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【近日要闻】

半导体技术公司Arm Holdings Ltd即将上市，为美国疲软IPO市场注入活力，同时暴露其与中国市场关系的复杂性。尽管预计IPO有望为软银集团提供支持，Arm的约四分之一收入来自于独立实体Arm China，该实体在中国市场扮演关键角色。Arm China的收入主要来自分销Arm技术至中国智能手机市场，但其控制权引发了与中国投资者的争议。这或许在Arm的上市进程中带来不确定性。

【巨头动向】

英特尔发布"Sierra Forest"新芯片，性能提升240%，满足数据中心能效需求。

英特尔在硅谷斯坦福大学的半导体技术会议上发布重要消息：他们的新一代芯片“Sierra Forest”将比现有数据中心芯片性能提升240%，这是英特尔首次披露的数字。这一举措旨在满足不断增长的数据中心能效需求。

数据中心为互联网和在线服务供电，消耗大量电能，因此科技公司迫切需要提高能源利用率。英特尔和竞争对手先进微器件（AMD）近期纷纷推出专注于高效处理云计算任务的芯片，这也是市场趋势的一部分。

对于英特尔来说，这次发布的“Sierra Forest”芯片将帮助他们在数据中心市场重新赢回市场份额。此前，由前英特尔高管创立的初创企业Ampere Computing在这一领域率先推出了类似芯片。

“Sierra Forest”芯片的发布时间预计在明年，这将为英特尔带来更多的竞争力。同时，英特尔还首次将数据中心芯片分为“Granite Rapids”和“Sierra Forest”两个系列，分别专注于性能和能效。这种划分将更好地满足不同用户的需求。

【行业前线】

根据SEMI与TechInsights合作发布的《半导体制造监测报告》，随着连续性集成电路（IC）销售下降的趋势开始减缓，全球半导体产业可能接近下行周期的尾声，预计在2024年开始复苏。2023年第三季度，预计电子销售将实现10%的季度环比增长，而存储器IC销售将首次自2022年第三季度的下滑以来实现两位数的增长。逻辑IC销售预计将保持稳定，并随着需求逐渐恢复而改善。

上半年集成器件制造商（IDM）和无厂商公司的高库存消减将继续抑制晶圆厂利用率，使其远低于2023年上半年的水平。尽管在2023年上半年取得了稳定的成绩，但预计下半年该行业的资本设备订单和硅片出货量将继续下降。

市场指标显示，半导体产业可能在2023年上半年底部，随后开始复苏，为2024年的持续增长奠定基础。预计所有领域在2024年都将出现年度增长，其中电子销售将超过其2022年的峰值。

需求恢复速度较慢，使得库存的正常化推迟至2023年底，但行业的最坏时期可能已经过去。预计半导体制造业可能会在2024年第一季度触底。尽管半导体市场经历了四个季度的大幅下滑，但设备销售和晶圆厂建设表现出色。政府的激励措施推动了新的晶圆厂项目，同时强大的订单积压有助于设备销售。 $英伟达(NVDA)$ $美国超微公司(AMD)$ $iShares费城交易所半导体ETF(SOXX)$