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其实现在中国半导体出现了一个很奇怪的现象，干半导体产品的特别悲观，干设备的保持平常心，网友倒是特别的乐观。 撤下十四纳米工艺的原因其实很一目了然，诸位网友说了这么多就是掩耳盗铃自己安慰自己罢了。有安慰自己的时间多多读书，选择生化环材专业，造出比大老美小日子更好的设备，努力为国争光比在这里自欺欺人要有用的多。 其实原因没有那么复杂，就是世界主要半导体设备材料供应国追随了美国的禁令，对华进行了出口管制。美国禁令主要管制领域如下： a “production” technology node of 16/14 nm or less; (ii) NAND memory ICs with 128 layers or more; or (iii) DRAM ICs using a “production” technology node of 18 nm half-pitch or less (“Advanced Technology ICs”). 其中包括了可制造14nm及以下半导体产品的的所有设备。这是按照最高可制造的制程来计算的，没有网上解说的可以钻空子，不存在购买可制造28nm的设备，通过工艺改进，进而用于制造14nm。比如浸没式ArF光刻机台积电既可以生产28nm又可以生产14nm，那就按照最高可以制造的制程来算，属于管制设备不允许出口。 日本禁令如下图，因为日本虽然在设备精度稳定性上不如荷兰和美国的设备，但是胜在产业链完备，几乎可以制造所有的半导体设备，日本的加入让中国失去了购买日本产低端替代设备的选择。 而中国国产设备如下： 中国最短的短板是光刻，上微理论上可以制造的分辨率最高的光刻机是干式ArF光源的90nm光刻机，而且这一台光刻机没有任何一台成功交付记录。即使用最乐观（几乎不可能）的分析，这一台机器可以立刻交付并且进行量产，中国最大的短板光刻，可以让中国企业所生产出的