研究人员就已觉察到相隔不远的电子设备之间会因彼此信号交错而相互干扰，并且也开发了能够减弱这种影响的材料。但随着电子设备逐渐应用于更多基础服务当中，设备本身也向小型化、无线化发展。

更多的电子设备意味着人们将遭受更多的电磁辐射，电子设备间的干扰也将增多，这进一步提高了电磁辐射屏蔽材料的要求，而此前的电磁干扰（Electromagnetic Interference，EMI）屏蔽材料用来应对当今的需求已略显吃力。

此次研究的参与者 UCR 伯恩斯工程学院电气和计算机工程教授 Alexander A. Balandin 表示 ：“这款重量轻、耐腐蚀、成本低廉且绝缘的柔性薄膜将有助于减少高频通信中电磁辐射和信号干扰现象。”

具体来看，此次研究中，Balandin 及其小组成员用准一维范德华材料作为原料之一，开发出一种电磁辐射屏蔽材料。这种复合材料能屏蔽千兆赫兹和亚太赫兹频率范围内的电磁辐射，且该材料本身绝缘，这将优化今后高频电子通信的使用效果并减少电磁辐射对人体的伤害。