台积电举办了 2021 年技术研讨会，涵盖了其在工艺节点技术方面的最新发展，旨在为客户提高性能、成本和能力。在这次活动中，台积电讨论了其在制造中越来越多地使用极紫外 (EUV) 光刻技术，使其能够缩小到其 3nm 工艺节点，远远超过其竞争对手。台积电还解决了当前围绕半导体需求的问题，并宣布正在建设用于先进封装生产的新工厂。与首席执行官 CC Wei 博士一起参加主题演讲的还有 AMD 首席执行官 Lisa Su 博士、高通公司总裁（即将成为首席执行官）Cristiano Amon 以及 Ambiq 的创始人兼首席技术官 Scott Hanson。

作为会议的一部分，台积电为AnandTech提供了对业务发展高级副总裁 Kevin Zhang 博士和台积电欧盟总裁 Maria Marced 博士的 30 分钟采访，以此作为了解更多台积电发展方向和合作的机会与行业合作伙伴。台积电确实要求我们仅就技术问题和与其技术研讨会上的公告相关的问题进行提问，而不是讨论当前的全球政治话题。