2023年的户用储能市场不火了?中国是否会向欧洲等地迎来属于自己的户储时代?在于近期成功举办的第11届 EEVIA年度中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会上，面对一众泛科技、行业媒体及产业人士的疑问，英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌于现场回应了有关户储行业的前景和地域发展问题。图1. 徐斌在2023 EEVIA年度论坛上回应户储行业的前景和地域发展问题“东方不亮，西方亮”的户储市场未来增长变局解析首先，需要肯定的是户储系统的全球安装量还在持续增长。但由于2022年户储市场异常火热，其爆发式发展卷入更多玩家进军，从而造成目前市场上供大于求的情况。不过这只是短暂的低迷，徐斌认为在未来3~6个月消耗完库存后，户用储能市场会继续朝着良性的方向发展。参考下图的柱状图就会有直观感受(其中橙色柱子代表全球户用储能系统的安装量，紫色柱子代表出货量)，2022年，全球户用储能系统的装机需求大约在14,000兆瓦，但实际出货量却接近18,000兆瓦，由此产生大约4,000兆瓦的库存积压。因此，需要待这部分库存消耗完后，整个储能市场方能继续迎来健康发展。图2. 徐斌表示大约在未来3~6个月内库存消耗完后，户用储能市场将重回稳健增长特别是全球双碳目标仍道阻且坚，能源的价格也未回落到之前水准，当前只是消费者安装户储系统的投资回报周期较前两年拉长，但只要考虑到一套户储系统的生命周期是在15年甚至更长时间，而且在电网不平稳或极端天气的影响下，户储系统还能实现自发自用，这就仍是一项非常经济的投资渠道。“总体来说，2022年户用储能市场的增长具有它的特殊性，是一段很难复制的增长，未来户储市场还将保持稳健增长，但是很难回到2022年近似疯狂的增长状态，”徐斌补充道。其次，全球户储系统装机量最大的区域主要集中在德国、美国、日本、澳洲等海外市场，而这些区域都有如下共同点，第一，电价市场化程度

编和制作:AspenCore 作者：顾正书 ASPENCORE资深产业分析师 点击看： 1、无锡芯片36条（全文） 2、榜单发布！恭喜中科芯、思瑞浦、复旦微电、芯驰科技、芯擎科技等企业上榜（芯榜） 3、聚焦汽车半导体：2023年第五届太湖创芯峰会成功举办（芯榜） 4、第五届太湖创芯峰会重磅发布：全球智能汽车产业图谱及报告

来源：芯片大师导读：8月4日，据台湾经济日报报道，光电大厂友达（AUO）在正式宣布关闭台南C5D与C6C两条产线后传出大裁员，影响员工人数达200人，包括为数不少的资深员工。图：友达光电针对消息，友达今日回应指出，公司尊重员工意愿，协助安排至其他厂区任职，同时对无法转调及资历较老的员工鼓励“优离”“优退”。据友达统计，有大约百人选择离职，另有百人左右选择职务转调。据报道，爆料员工指出，公司对外都说得很好听，说什么景气回温、库存都消化完了，私底下却大量裁员。此外，另一座中科厂区也已传出裁员消息。另有员工指出，生产笔电的5代厂（C5D）与电视的6代厂（C6C）已经半年没有订单了，“面板产业很惨”。目前，友达的电视、PC显示面板出货面积均排在全球前五大厂商之列。图：包含LCD面板和驱动IC的显示模组据了解，友达台南厂两个厂（6代厂、5代厂）全部员工人数近千人，本次无预警裁员对象包含主管、技术员、工程师、生产制造等部门，其中10~20年的资深主管都在名单上。员工面对突来的裁员大多措手不及，感到讶异。实际上，与液晶面板紧密相关的显示驱动IC（DDIC）及封装领域同样低迷。近期，全球第一大显示驱动IC厂商联咏发布Q2财报。显示季度营收同比去年降低3.6％，上半年合并总营收降低20％。Q2净利润同比降低19％，上半年累计净利润降低40.7％。联咏表示，上半年主要受益于VR/AR等小尺寸OLED显示需求。图：全球显示驱动IC市场份额（CINNO Research）其中，大尺寸LCD驱动IC大多是在8英寸晶圆厂使用110nm至300nm制程生产，和一部分中低端的PMIC、CIS和MCU等共享产能，而用于智能手机的小尺寸LCD和OLED显示驱动IC大多是在12英寸晶圆厂使用28nm至90nm制程生产，单价和毛利相对较高。面板驱动IC封测厂台湾南茂业绩显示，Q2营收同比2022年减少20.5％，

创投股东赚得盆满钵满，而截至今年二季度末，公司未分配利润累计亏损近40亿元。昔日“AI芯片第一股”寒武纪（688256.SH）再遭创投股东“清仓式”减持。9月22日晚，寒武纪发布公告称，股东国投（上海）科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）（下称“国投创业基金”）减持实施完毕，本次累计减持739.87万股，套现14.81亿元，减持后，国投创业基金持有寒武纪股份数量仅剩1176股，基本完成清仓。上半年AI概念疯狂炒作的行情中，寒武纪股价从约54元飙涨至年内最高的271.47元，区间累计最高涨幅近4倍。高涨的股价让寒武纪的创投股东觅得退出良机，除了国投创业基金，苏州工业园区古生代创业投资企业（有限合伙）（下称“古生代创业”）、南京招银和湖北招银相继清仓了公司股份，年内完成减持金额累计超过41亿元。创投股东赚得盆满钵满，寒武纪的主营业务至今仍看不到盈利拐点，截至今年二季度末，公司未分配利润为累计亏损近40亿元。创投股东纷纷清仓套现寒武纪上市前三年，股价一路阴跌，累计跌幅曾一度超过80%。乘着AI热度，今年一季度，寒武纪的股价一度短时间大幅上涨，单季度股价涨超240%，在5月中旬小幅回调后，6月又多次上攻后才正式进入回调阶段。在此背景下，创投股东纷纷清仓减持。今年3月17日，寒武纪股价“20cm”涨停，彼时正是AI炒作最热阶段。股价涨停的前一日晚间，寒武纪披露了国投创业基金的减持计划，本次减持前，该股东持有公司股份739.98万股，占总股本比重1.85%。3月23日-6月29日，国投创业基金通过大宗交易和集中竞价交易，累计减持了寒武纪739.87万股，减持均价为158.00-266.16元，减持总金额为14.81亿元。本次减持完成后，国投创业基金持有寒武纪1176股，占总股本比重0.0003%，基本完成清仓。而截至今年3月14日，国投创业基金刚刚完成了上一轮减持计划。根据公告，2

近日，关于蔚来汽车即将裁员的消息引起了广泛关注。这个曾经备受瞩目的造车新势力，如今却陷入了困境，不得不采取裁员措施进行优化调整。这种情况让人不禁思考，是否蔚来汽车真的处于如此困顿的境地？ 01 蔚来裁员风波再起 早在今年年初，蔚来李斌就已经发全员信：将优化低效项目和团队。直至近日，一则关于蔚来汽车裁员的消息引发了广泛的讨论。根据消息，蔚来汽车计划进行规模不等的裁员，涉及多个部门和岗位，裁员比例在10%-20%之间。有认证为蔚来汽车科技（安徽）有限公司的员工也在脉脉上证实了这一消息。 这则传言还不是最严重的，最严重的要数下面这张截图，“说年底公司要变天，说电池部门要一锅端。”消息一出引发市场热议。 针对这一消息，蔚来汽车联合创始人、总裁秦力洪回应懂车帝表示：“追求组织效率不断提高，是蔚来一直都在开展的工作。各方传言多有不实。”据报道，一位蔚来员工表示，确实听说了这个消息，不过“应该不涉及自动驾驶部门”；另一位员工则表示，暂时还没有得到消息，其推测：“有可能是某些部门的合并汰换，放大到了整个公司。”一位行业人士分析称，蔚来自今年年初就开始相关调整，也涉及到组织架构，“人员的变化也在所难免。” 但这个回应恰恰像是在“实锤”蔚来裁员，稍有职场经历的人都知道，所谓的组织效率提升，往往伴随的就是裁员。这个谣言的对象如果是理想、比亚迪或者华为，很多人是不信的，因为它们的业绩蒸蒸日上，正是用人之际；但发生在蔚来身上，可信度就大多了。 蔚来汽车被传出裁员的背后或与蔚来销量以及各方面投入的各种压力有关。 02 蔚来撑不住了？ 有时候真假似乎并不重要，而传出这则消息背后，说明了目前蔚来汽车的处境可能并不乐观！ 1）蔚来汽车销量不仅被理想远远甩掉，现在和小鹏也开始拉开差距。 11月1日，蔚来汽车公布了2023年10月份的交付结果，共交付了16074辆汽车，同比增长59.8%。蔚来虽然也实现了增长，

EUV光刻技术的推进相当困难，光刻机龙头ASML也是举步维艰，一点点改进。快科技9月7日消息，ASML宣布，将在今年底发货第一台支持高NA(数值孔径)的EUV极紫外光刻机，型号“Twinscan EXE:5000”。NA数值孔径是光刻机光学系统的重要指标，直接决定了光刻的实际分辨率，以及最高能达到的工艺节点。ASML现有最先进的EUV光刻机是NEX:3400C、NEX:3400D，NA只有0.33，对应的分辨率为13nm，可以生产金属间距在38-33nm之间的芯片。但是，金属间距缩小到30nm以下之后，也就是对应的工艺节点超越5nm，这样的分辨率就不够了，只能使用EUV双重曝光和/或曝光成形(pattern shaping)技术来辅助，不但会大大增加成本，还会降低良品率。因此，更高的NA成为必需，新一代EXE:5000就能做到0.55 NA，光刻分辨率也将缩小到8nm。EXE:5000有点像是实验平台，供芯片制造厂学习如何使用高NA EUV技术，而预计2025年发货的下一代EXE:5200，才能支持大规模量产。Intel最初计划在其18A(1.8nm)工艺节点使用ASML的高NA EUV光刻机，2025年量产，但后来提前到了2024年下半年，等不及ASML的新机器。于是，Intel就改用0.33 NA NXE:3600D/3800E，叠加双重曝光来实现18A工艺，同时使用应用材料的Endura Sculpta的曝光成形系统来尽可能减少双重曝光的使用。尽管如此，Intel依然会是高NA EUV光刻机的第一家客户，可能会在18A节点的后期引入它。台积电、三星都计划在2025年晚些时候投产2nm工艺，或许也会用上高NA EUV光刻机。至于这种先进光刻机的价格，没有官方数据，不同报告估计在单台成本就要3-4亿美元，相当于人民币22-29亿元。

Baikal-S是由俄罗斯Baikal Electronics自主研制的服务器CPU，是俄罗斯最强的处理器。Baikal-S于 2021 年 10 月发布，当时 俄罗斯在台积电生成了首批工程样品 新增功能。Baikal-S处理器采用16nm工艺制造，基于Arm Cortex-A75架构，最多48核心、24MB三级缓存，基准频率2.0GHz，加速频率2.5GHz，热设计功耗120W。本来俄罗斯对此款处理器寄予厚望，但是无奈由于俄乌冲突被美国制裁，无法再在台积电代工。但是Baikal Electronics公司依然没有完全放弃。最近该公司就分享了一些性能数据，将他们的Baikal-S处理器，与华为的鲲鹏920、Intel的至强金牌6230进行了对比。至强金牌6230是2019年的产品，代号Cascade Lake，14nm工艺，20核心40线程，三级缓存27.5MB，频率2.1-3.9GHz，热设计功耗125W。鲲鹏920 7nm工艺是最先进的，自主研发的TaiShan v110架构，也是48核心，主频固定2.6GHz，三级缓存48MB，热设计功耗最高达到158W。其实，Baikal应该选择Intel四代至强铂金8468、AMD Zen4霄龙9474这两个48核心才更公平，只是就完全不在一个层次了，他们之前对比的AMD处理器还是初代Zen架构的霄龙7351。以下是评测结果：CoreMark：Baikal-S单核心16302分、多核心769354分，对比鲲鹏920 18398分、945564分落后11.4％、18.6％，对比至强6230 5390036分的多核心性能领先42.7％。CoreMark 由一组小型测试组成，用于评估处理器在整数计算、内存操作和控制结构等不同领域的性能。这些测试经过优化，内存使用量最小，专为在资源有限的硬

由于美国在全球经济领域进行单边主义干涉的行为，打压其他国家高科技企业的发展，尤其是限制芯片产品的出口，对大国的实体单位的电子终端业务造成了严重的打击。芯片对现代社会的发展至关重要，不仅是手机电脑，汽车、家用电器也开始搭载芯片，向智慧化时代发展。因此芯片制程的重要性不言而喻，但如今，先进的技术却被西方垄断，无论加工厂还是光刻机，都被西方企业牢牢把握在手中。而最近，这些企业几乎同时宣布对俄罗斯断供，英特尔、ARM、高通、三星等巨头都决定停止对俄供货，这背后显然是美国的授意。所以说，其实早已对俄罗斯下手了。但是民用市场需求没有中国旺盛。与中国相比，俄罗斯在微电子产业的发展速度上要远远逊色于中国，源于双方消费市场的差异，中国形成了庞大的消费电子产业，在与美国的多个高科技产业的合作过程中，掌握了基本的芯片前端开发到生产的环节，这也让越来越多的中国高科技企业发展了起来，并发展出了自身的半导体工业，虽然在尖端民用消费电子芯片上还没有达到极高的水准，但也可以凭借相对完善的供应体系为全球市场提供足够多的产品，俄罗斯目前在消费电子领域的主要供应国家就是美国与中国。虽然俄罗斯的民用芯片市场处于劣势，但好在其需求总量较少，大部分也可以找到替代方案，如果美国单方面对俄罗斯芯片需求者进行制裁反而会影响自身的出口额，这对于美国来说是毫无利益的事情，同样俄罗斯在安全性极高的部门中也不会轻易使用美国的芯片。对于中国而言，由于芯片市场需求庞大，尤其是对高端消费电子产品需求旺盛，加上本身具备一定的产品研发能力，让美国感到了紧张，才会毫不顾忌后果地打压相关企业。对于俄罗斯的芯片和光刻机发展，俄罗斯也曾做出过努力，但由于没有任何技术积累，市场又小，实施起来的难度相当大，最终俄罗斯直接选择放弃了芯片领域的发展。因此即便俄罗斯没有光刻机，使用的大量芯片都是依赖进口，但仍旧不惧怕美国的制裁。据统计，俄罗斯国内的芯片市场非

近日，网络新剧《我的中国芯》创造了新的 “艺术形式”：爱情+芯片，让人开了眼了。 据介绍，这是一部聚焦前沿科技技术的剧集，以此前美日荷联手限制中国进口高精度 DUV 光刻机作为故事背景，讲述了我国被全面封锁先进光刻机，国内团队打造自主国产DUV光刻机的故事。 不过因为放出的预告片有些争议，比如光刻机、芯片的实验室却放满了各种试剂瓶、试管等等，搞成了化学实验室。 今天，有网友曝光了《我的中国芯》正片的部分片段，也引起了不小的讨论。据视频内容显示，研发团队要展示35W功率DUV激光器，也就是光刻机上最重要的部件之一，结果在功率达到25W时就烧了。甚至还引发了爆炸，而且爆炸力度非常恐怖，整栋楼的人员都在疏散，剧情属实有些不科学。 除了秀 “硬核” 技术，感情线自然是少不了的。主角在研发光刻机激光器的同时，恋爱也不能落下。男主白天是实验室里的研发总监，晚上就成了化装舞会上的型男，与女主成双成对。 剧情简介： 某民营科技公司承担国家燃点计划科研项目，研发用于光刻机的193nm DUV激光器。使用这种激光器的光刻机可以解决绝大多数先进集成电路芯片的生产问题，如果研发成功，对国家具有重大意义。 在研发的关键时刻，公司大老板在国外出差期间，以涉嫌聚众斗殴的借口被扣留在国外。公司失去顶梁柱，陷入危机。老板娘朱琳临危出山，支撑危局。 在研发总监李卫国的带领下，公司克服种种困难，包括多次陷入资金链断裂的危机，以及内部蛀虫的破坏。外部科研骗子也趁机拉拢李卫国一起去资本市场圈钱割韭菜，李卫国顶住了诱惑。 为了解决资金困难，朱琳抵押了自己的别墅，还出让了优质资产的很大一部分股份。李卫国带领的科研团队一路克服众多技术难关，最终研发成功。

目前，多方消息指向，苹果公司的年度iPhone发布会预计将于今年9月12日星期二或9月13日星期三举行。按照苹果公司的惯例，新款iPhone的预订将于几天后的9月15日星期五开始，并于一周后的9月22日发布。

来源：半导体行业观察（ID：icbank）综合自路透社 台湾富士康周一表示，已退出与印度金属石油集团Vedanta成立的价值195亿美元的半导体合资企业，这对印度总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi)的芯片制造计划造成了挫折。 全球最大的电子产品合同制造商去年与Vedanta签署协议，在莫迪的家乡古吉拉特邦建立半导体和显示器生产工厂。 富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，但未详细说明原因。 该公司表示，已与 Vedanta 合作一年多，将“一个伟大的半导体想法变为现实”，但他们共同决定结束合资企业，并将从目前由 Vedanta 全资拥有的实体中删除其名称。。 Vedanta 表示，该公司完全致力于其半导体项目，并“与其他合作伙伴合作建立印度第一家代工厂”。它在一份声明中补充说，“韦丹塔已加倍努力”以实现莫迪的愿景。 一位知情人士表示，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。消息人士补充说，新德里还对提供的成本估算提出了一些问题，以请求政府提供激励措施。 莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造的“新时代”，而富士康的举动对他首次吸引外国投资者在当地制造芯片的雄心造成了打击。 Counterpoint 研究副总裁尼尔·沙阿 (Neil Shah) 表示：“这笔交易的失败无疑是推动‘印度制造’进程的一个挫折。”他补充说，这对 Vedanta 来说也不是很好，并且“引起了其他公司的关注和怀疑” 。 印度信息技术部副部长拉吉夫·钱德拉塞卡 (Rajeev Chandrasekhar) 表示，富士康的决定对印度的计划“没有影响”，并补充说，两家公司都是印度“有价值的投资者”。 他表示，政府无权“探究两家私营公司为何或如何选择合作或选择不合作”。 富士康以组装 iPhone 和其他苹果产品而

来源：内容由半导体芯闻（ID:MooreNEWS）综合自eenews市场研究公司 Future Horizons 的首席执行官兼首席分析师马尔科姆·佩恩 (Malcolm Penn) 将他预计的 2023 年芯片市场收缩规模减少了一半。2022 年 5 月，Penn 表示芯片市场将萎缩 17% 至 26%。2023 年 5 月，他将该预测下调至 18% 至 22% 之间，其中最有可能的结果是 20%。Penn 在其最新的芯片市场简报中预测，市场将萎缩 8.5% 至 11.5%，中间为负 10%。这使得 Penn 与 Gartner (-11%) 和 WSTS (-10.3%) 等其他预测机构保持一致。Penn 将其想法的改变归因于 2023 年第二季度市场环比增长远强于预期。尽管他原本预计环比会收缩 5%，但 WSTS/SIA 统计数据却显示增长了 6%。“市场已经触底，而且比平时早了四分之一，”佩恩说。他表示，下行周期通常持续四个季度，但最近一个季度在三个季度后结束。“它是由逻辑和微销售驱动的。那就是人工智能等等，”他说。“时间安排影响了数学计算，但没有影响分析。年初的变化会对全年产生放大的影响。然而，复苏的力度仍不清楚，”佩恩说。佩恩补充说，他并不担心自己会如此重大地改变他的预测。“我们不会把自己当作数字的人质。更重要的是分析，绝对准确。我们是 2022 年唯一一位表示 2023 年将是负面年份的分析师。我对这个分析很满意。”“半导体市场已经迎来转机根据半导体情报参考世界半导体贸易统计数据，半导体市场最终在 2023 年第二季度呈现季度环比增长。主要半导体公司预计收入将持续增长到 2023 年第三季度。分析师表示，半导体市场终于出现转变，并有望在 2024 年实现两位数增长。根据 WSTS 的数据，2023 年第二季度全球半导体市场环比增长 4.2%。这是 18 个月来

又有科技大公司闹了“乌龙”。近日，一些工商信息APP显示，华为最新成立东莞棠雅实业投资有限公司，注册资本15亿元，主营住房租赁、非居住房地产租赁、园区管理服务等。对此，知情人士向券商中国记者表示，该公司主要承担建设、管理园区配套人才房功能，无对外拓展房地产业务属性，主要是对内服务的属性。实际上，就在华为之前，另一家科技大公司腾讯也一度也被传言“进军房地产”，许可经营项目新增房地产开发经营，一般经营项目新增非居住房地产租赁。腾讯也进行了澄清，申请补充房地产开发及租赁的经营范围，并非为了开展普遍意义上的地产类业务，而是为了满足正在建设的新园区——大铲湾项目开发过程中的业务需求。券商中国记者了解到，是腾讯和华为两者陷入涉及拓展房地产业务的“乌龙”，均与一些从事工商信息查询、爬取的APP动态更新有关，而这些APP也无法与公司直接进行核实，进而被一些媒体放大传播，从而导致了“乌龙”。华为15亿成立房地产公司？企查查、天眼查等App显示，8月3日，东莞棠雅实业投资有限公司成立，注册资本15亿人民币，法定代表人为王路，经营范围包含住房租赁、非居住房地产租赁、园区管理服务、工程管理服务、房地产开发经营。股东信息显示，该公司由华为投资控股有限公司100%全资持股。上述工商信息更新之后，有一些媒体报道华为有大动作，成立房地产公司。对此，相关知情人士向券商中国记者表示，东莞棠雅实业投资有限公司主要承担建设、管理园区配套人才房功能，无对外拓展房地产业务属性，主要是对内服务的属性。实际上，2021年8月，华为心声社区曾披露时任华为轮值董事长郭平与新员工座谈纪要。在座谈会上郭平表示，全世界最大的三个领域，第一大领域是房地产，第二大领域是汽车，第三大领域是手机。华为不会去开发房地产，但业务涉及全屋智能，把家里所有东西通过鸿蒙系统连接起来，这样一来华为就跟房地产产业建立了关系。即面对业务下行压力也不会去从

前几日，韩国媒体宣传三星3纳米良率已超过台积电，位居全球第一。现在三星又宣布拿下又一个全球第一！ 7月18日，三星宣布他们已经完成了第一代 GDDR7 内存的开发。目前，全球存储巨头都在积极开放下一代高带宽内存技术，预计将于 2024 年投放市场。三星处于领先地位，成为首批推出的内存供应商之一。他们的第一代 GDDR7 预计将达到 32Gbps/pin 的带宽（比目前最好的 GDDR6 部件高出 33%），该公司希望在该技术采用 PAM-3 信号的基础上大幅提高 GDDR 内存带宽。 在三星发布这一消息的同时，我们也看到围绕这一广泛使用的内存技术的下一代产品的披露和公告不断增加。虽然 JEDEC 尚未发布该内存的最终规格，但三星的竞争对手美光公司（Micron）此前已宣布，它计划在 2024 年推出自己的 GDDR7 内存--这与三星目前的时间表相似。与此同时，EDA 工具公司 Cadence 今年早些时候在发布 GDDR7 验证工具时披露了大量技术细节，透露该内存将使用 PAM-3 信号，数据传输速率高达 36Gbps/pin。 通过三星刚刚发布的公告，预示着三星成为第一家公开宣布已完成第一代 GDDR7 开发的主要内存制造商。。虽然该公司倾向于在推出过程中相对较早地发布此类内存公告（早在内存准备好投入商业批量产品之前），但这仍然是 GDDR7 开发过程中的一个重要里程碑，因为这意味着内存和设备制造商可以开始针对功能性硬件进行验证工作。至于三星本身，这一消息为这家韩国企业集团提供了一个非常明显的机会，以巩固其在 GDDR 内存行业的领导地位。 除了提供有关 GDDR7 开发过程的最新信息外，三星在公告中还提供了有关该公司第一代 GDDR7 的一些高级技术细节--不过，"高级 "只是一个关键词，因为这绝不是技术上的深入探讨。 根据三星的公告，他们预计数据速率将高达 32Gb

目前为止业界普遍采取规避电子设备故障风险的方式，仍局限在芯片生命周期的每个独立阶段，在考虑最坏情况下，利用更高的保护性设计提供“安全”性能冗余；或是以不断的迭代、严格的测试以及对维保体系的高度依赖——但所有这些都对芯片厂商的经济造成压力的情况下，仍然无法做到全周期监测和预防。proteanTecs 开发了一种基于深度数据分析来提供端到端可见性的技术…… 从每天使用的智能手机，到驾驶的汽车，如今电子产品几乎承担了我们生活的方方面面。然而近年来，业界屡见数据中心故障导致云服务中断、汽车因电子系统故障导致大量召回的案例，并且发生次数不断增加。 这类错误小则影响人们日常工作生活，大则危及生命。这是电子化、信息化和数字化不断提高的错吗？非也。 数据中心、汽车和通信市场都在向“即服务”（as-a-service）业务模式过渡，因此它们对计划外停机或错误零容忍，且需要满足极高性能、极低功耗和功能可扩展要求。为此芯片行业在高度复杂架构、纳米级制造工艺和先进封装技术的加持下，不断突破极限。 数字系统的规模和复杂性不断增加，为产品提供强大功能和长生命周期的背后，也给整个半导体行业带来了一系列新的挑战。  首先，在考虑到性能或竞争力的情况下，芯片的成本在上升，但整个生命周期缺乏可见性，这样质量和可靠性很难同时得到保障。此外，芯片在研发、生产以及应用等环节中处于非常分散的价值链，不同阶段之间存在数据孤岛。任何芯片研发、制造中的“未发现问题”都可能在终端应用时爆发出来，只能依赖产品保修来解决。  而另一方面，芯片厂商为了保证可靠性对开发周期进行了延长，一些关键部位的芯片仅调试\验证就需要12-18 个月。即便如此还是不能降低责任成本的增加，根据调查，电子终端产品厂商收入的约 2.7% 被用于保修费用。 电子产品全生命周期的可预测性有多重要？