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戰略夥伴聯發科，高通較勁，小米左右逢源，通吃！
中芯…路人甲
5G之爭 聯發科、高通決勝負！
工商時報 數位編輯 2020.07.18
5G時代到來，各家科技大廠無不想盡辦法從中賺取利潤，若以IC設計廠商來看，美國行動處理器巨頭高通（Qualcomm）與台灣IC設計大廠聯發科在5G處理器競爭從去年底就開打，目前各自都有客戶青睞，預計雙方在今年下半年還會發表旗艦級的5G 晶片。晶圓代工部份，則是由台積電、三星搶攻市場份額。
高通日前才剛發表 Snapdragon 865 升級版 Snapdragon 865+ 5G 行動運算平台，綜合外媒報導，高通今年第四季將推出Snapdragon 662、Snapdragon 460這2款中階處理器晶片。此外，預計明年第一季推出、採用三星5奈米EUV製程的Snapdragon 875G(S875G)以及Snapdragon 735G，預計採用三星5奈米製程效能提升10%、功耗降低20%，準備在5G市場積極搶市。
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5G之爭 聯發科、高通決勝負！
工商時報 數位編輯 2020.07.18
5G時代到來，各家科技大廠無不想盡辦法從中賺取利潤，若以IC設計廠商來看，美國行動處理器巨頭高通（Qualcomm）與IC設計大廠聯發科在5G處理器競爭從去年底就開打，目前各自都有客戶青睞，預計雙方在今年下半年還會發表旗艦級的5G 晶片。晶圓代工部份，則是由台積電、三星搶攻市場份額。
高通日前才剛發表 Snapdragon 865 升級版 Snapdragon 865+ 5G 行動運算平台，綜合外媒報導，高通今年第四季將推出Snapdragon 662、Snapdragon 460這2款中階處理器晶片。此外，預計明年第一季推出、採用三星5奈米EUV製程的Snapdragon 875G(S875G)以及Snapdragon 735G，預計採用三星5奈米製程效能提升10%、功耗降低20%，準備在5G市場積極搶市。
從揭露的消息來看，S875G可能會採用超大核和大核心均為Cortex A77的組合，目前高通已經在Snapdragon855旗艦級處理器就開始導入1+3+4三叢集架構，隨著ARM Cortex A78和Cortex X1問世，高通不再依賴外掛數據機整合5G處理器，真正的旗艦級SoC即將登場。
至於聯發科，則是傳出今年第三季將推出的天璣 600 系列，採用台積電7奈米製程，更為平價的天璣 400 系列，則是委由台積電6奈米製程，明年推出的旗艦級處理器預計在第二季推出，可望替聯發科帶動一波業績成長。
（中時電子報 呂承哲）
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