9月20日晚，华虹半导体发布公告称，公司计划使用募集资金向全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司（以下简称“华虹宏力”）增资126.32亿元人民币，增资后，华虹宏力的注册资本增加至204.61 亿元。
本次华虹半导体向华虹宏力增资的126.32亿元募集资金中，部分募集资金将用于华虹宏力向华虹制造（无锡）项目的实施主体华虹半导体制造（无锡）有限公司（无锡华虹）增资，其余募集资金将用于 8 英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。
今年8月7日，华虹公司正式在科创板上市，募资212.03亿元，成为年内规模最大IPO，也是科创板史上第三大IPO，其募资额仅次于中芯国际、百济神州。
根据招股书披露，华虹公司本次募集资金扣除发行费用后，将投入华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。
目前，华虹公司拥有3座8英寸和1座12英寸晶圆厂，截至二季度末，合计产能34.7万片/月，总产能位居中国大陆第二位。其中，该公司3座8英寸晶圆厂工艺技术覆盖0.35μm-90nm各节点，而其位于无锡的1座12英寸晶圆厂工艺节点覆盖90-65/55nm。
晶圆代工缓步回温
根据几大头部晶圆代工厂此前公布的最新营收显示，今年下半年，晶圆代工市况比起此前仍较为平淡，产业回温恐怕将延至明年上半年。
从产值来看，TrendForce集邦咨询表示，电视部分零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。
另一方面，TrendForce集邦咨询指出，主流消费产品智能手机、PC及NB等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期，影响第二季全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，环比减少约1.1%，达262亿美元。
但伴随着经济回暖及下游部分需求复苏，业界此前预期，半导体行业景气度有望迎反弹。据TrendForce集邦咨询认为，下半年旺季需求较往年弱，但第三季如AP、modem等高价主芯片及周边IC订单有望支撑苹果供应链伙伴的产能利用率表现，加上少部分HPC AI芯片加单效应推动高价制程订单。TrendForce集邦咨询预期，第三季全球前十大晶圆代工产值将有望自谷底反弹，后续缓步成长。
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