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聯發科傳攜小米 攻手機晶片，再加上台積電下半年5奈米新製程產能開出，小米聯發科可望領先業界拔得5nm芯片頭籌？

聯發科傳攜小米 攻手機晶片

2020-07-02 01:14 經濟日報 記者鐘惠玲╱台北報導

印度媒體TechnoSports報導，手機品牌小米為強化晶片能量，有意與聯發科合作，共同開發客製化手機晶片。若成局，將是聯發科首度為單一客戶開發客製化手機晶片，由於聯發科近期研發快速發展，兩強合作，有助小米後市動能。

手機品牌廠近年掀起自行研發晶片潮，先前小米旗下松果電子曾自製一顆手機晶片，但後來便無下文，上述市場消息讓外界對於小米與聯發科合作產生想像空間。

對於是否與小米合作客製化手機晶片，聯發科不予評論，但同時強調，該公司目前的手機晶片，只有標準產品，並沒有客製化產品。外界依此推估，雙方合作是否真的有影，還需更多觀察。

目前市面上主要的手機晶片廠商，包括高通與聯發科，三星也已開始提供一部分自家晶片供其他手機廠使用。至於成功推出自製手機晶片的手機廠商，包括蘋果、華為與三星，小米旗下松果電子也曾於2017年2月發表其首款自製晶片澎湃S1，採28奈米製程生產，但後來經過多年，第二款產品至今仍難產，不但傳出流片失敗的消息，甚至讓外界揣測小米已經放棄相關計畫。

印度外電是依照大陸微博爆料指出，小米與聯發科之間的合作，除了天璣820與天璣1000系列，接下來還會有客製化晶片。小米是聯發科的重要客戶之一，聯發科於5月中發表中高階5G系統單晶片天璣820，並獲得紅米手機10X首發採用。當時小米集團副總裁、紅米品牌總經理盧偉冰還特地擔任天璣820的榮譽產品經理。

TechnoSports提到，過去幾年來，小米投注大量資源去開發自製手機晶片，但最後仍以失敗告終。在今年稍晚，紅米還有可能推出搭載天璣1000系列晶片的機種。

5G市場剛要起飛，小米在5G手機領域投注大量研發資源，預期今年5G手機出貨量將逐季增加。