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中国汽车工业协会发布数据显示，5月国内汽车产销为204.0万辆和212.8万辆，环比下降8.7%和5.5%，同比下降6.8%和3.1%。中国市场新车销量结束了长达13个月的同比增长。一方面，是因为去年后疫情周期的消费需求释放已经接近尾声；另一方面，也和产能有关。背后是，部分汽车制造商持续削减新车产量。消息披露，上汽通用上周将山东、上海和辽宁三家工厂的生产计划削减了6.5万辆。最新的机构统计数据显示，从今年初开始，全球因芯片供应短缺造成的新车停产预测数量已经达到360万辆。这些机构预计，持续的芯片短缺预计将使全球汽车行业在2021年损失1100亿美元的收入。而根据高工智能汽车研究院监测数据显示，以中控信息娱乐系统（带显示屏）为例，受到芯片供应紧张影响，今年1月新车前装搭载率冲至88.94%高位后，4月单月数据已经下滑近1.5个百分点。

与别家上市公司不同，五芳斋上市的难点是“辅导机构”，从2019年起，五芳斋已经连续更换了三次辅导机构。2019年4月广发证券是五芳斋上市辅导的券商，但2019年9月，广发证券发表声明表示终止与五芳斋的辅导关系。紧接着五芳斋的辅导机构换成了中金公司，然而2020年6月后双方的合作没有任何消息。2020年9月五芳斋宣布与浙商证券签署上市辅导协议，并于今年3月完成了上市的辅导工作。证监会规定通过IPO申请的企业必须经过上市辅导，目的是为了“督促”拟上市公司提高素质和规范运作水平。辅导过程换券商对上市企业是比较忌讳的事情，五芳斋三年换了三家券商，究竟是前两家券商的问题，还是五芳斋存在问题，从目前的消息面上还不得而知。五芳斋招股说明书也没有提及背后的原因。

近年来，随着智能座舱的发展，智能表面技术也被逐渐应用于汽车内饰中。它是一款集功能性与智能化于一体的表面处理工艺，在智能座舱的设计上，可以减少多余的按钮和开关设计，从而使座舱内的设计更为简洁和智能。智能表面材质智能表面可实现按需提供，其被应用于皮质、织物、木质、玻璃、塑料、天然纤维、金属等表面之上，可被用于汽车的任何部位，以为用户提供更多的存储空间，整合各项操控功能，同时也给设计师提供了更大的设计自由度，扩大了空间使用率。

2020年中国储能电池市场出货量为16.2GWh，同比增长71%。相比于2019年，电力与通信储能市场快速增长是带动国内储能锂电池出货量增长的主要原因。2020年电力储能同比大幅增长的主要原因为：1）发电侧重点与新能源发电配套解决消纳问题（2020年主要热点），与火电机组联合参与电网调频等辅助服务，获得相应的调频补偿收益；2）电网侧调频调峰出现市场增量，以锰酸锂电池为代表的调频市场出现一定增量；3）分布式储能领域重点配套光伏、分散式风电等领域，形成分布式风光储系统。GGII预计储能市场未来几年仍将加速发展，到2025年储能电池出货量将达到58GWh，未来四年年复合增长率超过30%。

全球半导体设备的增幅完全来自中国大陆、中国台湾和韩国三地，在半导体产能筹备方面，东亚正在被疯狂内卷。未来三地的半导体产能军备竞赛不可避免。具体来看，韩国是今年第一季度全球最大的芯片设备消费地区，其一季度在芯片制造设备上的支出为 73.1 亿美元，同比增长 118%。韩国占第一季度全球半导体设备销售额的 31%。在全球半导体短缺已经扰乱了韩国汽车制造商的运营之际，韩国一直在努力提升其供应链。并且韩国政府最近提出了向半导体公司补贴计划，到2030年支出510万亿韩元（约4590亿美元）。中国是第二大设备投资地区，第一季度为 59.6 亿美元，较前一季度增长 19%。根据 SEMI 的数据，中国台湾是全球第一大代工制造商台积电 (TSMC) 的所在地，以 57.1 亿美元位居第三，同比增长 17%。

台积电举办了 2021 年技术研讨会，涵盖了其在工艺节点技术方面的最新发展，旨在为客户提高性能、成本和能力。在这次活动中，台积电讨论了其在制造中越来越多地使用极紫外 (EUV) 光刻技术，使其能够缩小到其 3nm 工艺节点，远远超过其竞争对手。台积电还解决了当前围绕半导体需求的问题，并宣布正在建设用于先进封装生产的新工厂。与首席执行官 CC Wei 博士一起参加主题演讲的还有 AMD 首席执行官 Lisa Su 博士、高通公司总裁（即将成为首席执行官）Cristiano Amon 以及 Ambiq 的创始人兼首席技术官 Scott Hanson。作为会议的一部分，台积电为AnandTech提供了对业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 博士和台积电欧盟总裁 Maria Marced 博士的 30 分钟采访，以此作为了解更多台积电发展方向和合作的机会与行业合作伙伴。台积电确实要求我们仅就技术问题和与其技术研讨会上的公告相关的问题进行提问，而不是讨论当前的全球政治话题。

长鑫存储最初是在合肥产业投资资金和兆易创新的少量战略投资支持下于2016年启动。其中，合肥产业投资资金是由合肥当地企业组建的一个投资基金，兆易创新则是中国领先的NOR Flash和MCU供应商。值得一提的是，长鑫存储董事长朱一明也是兆易创新的创始人。自成立以来，长鑫存储就一直专注于DRAM技术研发，公司的员工也发展到4000多名，并开始陆续在市场上出货。而从去年年底开始，有关长鑫存储融资的消息一直在市场上酝酿，但我们没看到任何官方的公告。从这个报告我们可以看到，2020年12月，长鑫存储完成了第二轮，约合23.9亿美元的融资，而后其股权信息变更如下。从这些主要股东构成来看，可以看到长鑫存储的主要股东都是来自民间的一些资本。

苹果新增加的中国大陆厂商包括：福建南平铝业、兆易创新、江苏精研、领益智造（原领益科技）、得润电子、长盈精密、富驰高科、苏州胜利精密、深圳市新纶科技、天马微电子、广州众山金属科技、苏州鑫捷顺五金机电12家企业。而广东朝阳电子、吉林利源精制等四家被移除。总部位于香港的供应商上海实业控股在上一年被除名后重新回到供应链名单。然而，国内供应商雅特生科技、国泰航空和创亮科技均未出现在名单中。在中国台湾，增加了6家新公司，也删除了6家。新增的公司包括领先的热模块公司双鸿、康控、GIS、茂林、嘉泽和晶科技。而正隆、和硕旗下的复扬科技，以及TPK在中国大陆的子公司精嘉光电、Darfon、Meilv和铭翔科技在2020年没有成为苹果的供应商。除此之外，中国供应商也在迅速帮助苹果增加在国外的产量。例如越南，越南的苹果供应商数量从 2018 年贸易战开始时的 14 家增至2020年的 21 家。这 21 家公司中有 7 家为中国所有。其中包括 AirPods 组装商立讯精密和歌尔股份，这两家公司自 2020 年初以来一直在越南生产无线耳机。

1987年台积电的创建，使得半导体发展迎来了一个全新的时代。晶圆代工模式崛起之后，也带动了Fabless企业的繁荣，二者相辅相成。Fabless数量的逐年增加，给晶圆代工厂带来了滚滚财源；有了代工厂的支持，Fabless也得以轻装上阵，这些年IC设计前进的步伐走的飞快。但2021年的芯片骤缺，却开始反映出一些问题，并且也出现了一些新的现象。所反映出的问题在汽车产业最明显，汽车产业链常年积累下来的「即时制造方式」开始出现缺陷，汽车制造体系需要重新审视。现象是，越来越多的Fabless和IDM企业开始与台积电等晶圆厂捆绑，或签订代工协议，或合资建厂，芯片分工模式改变的迹象乍显。

半导体光刻胶是光刻过程的关键耗材，光刻胶的质量和性能对光刻工艺有着重要影响，因其技术壁垒高而长期被海外大厂所主导，是半导体国产化的一道大坎。目前全球光刻胶主要企业有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、信越化学、陶氏化学等，占市场份额超过85%。据悉，由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因，导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂在加速验证导入本土KrF光刻胶。而信越化学之所以停止供货部分晶圆厂KrF光刻胶，与数月前日本福岛东部海域发生7.3级地震有莫大关联。据行业人士透露，由于地震原因，信越化学KrF光刻胶产线受到很大程度的破坏，至今尚未完全恢复生产，在产线受到影响和晶圆厂扩产等多方因素下，信越化学不得不停止向中国大陆几家晶圆厂供应KrF光刻胶。

DRAM是存储器市场当中最大细分领域。同时，随着服务器、智能手机、PC等产品对DRAM需求的增长，这类半导体产品将迎来新一轮的超级成长时期。从结构上看，DRAM存储器，存储单元由一个电容器和一个晶体管组成。电容器用于存储电荷，晶体管用于访问电容器，可以读取存储了多少电荷，也可以存储新的电荷。但随着小型化、集成化的发展，DRAM的缺点也暴露了出来——单个晶体管不能很好地将电荷保持在小电容器中。它将使电流从电容器泄漏或流向电容器，从而随着时间的流逝而失去其明确定义的充电状态。通过定期刷新DRAM可以避免此问题，但这意味着读取存储器的内容并将其重新写回。而在数据处理需求的激增下，这种类型的DRAM并更好地满足未来市场需求。因此，业界也在寻找新的技术来改善目前DRAM的技术。在这个过程当中，有一些企业和机构对无电容 DRAM技术展开了研究。