突破科技封锁天花板，与我们打工人真有关！

刚刚，我们进行了9月份的最后一次实战点评，皮特老师分别从“XPU有哪些”，“为什么选刘德华代言“，“华为手表的应用场景”，“卫星通讯的应用”，“MATEPAD的黑科技”和“智慧屏V5PRO有多离谱”几个方面给我们进行了吹水，给出了我们未来四个月市场需要去重点布局的方向。

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课程中，他提及了一个“CoWoS”概念，那么我也就顺手帮大家整理了一些资料，作为直播课程后的补充。

CoWoS的英文全称为，Chip-on-Wafer-on-Substrate(芯片、晶圆、基板封装），它是一种先进的封装技术，具有高度密集、高速和高可靠性等优点。

以台积电的“2.5D”封装技术为案例，如下图所示，先将芯片通过Chip on Wafer的封装制程连接至硅晶圆，再把CoW芯片与基板连接on Substrate，整合成CoWoS。

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与传统的芯片封装技术相比，CoWoS技术有以下几个优势：

第一，高度密集。此技术可以使多个芯片在一个封装中实现高度集成，从而可以在更小的空间内提供更强大的功能。在需求高度集成的行业(例如互联网、5G、人工智能等)中得到广泛应用。

第二，高速和高可靠性。由于芯片与晶圆直接相连，从而可以提高信号传输速度和可靠性。同时，此技术还可以有效地缩短电子器件的信号传输距离，从而减少传输时延和能量损失。

第三，高性价比。CoWoS技术可以降低芯片的制造成本和封装成本，因为它可以避免传统封装技术中的繁琐步骤(例如铜线缠绕、耗材成本高等)，从而可以提高生产效率和降低成本。

由于CoWoS技术大大提高了互联密度以及数据传输带宽，同时缩小了封装尺寸，但工艺也非常复杂，所以主要用于高端市场。

据摩根士丹利的报告指出，AI浪潮正在推动2.5D和3D先进封装技术的大规模应用，到2030年，先进封装将占据整个封装市场60%以上的份额。

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同时，摩根士丹利的报告还显示，由于AI芯片增长超显著预期，因此3D/2.5D先进封装预计将以极快的速度增长。2021-2028年的CAGR将达到22%左右。

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此外，自8月底开始，美股出现一波持续的调整，我的观点是倾向于这波下跌还未结束，华尔街那边也给出了相应的解释，不过我还是倾向于美股近期的下跌实际上与华为横空出世的新品还是有比较大的关系，具体你们可以看图。

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给大家一组数据作为参考：比如我们以华为这次的Mate60 pro手机7000作为计算，1000万台的销售意味着1200亿的营收。鉴于这台手机经过大家的暴力拆解我们得知，国产化率90%左右，而同样的一台苹果手机的国产化率是32%左右。

这二者相减，我们就能知道，比起苹果，如果买的是华为，意味着会多出来700亿左右的供应链收入，考虑到我国的电子产业人均产值在35万元左右，所以这700亿元能直接创造20万个岗位，间接受益的岗位更是以百万计。

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这才是1000万台，你们试想一下，如果销量翻倍再翻倍呢？这得创造多少就业岗位，你还敢说华为这事与你月薪3000的打工人没关系吗？而且我这里算的还只是这个系列的一台手机，华为有M系列，还有P系列，今天我看非凡大师的预定量都已经近214万台了，还有智能手表，平板，笔记本电脑等等，美股的高科技个股能没有压力吗？

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