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小米新產品可望先行?小米是高通和聯發科的重要長期合作伙伴，下半年和明年有望先導入6nm和5nm芯片。

高通與聯發科新品時程曝光？傳2021皆啟用5nm製程

2020/07/17 by 布小白/手機王

高通旗艦行動平台 Qualcomm Snapdragon 865 升級版 Snapdragon 865+日期才剛發表，近日傳出包括 Snapdragon 875G、735G 等下一代新品規劃與推出時程。稍早，網路出現一張簡報翻拍照，來源指出是來自某投資銀行的報告，透露高通、聯發科等產品商用規劃時程，內容提到包括 Qualcomm Snapdragon 875G、聯發科天璣 600（Dimensity 600）等未發表新品型號。

根據曝光的圖片顯示，Qualcomm Snapdragon Snapdragon 875G、Snapdragon 735G，將採用三星的 5nm EUV 製程，搭載前者的商用產品約在 2021 年第一季推出，後者預期同年第二季開始商用；三星 5nm EUV 預期能為高通新品提升 10% 性能、降低 20% 功耗。另外，還有款型號為 Qualcomm Snapdragon 435G 未發表新品，預計 2021 年第一季可看到商用產品問世。

聯發科的部分，則是提到 2020 年第三季至 2020 年第二季之間，可看到搭載天璣 600、天璣 400，以及一款型號不明處理器的機種推出；其中，天璣 600 預估採用 7nm 製程，天璣 400 則是使用 6nm，第三款產品預期為旗艦級產品，將選擇 5nm 製程。聯發科執行長蔡力行在 2019 年底就曾透露，已有規劃使用台積電 6nm、5nm 製程技術，預計 2020 年就能看到 6nm 產品，至於 5nm 則是會再稍晚一點，與流傳資訊大致相符。