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6月9日，SK海力士宣布公司已经量产了HBM3 DRAM芯片，并将供货英伟达。因此英伟达的Tensor Core GPU将成为首先配备HBM3 DRAM的GPU。HBM3 DRAM通过分布式接口与主机计算芯片紧密耦合。接口分为独立通道，每个通道彼此完全独立，通道不一定彼此同步。HBM3 DRAM使用宽接口架构来实现高速、低功耗运行。每个通道接口都维持一个64位数据总线，以双倍数据速率运行。随着英伟达即将使用HBM3 DRAM，数据中心即将迎来新一轮的性能革命。想了解HBM3能带来怎样的改变，首先要了解HBM技术。巨头入局的HBM技术HBM全称为High Band width Memory，即高带宽内存，是一种新兴的标准DRAM解决方案。高带宽内存方案最初是由三星、AMD和SK海力士提出来的。HBM技术可实现高于256GBps的突破性带宽，同时降低功耗。它具有基于TSV和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构，核心DRAM芯片位于基础逻辑芯片之上。第一个HBM内存芯片由SK海力士于2013年生产，第一个使用HBM的产品是2015年的AMD Fiji GPU。来源：AMDHBM的思路十分直接：让内存设备靠近CPU或GPU。HBM方法将内存芯片堆叠到一个矩阵里，接着将处理器与内存堆叠组合在一起，形成一个基本组件，然后将其安装到服务器主板上。HBM栈并不是物理上与CPU和GPU集成，而是通过称为“中介层(Interposer)”的超快速互联方式连接至CPU或GPU。将HBM的堆栈插入到中介层中，放置于CPU或GPU旁边，然后将组装后的模块连接至电路板。通过中介层紧凑而快速地连接后，HBM具备的特性几乎和芯片集成的RAM一样。HBM2于2016年被提出，2018年12月，JEDEC更新了HBM2标准。更新后的标准通常称为HBM2和HBM2E（表示与原始HBM2标准的偏差）。HBM2标准允许每

这是芝士虎的第72篇文章。虎友，你好！今天是我们《数说美股》栏目的第6天。昨天我们说了投资策略的第一步，研究宏观面和资金面（点击复习：）；这篇文章，我继续介绍第二步：选择好行业，找到好公司。①行业分类②好行业③找好公司一、行业分类：美股的行业分类标准大多用的是 GICS，是美股最权威的分类方式之一。按照 GICS官方分类，GICS 一共有四层；包括 11 个经济部门（Economic Sector），24个行业组（Industry Group），69个行业（Industry）和158个子行业（Sub-Industry）。当然，你不需要记忆这么多的分类标准，你只需要了解11个经济部门（Economic Sector）就行了。这11个经济部门分别是基础材料（METERIALS），必需消费品（CONSUMER STAPLES）， 消费者非必需品（CONSUMER DISCRETIONARY），能源（ENERGY），金融（FINANCIALS），医疗保健（HEALTH CARE），工业（INDUSTRIALS），信息技术（INFORMATION TECHNOLOGY），电信服务（COMMUNICATION SERVICES），公共事业（UTILITIES），地产业（REAL ESTATE）。二、好行业芝士虎帮你选了四个好的行业，分别是信息技术，能源行业，医疗行业和必需消费品行业。这可不是盲选，以下是我选择的理由：信息技术行业包含了软件和服务，技术硬件和设备，半导体等子行业，这些行业都是硬科技行业，网罗了全球最顶尖的技术人群，拥有最强的行业壁垒。这个行业中的苹果、微软、谷歌等都是享誉全球的知名公司。选择能源行业，是因为全球变暖，为了拯救日益恶化的生态环境，世界各大国家都在积极倡导发展新能源行业，摆脱对于传统能源的消耗。这一过程将会孵化很多清洁能源公司，未来的成长性良好。选择医疗行业，