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半导体行业起源于20世纪后期，已成为全球经济最重要的组成部分之一。如今，几乎每一个电子设备都有半导体，包括手机、汽车和家用电器等。半导体几乎赋能了每个行业，仅2020年全球销售额就超过4400亿美元。如今，半导体公司生产的芯片比以往任何时候都多。计算机和软件的成功和增长随后推动了半导体工业的增长。美国半导体工业规模巨大，直接为美国GDP贡献了246亿美元，2020年（半导体公司）直接雇用27.7万名工人。然而，半导体工业的经济贡献远远超出了其设计和生产带来的价值。对所有类型芯片的强烈需求促进了对更广泛的国内支持生态系统的需求，包括制造设备、材料、设计服务、测试实验室和研发活动。这种生态系统创造了在整个美国经济中产生附加经济价值的活动。

刚刚进入2021年，就出现了车载半导体供给不足的问题，最终导致汽车厂家无法生产汽车。受此影响，以汽车为骨干产业的日本、美国、德国等各国政府于1月24日经由中国台湾当局，向TSMC提出了增产车载半导体的要求。下面我们就来看看日本是如何围绕半导体进行活动的。2月9日，日本经济新闻报道称，TSMC要在日本的筑波设立半导体后段工序的研发中心。文章中提到，日本经济产业省致力于引进TSMC，TSMC与在半导体材料、半导体设备方面具有优势的日本合作，研发“3D封装（即压层各种半导体）”。Newswitch于4月3日发布新闻称，受到车载半导体厂家一一瑞萨电子那珂工厂3月19日火灾的影响，日本汽车工业协会向TSMC提出了生产车载半导体的要求。

“3D Chiplet Technology”是通过应用于客户端PC的“Ryzen”或者应用于服务器方向的“EPYC”导入2D芯片混搭技术的3D 版本的“Chiplet Technology”。以往是在Package的横方向搭载数个芯片，而3D Chiplet Technology采用的是一种被称为CDD的技术，即在CPU芯片上纵向搭载SRAM的“芯片堆叠（Die Stacking）”技术。英特尔也于2018年12月发布了被称为“Foveros”的3D 堆叠技术，已于2020年作为“Intel Core processors with Intel Hybrid Technology”（研发代码：Lakefield）而投产。由上可知，封装技术（即将芯片封装在基板上）是继处理器架构、制造技术之后的第三个竞争核心。

本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动，早前ISP澎湃C1的亮相，加上当前手机市场，乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来，着实耐人寻味。

全讯射频科技（无锡）20多年的发展历史，全讯射频在射频前端领域有着深厚的技术积累，也见证了全球射频市场的风云变幻。 2019年9月，高通收购RF360控股新加坡有限公司全部股权后，全讯射频正式成为高通旗下企业。 正是得益于此次收购，高通强化和拓展了射频前端业务上的布局，在5G商用时代到来后，高通的射频业务凭借系统级的优势得以高速起航，全讯射频也借助高通的平台逐步发展壮大。 近日，在高通-全讯射频二期工厂项目开工之际，我们走进全讯射频，揭开这个高通在中国唯一生产基地的“神秘面纱”。

Isaiah Research 的首席分析师 Eric Tseng 表示，成本和质量是苹果不顾政治压力而坚持在中国市场的主要原因。“我们没有看到任何明显迹象表明，由于地缘政治紧张局势或因素，苹果减少了与中国供应商的采购和接触，”他说。日经亚洲报道也指出，中国供应商通过向苹果提供比其他国供应商难以想象的非常低的价格赢得订单，“他们愿意接受其他供应商不愿接手的低利润业务。通过这种方式，他们可以通过与 Apple 合作逐步升级，并可以在下次竞标更多业务。”一位苹果供应链经理说到。中国能拥有世界一流的电子零部件和组装供应链，其实也得益于苹果、华为和 Oppo 等中国智能手机制造商的多年培育。无疑，中国大陆的势力正在崛起，逐渐来取代或赶超其他供应商。

获悉射频芯片厂家唯捷创芯完成科创板上市辅导，即将成为第一家上市的国产PA公司。国产射频PA新历史，从此拉开序幕。回望这条国产射频芯片之路，不能忘记锐迪科（RDA），开创了2G PA的先河；不能忘记昂瑞微，成功研发2G CMOS PA，第一次打败国外公司；不能忘记唯捷创芯，让行业看到国产4G PA也能做的很好；不能忘记慧智微，走了一条连国外公司都不敢走的技术创新路线，构建起产品和技术的双重竞争力，从4G PA走到5G PA，第一次在产品和技术上追平国外公司。更多的国产射频PA公司正赶在上市的路上，有慧智微，有昂瑞微，还会有很多

12英寸晶圆技术有多个优势。由于可代替旧代际技术中的铝而使用铜，因此电流密度允许值也较高，耐电迁移性也较优秀。此外，金属层的层数也较多，晶体管尺寸较小，因此，通过提高晶体管密度、布线密度，可以缩小芯片尺寸、提高性能。此外，大部分180纳米工艺技术和大部分的130nm BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术都可以支持STI（Shallow Trench Isolation，浅槽隔离）等功能，因此与大部分在350纳米技术中使用的LOCOS（Local Oxidation of Silicon）绝缘相比，因此可以获得较高的密度、闩锁效应（Latch Up）保护机能等。因此，达到提高线路性能和稳定性的效果。如今，130纳米 BCD工艺已经相当成熟，因此可作为各种工艺技术的选择项。如不同级别的高压晶体管、非挥发性存储半导体、MIM（金属一一绝缘膜一一金属）电容、稳压二极管（Zener）/肖特基二极管等。因此，不仅可以将复杂的模拟/RF功能与SoC解决方案融合，还可以提供其他优势

人工智能、5G等技术促生了新的应用场景出现，带动了半导体产业的新一轮繁荣。在这种机遇之下，半导体企业也迎来了可以弯道超车的机会。在这种市场情况下，我们看到，半导体行业中的并购开始加剧，其中，模拟巨头之间的并购引起了业界的注意。除此之外，在摩尔定律遇到瓶颈之时，逻辑产品在性能上的对拼，又使得这些厂商之间的“火药味”越来越重，各大厂商在市占上的变化也成为了一件被津津乐道的事。这也说明，近几年中半导体企业之间的竞争也变得愈加激烈，尤其是在模拟和逻辑这两方面的竞争尤为受到关注。针对这两块市场的变化，华西电子孙远峰团队分析师王海维在一次分享会中总结出了“模拟靠并购，逻辑靠爆款”这一观点。

日本半导体材料和设备闻名天下，即使是同为半导体强国的韩国，对日本半导体材料的依赖程度也非常高，正是因为如此，两年前，当日本发起对韩国的经贸制裁后，以三星和SK海力士为代表的韩国芯片厂商痛苦不堪，因为它们的半导体材料“断炊”了。在极为被动的情况下，韩国政府和产业界发起了各种自救措施。两年后的今天，这种努力依然在韩国本土以及国外进行着，特别是SK海力士和三星这两家芯片巨无霸，为了保证半导体设备和材料的供应，采取了多种措施。本周，SK集团计划成立SK Japan Investment，以促进对实力雄厚的日本半导体公司的投资和收购。据悉，该集团计划筹集4000亿韩元以启动日本的投资部门。为此，SK集团旗下的四家控股公司-SK Inc.，SK Siltron，SK Materials和SKC-将各自向该公司投资1000亿韩元。

在一个典型的集成电路设计流程中，通常会包括以下环节：1、前端设计和验证：前端设计是指电路工程师把电路设计实体化的过程，例如对于数字电路设计来说通常就是使用Verilog等RTL语言来描述设计，而对于模拟电路来说就是电路图设计。而前端验证则是指通过逻辑或者电路仿真来验证设计是否符合预期。前端设计和验证往往是最花费集成电路设计工程师时间和精力的环节，其中的EDA工具将会很大程度决定整个前端设计验证的效率。目前在前端验证环节常用的工具包括Synospys的VCS，Verdi，Cadence的Jasper，Virtuoso等。2、综合和后端验证：在前端设计完成之后，需要把设计进一步转化（综合）成版图（GDS）。对于数字电路来说，需要把使用RTL语言描述的逻辑设计综合成为相应的标准单元库网表，并进一步把该网表去做布局布线形成GDS。这两步非常关键，也往往是数字集成电路EDA的核心竞争力。而对于模拟电路来说，由于设计规模较小而且自由度较高，通常是由工程师手动完成电路图转化到版图的过程。在得到版图之后，后端验证则是无论数字还是模拟设计都需要的，包括DRC，LVS，形式验证，可靠性验证等。

虽说摩尔定律有些失灵，但制程工艺依然在有条不紊地前行着。5nm节点工艺已经量产，台积电的3nm也即将实现风险试产，并于2022年实现量产，而该公司的2nm工艺也已经排上了试产和量产日程。下一步，就是要攻克1nm制程节点了，但从目前情况来看，1nm的研发还没有成熟，还有诸多不确定因素，因此，其试产和量产何时能够排上日程，还需要业界的共同努力。对于先进制程工艺（这里指10nm以下节点）来说，其相对于较为成熟的制程来说，相关芯片制造的各种因素都是全新的，也是相当具有挑战性的。总体来看，要想量产出可用的先进制程芯片，特别是3nm、2nm和1nm，制造工艺和制造设备就成为了最具挑战性的因素，其中，制造工艺大致可分为晶体管架构和材料，而制造设备的核心要素就是EUV光刻机。而以上这几项都是顶尖技术，特别是对于1nm而言，眼下这些技术还在研究阶段，并未成熟，只有解决掉它们，1nm制程的量产才能真正提上日程

Unisantis Electronics是由闪存技术的发明者Fujio Masuoka于2008年创立，拥有专利的环绕栅晶体管（surround gate transistor ：SGT）技术，这是一种3D晶体管设计，可为存储器和图像传感器半导体制造商提供显着的系统设计和性能优势，并且能微缩到非常小节点。据介绍，垂直SGT为最终的电路实现提供了几个关键特性：与平面和FinFET晶体管相比，提高了面密度；由于对晶体管通道的周围栅极进行了强大的静电控制，因此降低了泄漏功率，针对最终应用优化晶体管宽度和长度尺寸，无论是高性能还是极低的功耗Unisantis已在设计技术协同优化（DTCO）和三维过程仿真方面进行了大量投资，以实现SGT技术的生产制造流程。正在进行的工艺开发和制造试验现场正在将SGT技术产品化，以用于先进的工业应用。

5月12日晚间，卫龙提交上市申请书，摩根士丹利、中金公司和瑞银为其联合保荐人，拟上市企业名称为“卫龙美味全球控股有限公司”。 而就在前几日，卫龙已完成Pre-IPO轮融资，投资方阵容很高大上，由CPE源峰和高瓴联合领投，红杉中国、腾讯、云锋基金等明星机构跟投，总共募集5.49亿美元，折合每股成本为4.48美元。值得注意的是，这是其成立22年以来第一笔融资，且首次引进外部资本。见识过共享经济的崛起，观望过新能源造车的大战，也许世人都未想到卫龙的代表产品——这根小小的辣条竟会如此吸金。当二厂汽水、小浣熊干脆面成为沉淀于时光中的永恒童年记忆时，辣条早已从5毛一包的“小学生的标配”变身年销售额超几十亿的国民休闲零食，可谓是飞上枝头，实现逆袭。乘着全新升级的消费热潮，在抢占休闲零食头部宝座的这条路上，卫龙一边摸索，一边创新，有所小成，也仍遇荆棘。

Oatly的估值仅为20亿美元，而在不到一年的时间里，Oatly目前的估值已经达到了100亿美元。Oatly目前在燕麦奶产品领域的主要竞争对手是拥有Alpro品牌的达能、Abel & Cole，以及Chobani。而Chobani也在今年传出了上市计划，估值在70-100亿之间。作为植物奶第一股，市场对Oatly乐观的估值可能部分来自于植物肉第一股Beyond meat的上市表现。19年5月2日上市的Beyond meat，发行价为25美元，交易首日大涨163%，收于65.75美元。两年后的今天，其股价已经再翻了几乎一倍，接近120美元。相较于其他进口消费品公司，Oatly上市吸引了更多中国投资者目光的原因，恐怕是因为它前10大股东中华润集团的关系。Oatly迈步进军中国市场的2018年，也是最先被送上了华润旗下高端超市Ole的货架，以及华润旗下唯一的咖啡连锁品牌太平洋咖啡，不过并未引起消费者的关注。