1987年台积电的创建，使得半导体发展迎来了一个全新的时代。晶圆代工模式崛起之后，也带动了Fabless企业的繁荣，二者相辅相成。Fabless数量的逐年增加，给晶圆代工厂带来了滚滚财源；有了代工厂的支持，Fabless也得以轻装上阵，这些年IC设计前进的步伐走的飞快。但2021年的芯片骤缺，却开始反映出一些问题，并且也出现了一些新的现象。

所反映出的问题在汽车产业最明显，汽车产业链常年积累下来的「即时制造方式」开始出现缺陷，汽车制造体系需要重新审视。现象是，越来越多的Fabless和IDM企业开始与台积电等晶圆厂捆绑，或签订代工协议，或合资建厂，芯片分工模式改变的迹象乍显。