“3D Chiplet Technology”是通过应用于客户端PC的“Ryzen”或者应用于服务器方向的“EPYC”导入2D芯片混搭技术的3D 版本的“Chiplet Technology”。以往是在Package的横方向搭载数个芯片，而3D Chiplet Technology采用的是一种被称为CDD的技术，即在CPU芯片上纵向搭载SRAM的“芯片堆叠（Die Stacking）”技术。

英特尔也于2018年12月发布了被称为“Foveros”的3D 堆叠技术，已于2020年作为“Intel Core processors with Intel Hybrid Technology”（研发代码：Lakefield）而投产。

由上可知，封装技术（即将芯片封装在基板上）是继处理器架构、制造技术之后的第三个竞争核心。