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摩根大通要搞 AI 也要准备像样的 AI 伺服器数据中心。 买了伺服器就知道这个本花下去很重。今天他摩根大通要搞 AI ，花旗，黑石…就不会搞吗？这个钱花下去是无底洞。既然大家都会搞 AI ，谁的AI 设备，高速计算软件落后谁就会输，所以以后势必一直要关注 AI 新产品的上市，更新… 银行投资业如此，汽车自驾行业、卫星通讯、军工武器制造、晶圆制造、晶圆制造设备、建筑营建…百工百业各自都要互相竞争 这下去英伟达会赚多少钱不就算不清了吗？

毛利70趴…

$N中芯(688981)$$中芯國際(00981)$怕遭美制裁 中芯國際聲稱與解放軍無關 卻被這件事情洩了底.....露了馬腳，還能漲下去嗎？美國國防部官員日前表示，特朗普政府因認為中芯國際與解放軍關係密切，正考慮將中國的半導體大廠中芯國際列入貿易黑名單中，可能將對中國發展實現半導體的進程嚴重打擊。消息傳出後，中芯國際急忙發佈聲明澄清：「與中國軍方毫無關係」。沒想到最近由**軍委裝備發展部所頒發的「評獎」，卻讓中芯國際露出了馬腳。中芯國際身為中國規模最大、技術最為先進的芯片製造商，由**多個官方連同「大基金」全力扶持，先前也曾數次澄清沒有涉及軍事產品。據陸媒報導，2017年9月北京第三屆軍民融合發展高技術裝備成果展上，中國首顆「自主可控」的A級網路交換芯片「KD5660」，為目前中國唯一從芯片設計（東土軍悅）、流片製造（中芯國際）、封裝測試（通富微電）皆在中國完成的自主可控交換芯片。該芯片的設計公司是一間以國防軍工業務為主，致力為軍隊信息網路技術與裝備創新研究，名為「東土軍悅」的科技公司，與母企業「東土科技」皆針對工業和軍事領域研發芯片，主要客戶為軍方且涉及多個兵種，為業內皆知的消息，同為業內的中芯國際更不可能對此不知情。何況由東土軍悅設計、中芯代工製造的KD5660芯片更曾公開獲得**軍委裝被發展部的最高評獎。

$小米集團-W(01810)$抱团！小米欧洲业绩暴涨，华为中国销量猛增！华为会帮小米设计芯片吗？中国科企会抱团过冬吗？YouTube 出現這樣的影片，這是要害小米也被美國制裁嗎？

$小米集團-W(01810)$小米要漲上天了！！出貨華為恐受阻？聯發科開盤跳空跌停中美關係緊張，外電報導引述來自美國商務部消息人士的說法，美國最快可能在今日宣佈新的措施，聯發科可能無法出貨給華為，在此利空傳言衝擊下，聯發科今日開盤跳空跌停。不過，華為空出的市場份額可能被小米，OV分食。小米股價可望進一步往上推升。根據外電報導，美國新的限制措施，將覆蓋華為可能尋求從第3方設計公司購買的現成設計產品，市場認為聯發科的華為訂單恐怕會受到嚴重影響。聯發科因華為而空出的晶片產品，轉而出貨給小米，OV，用來加大生產產品產量，以出貨填補華為的市場份額。

$N中芯(688981)$$N中芯(688981)$中芯在科創版IPO圈了那麼多錢，只能蓋28奈米的廠，投資人的錢要有打水漂的心理準備中芯僅設28奈米廠 華為期待落空晶圓代工商中芯國際公告，與北京開發區管委會於七月卅一日簽署合作框架協議，雙方擬於北京設立合資企業晶圓廠，生產廿八奈米以上IC（積體電路）；該專案將分兩期發展，首期預計投資七十六億美元、目標產能為每月十萬片十二吋晶圓，二期項目將根據客戶以及市場需求啟動。華為需14奈米以下晶片 中芯難供貨中芯是中國最先進晶圓代工廠，被視為華為抵抗美國出口管制升級、可獲晶片代工唯一指望。不過，這次中芯擴充產能的是廿八奈米，並非能供應華為至少需在十四奈米以下製程晶片，代表當前華為和中芯攜手的期待已落空。中芯公告，和北京開發區管委會合作設廠案初始註冊資本五十億美元，將由中芯出資約五十一％，其餘由北京開發區管委會推動其他第三方投資者完成出資，並依出資情況調整股權比率。目前中芯在上海、北京、天津和深圳有四個主要晶圓廠，另有兩座合資廠區。華為五月遭美國升級出口管制，九月中起將失去台積電供貨，三星先前也傳出已拒絕華為訂單。中芯大股東為有中國官方背景的半導體大基金和國企，被視為「中國芯」先進製程唯一希望。不過，相較於台積電，中芯落後三代製程，生產良率更遠遠不及，整體至少落後五年以上。據報導，中芯雖在二○一五年首次量產廿八奈米，但技術依然落後，業務占比一直偏低、最高未超過十％，多年來毛利率仍為負，迄今營收至少五十％是來自於九十奈米的非高階製程。香港科技大學IC設計中心主任俞捷日前表示，開發一個晶片耗時十二到十八個月，將於明年初推出的智慧手機晶片已在生產，華為陷入困境的將是其下一代手機

$小米集團-W(01810)$小米，OV要樂了！？華為在手機產品可能面臨沒有芯片可用？在半導體龍頭台積電宣布赴美設廠、美國頒布規定禁止出貨給華為之後，據悉華為擬轉向三星或聯發科購買芯片，不過此條出路恐怕會出現變數，因據消息人士透露，美國商務部官員已接下遊說人一職，將成為聯發科與美方溝通的關鍵角色。台積電今年5月中旬宣布赴美國設廠的計畫，將投資120億美元在亞利桑那州建5奈米晶圓廠；而美國為了阻止華為，也頒布新修規定，要求企業在銷售含有美國技術和軟體的產品給華為之前，必須先取得出口許可。劉德音日前在台積電法人說明會上證實，自5月15日後便沒再接華為訂單，9月14日後將不再出貨給華為。華為輪值董事長徐直軍曾在今年3月底表示，轉向三星或聯發科購買芯片或許是另一條出路，但也坦言這兩家企業在製造中也使用了大量美國技術與設備，因此未來仍面臨相當多的不確定性。據《路透社》引述消息人士透露，美國商務部商務聯絡辦公室主任威爾森（Patrick Wilson）在27日接任聯發科政府事務副總裁一職；聯發科副總經理暨法務長宿文堂在內部新聞草稿指出，威爾森將會為聯發科提供建議，並在半導體重要議題中為聯發科發聲。據悉，威爾森曾在半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，簡稱SIA）擔任主席。截至今（29）下午3時，美國商務部與聯發科尚未正式對外說明此消息。高通，道地的美國公司，連聯發科都不能賣芯片給華為，高通就能獨享華為的訂單嗎？小米，OV將有機會全面接收華為手機的市場份額？

$小米集團-W(01810)$聯發科傳攜小米 攻手機晶片，再加上台積電下半年5奈米新製程產能開出，小米聯發科可望領先業界拔得5nm芯片頭籌？聯發科傳攜小米 攻手機晶片2020-07-02 01:14 經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導印度媒體TechnoSports報導，手機品牌小米為強化晶片能量，有意與聯發科合作，共同開發客製化手機晶片。若成局，將是聯發科首度為單一客戶開發客製化手機晶片，由於聯發科近期研發快速發展，兩強合作，有助小米後市動能。手機品牌廠近年掀起自行研發晶片潮，先前小米旗下松果電子曾自製一顆手機晶片，但後來便無下文，上述市場消息讓外界對於小米與聯發科合作產生想像空間。對於是否與小米合作客製化手機晶片，聯發科不予評論，但同時強調，該公司目前的手機晶片，只有標準產品，並沒有客製化產品。外界依此推估，雙方合作是否真的有影，還需更多觀察。目前市面上主要的手機晶片廠商，包括高通與聯發科，三星也已開始提供一部分自家晶片供其他手機廠使用。至於成功推出自製手機晶片的手機廠商，包括蘋果、華為與三星，小米旗下松果電子也曾於2017年2月發表其首款自製晶片澎湃S1，採28奈米製程生產，但後來經過多年，第二款產品至今仍難產，不但傳出流片失敗的消息，甚至讓外界揣測小米已經放棄相關計畫。印度外電是依照大陸微博爆料指出，小米與聯發科之間的合作，除了天璣820與天璣1000系列，接下來還會有客製化晶片。小米是聯發科的重要客戶之一，聯發科於5月中發表中高階5G系統單晶片天璣820，並獲得紅米手機10X首發採用。當時小米集團副總裁、紅米品牌總經理盧偉冰還特地擔任天璣820的榮譽產品經理。TechnoSports提到，過去幾年來，小米投注大量資源去開發自製手機晶片，但最後仍以失敗告終。在今年稍晚，紅米還有可能推出搭載

$小米集團-W(01810)$$中芯國際(00981)$$N中芯(688981)$戰略夥伴聯發科，高通較勁，小米左右逢源，通吃！中芯…路人甲5G之爭 聯發科、高通決勝負！工商時報 數位編輯 2020.07.185G時代到來，各家科技大廠無不想盡辦法從中賺取利潤，若以IC設計廠商來看，美國行動處理器巨頭高通（Qualcomm）與台灣IC設計大廠聯發科在5G處理器競爭從去年底就開打，目前各自都有客戶青睞，預計雙方在今年下半年還會發表旗艦級的5G 晶片。晶圓代工部份，則是由台積電、三星搶攻市場份額。高通日前才剛發表 Snapdragon 865 升級版 Snapdragon 865+ 5G 行動運算平台，綜合外媒報導，高通今年第四季將推出Snapdragon 662、Snapdragon 460這2款中階處理器晶片。此外，預計明年第一季推出、採用三星5奈米EUV製程的Snapdragon 875G(S875G)以及Snapdragon 735G，預計採用三星5奈米製程效能提升10%、功耗降低20%，準備在5G市場積極搶市。首頁焦點科技HOT 7/19前瞻一周》下周國內外財經焦點5G之爭 聯發科、高通決勝負！工商時報 數位編輯 2020.07.185G時代到來，各家科技大廠無不想盡辦法從中賺取利潤，若以IC設計廠商來看，美國行動處理器巨頭高通（Qualcomm）與IC設計大廠聯發科在5G處理器競爭從去年底就開打，目前各自都有客戶青睞，預計雙方在今年下半年還會發表旗艦級的5G 晶片。晶圓代工部份，則是由台積電、三星搶攻市場份額。高通日前才剛

$小米集團-W(01810)$$中芯國際(00981)$$N中芯(688981)$小米新產品可望先行?小米是高通和聯發科的重要長期合作伙伴，下半年和明年有望先導入6nm和5nm芯片。高通與聯發科新品時程曝光？傳2021皆啟用5nm製程2020/07/17 by 布小白/手機王高通旗艦行動平台 Qualcomm Snapdragon 865 升級版 Snapdragon 865+日期才剛發表，近日傳出包括 Snapdragon 875G、735G 等下一代新品規劃與推出時程。稍早，網路出現一張簡報翻拍照，來源指出是來自某投資銀行的報告，透露高通、聯發科等產品商用規劃時程，內容提到包括 Qualcomm Snapdragon 875G、聯發科天璣 600（Dimensity 600）等未發表新品型號。根據曝光的圖片顯示，Qualcomm Snapdragon Snapdragon 875G、Snapdragon 735G，將採用三星的 5nm EUV 製程，搭載前者的商用產品約在 2021 年第一季推出，後者預期同年第二季開始商用；三星 5nm EUV 預期能為高通新品提升 10% 性能、降低 20% 功耗。另外，還有款型號為 Qualcomm Snapdragon 435G 未發表新品，預計 2021 年第一季可看到商用產品問世。聯發科的部分，則是提到 2020 年第三季至 2020 年第二季之間，可看到搭載天璣 600、天璣 400，以及一款型號不明處理器的機種推出；其中，天璣 600 預估採用 7nm 製程，天璣 400 則是使