报告征集 | AI PC产业研究报告

半导体产业纵横
12-18 18:16

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研究背景

由于全球宏观经济下行,居民终端消费疲软,导致全球及中国PC市场的增长乏力,Canalys最新数据显示2024年中国PC市场将下滑4%。在这样的背景下,PC厂商亟需从产品形态创新、新技术融合、需求场景进一步开发等角度寻求PC市场新的增长点。

近几年随着AI在各端侧产品的大规模落地应用,同时大模型逐渐向轻量化发展,端侧大模型相较于云端大模型具有成本低、可靠性高、隐私性高和个性化等差异化优势,逐渐成为新的发展趋势。同时,PC被认为是端侧大模型最理想的运行载体之一,进而刺激AI大模型与PC的快速融合发展,为全球PC市场带来了新机会。据Canalys最新预测数据显示,2024年全球AI PC出货量将达到4800万台,占个人计算机总出货量的18%,这仅是市场转型的开始,预期至2025年,AI PC出货量将超过1亿台,占PC总出货量的40%。此外,IDC数据显示到2024年底中国AI PC 的市占比将达到55%,2027年将达到85%。

本报告主要重点内容包括AI PC市场宏观环境、产业链、应用场景、客户需求及行业未来发展趋势等,涵盖了目前行业内从业者密切关注的核心问题,帮助各类玩家更加全面了解最新行业发展情况并找到新业务增长机会。

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研究目的

为帮助PC领域硬件层、软件层、模型层及终端层各类玩家更清晰地了解AI PC行业的发展现状及未来发展趋势,半导纵横产业研究部计划发布《AI PC产业研究报告》。本报告主要围绕四大内容进行阐述:

1. AI PC行业宏观环境情况分析:包括但不限于市场规模情况、各类型客户销售额、产品价格、行业重点典型技术分析等。

2. AI PC产业链分析:包括但不限于产业链图谱、AI PC芯片企业竞争力分析、AI PC厂商端企业竞争力分析、标杆企业分析等。

3. AI PC应用场景及客户需求端分析:包括各应用场景梳理及客户需求分析。

4. 行业未来发展趋势分析:包括但不限于硬件、软件、产品、商业模式及生态各层面未来发展趋势等。

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研究方向

本次征集主要围绕以下两个方向展开:

1. 芯片企业案例:征集信息包括但不限于AI PC芯片产品发布情况、产品性能信息、相关典型应用技术、生态体系情况以及企业在AI PC芯片领域突出优势等。

2. PC厂商案例:征集信息包括但不限于AI PC产品情况、个人智能体、AI大模型、端云算力情况、生态体系情况、AI应用软件以及产品AI应用场景覆盖情况等。

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参与价值

参与本次《AI PC产业研究报告》征集的厂商,将有机会:

1.入选半导纵横《AI PC产业研究报告》产业图谱和优秀案例,提升厂商品牌知名度和行业影响力。

2.参与编制《AI PC产业研究报告》。

3.报告将通过半导纵横网及半导体产业纵横发布,同时获得丰富的宣发支持和曝光机会。通过网站、公众号、多平台矩阵等形式传播,扩大品牌影响力。

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研究方法

1.桌面研究:信息来源包括行业研究报告、企业年报、企业官网、专业数据库及行业资深专家公开发表的观点等。

2.专家访谈:对行业内头部厂商及重点客户进行一对一深度访谈。

3.问卷调查:针对目标群体进行问卷发放,获得一手信息。

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参与方式

  • 征集时间:

  • 本次报告征集自即日起,报告预计2月发布,也可能会根据报告市场推进节奏有适当延长,欢迎相关企业积极参与探讨。

《AI PC产业研究报告》内容框架(拟)

第一章:AI PC行业宏观环境情况

1.1 AI PC行业基本特征与优势

1.2 AI PC行业发展历程

1.3 AI PC市场规模情况

1.4 AI PC市场价格及各类型客户销售额分析

1.5 AI PC行业典型技术分析

第二章:AI PC产业链分析

2.1 AI PC产业链图谱

2.2.1 AI PC芯片企业竞争力分析(可包括内测数据分析)

2.2.2 芯片企业分析-1

2.2.3 芯片企业分析-2

2.2.4 芯片企业分析-3

2.3 AI PC厂商端企业竞争力分析

2.3.1 AI PC厂商企业分析-1

2.3.2 AI PC厂商企业分析-2

2.3.3 AI PC厂商企业分析-3

第三章:AI PC应用场景及客户需求端分析

3.1 AI PC应用场景分析

3.2 AI PC客户需求分析

第四章:行业未来发展趋势分析

4.1 硬件层面发展趋势

4.2 软件层面发展趋势

4.3 产品及商业模式发展趋势

4.4 生态链发展趋势

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