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半导体行业作为现代电子技术的基石，其持续进步为电子产品的性能提升和成本降低提供了源源不断的动力。随着芯片设计复杂性的增加和系统集成度的提高，布线密度的提升成为必然的趋势。同时，随着物联网、云计算、大数据等技术的迅猛发展，设备之间的通信和数据传输需求也呈现出爆炸性增长，I/O端口需求的增加成为了另一个推动半导体技术发展的关键因素。 在这样的背景下，传统的封装技术已经难以满足日益增长的性能和集成度要求。因此，半导体行业不断探索新的封装技术，以应对布线密度提升和I/O端口需求增加带来的挑战。扇出型封装（Fan-out Packaging）作为一种先进的封装技术，凭借其独特的优势，逐渐成为了半导体封装领域的新宠。 01 Fan-out封装的特点 体积更小：Fan-out封装不需要封装基板，因此能实现薄型化封装的需求。通过Fan-out封装技术，不同的芯片可以被整合成一个单一的二维封装体，实现了体积薄型化的SiP（System in Package）封装技术，这改变了原本需要利用直通硅晶穿孔(TSV)将数颗芯片做垂直叠加封装的方式。 效能更强：在相同的芯片尺寸下，Fan-out封装可以实现范围更广、层数更多的重分布层(Redistribution Layer, RDL)。由于RDL层数的增加，芯片的引脚数I/O也随之增多。各种不同功能的芯片通过RDL联结的方式整合在单一封装体中，其功能性将更加强大。 成本较低：采用Fan-out封装技术所生产的封装体，能够大幅缩短繁复的过程，并减少材料的使用，从而有效降低生产成本，实现低成本化的优点。 扇出型封装主要分为扇出型晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging, FOWLP)和扇出型板级封装 (Fan-Out Panel Level Packaging, FOPLP)两种。 作为异质整合封装的新兴技术，扇出型封装技

​最近英国的AI行业新闻不断，在英国AI产业发展的同时其中一个值得注意的角色是日本软银。 首先，英国AI芯片独角兽Graphcore因为面临营收大幅下降和裁员困境的被报道在探索资本收购的可能性。Graphcore专注于设计支持人工智能软件的芯片，致力于寻找替代英伟达产品的创新方案，因此吸引了众多投资者的关注和资金投入。截至2020年，Graphcore的估值已达28亿美元，成功融资2.22亿美元，（曾是英国最有前途的初创公司之一）不过处于困境中的Graphcore的市场估值可能已经从28亿美元高位大幅下降至5亿美元。有报道称，Graphcore正在寻找新的买家，其中就包括日本的软银。 另一方面，软银牵头了对英国AI自动驾驶初创企业Wayve的10.5亿美元融资。这是欧洲AI初创企业迄今为止获得的最大一笔融资。本轮融资由软银牵头，老股东微软、新投资者英伟达等跟投，Wayve未披露其最新估值，不过有媒体推测其最新估值应该已经达到数十亿美元。 Wayve总部位于英国伦敦成立于2017年，现有员工数量约300名。公司致力于汽车领域的AI探索。2017年开始，Wayve就在汽车上对神经网络强化学习的一些早期成果进行了应用。公司把这套系统在道路上进行了模拟部署，随后逐渐扩大规模，最终实现在伦敦市中心的交通环境下进行真实驾驶。 本次融资所筹集的10.5亿美元资金，将专项用于推动Wayve全面开展首款面向量产车辆的具身智能自动驾驶软件的开发与市场推广工作。该软件不仅涵盖基础的L2+高级智能驾驶系统，更致力于构建一套完整的自动驾驶软件系统，以实现全面自动驾驶的目标。 Wayve的AV2.0自动驾驶系统，其核心技术理念与特斯拉的FSD（完全自动驾驶）系统相似，该系统也采用了先进的端到端模型设计。通过神经网络取代了传统自动驾驶架构中的感知、规划与控制环节，从而实现了对传统技术路径的创新性突破。W

​自2023下半年以来，全球NAND Flash（闪存）和模组市场开始进入回暖轨道，一直持续到现在。不过，在这个过程中，市场还是有起伏的，特别是2024年第一季度，是传统淡季，在消费类电子产品市场，NAND Flash和模组的价格战依然在继续，相对而言，企业级市场需求一直很坚挺，而且，市场竞争也不像消费类电子市场那么激烈，可提供企业级NAND Flash模组的企业要少很多，它们的日子过得还是不错的。 下面看一下自2023年7月以来，NAND Flash和模组的市场走势。 2023年7月，NAND Flash价格触底，开始反弹。当时，NAND Flash原厂（三星、SK海力士等）陆续以扩大减产规模的方式全力推动价格止跌回升。 2023年9月，下游厂商开始补库存，SSD模组出货量持续回升，NAND Flash开始涨价。 2023年11月，NAND Flash迎来量价齐升的局面。SSD控制芯片总出货量持续回升，其中，PCIe SSD控制芯片总出货量同比增长近40%，创历史同期新纪录，NAND Flash整体存储位元数总出货量同比增长80%左右。 2024年1~4月，AI服务器用NAND Flash的需求量增加，几乎每个容量规格都有缺货，报价持续上涨。在过去两个月，涨价消息频传，例如，西部数据对客户发出涨价通知信，并预期未来几季NAND Flash芯片价格累计涨幅可能比当前报价高55%；三星已调升NAND Flash报价10%~20%，并决定在第二季度再调涨报价20%。 与AI服务器相比，手机应用NAND Flash的需求增量较小，PC就更小了。 从2023年第四季度开始，PC和智能手机客户的NAND Flash库存持续攀升，对应产品如Client SSD、eMMC、UFS均价在过去半年左右的时间内已由低点反弹超过60%，但是，今年第一季度的市场需求没有能够跟上供应量的增长，使得涨

最近，一季度智能手机数据出炉，国内智能手机格局有不小的变化。在三家机构披露的数据中，对于国内市场的“第一”出现了分歧。 以Counterpoint Research统计的市场份额来看，vivo成为国内销售第一，其次是荣耀和苹果，然后是华为、OPPO。IDC数据则显示，荣耀和华为并列中国智能手机市场第一，其次是OPPO、苹果、vivo。Canalys数据显示，华为出货量排名国内市场第一，之后依次为OPPO、荣耀、vivo、苹果。 业内来看，Counterpoint统计的指标是销量，是指到零售终端的量；IDC和Canalys统计的指标是出货量，即从工厂出货的量，也指到最高一级代理手上的量。而且同是出货量也会有一些排名差异，因为每家研究机构使用的数据渠道和资源有所不同，统计会有误差。 尽管由于统计出口的问题，形成一定的差异，但是能够看出三个趋势。 第一，国内手机市场正在回暖。 连续三年的“漫长寒冬”正在结束，不少厂商都长舒一口气。Counterpoint报告称，2024年第一季度中国智能手机销量同比增长1.5%，环比增长4.6%，已是连续第二个季度同比正增长。 一季度往往是竞争较为激烈的一个季度，在春节假日期间，智能手机品牌厂商提前制定各种营销和促销策略。相关数据指出，在春节前四周的平均每周销量与正常周相比增长了20%。 第二，华为归来，荣耀迅速增长。 在三家机构的统计数据中，华为的市场份额是在不断上升的。在经历了13个季度后，华为Q1重夺了中国大陆市场的第一。Canalys数据显示，出货量达到了1170万台。 华为的增长很大原因还是由于Mate 60和nova 12系列的热销。去年发布的华为Mate 60系列在很长一段时间内都处于供不应求的状态，甚至可以说它是整个2023年热度最高的一款手机，而后续发布的nova 12系列占据华为全季度出货量的三分之一。 此外，荣耀的表现也可圈

近年来，许多芯片企业破产。去年高达上万家芯片公司关门大吉，平均每天倒31家。而今年依旧惨不忍睹，中国IP设计新星华夏芯破产清算，砺算科技也因烧光3亿人民币，去年6月爆发欠薪，加上美元基金撤离，险些在流片前夕破产。 砺算科技成立于2021年，实际营运从2022年年初成立砺算上海开始。砺算上海是南京砺算科技的全资子公司，也是公司核心所在。三位创办人分别是宣以方、孔德海及牛一心，都在硅谷GPU公司S3拥有深厚的技术能力及工程经验。 官网信息显示，砺算科技坚持自研架构、自主知识产权，正在打造对标国际主流产品的国产GPU芯片，服务国内2000亿渲染GPU全方位市场，实现端、云、边的图形渲染，满足学习工作娱乐、元宇宙、游戏动漫、数字孪生、影视制作、ARVR、智能工厂、专业设计、智能座舱、智慧医疗等的芯片和算力的需要。 好在，东芯股份于近日发布公告，宣布拟使用自有资金或超募资金对砺算科技（上海）有限公司进行增资，占股比例不超过40%，金额上限为2亿元。砺算科技破产波澜背后折射的是GPU芯片赛道竞争加剧。 01 GPU的起源 GPU的全称是Graphics Processing Unit，图形处理单元。它最初的功能主要用于绘制图像和处理图元数据的特定芯片，后来增加了许多其他功能。 GPU相比CPU更加适合于密集型数据处理。从芯片微架构上看，GPU是在原有CPU结构基础上进行了优化与调整，通过与CPU进行合并，实现RAM共享的同时，采用SIMD架构，构建成百上千个逻辑运算单元，实现同一时间的并行处理。 GPU特别擅长同时处理很多任务，比如把计算机里的数据转换成我们在屏幕上看到的精美图像。在计算任务中，GPU利用其并行计算优势加速处理如深度学习训练、科学计算等大规模数据密集型任务。 1962年，麻省理工大学的博士伊凡·苏泽尔的论文以及他的画板程序奠定了计算机图形学的基础。1962-1984年

​乱世出枭雄，这在2023年的IC设计市场有凸出体现。 5月9日，TrendForce发布了一份2023年全球前10大IC设计公司营收榜单，据统计，这10家公司的营收总和约为1677亿美元，同比增长12%。在全球经济和半导体产业都不景气的情况下，能实现两位数百分比的正增长，关键在于英伟达（NVIDIA），因为该公司的营收同比增长幅度高达105%，而其它多数公司的增幅都为负值。 可以看出，在这10家公司中，只有英伟达、博通（Broadcom）、上海韦尔半导体（Will Semiconductor）和芯源系统（MPS）这4家的年营收实现了正增长，其它6家的营收都下降了。 总体来看，实现高增长的公司，主要产品和业务大多与AI服务器紧密相关，而负增长的公司，主要产品和业务大多与AI服务器关系不大。 英伟达和博通是从AI服务器市场受惠最大的两家公司。 作为手机芯片巨头，高通和联发科受智能手机市场低迷影响很大。 高通2023年营收309.13亿美元（仅计算QCT），同比下降了16%。在这种情况下，该公司正在积极拓展车用芯片市场，但短期内还难以对营收产生骨干作用。 联发科2023年营收138.88亿美元，同比下降了25%，其智能手机、电源管理IC、Smart Edge（智慧终端平台）业务都衰退了。 瑞昱（Realtek）2023年营收约30.53亿美元，同比下降了19%，主要受到PC市场出货大幅衰退等因素影响。 01 乱世，出奇制胜 在实现正增长的4家公司中，两家排名在前三位内，另外两家排名最后两位，而负增长的公司都处在榜单的中段位置。可见，在整体行业不景气的情况下，出奇才能制胜，产品和业务相对中规中矩的公司运营情况大都不好。 下面看一下榜单首尾的4家业绩良好公司的产品和业务表现。 由于AI GPU H100大卖，使得英伟达2023年营收高达552.68亿美元，比2022年增长了105

​如果说2023年是生成式AI的元年，那么2024年是生成式AI加速普及的一年。 ChatGPT发布后，人工智能由此进入大模型时代。生成式AI的出现开始推动人类进入数字文明阶段。 AI将企业卷入变革的浪潮，正如神州数码董事长郭为所说：“未来十年所有企业的企业战略将充分利用三个原生（云原生、数字原生、AI原生）来颠覆自己的业务，神州数码也愿意成为企业的数字化转型全生命周期的合作伙伴，让我们一起共同来迎接这样一个伟大的时代。” 01 信创和AI算力，筑基智算赛道 信创，即信息技术应用创新产业，是数据安全、网络安全的基础，也是新基建的重要组成部分，是各行各业数字化升级的“发动机”。立足信创，神州数码持续打造“神州鲲泰”自主品牌，形成了覆盖“数据计算、终端产品、数据网络”的三大产品线，在“国产化算力+智算”持续布局。 过去一年，神州鲲泰问学一体机、KunTaiA924训推一体AI服务器等一系列自主品牌产品相继面世；神州鲲泰14款服务器通过“通用服务器政府采购需求标准专题测评”。 随着AI的发展，大模型所使用的算力数据量和参数规模呈现“指数级”增长，这带来智能算力需求的爆发式增加。IDC预计，国内2026年智能算力规模有望进入每秒十万亿亿次浮点计算级别，2021-2026年智能算力规模年复合增长率有望达52.3%。 神州数码副总裁、神州数码信创控股董事长韩智敏 神州数码副总裁、神州数码信创控股董事长韩智敏也表示：“当前AI发展面临巨大的算力挑战，除了互联网厂商有大的模型和大的算力集群，千行百业也需要大量的算力基础。”而一系列基础设施层的问题和挑战也随之涌现。 一方面是智算集群间以及集群内部的复杂兼容及利用率问题。目前，国内企业处于复杂的商业环境，异构的智算基础设置已经成为必然，但异构的智算集群可以实现的模型浮点利用率还存在大量的提升空间。举个例子，OpenAI在训练ChatGPT4

​环顾当下芯片产业的关键词，RISC-V一定位列其中。 自计算机诞生以来，指令集架构一直是计算机体系结构中的核心概念之一。目前市场上主流的指令集架构两大巨头是x86和ARM，前者基本垄断了PC、笔记本电脑和服务器领域，后者则在智能手机和移动终端市场占据主导地位。近年来，随着全球对芯片自主可控需求的增长以及物联网、边缘计算等领域的需求不断扩大，RISC-V在学术界和工业界得到了广泛关注和应用，逐渐成为第三大指令集架构。 2023年，RISC-V架构在更多实际应用场景中得以落地生根，从物联网设备、边缘计算逐渐迈向AI计算、高性能计算等领域。 在AI时代，RISC-V更是迎来爆发的新机遇。硅谷芯片传奇Jim Keller表示，“RISC-V的潜力是无限的。未来我们会迎来前所未见的AI软件应用，而RISC-V有望打造出下一代的AI引擎。” 那么，RISC-V究竟有着怎样的魔力？它又是如何在AI时代掀起一场科技风暴的呢？ 01 RISC-V如何适用于AI应用？ 进入2023年，AI让芯片的算力得到无与伦比的表现。随着AI算法对硬件算力的渴求到达前所未有的高度，传统的芯片架构正面临着前所未有的挑战。因此，实施专用架构、针对AI算法进行特定优化的芯片设计，已成为满足高算力需求的新趋势。 指令集简单便于扩展、成本低 ARM与X86，作为老牌指令集，它们内部历史遗留指令太多，后续工程师很难再对现有指令进行更新或添加。很多读者或许下载过ARM官方的文档介绍，几千页读下来，熟练掌握尚且困难，推陈出新更是难办。多指令模式更为ARM架构设计增添了复杂性。因此，在指令集的扩展方面，更富活力的RISC-V天然具有极大优势，毕竟开源、精简是RISC-V的一大特长。 与此同时，开源也带来了另一个重要的好处，那就是降低了RISC-V的技术门槛和成本。任何人都可以获取RISC-V的源代码，根据自己的需求进行定

随着新能源汽车普及率不断提升，ADAS辅助驾驶系统的市场需求量大增。因此，近几年，激光雷达（LiDAR）的上车数量在高速增长，特别是在中国，电动汽车已经遍布大江南北，越来越多的汽车搭载了激光雷达。 2023年，全球乘用车载激光雷达出货量突破50万个，2024年的出货量有望达到100万个。这100万，对应的是1%左右的市场渗透率，增长空间依然很大。 自2021年以来，小鹏、蔚来、理想、极狐、智己等车企开始逐步推出搭载激光雷达的车型，单车搭载量在1~4个不等，越来越多的厂商也在计划让激光雷达上车。据Yole统计，截至2023年第三季度，已有36家中国车企宣布使用激光雷达，国内约有106款搭载了激光雷达的车型上市，占全球同期搭载激光雷达新车型总数的90%。 01 汽车激光雷达简析 ADAS可分为5级，从L1到L5，驾驶自动化程度逐步提高，相应地，各种传感器的种类和数量也在增加。从前些年行业对ADAS系统的认知来看，L4一定需要激光雷达，而在L3阶段，很多公司还是不会用激光雷达，因为它的成本非常高。 激光雷达可以生成道路的3D视图，通过测量光传播到物体并反射所需要的时间，来提供汽车周围环境的3D点云图，能够帮助汽车很好地识别周围环境。尽管ADAS业界对激光雷达仍然存在不同的声音，但由于其创建周围环境高清3D点云图的能力，通常被认为是ADAS的核心传感技术之一。 激光雷达主要分为机械式，半固态式，以及固态式。 机械式激光雷达的装配困难、扫描频率低；半固态方案的特点是收发单元与扫描部件解耦，收发单元（如激光器、探测器）不再进行机械运动，适用于实现部分视场角（如前向）的探测，体积相较于机械式雷达更紧凑；固态激光雷达，扫描方式主要包括MEMS、Flash和光学相控阵(optical phased array, OPA)。 激光雷达的发射模块主要有两种探测方式：主流的是ToF，新兴的是FM

​2023年，半导体行业经历了一场前所未有的剧烈波动，市场的瞬息万变让业内巨头们不得不时刻保持警觉，以应对不断涌现的新挑战和机遇。这种背景下，全球半导体巨头的业绩表现无疑成为了业界关注的焦点。 它们能否在激烈的市场竞争中保持领先地位？能否抓住市场机遇实现快速增长？又能否应对各种挑战和困境？这些问题都牵动着整个半导体行业的神经。近日，各芯片巨头纷纷公布了2024年Q1的财报数据，那么这些全球顶尖的芯片企业表现究竟如何呢？ 在此之前，先来回顾一下这些芯片巨头在2023年的概况。 01 2023年全球半导体厂商TOP 10 2023年除了存储器厂商表现不佳之外，半导体厂商TOP 10的排名也较2022年发生了变化。 2023年全球排名前十半导体厂商的收入（单位：10亿美元） 根据市场研究机构Gartner发布的2023年度全球半导体厂商营收排行榜榜单显示，2023年英特尔半导体营收同比下滑16.7%至486.6亿美元，近三年来首度超越三星重返龙头。 三星受存储芯片业务拖累，2023年半导体营收暴跌37.5%至399亿美元，退居第二位。 高通2023年营收也下滑了16.6%至290亿美元，居第三（与2022年相同）。 博通2023年营收同比逆势增长7.2%至255.9亿美元，跃居第四（2022年排第六）。 英伟达2023年半导体营收也同比暴涨了56.4%至239.8亿美元，排名自2022年第12位迅速上升到了第五位，也是英伟达历史上首次进入全球前五。 SK海力士2023年也受到了存储芯片业务的拖累，营收大跌32.1%至227.6亿美元，排名从2022年第四位跌至第六位。 AMD的营收则同比小幅下滑5.6%至223.1亿美元，排名第七位，与2022年相同。 意法半导体2023年营收170.6亿美元，排名第八位，相比2022年提升了三个名次。 苹果2023年半导体业务营收170.5亿