富力在募集书中直言，由于近几年公司加大银行借款规模，并积极发行公司债及境外债券，使得公司负债规模有所上升。作为市场最看重的指标之一，近5年来富力的净负债率也持续走高，到2019年底达到198.9%，远超行业平均水平。截至2020年一季末，富力总资产4318.7亿元，流动资产3269.8亿元，存货2334.4亿元，存货占流动资产的比例为71.4%，去化能力有待加强。然而，截至2020年一季末，富力账面货币资金只有336.6亿元。此外，2017年至2019年及2020年一季度，富力的经营性现金流量净额分别为-18.01亿元、2.07亿元、-136.32亿元和-60.9亿元，不利于保障其偿债能力。 

受惠于客户对于台积电领先业界的5纳米（N5）及7纳米（N7）技术的强劲需求，台积公司的营收连续11年缔造了历史新高的纪录，以美金计算，台积电在2020年的营收同比增长了31.4%。作为对比，全球半导体产业较前一年成长约10%。台积电方面继续表示，，在5G及高效能运算（HPC）应用的产业大趋势驱动之下，使半导体芯片内含量得到提升，台积公司将当年度资本支出增加至172亿美元。由于台积公司进入了另一波更高的成长期，公司将会持续投资以掌握随之而来的商机。在年度财报中，台积电还对公司的市场、技术和未来发展进行了深入探讨。

中国大陆半导体制造龙头企业中芯国际掀起了一波热潮，特别是在港股，昨天午后，中芯国际上涨8%。之所以如此，主要有以下两方面的原因。首先，有内部人士给出确切消息，即经过数月的谈判和努力，中芯国际获得从美国半导体设备厂商购买相对先进设备的许可，据悉，这些设备主要用于成熟制程工艺。这是去年10月被美国商务部列为出口限制企业（美国商务部工业与安全局向部分美国供应商发出信函，对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制，须事前申请出口许可证后，才能向中芯国际继续供货）后，通过协商，取得的一大进展。其次，也是在昨天，国务院新闻办公室举行新闻发布会，工信部总工程师、新闻发言人田玉龙表示，中国政府高度重视集成电路产业，发布了促进集成电路产业和软件产业高质量发展的政策，全面优化完善高质量发展芯片和集成电路产业的有关环境政策。特别是在半导体制造、工艺和设备等产业链上游领域，一直是政策和资金扶持的重点。这则新闻对于本土晶圆代工龙头中芯国际来说，显然是一个利好，对其股票上涨起到了推动作用。

中国台湾是半导体制造业的龙头，在晶圆代工方面，前有台积电凭借先进工艺领跑全球，后有联电、世界先进等占据着成熟工艺代工市场。在封测业务方面，日月光不仅是全球封测领域的龙头，也是中国台湾封测领域的代表。作为全球半导体制造的代表之一，从2020年中国台湾地区的半导体制造厂商的业绩上看，他们的成绩或许能够为我们更为清晰地展现出半导体制造领域的变化。根据台积电发布的财报显示，2020年第四季财报，台积电第四季营收达126.8亿美元，环比增4.4%，同比增22%；毛利率高达54%，超过优于财测预期的51.5-53.5%的上限，再创新高。从全年业绩上看，2020全年台积电营收达455.1亿美元，同比增31.4%，毛利率53.1%，同比增加7.1个百分点，ROE高达29.8%，同比增加8.9个百分点。

知名半导体行业分析师Robert Castellano表示，应用材料将在2020年超过ASML，重新成为半导体设备的头羊。按照Castellano在2019年的统计，ASML在当年超过了应用材料，登上了全球半导体设备厂商排名榜首位置。凭借在EUV光刻机市场呼风唤雨的绝对实力，近两年，ASML的营收逐渐赶上了半导体设备传统霸主应用材料，从而产生了头名之争。应用材料长期稳坐在半导体设备第一供应商的位置，凭借的就是其全面而强大的产品线，特别是具有更高技术含量的半导体制造前道设备，该公司具有深厚的技术功底。从历史来看，应用材料通过一系列的并购，不断加强着自身的实力。不过，从1967到1996年的 30年中，该公司只有一次与核心业务相关的并购，即1980年收购了英国Lintott Engineering公司，进入了离子注入市场。1992年，应用材料超越东京电子，成为全球最大的半导体设备制造商，并蝉联至今。在成为市场龙头后，该公司加快了并购的步伐，从1997到2007年，先后发起了14起并购案，不断进入新市场并完善产品组成。

在COVID大流行期间，全世界已经敏锐地意识到半导体技术的价值，这使人们能够在家中使用宽带互联网，远程医疗访问，Zoom通话，游戏，云计算以及5G，自动驾驶汽车，人工智能，虚拟现实等等。根据SEMI的最新《世界晶圆厂预测》报告，受疫情激发的芯片需求激增将推动2020年全球晶圆厂设备支出增长8％，到2021年将增长13％。但是疫情也暴露了供应链的脆弱性，供应链的脆弱性非常依赖全球贸易，尤其是美国对在中国和亚洲其他地区生产的商品的依赖。“在COVID危机期间发现90％的药物已经在中国制造，这很有趣，”半导体顾问公司总裁Robert Maire在高级半导体制造大会（ASMC）的主题演讲中说。半导体制造业会遭受同样的命运吗？已经有许多公司依靠台湾的台积电来制造最先进的芯片，而今年早些时候英特尔（可以说是美国最先进的半导体制造商）表示，它正在考虑采用“ fab-lite”并将部分制造业务外包给台积电。在最近的新闻中，英特尔表示正在将其存储芯片业务出售给韩国的SK Hynix。

与别家上市公司不同，五芳斋上市的难点是“辅导机构”，从2019年起，五芳斋已经连续更换了三次辅导机构。2019年4月广发证券是五芳斋上市辅导的券商，但2019年9月，广发证券发表声明表示终止与五芳斋的辅导关系。紧接着五芳斋的辅导机构换成了中金公司，然而2020年6月后双方的合作没有任何消息。2020年9月五芳斋宣布与浙商证券签署上市辅导协议，并于今年3月完成了上市的辅导工作。证监会规定通过IPO申请的企业必须经过上市辅导，目的是为了“督促”拟上市公司提高素质和规范运作水平。辅导过程换券商对上市企业是比较忌讳的事情，五芳斋三年换了三家券商，究竟是前两家券商的问题，还是五芳斋存在问题，从目前的消息面上还不得而知。五芳斋招股说明书也没有提及背后的原因。

2020年，全球IC设计业内表现最为抢眼的，非联发科和AMD莫属了。在过去的一年里，联发科不仅营收创新高、成为全球第三大IC设计公司，净利润较2019年大幅成长8成。近期还传出打入苹果供应链，为旗下品牌耳机供应芯片。去年第3季度，联发科成立23年来，第一次成为全球手机芯片市占率第一，超越稳居此王位多年的巨头高通。过去一年，联发科股价增长1.4倍，屡创新高，行业机构纷纷调升其目标价。取得这一切成绩的背后，是该公司产品研发路线图，以及发展策略顺势而为的结果。同时，产业环境和外部力量的助攻也是恰逢其时，主要体现在2019年5月中美贸易战爆发，华为被美国制裁后，中国大陆手机品牌为分散芯片供应来源风险，从高通转单联发科。据统计，2020下半年，联发科在中国大陆市占率从17％攀升到31.7％。

2020年的全球半导体业表现出人意料的好，据WSTS统计，同比增长了7%，这种结果在去年年初是不可想象的。2020年3月，疫情在全球爆发，各大市场研究机构都看衰该行业的全年表现，普遍认为整体销售额会出现负增长，而最终7%的正增长结果，再一次体现出这一绝对高端、技术和资金高度密集型产业的与众不同。水涨船高，产业逆势发展，企业对未来的信心自然就增强了，突出体现在研发投入上。据IC Insights统计，全球半导体芯片厂商（这里主要包括IDM、Fabless和Foundry这三种模式的厂商）的研发支出预计将在2020年增长5％，达到创纪录的684亿美元，预计2021年将增长4％，达到714亿美元。IC Insights给出了研发支出排名前十的厂商，它们分别是：英特尔，三星，博通，高通，英伟达，台积电，联发科，美光，SK海力士，AMD。这十家厂商在2020年的研发支出总和增长了11％，达到435亿美元，占行业总研发支出的64％。

自华为及三星发布折叠手机以来，折叠屏手机市场持续紧俏。虽然备受市场看好，但折叠屏盖板材质选择等问题仍需解决。折叠屏的盖板材质需要同时满足柔韧性、透光率且还要有很强的表面防划伤性能。 之前，为了实现反复折叠，手机厂商选择了PI（聚酰亚胺）材料作为手机盖板，不过PI本身是淡黄色的，作为屏幕盖板来说不够完美，为此，全球供应商开发无色透明、性质稳定的CPI来满足折叠屏的需求，三星Galaxy Fold和华为Mate X就是采用CPI材料作为盖板材质。基于聚酰亚胺未来的巨大市场，KOLON、SKI和三星等公司近几年更是不断进行专利布局。

苹果新增加的中国大陆厂商包括：福建南平铝业、兆易创新、江苏精研、领益智造（原领益科技）、得润电子、长盈精密、富驰高科、苏州胜利精密、深圳市新纶科技、天马微电子、广州众山金属科技、苏州鑫捷顺五金机电12家企业。而广东朝阳电子、吉林利源精制等四家被移除。总部位于香港的供应商上海实业控股在上一年被除名后重新回到供应链名单。然而，国内供应商雅特生科技、国泰航空和创亮科技均未出现在名单中。在中国台湾，增加了6家新公司，也删除了6家。新增的公司包括领先的热模块公司双鸿、康控、GIS、茂林、嘉泽和晶科技。而正隆、和硕旗下的复扬科技，以及TPK在中国大陆的子公司精嘉光电、Darfon、Meilv和铭翔科技在2020年没有成为苹果的供应商。除此之外，中国供应商也在迅速帮助苹果增加在国外的产量。例如越南，越南的苹果供应商数量从 2018 年贸易战开始时的 14 家增至2020年的 21 家。这 21 家公司中有 7 家为中国所有。其中包括 AirPods 组装商立讯精密和歌尔股份，这两家公司自 2020 年初以来一直在越南生产无线耳机。

半导体光刻胶是光刻过程的关键耗材，光刻胶的质量和性能对光刻工艺有着重要影响，因其技术壁垒高而长期被海外大厂所主导，是半导体国产化的一道大坎。目前全球光刻胶主要企业有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、住友化学、信越化学、陶氏化学等，占市场份额超过85%。据悉，由于日本信越化学KrF光刻胶产能不足等原因，导致中国大陆多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分中小晶圆厂KrF光刻胶甚至出现了断供，多家晶圆厂在加速验证导入本土KrF光刻胶。而信越化学之所以停止供货部分晶圆厂KrF光刻胶，与数月前日本福岛东部海域发生7.3级地震有莫大关联。据行业人士透露，由于地震原因，信越化学KrF光刻胶产线受到很大程度的破坏，至今尚未完全恢复生产，在产线受到影响和晶圆厂扩产等多方因素下，信越化学不得不停止向中国大陆几家晶圆厂供应KrF光刻胶。

汽车智能化是整个智能化时代最重要的场景之一。传统汽车市场以前基本是固若金汤，但智能化却在渐渐拆掉它的围墙。当下的智能汽车演变在一定程度上像极了当年智能手机的转变，可以说它们在方向和趋势上是相似的，汽车的产业链和价值链都将面临重构，有新品牌崛起，有传统产业链退出。当前汽车智能化水平正在快速提升，根据中国汽研的调研数据，2020年1-10月上市的573款新车中，239款具备L1级自动驾驶功能，249款具备 L2 级自动驾驶功能；2020年1-10月L1、L2 级驾驶辅助功能装配率均已达到 40%以上，未来预计将继续上升。目前L1/L2级智能网联车的渗透率虽然已接近30%左右，相当于2011年全球智能手机的渗透水平。汽车的用户交互界面方面还有很大的提升，这是一个机会。汽车的操作显示屏还应有很大的改进，又因为汽车不同于手机，用户在开车行进过程中是不能像手机那样自由输入和接收信息的，所以在输入和输出界面上都需得有变革才行，而这正是半导体公司的一些新机会。

对于某些小型芯片厂来说，产能就是一把悬挂在他们头上的达摩克里斯之剑，不知道什么时候会从他们的头顶插入。因为一旦拿不到产能，那就意味着他们不能再继续向客户交货。这就让他们没有足够的魅力去吸引投资人，进而影响公司的下一轮融资（如果有需要的话）。这在国内芯片业都在铆足劲抢夺人才背景下，带来的影响更为深远。在半导体行业观察之前的文章《中国芯片工程师的黄金时代》里，作者谈到现在的半导体企业都在通过巨额的资金投入，去争取人才。因为只要有人，才能继续推进公司的产品研发迭代，才能保证他们能融到更多的钱。对于某些目前正在开始出货的初创芯片企业而言，现在是一场生存大考验。能否胜利突围，能否胜利突围，就看公司管理团队如何运筹帷幄了。

电动飞机可能是航空业的未来。从理论上讲，它们将比我们现在拥有的飞机更安静、更便宜、更清洁。一次充电1000公里（620英里）的电动飞机今天可以用于所有商用飞机飞行的一半，将全球航空的碳排放量减少了大约15%。电动汽车也是如此。电动汽车不仅仅是污染喷涌的同类产品的清洁版。从根本上说，它是一辆更好的汽车：它的电动机产生的噪音很小，对司机的决定反应迅速。给电动汽车充电的费用远低于支付等量汽油的费用。电动汽车可以用一小部分运动部件来制造，这使得维修成本更低。那么为什么电动汽车还没有普及呢？这是因为电池价格昂贵，使得电动汽车的前期成本远高于类似的燃油动力汽车。而且，除非你开很多车，否则节省的汽油并不总能抵消更高的前期成本。总之，电动汽车仍然不经济。

目前新能源汽车领域十分火车，许多传统车企、互联网公司均持续涌入。近期，很多企业正渐渐把目光转向自动驾驶领域，进行提前布局。据外媒 Aroged 消息，微软和德国大众汽车正在进行合作，共同研发自动驾驶汽车技术。这家车企希望利用微软的云服务器来帮助进行研发。大众汽车表示，近期希望加快自动驾驶系统的研发进度，这不得不依赖微软的帮忙，目标是共同打造一个基于云技术的自动驾驶平台，利用微软 Azure 云计算产品。大众表示，“希望依靠微软将研发周期从一个月以上缩短到几周”。据了解，大众和微软此前已有合作，来进行车载系统以及联网技术的研发等，即日起两家公司的合作关系将更加紧密。此前，微软也向通用汽车投资了 20 亿美元，用于 Cruise 自动驾驶项目。苹果汽车 Apple Car 尽管尚未发布，但是有消息称这款纯电动汽车也将使用自动驾驶技术。

地方政府在新能源汽车创投行业的参与度越来越深。“千金买马骨”的合肥则是最明显的一个。 在2020年公布的新一线城市榜单中，合肥首次入围。不仅如此，其GDP总量也以9409亿元排名到了全国第21位。在省会城市中并不亮眼，引入新经济项目一直是当地的发展政策。 如今合肥的经济景象，很大程度上得益于其敢于押注京东方、科大讯飞、长鑫/兆易等新经济公司，尤其2020年4月份敢于花70亿元投资蔚来汽车。 2020年初，四处寻求资金的蔚来，与北京亦庄、浙江湖州等地方政府的接触没有结果，与北汽、广汽、上汽集团等传统汽车公司的“传闻”也没有下文，正处于生死存亡之际。 彼时，全球车市销量下行，中国新能源汽车面临行业补贴退坡的阵痛期，造车新势力们资金压力骤增。 合肥“输血式”的投资，成为了蔚来命运的转折点。此后，蔚来的销量和股价纷纷暴涨，一度以66.99美元超过宝马和奔驰，成为全球第四大车企，并顺利登陆美股。

索尼在存储领域有所动作，他们的研究对象是ReRAM。早在2013年，索尼就曾与美光就ReRAM展开了合作。2015年，美光开始与英特尔合作重点开发3DXPoint，就剩下索尼独自开发ReRAM。 2019年，索尼在其集团内部新设立了存储业务部，ReRAM的开发便是这个部门着力的领域之一。 就ReRAM的前景来看，根据《先进材料》所刊登的用于神经形态计算的新兴存储器件一文中显示，ReRAM的主要优势在于其可扩展性、CMOS兼容性、低功耗和电导调制效应，这些优点让ReRAM可以轻松扩展到先进工艺节点，能够进行大批量生产和供应，并且能够满足神经形态计算等应用对能耗和速度的要求，所有这些都使ReRAM成为下一代存储器的主要竞争者。 就2019年的Persistent Memory Summit上的消息显示，索尼希望能够在2020年实现128GB和256GB ReRAM驱动器的商业化。

无论您是在手机上运行应用程序，还是在世界上最快的超级计算机上运行应用程序，您都极有可能运行ARM。考虑到最近发生的事件，“更多”的趋势可能会加剧。多年来，ARM Limited已将其体系结构许可给其他人来构建芯片，但一直以来都有很多朋友。但是，随着英伟达以400亿美元收购ARM Limited的交易，这又迎来了一些新变数。Nvidia花费了多年的时间，将其GPU（图形处理单元）的市场扩展到了通用应用程序中，这些应用程序已经在ML / AI，高性能计算（HPC）等领域找到了合适的买家。正如PhoneGap联合创始人戴夫·约翰逊（Dave Johnson）强调的那样，现在它正在收购ARM Limited，“不久的将来，他们推出的产品将是像m1这样的垂直集成ARM芯片设计。”这是一个完美的时机，但是据Apache软件基金会成员Justin Erenkrantz所说，ARM在未来十年前景可期。  

临近年关，光伏龙头企业屡屡签订超长超大的原材料订单，这一举动无疑也引人注目。无论是对原材料现货市场价格的上涨，还是对未来供应偏紧趋势的研判，对于市场都起着风向标的作用。据北极星太阳能光伏网统计，自年初以来隆基、天合光能、晶科等企业已经签署了77.45万吨，总价超过441.2亿元的硅料长单。不止隆基和新特能源签订多晶硅大单，早在9月份，公司发布公告与晶澳太阳能全资子公司签订战略协议，晶澳2020年10月至2025年12月向新特能源采购9.72万吨多晶硅，平均每年1.85万吨。结合此次隆基平均每年采购5.4万吨算，仅隆基、晶澳两大客户每年将从公司采购7.25万吨以上多晶硅，意味着公司大部分产能已被基本预订完，预计未来满产满销无虞，业绩也有望大幅增长。