芯片巨头开始超车,全球首款3nm芯片亮相,技术比台积电更先进
据悉,三星将会加大对3nm技术的投入,按照计划明年就可以进行量产。而且,在近日举办的国际固态电路会议上,三星就率先对外展示了自己代工的3nm制程工艺芯片,这是3nm芯片在全球的首次亮相。更重要的是,三星代工的3nm芯片不仅展示时间早于台积电,技术也更强。三星的3nm芯片是采用MBCFEF技术,而台积电所使用的还是FinFET技术。
关于我们·老虎社区守则·老虎社区账号管理规范·老虎社区服务协议·老虎社区隐私政策
公司名称:北京至简风宜信息技术有限公司
违法和不良信息投诉:010-5681-3562(工作时间9:30-18:30)
© 2018-2024 老虎社区 版权所有
营业执照:91110105MA01A4U55R
ICP备:京ICP备18016422号