Arm，AMD，Intel，Nvidia和许多其他公司正在努力提高其处理器（CPU，GPU，IPU，VPU等）在AI和/或HPC工作负载中的性能，以应对人工智能的需求。超级计算正在迅速发展。因此，与过去的30年相比，未来几年AI和HPC方向将取得更大进步。需要注意的是，Nvidia当前显示其Grace CPU位于GPU旁边，而不是单独显示。因此，尽管Grace处理器本身可能具有众多AI增强器，但Nvidia将与针对计算进行了优化的数据中心GPU一起出售它们，从而为AI和HPC工作负载提供了具有令人印象深刻的功能的平台。 

虽说摩尔定律有些失灵，但制程工艺依然在有条不紊地前行着。5nm节点工艺已经量产，台积电的3nm也即将实现风险试产，并于2022年实现量产，而该公司的2nm工艺也已经排上了试产和量产日程。下一步，就是要攻克1nm制程节点了，但从目前情况来看，1nm的研发还没有成熟，还有诸多不确定因素，因此，其试产和量产何时能够排上日程，还需要业界的共同努力。对于先进制程工艺（这里指10nm以下节点）来说，其相对于较为成熟的制程来说，相关芯片制造的各种因素都是全新的，也是相当具有挑战性的。总体来看，要想量产出可用的先进制程芯片，特别是3nm、2nm和1nm，制造工艺和制造设备就成为了最具挑战性的因素，其中，制造工艺大致可分为晶体管架构和材料，而制造设备的核心要素就是EUV光刻机。而以上这几项都是顶尖技术，特别是对于1nm而言，眼下这些技术还在研究阶段，并未成熟，只有解决掉它们，1nm制程的量产才能真正提上日程

5月12日晚间，卫龙提交上市申请书，摩根士丹利、中金公司和瑞银为其联合保荐人，拟上市企业名称为“卫龙美味全球控股有限公司”。 而就在前几日，卫龙已完成Pre-IPO轮融资，投资方阵容很高大上，由CPE源峰和高瓴联合领投，红杉中国、腾讯、云锋基金等明星机构跟投，总共募集5.49亿美元，折合每股成本为4.48美元。值得注意的是，这是其成立22年以来第一笔融资，且首次引进外部资本。见识过共享经济的崛起，观望过新能源造车的大战，也许世人都未想到卫龙的代表产品——这根小小的辣条竟会如此吸金。当二厂汽水、小浣熊干脆面成为沉淀于时光中的永恒童年记忆时，辣条早已从5毛一包的“小学生的标配”变身年销售额超几十亿的国民休闲零食，可谓是飞上枝头，实现逆袭。乘着全新升级的消费热潮，在抢占休闲零食头部宝座的这条路上，卫龙一边摸索，一边创新，有所小成，也仍遇荆棘。

芯片订单应接不暇，价格一涨再涨，在这种情况下，扩产成为了全球芯片制造业的主旋律。在12英寸晶圆先进制程产能方面，台积电一家独大，而近一年，对其产能需求增长最快的非AMD莫属了，特别是7nm订单，由于AMD的ZEN 2 和即将推出的ZEN 3架构CPU都是基于7nm制程的，而该公司在CPU市场的增长势头非常猛。另外，AMD的GPU也由台积电代工生产，且依然是以7nm制程为主。这些使得台积电相关产能越发吃紧。由于AMD的CPU和GPU在索尼和微软新一代游戏机中占有非常重要的位置，而疫情使得市场对这些新游戏机的需求量大涨，这为AMD提供了绝佳的商机。据悉，无论是索尼的PlayStation 5，还是微软的XBOX Series X，都采用了AMD定制的8核Zen 2架构CPU，GPU则采用了AMD的RDNA 2架构产品。

关于28nm工艺的新闻频频见于报端。一方面，台积电日前宣布，将斥资约800亿元新台币，把在南京厂建置28纳米制程，目标在2023年中前达到4万片月产能。除此之外，市场中也有消息传出晶圆代工大厂联电正与包括联发科、联咏、瑞昱等3大IC设计公司讨论投资产能合作的情况，以进一步满足市场对28nm的需求。另一方面，有国内某所谓大V对台积电在国内扩产28nm大放厥词。其实从2011年台积电率先开始量产28nm至今，28nm制程已经在市场中存在了十年。然而在过了十年后，28nm并没有因新工艺的出现而黯然失色，反而出现了产能紧张的情况，引得各大晶圆代工厂纷纷有了扩产的计划。这种大规模扩建成熟工艺的情况，在晶圆代工历史上并不常见。

研究人员就已觉察到相隔不远的电子设备之间会因彼此信号交错而相互干扰，并且也开发了能够减弱这种影响的材料。但随着电子设备逐渐应用于更多基础服务当中，设备本身也向小型化、无线化发展。更多的电子设备意味着人们将遭受更多的电磁辐射，电子设备间的干扰也将增多，这进一步提高了电磁辐射屏蔽材料的要求，而此前的电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）屏蔽材料用来应对当今的需求已略显吃力。此次研究的参与者 UCR 伯恩斯工程学院电气和计算机工程教授 Alexander A. Balandin 表示 ：“这款重量轻、耐腐蚀、成本低廉且绝缘的柔性薄膜将有助于减少高频通信中电磁辐射和信号干扰现象。” 具体来看，此次研究中，Balandin 及其小组成员用准一维范德华材料作为原料之一，开发出一种电磁辐射屏蔽材料。这种复合材料能屏蔽千兆赫兹和亚太赫兹频率范围内的电磁辐射，且该材料本身绝缘，这将优化今后高频电子通信的使用效果并减少电磁辐射对人体的伤害。

本土手机巨头小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。知情人士告诉半导体行业观察记者，小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。“小米的最终目的肯定是做手机芯片，但他们第一颗芯片也许不会是手机芯片，而是先从周边芯片入手”，知情人士告诉记者。考虑到小米之前澎湃S1的高开低走，传说中的澎湃S2无疾而终。还有后来松果团队的变动，早前ISP澎湃C1的亮相，加上当前手机市场，乃至手机芯片市场充满着的不确定性。小米这时候卷土重来，着实耐人寻味。

日本在功率半导体方面实力比较强。在功率元件方面占据优势的日本半导体企业有：三菱电机、富士电机、日立功率元件、东芝电子元件与存储器件等等。中坚企业有罗姆、产研电气、新电元工业等等。 2020年12月，东芝称，在截至2024年3月的财年，东芝将花费约800亿日元为其位于日本石川县的工厂增加生产设备。该集团的晶片生产能力将从每月15万片升至20万片。额外的晶圆将交付给日本汽车制造商、中国和其他地方的汽车制造商。东芝擅长生产能有效处理300伏特或更低电压的低压产品。东芝希望将功率半导体业务的销售额提高30%，从目前的1,500亿日圆左右增至2,000亿日圆。

日本住友化学开发了量子点光阻剂（Quantum Dot Resist），与只有蓝光LED的单片整合Micro LED显示器结合使用，可望实现鲜明锐利的RGB影像。新开发的量子点光阻剂活用了住友化学广泛的各项专业技术，其中之一就是光阻剂技术，改善了量子点在凝集、耐热性不佳的问题。住友化学的量子点有含镉与无镉两种，含镉的量子点虽然效率较高，但随着禁用镉的法规限制实施，住友化学也以无镉制品进行因应。此外，量子点要达到100%转换较为困难，因此必须在量子点层的上方设置彩色滤光片，住友化学在这方面就活用了本身在染料类彩色光阻以及低温硬化的技术。新开发的量子点光阻剂可望应用于VR、AR等极小显示器，虽然OLED技术已早先布局VR、AR市场，目前有分辨率3,000～4,000 ppi的Micro OLED显示器投入市场，但Micro LED蓄势待发，呈现追赶的态势，而将量子点结合于蓝光单色的单片整合型Micro LED也被广为采用。

对于负债端融资能力掣肘其一，加快征信体系建设，共建征信国民工程。要消除多头负债，防范消费金融主要风险“欺诈风险”，减少消费金融公司呆坏账。其二，适当放宽消费金融公司融资渠道。可考虑推动金融工具创新，拓宽消费金融公司多元化融资渠道，提升其自身负债端融资能力。其三，希望财政部、银保监会能够考虑消费金融行业特征，允许消费金融公司将个人不良消费贷款批量转让给金融资产管理公司，缓解消费金融公司压力，促进其健康快速发展。

市场对晶圆代工产能的需求从未像当下这么强烈，从成熟制程到先进制程，几乎全线处于供不应求的状态。在这种情况下，能够通吃成熟和先进制程的晶圆代工厂就可以在市场上处于优势地位，谁覆盖的面更广，谁就能在竞争中占据上风。从排名来看，也基本体现出了这样的局面，特别是全球排名前五的晶圆代工厂，分别是台积电、三星、联电、格芯、中芯国际。这几家都有成熟制程和先进制程产线，但所占比例各不相同，其中，台积电的先进制程最强，所占比重最高，三星紧随其后，这是它们排名前二的重要原因；联电和格芯都以成熟制程为主，有一部分先进制程；中芯国际则以成熟制程为主，先进制程总体处于生长、起步阶段。以节点来看，成熟制程和先进制程很难有明确的划分，本文则以28nm为分界线，小于28nm的节点为先进制程，反之则为成熟制程，另外，每家公司都有各自的特殊制程，相应的节点会分布在28nm左右两侧。

本周，据台湾媒体报道，三星决定扩大手机影像处理器（ISP）和相关面板驱动芯片的外包量，订单交给了联电，更重要的是，三星还出资购买相关设备给联电，后者提供厂房，给三星代工生产相关芯片。据悉，三星此举是为了提升其CMOS图像传感器（CIS）市占率，目标是赶超索尼。为此，三星愿意出资协助联电南科P六厂扩产，预计购置400台设备，包括蚀刻、薄膜、扩散等设备，用于生产28nm制程的影像处理器和面板驱动芯片。计划本季度开始动工，2023年量产，目标月产能达2.7万片晶圆。在这波缺货潮中，三星代工事业部的芯片产能也严重短缺，特别是华为受到美国制裁后，三星拿下不少华为的手机市场份额。与此同时，还要给OPPO、vivo和小米等供货CIS，这些使得三星产能明显不足，这才决定外包给联电，主要采用其28nm制程产线

中国银河资产管理有限责任公司是经国务院同意、中国银保监会批准成立的第五家全国性金融资产管理公司。经过两年多的转型准备和开业筹备，2020年12月中国银河资产获中国银保监会开业批复并取得金融许可证。下一步，中国银河资产将以**新时代中国特色社会主义思想为指导，坚决落实党中央、国务院战略部署，按照监管机构、股东单位工作要求，认真聚焦主责主业、全面服务实体经济、切实防范金融风险，努力建设成为制度健全、管理规范、运营稳健、业绩优良、受人尊敬的金融资产管理公司。2020年3月，中国银保监会正式批复同意建投中信转型为金融资产管理公司，并更名为银河资产。2020年5月，国家市场监督管理总局正式同意公司更名为“中国银河资产管理有限责任公司”。经过两年多的转型准备和开业筹备，2020年12月中国银河资产获银保监开业批复并取得金融许可证。银河资产注册资本金100亿元，最大股东为中国银河金融控股有限责任公司，出资65亿，持股比例65%；其次为中央汇金投资有限责任公司出资13.3亿元，持股比例13.3%。

半导体行业起源于20世纪后期，已成为全球经济最重要的组成部分之一。如今，几乎每一个电子设备都有半导体，包括手机、汽车和家用电器等。半导体几乎赋能了每个行业，仅2020年全球销售额就超过4400亿美元。如今，半导体公司生产的芯片比以往任何时候都多。计算机和软件的成功和增长随后推动了半导体工业的增长。美国半导体工业规模巨大，直接为美国GDP贡献了246亿美元，2020年（半导体公司）直接雇用27.7万名工人。然而，半导体工业的经济贡献远远超出了其设计和生产带来的价值。对所有类型芯片的强烈需求促进了对更广泛的国内支持生态系统的需求，包括制造设备、材料、设计服务、测试实验室和研发活动。这种生态系统创造了在整个美国经济中产生附加经济价值的活动。

半导体光刻胶缺货 在价格方面，受下游需求不断增加，芯片价格上涨的影响，光刻胶的价格也迎来了上涨。南京海关工作人员介绍，仅在今年1-2月，江苏昆山口岸进口的集成电路金额总数就超过了100亿元人民币，在进口集成电路数量和去年基本持平的情况下，进口金额却增长了20%。此外，该海关人员也表示，此前企业每次能采购到100多公斤光刻胶，而现在每次只能采购到10-20公斤。很明显，最近半导体行业的缺“芯”难题，已经上导到上游材料领域。由于半导体光刻胶的行业集中度高，龙头企业市场份额高，行业利润水平高，且暂无潜在替代产品。作为半导体芯片产业的上游材料部分，光刻胶产品的质量直接影响下游芯片产品的质量。下游企业对光刻胶产品的质量和供货能力十分重视。

2019年，日韩贸易争端愈演愈烈，7月1日，日本祭出杀手锏对付韩国：限制含氟聚酰亚胺、光刻胶、高纯度氟化氢这三种材料对韩国出口。 日本的这一举动，震动了整个半导体领域，这三种原材料都是芯片制造中的关键原材料，且日本在这三种原材料上几乎处于垄断地位。 当时业内预测，日本的半导体原材料断供只要达到半年，韩国的半导体产业将会彻底崩溃！最终，三星集团李在镕不得不亲赴日本“求和”，三星在作出了巨大牺牲后结束了这场贸易争端。 三星，在全球半导体产业中是数一数二的存在，芯片制造全球领先，与台积电长期以来分别占据着第一第二的位置。如此强大的三星，竟然被三项原材料打趴下，不得不让人怀疑三星真的是半导体行业的老大吗？日本限制的三种原材料中，以光刻胶为例，光刻胶是芯片制造中的最重要的原材料之一。

图片着重资本市场不良处置虽然银河资产的营业范围与四大AMC没有太大差别，但其独特的股东背景和前身让业内猜测其未来主攻方向或着力于处置资本市场不良。对此，参与筹备银河资产的相关人士表示，按照业务规划，要体现创新性，发挥出来自证券业的优势，着重处理资本市场不良，打造不同于四大AMC的发展之路。所以，中国银河资产或将着重于证券市场不良资产。而市场也确实有这样的机会。从去年开始，债券市场的违约事件越来越多，绝大部分的中小型AMC公司根本吃不下这么大的坏账。而四大AMC公司，也不会愿意而且也没有足够的专业能力去接手证券业的坏账。要想解决这个问题，最好的方式就是给到证券业的所有主体一个坏账出表的解决机制。

非持牌AMC非持牌 AMC 不具有批量受让金融机构不良资产的资质，在不良资产一级市场的参与度较小，是不良资产二级市场的重要参与者。非持牌 AMC 是指除四大 AMC 和地方AMC 以外的从事不良资产收购处置业务的机构，不具有批量受让（3 户/项及以上）金融机构不良资产的资质，在一级市场参与度较小。2016 年银监会 1738 号文放开了不良资产的二级市场，非持牌 AMC 成为持牌 AMC 的下游公司，自持牌 AMC 处收购金融类不良资产进行清收、管理和处置，自此开始快速发展。非持牌 AMC 通常利用其在某特定行业的专业背景，或发挥其对不良资产清收力度大的特点，成为金融类不良资产的最终处置方。

12英寸晶圆技术有多个优势。由于可代替旧代际技术中的铝而使用铜，因此电流密度允许值也较高，耐电迁移性也较优秀。此外，金属层的层数也较多，晶体管尺寸较小，因此，通过提高晶体管密度、布线密度，可以缩小芯片尺寸、提高性能。此外，大部分180纳米工艺技术和大部分的130nm BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）工艺技术都可以支持STI（Shallow Trench Isolation，浅槽隔离）等功能，因此与大部分在350纳米技术中使用的LOCOS（Local Oxidation of Silicon）绝缘相比，因此可以获得较高的密度、闩锁效应（Latch Up）保护机能等。因此，达到提高线路性能和稳定性的效果。如今，130纳米 BCD工艺已经相当成熟，因此可作为各种工艺技术的选择项。如不同级别的高压晶体管、非挥发性存储半导体、MIM（金属一一绝缘膜一一金属）电容、稳压二极管（Zener）/肖特基二极管等。因此，不仅可以将复杂的模拟/RF功能与SoC解决方案融合，还可以提供其他优势

在一个典型的集成电路设计流程中，通常会包括以下环节：1、前端设计和验证：前端设计是指电路工程师把电路设计实体化的过程，例如对于数字电路设计来说通常就是使用Verilog等RTL语言来描述设计，而对于模拟电路来说就是电路图设计。而前端验证则是指通过逻辑或者电路仿真来验证设计是否符合预期。前端设计和验证往往是最花费集成电路设计工程师时间和精力的环节，其中的EDA工具将会很大程度决定整个前端设计验证的效率。目前在前端验证环节常用的工具包括Synospys的VCS，Verdi，Cadence的Jasper，Virtuoso等。2、综合和后端验证：在前端设计完成之后，需要把设计进一步转化（综合）成版图（GDS）。对于数字电路来说，需要把使用RTL语言描述的逻辑设计综合成为相应的标准单元库网表，并进一步把该网表去做布局布线形成GDS。这两步非常关键，也往往是数字集成电路EDA的核心竞争力。而对于模拟电路来说，由于设计规模较小而且自由度较高，通常是由工程师手动完成电路图转化到版图的过程。在得到版图之后，后端验证则是无论数字还是模拟设计都需要的，包括DRC，LVS，形式验证，可靠性验证等。