半导体产业迅速成长。 上世纪90年代，新加坡的半导体企业绝大多数是外资公司，这些企业将芯片设计、制造、封测等相关技术引入新加坡。而后推动半导体产业的国产化，提升自身的半导体设计生产能力，由此让新加坡成为了全球半导体行业的产业重要一环。 到2010年，新加坡半导体的产能在全球的比重达到11.2%，俨然已经形成了一个成熟的产业生态环境。 2010年之后，随着互联网经济的兴起，受两轮金融危机影响，以及手机为代表的全球分工模式进入中国时代，新加坡转入投资IT

​近些年，全球多个产业发达地区都缺乏半导体人才，相对而言，美国、中国和韩国的人才形势最为紧迫，但这三大地区的人才短缺原因和状况却有很大差异。 美国原本是半导体人才聚集地，但偏重于设计，由于近些年要大力发展芯片制造，因此，美国的半导体制造人才突然短缺起来。中国是另一种情况，半导体产业链上各方面的人才都缺，特别是制造类，短缺严重。 韩国是半导体制造强国，本来不缺乏相应人才，但在近些年，情况急转直下，由于全球其它地区疯狂发展芯片制造业，短期培养不出需要的人才数量，只能挖人，此时，韩国就成为了重灾区。目前，韩国的半导体人才短缺状况越来越严重。 01 三星和SK海力士是重灾区 不止芯片制造，近两年，AI服务器火遍全球，这种高性能计算系统对处理器和内存（DRAM）的要求很高，且与传统数据中心相比，AI系统要求处理器和内存之间要更加紧密的联系在一起，对将二者结合的设计、制造和封装技术和工艺提出了更高要求，在这方面，韩国存储器大厂有很大优势。基于此，它们的员工成为了AI芯片和系统大厂挖人的主要目标。 韩国朝鲜日报报道，根据领英（LinkedIn）截至今年6月18日为止的资料统计，英伟达有515名新进员工是从三星电子跳槽来的，反观三星只有278名新进员工来自英伟达，若将两家公司的员工总数考虑在内，更凸显出三星人才外流的窘境，三星半导体员工总数约7.4万人，英伟达员工总数约3万人，也就是说，三星半导体只有0.4%的员工来自英伟达，而英伟达有1.7%的员工来自三星。 不过，三星成功从英特尔挖走1138人，多于英特尔自三星挖的848人。近期，有195名台积电员工跳槽到三星，同期只有24名三星员工跳槽到台积电。 最近，SK海力士有38名员工跳槽到英伟达，但前者并未成功从英伟达挖到一个人。 虽然SK海力士的高带宽内存（HBM）制造技术领先三星，但在这场人才争夺战中处于劣势，除了被英伟达挖走人才之外，也

​2024陆家嘴论坛开幕式上，证监会主席吴清预告，将发布深化科创板改革的八条措施。此话一出，瞬间成为焦点。 同日下午，证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)。在专家看来，这也意味着科创板和注册制的改革进入到“深水区”。“科八条”发布助力科创公司发展，优化融资制度，支持并购重组，半导体“硬科技”板块公司或受益。 “科八条”主要包括： 一是强化科创板“硬科技”定位。严把入口关，优先支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的“硬科技”企业在科创板上市。进一步完善科技型企业精准识别机制。支持优质未盈利科技型企业在科创板上市。 二是开展深化发行承销制度试点。优化新股发行定价机制，试点调整适用新股定价高价剔除比例。完善科创板新股配售安排，提高有长期持股意愿的网下投资者配售比例。加强询报价行为监管。 三是优化科创板上市公司股债融资制度。建立健全开展关键核心技术攻关的“硬科技”企业股债融资、并购重组“绿色通道”。探索建立“轻资产、高研发投入”认定标准。推动再融资储架发行试点案例率先在科创板落地。 四是更大力度支持并购重组。支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合。提高并购重组估值包容性，支持科创板上市公司收购优质未盈利“硬科技”企业。丰富并购重组支付工具，开展股份对价分期支付研究。支持科创板上市公司聚焦做优做强主业开展吸收合并。 五是完善股权激励制度。提高股权激励精准性，与投资者更好实现利益绑定。完善科创板上市公司股权激励实施程序，优化适用短线交易、窗口期等规定，研究优化股权激励预留权益的安排。 六是完善交易机制，防范市场风险。加强交易监管，研究优化科创板做市商机制、盘后交易机制。丰富科创板指数、ETF品类及ETF期权产品。 七是加强科创板上市公司全链条监管。从严打击科创板欺诈发行、财务造假等市场乱象，更加有效保护中小投资者合法

​由三星电子于去年6月发起的MDI（多芯片集成）联盟，正涌入更多的合作者。目前，该联盟中包括多家存储、封装基板和测试厂商在内的合作伙伴已增至30家，较去年的20家有所增长，仅一年时间就增加了10家。 近年来，随着AI爆火，先进封装的崛起逐步成为业界共识。在算力需求与电路可容纳晶体管数量双双接近极限之时，堆叠和组合不同的芯片便被认为是一种更具效率的芯片制造理念。 此次合作伙伴数量的增加，也反映出三星电子在半导体封装技术方面的积极态度和坚定决心。通过与更多的合作伙伴建立紧密的合作关系，三星电子可以更好地整合资源，提升技术实力，加速产品研发和市场推广。同时，这也将有助于三星电子在半导体封装技术领域取得更大的突破和进展。 01 台积电、三星先后成立两大先进封装联盟 3DFabric联盟 在2022年的开放创新平台生态系统论坛上，台积电宣布开放式创新平台（OIP）3D Fabric联盟成立。 3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也让客户在产品开发方面处于领先地位，及早获得从EDA及IP到DCA / VCA、存储、委外封装测试（OSAT）、基板及测试的最高品质与既有的解决方案及服务。这一联盟是台积电第六个开放创新平台（OIP）联盟。 台积电的3DFabric技术包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片），以及包括CoWoS及InFO系列封装技术的后端技术，其能够实现更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。 除了已经量产的CoWoS及InFO之外，台积电于2022年开始生产系统整合芯片。台积电目前在竹南拥有全球首座全自动化3DFabric晶圆厂，其整合了先进测试、台积电的系统整合芯片及InFO操作，提供客户最佳的灵活性，利用更好的生产周期时间与品质管制来优化封装。 MDI联盟 无独有偶，

​近日，韩国起诉美光，令人大跌眼镜。对于美国企业，韩国向来是合作、和平大于争斗的。 韩国专利管理公司Mimir IP对美国美光科技提起专利侵权诉讼，这是半导体行业发生的重大事件。这是韩国非专利实施实体（NPE）起诉美国半导体公司的第一起案件，该诉讼于 6 月 3 日提起，还针对使用美光产品的公司，包括特斯拉、戴尔、惠普和联想。该案已提交美国德克萨斯州东区地方法院和美国国际贸易委员会 (ITC)。 众所周知，SK海力士和美光是内存市场的竞争对手。韩国正式起诉美光，是否意味着半导体霸权之战正从技术竞争扩大到专利战。Mimir IP 起诉美光的现状及其对半导体行业的广泛影响仍有待观察。 01 指谁打谁的“大小姐” 美光最近一次引起轩然大波是在中国，然而在7年前美光和中国的“缘分”已经开始了。 美光战福建晋华 2016年5月，联电宣布接受晋华委托开发DRAM制程技术，联电强电仅负责技术开发，并未进入DRAM产业或投资晋华。该合作中，由晋华支付技术报酬金，开发出的DRAM技术成果将由双方共同拥有。 2016年7月，福建晋华第一座12吋晶圆厂举行动土仪式。 2017年2月，美光控告联电违反营业秘密法，称由美光跳槽到联电的员工窃取了美光的秘密资料。 2017年12月，美光在美国加州对联电及晋华提出民事诉讼，控告两者侵害美光的DRAM专利。美光称联电通过美光台湾地区员工窃取其知识产权，包括DRAM的关键技术，并交付福建晋华。 2018年1月，福建晋华和联电向福州市中级人民法院递交诉状，起诉美光公司相关产品侵权，包括美光数款固态硬盘产品存在侵权行为，并要求美光赔偿1.96亿元人民币。 2018年10月29日，美国商务部以威胁美国国家安全为由将福建晋华加入到《出口管理条例》的实体名单中，美国公司禁止向其出售软件、技术和产品。次日，美国芯片设备厂商驻福建晋华人员全部撤出，所有设备装机、工艺调试全