本周，据台湾媒体报道，三星决定扩大手机影像处理器（ISP）和相关面板驱动芯片的外包量，订单交给了联电，更重要的是，三星还出资购买相关设备给联电，后者提供厂房，给三星代工生产相关芯片。

据悉，三星此举是为了提升其CMOS图像传感器（CIS）市占率，目标是赶超索尼。为此，三星愿意出资协助联电南科P六厂扩产，预计购置400台设备，包括蚀刻、薄膜、扩散等设备，用于生产28nm制程的影像处理器和面板驱动芯片。计划本季度开始动工，2023年量产，目标月产能达2.7万片晶圆。

在这波缺货潮中，三星代工事业部的芯片产能也严重短缺，特别是华为受到美国制裁后，三星拿下不少华为的手机市场份额。与此同时，还要给OPPO、vivo和小米等供货CIS，这些使得三星产能明显不足，这才决定外包给联电，主要采用其28nm制程产线