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本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 此举标志着柏能集团在全球业务布局上的重大调整。 根据柏能科技集团官网的最新信息，公司已将总部从香港迁往新加坡，成立PC Partner Singapore PTE Ltd，并已于15日在新加坡证券交易所(SGX)成功挂牌上市。这一战略举措标志着柏能集团在全球业务布局中的重要转变。 柏能集团，作为索泰(ZOTAC)、映众(INNO3D)、万丽(Manli)等知名显卡品牌的母公司，是香港知名的电子与个人电脑零件制造商，主要生产电脑3D显示卡、主板以及迷你电脑整机，并为全球各大电脑品牌提供产品制造服务(EMS)。2012年，公司在香港联合交易所主板上市。 随着全球业务的扩展和市场环境的变化，柏能集团计划在新加坡上市后，将其在新加坡交易所主板的第二上市地位更改为主要上市地位，并计划撤回在香港联交所主板的上市地位。这一决策反映了公司对亚太区新兴市场，尤其是东南亚市场的重视。 2024年11月4日，柏能集团收到了新加坡交易所就其建议介绍上市发出的上市资格函，该资格函的生效受限于达成若干条件，包括公司向新加坡交易所提交的若干确认及承诺。为了筹备在新加坡证券交易所的上市，柏能集团宣布自2024年11月5日起，公司董事会将出现变动。 据悉，柏能集团在全球显卡市场中占据重要地位。然而，由于RTX 4090等高端显卡在中国内地、香港及澳门的生产与销售受到禁令影响，柏能集团不得不调整其生产线与市场策略。为了遵循相关法规，并确保业务的持续发展，柏能集团已将显卡生产线从中国迁至印尼。这一举措将有助于柏能集团继续生产包括RTX 5090在内的未来系列显卡，并支持其旗下品牌在海外市场的销售活动。目前，柏能集团正积极配合NVIDIA进行文件审核工作，以确保其业务操作符合美国商务部的相关规定。尽管面临诸多挑战，但柏能集团仍致力于维持其在全球显卡市场的领先地位，

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 全球多国发力，半导体行业发展迎新机遇。 根据半导体行业协会（SIA）的数据，2024年第三季度全球半导体销售额同比增长23.2%，环比增长10.7%。 今年以来，人工智能、大数据、新能源汽车等领域带动半导体行业快速增长。中国、美国、印度、韩国、日本、欧盟、东南亚等全球各国都在大力投资半导体，旨在加强对芯片供应链的控制，并在全球半导体市场中占据更有利的地位。 近期，欧盟、日本等纷纷公布半导体发展新举措。 欧盟：为光子芯片提供 1.33 亿欧元资金支持 据荷兰政府网站报道，欧盟11月11日宣布，计划投资1.33亿欧元在荷兰建立光子集成电路（PIC）试验线，此举旨在增强欧洲在光子技术领域的竞争优势。 荷兰光子集成电路试验线是PIXEurope项目的一部分，预计2025年中期开工建设，若进展顺利将极大促进欧洲光子技术的发展与应用。 荷兰应用科学研究组织 (TNO)、埃因霍温理工大学和特温特大学已经获得了该拟建生产线的合同，荷兰公司 Smart Photonics 也参与了该项目。 光子技术因计算密度高、能耗低而具有战略意义，是未来技术发展的重要方向。随着云计算、大数据、人工智能和物联网的快速发展，对更快、更高效、更低功耗的数据传输的需求日益增加，这刺激了光子芯片市场的增长。 日本：向半导体和人工智能投资10万亿日元 11月11日晚，日本首相石破茂在记者会上透露，在2030年度之前的多个年度内，将向半导体和人工智能(AI)领域提供总额超过10万亿日元(约合640亿美元)的公共资金支持。相关内容将列入11月汇总的经济对策。采取这一举措的日本政府主要设想的是，向以量产新一代半导体为目标的Rapidus等企业提供支持。 石破茂表示：“为了在今后10年内吸引超过50万亿日元的政府和民间投资，将制定新的支援框架。”除了补贴之外，还设想通过政府机

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 英伟达重新设计 NVL72 服务器以解决过热问题。 据The Information报道，英伟达的下一代 Blackwell 处理器在安装在高容量服务器机架时面临着过热的重大挑战 。据报道，这些问题导致了设计变更和延迟，并引起了Google、Meta 和Microsoft等客户的担忧，他们担心自己是否能按时部署 Blackwell 服务器。 据知情人士向The Information透露，英伟达用于 AI 和 HPC 的 Blackwell GPU 在装有 72 个处理器的服务器中使用时会过热。这些机器预计每机架功耗高达 120kW。这些问题导致 英伟达多次重新评估其服务器机架的设计，因为过热会限制 GPU 性能并有损坏组件的风险。据报道，客户担心这些挫折可能会阻碍他们在数据中心部署新处理器的时间表。 据报道，英伟达已指示其供应商对机架进行几项设计更改，以解决过热问题。该公司与供应商和合作伙伴密切合作，开发工程修订版以改善服务器冷却。虽然这些调整对于如此大规模的技术发布来说是标准做法，但它们仍然增加了延迟，进一步推迟了预期的发货日期。 “英伟达正在与领先的云服务提供商合作，这是我们工程团队和流程不可或缺的一部分。工程迭代是正常的，也是意料之中的。”该公司发言人在给媒体的一份声明中表示。 此前，由于该处理器的设计缺陷会影响产量， 英伟达不得不推迟 Blackwell 的生产 。英伟达的 Blackwell B100 和 B200 GPU 使用台积电的 CoWoS-L 封装技术连接两个芯片。该设计包括一个带有局部硅片互连 (LSI) 桥接器的 RDL 中介层，支持高达 10 TB/s 的数据传输速度。这些 LSI 桥接器的精确定位对于该技术按预期运行至关重要。 然而，GPU 芯片、LSI 桥接器、RDL 中介层和主板基板的热膨胀

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 华为年终炸场。 今日12点08分，华为Mate70系列正式开启预订。 一小时后，该系列机型预约人数已突破90万，直逼百万预约大关。截至发稿，预约人数已超100万人。 据了解，开启预约的有：Mate 70、Mate 70 Pro、Mate 70 Pro+三个版本，至于Mate 70 RS非凡大师暂无消息。从此次公开的信息来看，华为官方商城显示，该系列新机提供曜石黑、云杉绿、雪域白、墨韵黑、风信紫、羽衣白、金丝银锦和飞天青在内的八种配色选择，可选 16GB+1TB 配置版本，并定于11月26日18:08正式发售。 值得一提的是，此次预约的Mate70系列并未公开其相关价格。 目前，华为 Mate 70 Pro+ 的外观图已正式公布，展示了其后置圆形摄像头模组设计，内含三颗摄像头及闪光灯，并以高亮金色包边装饰，巧妙融入巴黎饰钉元素，预计官方将在近期公布更多关于影像系统的细节。此外，其他几款机型的外观设计也将陆续揭晓。 目前华为 Mate70 系列新机已曝光配置如下（具体以上市情况为准）： 华为 Mate70 屏幕：6.69 英寸左右 | 1.5K 直屏 安全：侧边指纹 | 人脸识别方案待确定 影像：居中大圆三摄镜头模组 | 50Mp 1/1.5" 大底可变光圈 + 12Mp 5X 潜望长焦 电池：支持无线充电 防护：“高规格防尘防水” 华为 Mate70 Pro 屏幕：6.88 英寸左右 | 1.5K 120Hz 等深四曲屏 安全：支持 ToF 3D 人脸识别 + 侧边指纹 影像：50Mp± 1/1.3"超大底主摄（带可变光圈）+ 50Mp± 1/2.5"± 3.5X± 潜望长焦微距 电池：容量不到 6000mAh | 有线充 + 无线充 防护：支持防尘防水 距离华为上一次新机（MateXT非凡大师）的预约仅过去3个月，不少手机“

今日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）正式开幕。 长江存储、华虹、晶合、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业在博览会上集中亮相。同时还有巴西、韩国、日本、马来西亚、美国半导体行业组织代表应邀参会。 IC China被称为半导体行业领域的“风向标”，半导体产业纵横带您一览今日专家发言以及各大半导体企业展商对行业的看法。 01 从专家视角，解锁半导体风向密码 中国半导体行业协会理事长陈南翔： 凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展 陈南翔表示，自2003年以来，中国半导体产业协会在部委领导、广大理事及会员单位、各位业界同仁的关注和大力支持下，已经连续举办了20届IC China，为半导体产业上下游需求对接与国际合作交流提供了平台和契机。 站在第二十一届的新起点，也站在半导体市场逐步走出低谷期，产业面向人工智能等新机遇，进行技术创新的新阶段。我们继续举办IC China 2024，汇集各方力量，为半导体产业打造全产业链配套平台，国际合作平台以及疑难破解平台。 陈南翔表示，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展中还面临着变局和挑战。 面对新的形势，中国半导体行业协会将凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展，遇到行业热点事件，代表中国产业发声；遇到行业共性问题，代表中国产业出面协调；遇到行业发展问题，代表中国产业提供建设意见；遇到国际同行会议时，代表中国产业广交朋友。 中国工程院院士倪光南： 推进开源RISC-V，健全强化集成电路全产业链发展 当前，开源在新一代信息技术重点应用持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇，中国和全球开发者协同做了大

最近，LG Display 宣布推出全球首款可伸缩显示屏，其伸缩率达到了惊人的50%，号称是目前业内伸缩率最高的显示屏。这一重磅消息，再次把柔性可拉伸显示技术拉入人们的视野。 据了解，该原型的 12 英寸屏幕可拉伸至 18 英寸，同时提供 100ppi（每英寸像素）的高分辨率和全红、绿、蓝（RGB）色彩。与 2022 年发布的首款可拉伸显示器原型相比，新面板的最大拉伸率从 20% 提高到 50%，增加了一倍多。 通过应用多项新技术，如改进隐形眼镜中使用的特殊硅材料基板的性能和开发新的布线设计结构，LG Display 提高了面板的可伸缩性和灵活性，超过了最初国家项目设定的 20% 延伸率目标。此外，通过使用高达 40μm（微米）的微型 LED 光源，新原型的耐用性得到了加强，这意味着它可以反复拉伸超过 10000 次，即使在暴露于低温或高温以及外部冲击等极端环境中也能保持清晰的图像质量。 可拉伸显示器不仅轻薄，还能粘附在衣服和皮肤等不规则曲面上。LG Display展示了许多可拉伸显示器的应用概念，包括可拉伸成凸起形状并可用手操作的汽车面板，以及附在消防员制服上提供实时信息的可穿戴显示器。实际上，目前众多显示面板企业正在致力于为柔性显示，包括可拉伸显示技术打造可持续发展的未来显示生态系统。 01 什么是柔性显示技术？ 柔性电子是一种将电子器件制作在柔性/可延性基板上的电子技术。这种技术相较于传统电子具有更大的灵活性，能够适应不同的工作环境并满足设备的形变要求。传统电子器件通常是制备在厚度1毫米左右的玻璃和塑料印刷电路板上，或者硅基器件是制备在硅片上，因此这些器件硬而脆且不可变形。柔性电子器件则采用厚度只有几微米到几十微米的塑料薄膜作为基板，或者采用弹性橡胶薄膜作为基板，柔性硅基器件中采用的硅片厚度也只有十几微米。因此，柔性电子具有优异的灵活性、柔软性以及延展性，可保证电子产

​半导体设备一直是近两年半导体行业热搜榜话题之一。随着信息技术的快速发展，芯片需求量激增，半导体设备作为芯片制造的核心工具，无论是中国还是全球的半导体设备市场规模，都呈现出持续扩大的态势。 01 半导体设备市场规模，屡创新高 根据国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，2020年中国大陆首次成为全球最大的半导体设备市场，销售额增长39％，达到187.2亿美元。这一年，全球半导体制造设备销售额也创历史新高，达712亿美元。 2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高。中国第二次成为半导体设备的最大市场，销售额增长58%，达到296亿美元，这是连续第四年增长。 2022年全球半导体制造设备出货金额相较2021的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。2022年中国大陆连续第三年成为全球最大的半导体设备市场，2022年中国大陆的投资同比放缓5%，为283亿美元。 2023年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023年全球共计实现1063亿美元的半导体制造设备销售额。中国大陆在半导体设备领域投资366亿美元，同比增长29%，占比34.43%。 SEMI预测，2024年中国半导体设备采购额预计将再创新高，首次突破400亿美元。然而，随着2025年需求恢复正常，中国半导体设备市场需求将出现衰退。 02 2025年，这一市场开始衰退 SEMI在9月份于中国举行的会议上表示，2025年中国市场的半导体设备采购支出将无法达到今年相同的400亿美元水平，预计将回落至2023年的水平。 对此，一家国际半导体制造设备供应商的中国分公司高管表示，2025年中国半导体设备市场预计将同比下降5-10%。而现阶段交货给中国半导体制造商的设备产能利用率正在下降，这要归咎于之前大量采购设备，使得产能利用率降低，也将导

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 该公司自研 SLC NAND Flash（闪存）累计出货数量已达 1 亿颗以上。 国内存储企业江波龙昨日宣布，该公司自研 SLC NAND Flash（闪存）累计出货数量已达 1 亿颗以上。 相较于目前零售 SSD 市场的主流 —— TLC / QLC 颗粒，SLC NAND 闪存以小容量为主，被广泛应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车等领域。 SLC NAND Flash存储器产品是应用于网络通信设备、安防监控、物联网、便携设备等消费、工业及汽车应用场景的小容量存储器。目前，江波龙已有512Mb、1Gb、2Gb、4Gb、8Gb共5种容量自研 SLC NAND Flash 存储芯片产品，分别采用4xnm、2xnm工艺且均已实现量产，为客户提供多种电压、多种封装、多种接口的SLC NAND Flash存储解决方案。 2024年上半年，江波龙基于2xnm推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片产品，接口速度高达166MHz，并支持DTR（双倍传输）功能，实现更高的数据传输速率。基于SLC NAND Flash产品，江波龙亦利用多芯片封装技术将SLC NAND 存储颗粒与LPDDR 存储颗粒集成封装，拓展出多种规格组合的NAND based MCP产品，除了既有的SLC NAND与 LPDDR2集成封装的 MCP产品外，2024年上半年还推出了SLC NAND 与 LPDDR4x集成封装的MCP产品，主要应用于5G通讯模组，已进入了小批量产。 江波龙自研存储芯片产品实施生产全过程质量管理，实现颗粒级可追溯性，DPPM（每百万缺陷机会中的不良品数）小于100，性能与稳定性较为突出。在消费、工业及汽车应用场景中出货量快速增长，至今累计出货量已超1亿颗。 而在此前几天，江波龙在接受机构调研时表示

近年来，在半导体行业中，金刚石逐渐成为了关注热点。 为了实现绿色低碳的目标，过去几年中，半导体行业正在不断追求更高效、更强大的半导体器件。传统硅材料虽然被广泛使用，但在效率方面正日益逼近其极限，尤其是在高温和高压条件下。氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）等半导体材料的出现与发展，让行业突破了硅的限制，开发出更高效、更可持续的技术，如今这些材料在可再生能源系统、电动汽车和其他减少碳排放的技术中发挥着关键作用。 然而，探索并不止于此。长期以来，金刚石因其审美价值而受到重视。如今，在氮化镓和碳化硅之后，金刚石作为一种新型半导体材料闯入了大家的视线当中，并引发了研究人员和行业专家的关注。 01 “终极半导体材料”前景广阔 金刚石是集优异的电学、光学、力学、热学和化学等特性于一身的超宽禁带半导体，被誉为“终极半导体材料”、“终极室温量子材料”，作为具有独特物理化学特性的新型材料，未来应用领域广阔。 金刚石半导体具有超宽禁带（5.45eV）、高击穿场强（10MV/cm）、高载流子饱和漂移速度、高热导率（22 W/cmK）等材料特性，远远高于第三代半导体材料 GaN 和 SiC，以及优异的器件品质因子（Johnson、Keyes、Baliga），采用金刚石衬底可研制高温、高频、大功率、抗辐照电子器件，克服器件的“自热效应”和“雪崩击穿”等技术瓶颈，在5G/6G通信，微波/毫米波集成电路、探测与传感等领域发展起到重要作用。 另外由于金刚石具有很大的激子束缚能（80meV），使其在室温下可实现高强度的自由激子发射（发光波长约为 235nm），在制备大功率深紫外发光二极管方面具有较大的潜力，其在极紫外深紫外和高能粒子探测器的研制中也发挥重要作用。 通过使用金刚石电子器件，不仅可以减轻传统半导体的热管理需求，而且这些设备的能源效率更高，并且可以承受更高的击穿电压和恶劣的环境。 例如，在电动汽车中

本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合 应用材料预测第一财季营收71.5亿美元低于预期，第四财季中国营收占比下滑至30%。 11月14日，美国最大的芯片制造设备制造商应用材料公布了第四财季业绩。数据显示，截至10月27日的第四财季收入增长5%，至70.5亿美元，超过了69.5亿美元的预期。调整后每股利润为2.32美元，也超过了预期的2.19美元。该公司还公布了令人失望的收入指引，表明一些半导体客户可能会推迟订单。 应用材料第一财季营收指引低于华尔街的预期，这表明除了人工智能芯片之外，市场对该公司芯片制造设备的需求疲弱。尽管人工智能芯片对尖端设备的需求强劲，但某些市场的疲软导致支出放缓，打击了对应用材料等公司的需求。 根据LSEG编制的数据，应用材料预计第一财季营收约为71.5亿美元，低于分析师平均预估的72.2亿美元。该公司预计调整后每股盈利约为2.29美元，略高于预期的2.27美元。 此外，美国对高端芯片和某些设备的出口收紧，这使得工具供应商和芯片公司的不确定性挥之不去。应用材料还面临来自其它芯片制造设备供应商的竞争，如KLA Corp、Lam Research和阿斯麦。 应用材料公司在中国的收入也有所下滑。该公司最近几个季度来自中国的订单激增，部分原因是对存储芯片设备的需求。应用材料公司说，市场仍然健康。上个季度，中国占该公司总销售额的30%，低于上年同期的44%。 在人工智能计算上的巨额支出刺激了对最先进芯片的需求——反过来，也刺激了对生产这些芯片所需机器的需求。竞争对手阿斯麦在10月初曾预测，2025年的销售和预订量低于预期，原因是尽管人工智能相关芯片繁荣，但半导体市场部分领域持续疲软。该行业的其他部门正在放缓。例如，一些工业设备和汽车芯片制造商报告称需求疲软。 应用材料的ICAPS业务需求也不温不火。ICAPS业务是为联网电器、通信、汽车、电源控制和传感