社区

​2024年，半导体产业正迎来新开局。 根据美国半导体产业协会（SIA）数据显示，5月全球半导体产业销售额达491亿美元，环比增长4.1%，同比增长19.3%。 SIA 总裁兼首席执行官 John Neuffer 表示：“2024年每个月，全球半导体市场都实现了同比增长，5 月份的销售额同比增长率创下了 2022 年4月以来的最大增幅。” 近日随着半年报窗口期打开，A股半导体公司也陆续披露了上半年业绩预告，进一步印证了行业正逐步走出低谷、迈向复苏的积极趋势。 01 半年报业绩“预喜” 今年第一季度时，多家A股半导体相关上市公司业绩集体迎来复苏，尤其是存储芯片公司。对于公司半年业绩预增的原因，多家芯片公司提到了“下游需求复苏”“行业出现恢复性增长”等关键因素，这也侧面验证了半导体行业正在持续回暖。 转眼间，年已过半，A股半导体板块的相关企业再次以一份份亮眼的成绩单，为市场献上了一份满意的年中答卷，给今年整体市况的发展注入一剂强心针。 上表统计中的24家半导体公司中，红色字体表示业绩营收同比/净利润同比上升，绿色则表示下降。可以看到，表内公司只有四创电子的净利润同比有所下滑，其余23家公司均交出了满意的答卷，甚至有部分公司的净利润同比增幅超过500%。 从归母净利润规模来看，24家企业中，共有5家公司的归母净利润超过5亿元，占比达到20.8%；归母净利润在1~5亿元（含）的企业有14家，占比为58.3%；净利润在0~1亿元的企业有2家，占比8.3%；净利润亏损的企业有2家，占比8.3%，还有1家公司甬矽电子未披露相关数据。 归母净利润超过5亿元的公司分别为兆易创新、海光信息、韦尔股份、澜起科技、北方华创。 归母净利润在1~5亿元（含）的公司为上海贝岭、乐鑫科技、佰维存储、汇顶科技、全志科技、瑞芯微、江丰电子、天岳先进、晶合集成、长川科技、华海清科、通富微电、华天科技、捷捷微

​最近，芯片界传奇人物、处理器设计大佬、Tenstorrent现任首席执行官吉姆·凯勒（Jim Keller）在接受采访时表示，英伟达没有很好地服务于很多市场，因此，Tenstorrent和其它新创AI处理器研发公司是有机会的。 Jim Keller曾任职于多家大牌企业，包括AMD，英特尔、苹果和特斯拉。1998~1999年，Jim Keller在AMD主导了支撑速龙系列处理器的K7/K8架构开发工作，2008~2012年，在苹果牵头研发了A4、A5处理器，2012~2015年，在AMD主持K12 Arm项目和Zen架构项目，2016~2018年，在特斯拉研发FSD自动驾驶芯片，2018~2020年，在英特尔参与了神秘项目。 现在，Jim Keller在Tenstorrent领导AI处理器的开发，可以为英伟达昂贵的GPU提供价格合理的替代品，英伟达的GPU每个售价20,000 ~ 30,000美元或更多，Tenstorrent 称，其Galaxy系统的效率是英伟达DGX的3倍，成本低33%。做高性能AI应用处理器的产品替代是Tenstorrent工作的一部分，但不是全部，该公司的业务宗旨是服务英伟达未能解决的市场痛点，尤其是在边缘计算领域。 01 边缘计算AI地位提升 随着海量数据持续增加，以及对计算和存储系统实时性和安全性要求的提升，数据中心已经不能满足市场和客户的需求，市场要求相关软硬件系统提供商找到更快捷的方式来服务客户，以提高运营效率并降低成本。在边缘运行AI工作负载的边缘到云解决方案有助于满足这一需求，将算力放在靠近数据创建点的网络边缘，对于要求近乎实时的应用至关重要，在本地设备上处理算法和数据等，而不是将这些工作负载传送到云或数据中心。 随着5G和物联网的发展，AI芯片在边缘运算领域的应用前景十分广阔，例如，自动驾驶汽车、智慧城市等场景，都需要在终端装置上进行实

潮流就是即便你放弃了我，也不妨碍我越来越火。 距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年，这个市场非但没有被抛弃，反而以GaN、SiC为代表的第三代半导体发展备受关注：Yole数据显示，2026年GaN市场规模预计可达6.72亿美元。SiC碳化硅2027年全球SiC功率半导体市场规模有望突破60亿美元。 预测是人算不如天算，第三代半导体优势已经被讲的翻来覆去了，市场的反馈是最真实和残酷的—很火但不是主流。 01 碳化硅与新能源车能不能齐飞？ 新能源是第三代半导体应用的重要驱动力。新能源车的最大特点和“顾虑”就是充电。车企自建超充桩引领行业进入快充时代，大功率充电桩占比逐步提升。 量有多大呢？2023年中国新能源汽车产销分别完成958.7万辆和949.5万辆，同比分别增长35.8%和37.9%，而据预测2024年新能源汽车产销将达到1150万辆车左右的规模，增长约20%。 这个数字占到汽车市场的三分之一。 碳化硅的应用就是在直流充电桩上。电动汽车消费者最关注的问题就是续航里程与充电时间，基于此，提高充电桩的充电速度迫在眉睫。 根据华为测算，要实现5min以内快充，充电桩功率须向480kw演进。为适应未来大功率高压快充发展趋势，主流车企及充电运营商已经开始布局大功率快充桩。如：国网快充桩招标中，80kw充电桩占比已从2020年的63%下降至2022年的37%，而160kw和240kw分别从35%和1%上升至57%和4%，并已开始布局480kW的大功率快充桩，此外广汽埃安的A480超级充电桩最大充电功率亦是达到480kW。 碳化硅是可以解决这个问题的。在高压快充的趋势下，碳化硅器件的运用能有效解决充电桩设备目前亟需采用更耐高压、耐高温、安全的新型器件的痛点，降本增效实现电动车快速充电。从效率角度来看，SiC MOSFET和二极管产品依赖其耐高压、耐高温、开关频率快的特性，可以很好地用

​近日，全球最大存储芯片厂商三星电子披露了第二季度的业绩报告。 三星电子在2024年第二季度的业绩报告中展现了惊人的财务表现，其营业利润同比飙升了1452%，达到10.4万亿韩元（约合人民币551亿元）。这一数据不仅显著超过了市场分析师的普遍预期，也标志着三星电子自2022年下半年以来利润状况的显著好转。 01 AI需求引爆，三星、SK海力士扭亏为盈，业绩飙升 三星第二季度的业绩表现大幅超出市场预期，利润飙升14倍。 而就在2022年下半年，三星电子曾面临设备解决方案部门及其整体利润的明显下滑，营业利润一度跌至1万亿韩元以下。然而，从2023年下半年开始，随着市场环境的改善，三星电子的利润开始回升，三季度和四季度的营业利润均回到了2万亿韩元以上。进入2024年，第一季度的营业利润达到了6.61万亿韩元，相比去年同期的0.64万亿韩元，增长了十倍之多。 随着AI需求激增导致内存竞争加剧，三星三季度将把DRAM和NAND的价格上调15%—20%，预计三星电子下半年的业绩也将有所改善。 与此同时，另一家韩国存储芯片巨头SK海力士也在第二季度实现了业绩的显著提升。SK 海力士将在 7 月 26 日公布第二季度财报。市场预计，其营业利润将达到5万亿韩元（约合人民币263.5亿元），创下 6 年来的最高纪录。这表明整个存储芯片行业正受益于AI相关需求的增长，尤其是在高带宽存储器（HBM）领域，预计未来几年的复合年增长率（CAGR）将达到70%。 据统计，过去一个月内，至少 19 位分析师上调了对该公司的预测，理由包括 AI 需求的巨大潜力，以及本月公布的财报可能带来正面惊喜。 高盛（Goldman Sachs Group）将SK海力士目标价调高至290,000韩元。花旗集团（Citigroup）也将SK海力士目标价升至350,000韩元。 Infinity全球资产管理公司投资长Roh

​一场互联网顶流与顶流的对话，敢说敢做的碰撞。 华为常务董事、终端BG董事长、智能汽车解决方案BU董事长余承东与东方甄选高级合伙人、与辉同行负责人董宇辉对谈。 关于“转让问界”、“芯片困境”、“被任正非批评”等，余承东在这场直播中回应了近期外界关注的华为热点，还少见地谈到了个人性格和成长经历。 01 车：25亿转让问界，心痛也要行动 余承东在直播中谈到“问界”等商标转让的原因。本月初，赛力斯宣布将收购华为持有的“问界”等系列商标及专利，收购价款合计25亿元。余承东表示，此次转让是受国家法规要求，品牌商和生产商必须合一，因此华为把“问界”、“智界”、“享界”、“尊界，四个“界”都转给了车厂。 品牌价值至少值上百亿元。尽管转让价格仅为25亿元，但余承东强调，华为对“问界”品牌的投入非常大，品牌价值至少在百亿元以上。他提到：“问界我们过去投入很大，这个品牌至少是百亿元以上。“而且连AITO这个名字已经都转过去了，以AI开头的4个字母品牌在全球注册很难的，是个非常好的名字。”余承东还透露，华为与江淮汽车合作的第四个“界”品牌是“尊界”，而非此前相传的“傲界”。 智界S7卖的不好背后。余承东还提及了与奇瑞合作的智界S7。他承认，尽管智界S7是一款好车，但是目前卖得并不好。原因在于，华为的营销能力有比较大的空缺，智界这个品牌还没有建立起来。 回应外界对华为智能驾驶技术的质疑。余承东表示，尽管有批评声，特斯拉同样也很优秀，但从综合能力来看，华为在智能驾驶领域仍然对得起“遥遥领先”四个字，这一自信来源于华为在技术研发上的投入和对正确方向的把握。 02 手机：国产芯片强加持，新屏新机大突破 余承东回忆，华为曾是智能手机全球市场第一，最差的月份出货量都高达两千多万台，但由于制裁，两个季度就跌至谷底，一年的发货量只有两千多万台，不到过去一个月的量。“作为全球5G的领导者，连5G都没有，我们的日子

随着科技的进步，智能家居已经成为现代生活的重要组成部分。智能家居系统能够通过物联网等技术，实现家庭设备的智能化控制和管理，提高生活便利性和舒适度。 芯片对于智能家居企业而言其重要性不言而喻，智能家居核心芯片主要包括主控芯片、通信芯片、传感器芯片等。其中，主控芯片是智能家居的核心部分，它可以实现设备的控制和管理。通常而言，主控芯片也被称为控制设备运行的“大脑”，而智能家居设备的主控芯片通常会搭配使用SoC或MCU。 01 SoC和MCU有何不同？ SoC芯片（SystemonChip）又称系统级芯片，片上系统，是将CPU、GPU、NPU、存储器、基带、ISP、DSP等系统关键部件集成在一块芯片上，能够实现完整系统功能的芯片电路。 这一赛道的国产半导体企业包括：晶晨股份、瑞芯微、全志科技、富瀚微、恒玄科技、北京君正等。 MCU（MicroControllerUnit）芯片，又称微控制器或单片机，是把CPU的频率与规格做适当缩减，并将内存（Memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、UART、PLC、DMA等周边接口，甚至液晶（LCD）驱动电路都整合在单一芯片上，形成芯片级计算机，从而实现终端控制的功能。 MCU是智能控制器的主要芯片之一，国产的代表企业包括兆易创新、中颖电子、国民技术、芯海科技、博通集成、乐鑫科技、聚辰股份、上海复旦微等。 MCU和SoC的区别在于，MCU是微控制器单元，是单个集成电路上的小型计算机，包含一个处理器核心、存储器、可编程输入/输出（I/O）外设、定时器、计数器等。它只提供最小的内存、接口和处理能力。而SoC是系统芯片，是将多个电子元件集成到一个芯片上，以实现特定的功能。SoC不仅仅局限于MCU，还可以是更高端的CPU、MPU的功能定制版 。 简而言之，SoC通常运算能力更强，集成的功能更为丰富，能支持运行多任务的复杂系统，当然价格也

​在芯片制造领域，先进制程的影响力和统治力越来越大，已经从之前的逻辑芯片晶圆代工领域，拓展到最先进的存储芯片制造，这在台积电和三星身上有凸出的体现。 当下的3nm制程晶圆代工，台积电的市场统治力很明显，三星处于弱势地位。未来的2nm制程，三星必须加紧赶上，否则会越来越困难。 在高带宽内存（HBM）芯片制造方面，原本都由存储芯片IDM大厂自家完成，但是，到了下一代的HBM4，技术难度和制造难度提高了不少，需要更先进的制程工艺参与进来。 01 2nm制程针锋相对 据报道，台积电将于7月中旬开始试生产2nm制程工艺芯片，早于市场预估的第四季度。 台积电2nm工艺首次应用GAA（全环绕栅极晶体管）技术，可以在更小的制程节点上提供更好的性能。 据台积电介绍，与3nm制程相比，2nm的能效提升10%~15%，功耗降低30%。当试产良率达到一定标准时，便可以推进到量产阶段。 台积电的2nm制程将包括N2、N2P和N2X三个版本，预计2025下半年开始量产其第一代GAAFET N2节点芯片，下一个版本N2P将在 2026年底量产。台积电这两个版本2nm工艺没有使用背面供电技术，不过，整个N2系列将增加台积电新的NanoFlex功能，该功能允许芯片设计人员在同一模块中匹配来自不同库（高性能、低功耗、不同面积）的单元，以提高性能或降低功耗。 N2P之后将是电压增强型的N2X。尽管台积电曾表示N2P将在2026年增加背面供电技术，但看起来情况并非如此，N2P将使用常规供电电路，具体原因尚不清楚。 有消息称苹果已经与台积电达成独家协议，包下台积电2nm制程首批全部产能。 据外媒报告，台积电2024年资本支出可能达到上限值320亿美元，2025年有望进一步升至370亿美元，主要用于提前部署2nm工艺量产，采购先进设备。目前，三星也在发力2nm工艺，台积电提前部署产能的目的是为保持在晶圆代工领域的领导

​在这半年的时间里，存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局，到随后的快速上涨，再到近期的波动调整，每一次价格变动都牵动着业界的神经。那么，这半年来存储芯片究竟涨价几何呢？ 01 机构预测和各原厂的涨价计划 根据集邦咨询数据显示，2024年第一季度，DRAM芯片合约价格上涨多达20%，NAND闪存则是上涨多达23%—28%。 近日，TrendForce还对第二季度存储产品价格作了最新预测，TrendForce表示存储芯片价格或将持续上涨，第二季度 DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%；NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%，延续了第一季度的强劲势头。 与此同时，各大原厂也在今年不断调整其价格策略。 今年年初，《中国台湾电子时报》报道，三星、美光两家存储芯片大厂计划将2024年一季度的DRAM芯片价格调涨15%-20%。NAND产品的价格在一季度也几番动荡，据悉，三星为恢复其存储芯片业务的盈利能力，计划将NAND闪存芯片价格提高至多20%。根据美光此前公布的截至2024年2月29日的2024财年第二财季报告显示，该季度其NAND Flash的平均价格涨幅超过了30%。 近日，供应链消息称，SK海力士将对旗下LPDDR5、LPDDR4、NAND、DDR5等产品提价，涨幅均有15%-20%。据悉，海力士DRAM产品价格从去年第四季度开始逐月上调，目前已累计上涨约60%-100%不等，下半年涨幅将趋缓。 今年4月，西部数据也向供应商发布了涨价通知函，宣布将在本季度继续对NAND Flash和HDD产品进行涨价。值得注意的是，去年12月，西部数据就曾对客户发出了涨价通知函，强调未来几个季度NAND Flash产品的价格将采取周期性调涨方式，预期累计将上涨55%。西部数据还指出，公司HDD产品会也每周审查定价，预计2024年上半年价格会上涨。 铠侠近日

​作为第三代半导体材料的典型代表，碳化硅（SiC）与硅（Si）相比，拥有更加优异的物理和化学特性，使得SiC器件能降低能耗20%以上，减少体积和重量30%~50%，可满足中低压、高压、超高压功率器件制备要求。SiC器件可广泛应用于电动汽车、轨道交通、智能电网、通信雷达和航空航天等领域。 SiC主要用于功率器件制造，与传统硅功率器件制造工艺不同，SiC器件不能直接在SiC单晶材料上制造，必须在导通型单晶衬底上额外生长高质量的外延材料，在外延层上制造器件。 在SiC产业链上，关键部分主要集中在上游，其中，衬底生产成本占总成本的47%，外延片成本占23%，合计占SiC产业链总成本的70%左右。衬底制造技术壁垒很高，价值量最大，既决定了上游原材料制备的方式及相关参数，也决定着下游器件的性能，是SiC大规模产业化推进的关键。 SiC衬底方面，6英寸产品已实现商用化，在此基础上，国际大厂都在推8英寸产品，但距离全面商业化还有一段距离。SiC外延片方面，情况类似，6英寸产品实现商用化，也处在8英寸产品商用推广阶段。 SiC功率器件主要应用于新能源汽车、充电桩、工业场景、交通领域等，其中，新能源汽车应用占比最高，市场份额达41.5%，由于SiC是制作高温、高频、大功率、高压器件的理想材料，技术也已经趋于成熟，使其成为实现新能源汽车最佳性能的理想选择。目前，SiC器件在EV/HEV上主要用于功率控制单元、逆变器、DC/DC转换器、车载充电器等。此外，光伏+储能也是SiC功率器件的主要应用领域，占比达23.1%。 受汽车应用推动，尤其是EV主逆变器的需求，SiC市场在高速增长，据TrendForce统计，2023年，全球SiC功率器件市场规模约为30.4亿美元。 01 SiC产业格局 按地区划分，亚太是全球最大的SiC消费市场，从企业端来看，美国、欧洲和日本相关企业在SiC行业处于领先位置。

​在英伟达一步步站稳万亿市值脚根的道路上，少不了两项关键技术支持，其中之一是由台积电主导的CoWoS先进封装，另一个便是席卷当下的HBM（高带宽存储）。 英伟达H200是首次采用HBM3E存储器规格的AI加速卡。借助内存速度更快、容量更大的HBM3e，英伟达H200以每秒4.8TB的速度提供141GB的内存，与A100相比，容量几乎是其两倍，带宽也提升了43%，从而加速生成式AI和大语言模型，提高高性能计算（HPC）的工作负载。 随着人工智能的兴起，HBM成为巨头们抢占的高地。三星、SK海力士、美光等存储巨头纷纷将HBM视为重点生产产品之一。 HBM的火热，给市场掀起巨大波澜。一起看看HBM这股热潮给市场带来了哪些转折？ 01 HBM走红，带来三大影响 HBM成为力挽行业下行的关键词之一 数个季度的持续低迷下，头部存储厂商相继展现出季度收入环比增长趋势，其中以SK海力士的表现最为亮眼，背后就离不开由HBM拉动对DRAM的需求提升。 今年Q1，SK海力士收入创历史同期新高，营业利润也创下了市况最佳的2018年以来同期第二高，公司将其视为摆脱了长时间的低迷期，开始转向了全面复苏期。SK海力士表示：“凭借HBM等面向AI的存储器技术领导力，公司提升了面向AI服务器的产品销量，同时持续实施以盈利为主的经营活动，从而实现了营业利润环比增长734%的业绩。” 三星电子曾表示生成式AI市场应用将带来HBM等支持大规模数据处理的内存产品需求快速增长，公司接到了大量客户需求。预计2024年HBM的需求可能出现陡峭增长。 美光表示，AI服务器的DRAM容量是普通服务器的6倍到8倍，NAND容量是普通服务器的3倍。英伟达DGX GH200所需的DRAM容量是普通服务器的数百倍。 通用DRAM恐缺货涨价 通用型DRAM内存芯片面临的供应短缺，主要源于业界对HBM等类型的DRAM进行了大量的投资，