刚刚进入2021年，就出现了车载半导体供给不足的问题，最终导致汽车厂家无法生产汽车。受此影响，以汽车为骨干产业的日本、美国、德国等各国政府于1月24日经由中国台湾当局，向TSMC提出了增产车载半导体的要求。下面我们就来看看日本是如何围绕半导体进行活动的。

2月9日，日本经济新闻报道称，TSMC要在日本的筑波设立半导体后段工序的研发中心。文章中提到，日本经济产业省致力于引进TSMC，TSMC与在半导体材料、半导体设备方面具有优势的日本合作，研发“3D封装（即压层各种半导体）”。

Newswitch于4月3日发布新闻称，受到车载半导体厂家一一瑞萨电子那珂工厂3月19日火灾的影响，日本汽车工业协会向TSMC提出了生产车载半导体的要求。