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今日，第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）正式开幕。

长江存储、华虹、晶合、华润微、华大九天、北方华创、上海微电子、华天科技、通富微、江丰等国内半导体领军企业，以及新思科技、东京精密、卡尔蔡司、美光等知名外资企业在博览会上集中亮相。同时还有巴西、韩国、日本、马来西亚、美国半导体行业组织代表应邀参会。

IC China被称为半导体行业领域的“风向标”，半导体产业纵横带您一览今日专家发言以及各大半导体企业展商对行业的看法。

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从专家视角，解锁半导体风向密码

中国半导体行业协会理事长陈南翔：

凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展

陈南翔表示，自2003年以来，中国半导体产业协会在部委领导、广大理事及会员单位、各位业界同仁的关注和大力支持下，已经连续举办了20届IC China，为半导体产业上下游需求对接与国际合作交流提供了平台和契机。

站在第二十一届的新起点，也站在半导体市场逐步走出低谷期，产业面向人工智能等新机遇，进行技术创新的新阶段。我们继续举办IC China 2024，汇集各方力量，为半导体产业打造全产业链配套平台，国际合作平台以及疑难破解平台。

陈南翔表示，今年以来，全球半导体销售额逐步走出下行周期，迎来新的产业发展机遇，但在国际环境和产业发展中还面临着变局和挑战。

面对新的形势，中国半导体行业协会将凝聚各方共识，促进中国半导体产业发展，遇到行业热点事件，代表中国产业发声；遇到行业共性问题，代表中国产业出面协调；遇到行业发展问题，代表中国产业提供建设意见；遇到国际同行会议时，代表中国产业广交朋友。

中国工程院院士倪光南：

推进开源RISC-V，健全强化集成电路全产业链发展

当前，开源在新一代信息技术重点应用持续深化，已从软件领域拓展至RISC-V为代表的硬件领域。开源RISC-V架构为全球芯片产业发展提供了新的机遇，中国和全球开发者协同做了大量贡献，目前中国已经成为开源RISC-V重要力量，同时也带动了全球开源事业的发展。

中国已经是开源大国，我们还要加大“贡献”，为建设开源强国而继续努力。发展RISC-V生态是顺时代之势、应国家之需、答产业之盼。

倪光南院士表示，科学开放精神是推动开源发展的强大动力。面对复杂多变的国际形势，要推进开源事业，特别需要弘扬和维护开源精神。只有这样才能排除干扰，保障开源的健康发展。

以前我国往往把集成电路产业链分为四个环节：即“芯片设计”“芯片制造”“封装测试”和“下游应用”。为此，发展集成电路产业我们应该用系统思维去思考，每个环节都是息息相关，不可偏废。当前，开源RISC-V的兴起，为健全强化集成电路全产业链（如图所示） 提供了机遇。

当前智算的发展对计算架构提出了新的要求和挑战，包括更高的性能、更低的功耗、更强的并行计算能力和更好的安全保障能力等等。这些年软件定制化已经普遍采用，但硬件定制化仍有待于解决，基于RISC-V的DSA可能在这两方面提供了一条新途径。

RISC-V在设计思想中就包含了DSA （Domain Specific Architecture，即“面向特定领域”） 的概念。为此，RISC-V架构包含了模块化和自定义扩展指令集功能，并为扩展指令集预留了很大的扩展空间。这样，用户可以为某个新应用或某个新算子，自定义一套扩展指令集及其支持硬件模块，容易构成一个高效的DSA系统。此外，倪光南表示，从SoC到Chiplet的发展趋势，采用Chiplet能提高芯片良率，降低成本。

倪光南还提到，在集成电路产业链的“芯片设计”和“下游应用”二个环节中，基础软件都有重大作用，通过发展RISC-V为我国基础软件带来了新的机遇。

一般CPU架构的设计都需要基础软件的支持，而RISC-V提供的扩展指令功能集更与基础软件有密切的关系，基础软件不仅在设计阶段，为设计自定义扩展指令集提供支持，同时也在下游应用中，为应用软件运用扩展指令集以及与该指令集相配合的专用硬件模块 （例如采用Chiplet及其互联技术，实现某种“算子”功能） 提供支撑。RISC-V为发展基础软件提供新机遇。目前中国科学院软件所等单位及其支持的开源社区得到了国际RISC-V业界好评。

新紫光集团联席总裁陈杰：

守正创新，迎接AI时代的机遇与挑战

近几年，在大模型算法、大算力芯片、高质量大数据的驱动下，生成式AI技术发展迅速，取得了系列重大成果。GPT-4已成功通过图灵测试，为通用人工智能 (AGI，Artificial General Intelligence) 的实现带来了曙光。

陈杰表示，AI正在引发新一轮科技革命。从语言模型、多模态模型的单体智能，到能够使用思维链 （CoT, Chain of Thinking ）进行推理的OpenAI o1，再到使用工具完成复杂任务的智能体（AIAgent），AI基础能力正在快速演进。AI将成为智能时代的基础设施，融入生产和生活的每个环节，重塑千行百业，引发新一轮科技和产业革命。

同时人工智能发展也遇到了三大挑战。第一个是商业模式的挑战。当前大量资源投入到云端通用大模型领域，但其商业模式能否走通仍然未知。第二个是能源供应。如黄仁勋所言 ，没有任何物理定律可以阻止AI数据中心扩展到一百万芯片，但其能源供应可能需要核电站。第三个是技术路线。仅通过文本训练，永远不会达到接近人类水平的智能。

陈杰表示，我们应该守正创新，以应对AI时代挑战。密切跟踪AI领域国际前沿技术发展趋势，集中力量对已经被证明有效的技术卡点进行正面突破。减少重复性扎堆式投资，集中建设几个有相当规模的大算力智算中心，确保中国有几个“孙悟空”可用。重视开拓AI新技术路线，开展架构创新、系统创新、端侧创新、应用创新。发挥我国应用端创新多、市场大的优势，积极打造全球AI应用高地。

SEMI全球副总裁中国区总裁居龙：

全球半导体产业形势机遇及变局

今年半导体产业预测由20%的增长，预计突破6000亿美元，到2030年，预计突破万亿美元，其中最大的驱动力是AI。

全球建厂投资在持续地进行，上图中黄色部分代表基建、蓝色部分代表设备。

2023年全球半导体设备销售额为1056亿美元，比去年同比下降1.9%。全球半导体设备销售额的下降是由于芯片需求疲软。中国大陆半导体设备2023年同比增长28.3%，逆势增长体现出中国大陆对成熟节点技术强劲的需求以及产业发展的活力与韧性。

在半导体迈向万亿美元的征途上，还有很多在驱动，包括：AI人工智能、新兴应用市场机遇、新能源车、物联网等新兴产业、异构集成、先进封装等。

随着ChatGPT和谷歌的Bard等以消费者应用为中心的生成式人工智能（AI）工具接连问世，或将推动一场长达十年的AI繁荣发展时代。

摩尔定律逐渐减缓，先进制程的研发投入和芯片的迭代成本高昂。根据公开数据显示，5nm芯片的研发费用超过5亿美元，3nm芯片的研发费用超过15亿美元。在此背景下，产业寻求新的突破方向，Chiplet与异构集成也因此登上了舞台，成为了半导体业界的焦点。

异构集成是一种将不同类型的芯片、器件或材料集成在同一封装中的技术。在这种集成方式下，不同的芯片可以拥有不同的功能、制程和特性，从而实现更多样化的应用和更高级别的性能。但目前最大的挑战是不同芯片之间的接口兼容性问题，UCle等联盟正在努力推动统一化的设计标准。同时，封装及晶圆加速同步投资。

居龙还提到，集成电路产业紧缺人才层级主要是高级人才和中级人才，合计占比为93%，其中高级人才是最紧缺的人才层级，占比达到一半以上；因我国特级人才在企业中整体需求较少，仅为6%左右；而初级人才的紧缺程度则要低很多，仅为2%。根据《中国集成电路产业人才发展报告》，2022年中国集成电路产业从业人员规模为60.2万人，预计到2025年前后全行业人才需求为80.37万人左右。

美光中国区总经理兼DRAM封装与测试运营企业副总裁吴明霞：

赋能数字未来，美光科技在中国的创新和可持续发展

吴明霞表示，美光在中国深耕已有20余年，在国内建立了涵盖开发、设计、制造、销售和支持的全流程服务体系，并且始终致力于在数据中心、汽车、智能边缘、移动通信及PC客户端等领域提供解决方案。美光表示，公司将继续在中国投资，利用创新技术为中国的客户和合作伙伴提供持续支持，助力数字中国的发展。

早在2001年就在厦门设立办公室。经过二十多年的深耕，中国已经成为美光全球最大的市场之一。目前，美光在西安、上海、北京以及深圳的运营布局越发完善。

美光西安工厂连续17年在陕西省进出口总额中排名第一，为当地经济做出了重要贡献。2023年6月，美光宣布在西安追加投资43亿元，以提升美光西安工厂的生产能力，其中包括加建封装和测试新厂房。西安新厂房将容纳更多先进的封装和测试设备，可以满足国内及国际客户的需求。

西安新厂房还将引入全新产线，制造更广泛的产品解决方案，包括但不限于移动DRAM、NAND及SSD，从而拓展西安工厂现有的DRAM封装和测试能力。今年3月，新厂房已经正式破土动工，到11月2日，主体结构已成功封顶。吴明霞表示：“公司致力于将西安工厂打造成为美光首个封装和测试制造可持续发展卓越中心。”

英特尔研究院副总裁英特尔中国研究院院长宋继强：

面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新

从2023年开始，英特尔提出了AI PC。英特尔正在加速从云到端的智能计算落地 推动数字经济发展和产业转型升级。

宋继强表示，智算时代里，英特尔推出的两个不同种类的产品设计各有侧重。一种是针对PC层，特点是XPU，有多种不同架构处理器支撑AI应用，之间可以互相辅助。另一种是服务器级别，如至强6服务器芯片，特点是用128个性能核达到性能提升，可以直接使用至强处理器进行大模型的推理训练。

宋继强透露，目前英特尔18A芯片已经成功点亮。18A是英特尔代工率先在向客户开放的制程节点上实现了全环绕栅极晶体管和背面供电技术的结合。Intel 18A芯片现已上电运行并顺利启动操作系统。将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。

英特尔计划扩容成都封装测试基地，加强本土供应链和客户支持。宋继强表示，新增产能为服务器芯片提供封装测试服务。响应中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求，设立英特尔客户解决方案中心推动企业数字化转型的一站式平台，加速行业应用落地。

RISC-V工作委员会轮值会长、知合计算CEO孟建熠：

RISC-V在AI时代的机遇和挑战

RISC-V生态正在加速成长，全球会员数量增长迅速，已到4400+；到2030年，产品出货量CAGR为40%，高速增长。

计算架构生产关系的重大变革驱动AI时代发展。在芯片制造方面，代工模式改变了“芯片制造”的生产关系；芯片设计方面，Arm授权模式改变了“芯片设计”的生产关系；在计算架构方面，RISC-V将改变“芯片架构”的生产关系。

孟建熠表示，RISC-V有望成为AI时代计算架构变革的技术底座。目前现有架构进入异构融合阶段，开放架构带来更细的融合颗粒度，产生更多的成功可能。高性能与AI是RISC-V下阶段发展的关键词。

不过，在AI时代RISC-V还存在三大主要挑战：一、已规模落地产品以中低性能为主；二、软件生态尚处于发展阶段；三、高性能产品尚未形成迭代。

孟建熠还提到，2024年，RISC-V通用计算生态已经逐步成熟，正式进入商用软件移植阶段，商业化的迭代正式开始。

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从展商对话，探寻半导体产业的市场风向

半导体产业链是一条紧密交织的价值链条，而企业展商则是链条上的关键环节。因此，在IC China 2024中，半导体产业纵横记者也与多家企业对话，进一步了解半导体的市场风向。

晶合集成：今年是充满挑战的一年

在与记者对话中，晶合集成表示，对于半导体行业而言，今年无疑是充满挑战的一年。然而，在国产化趋势的持续强力驱动下，晶圆代工行业受到了不小的提振。

今年，晶合集成在显示驱动芯片（DDIC）、图像传感器（CIS）以及逻辑芯片（logic）方面的新建产能实现了显著增长，并且这些新建产能都处于满负荷运转状态。预计2024年第四季度产能利用率维持高位水平。2024年公司此前计划扩产3万片/月—5万片/月，扩充的产能已于今年8月份起陆续释放。据介绍，公司目前已实现150nm至55nm制程平台的规模量产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产。

此外，今年国产化需求极为旺盛，在 CIS 领域表现得尤为突出。而这一产品主要聚焦在成熟节点。在这些成熟制程节点上，国内的晶圆代工厂商已经实现了全面覆盖，这也就意味着这些厂商能够获得庞大的市场需求作为支撑，DDIC 的情况也与之类似。

对于明年的市场布局，晶合集成表示，将在多产品领域持续扩充产能，以满足日益增长的市场需求。

晶合集成还进一步指出，当前中国的晶圆制造业，不仅要在成熟制程领域加速突破，更要在先进制程方面持续精进。而这一目标的达成，需要设备行业付出更多努力，为晶圆制造环节提供坚实的技术和设备支撑，以此推动整个产业的稳健发展。

众所周知，拿着石斧的人和拿着火枪的人对战是一件非常艰难的事情，但是中国大陆正在做这件事，并且已经做出了一些成绩。

华润微电子：汽车功率器件国产化趋势明显

华润微是一家具有芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的 IDM 半导体企业。在分立器件及集成电路领域，该公司展现出较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进特色工艺和系统化产品线。

华润微对记者表示，今年功率半导体市场表现平稳，其中汽车功率器件国产化趋势明显。随着汽车功率半导体在整车价值量中占比日益增加，带动功率半导体市场逐步扩大。

汽车类客户是华润微今年的重点突破方向之一。公司已与中国一汽、吉利科技和比亚迪弗迪动力分别签署战略合作协议，构建了 “整车 + 部件 + 芯片” 战略联盟。此外，还和长安、蔚来等整车厂家开展了具体产品导入和技术合作交流。

关于未来重点投资的产品及领域，华润微表示主要有两个方面，分别是电动汽车功率模块与第三代半导体。凭借 IDM 模式优势，华润微在第三代半导体领域布局多年，尤其在氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）材料的功率半导体器件领域。基于自身硅基器件设计、制造和销售优势，公司在国内建设了第一条 6 吋碳化硅半导体生产线，涵盖晶圆制造和成品封装环节。目前 6 吋的 SiC 和 GaN 晶圆线均已稳定量产，并且向消费、工业和汽车领域的众多标杆客户批量出货。

江丰电子：半导体材料行业今年表现良好

江丰电子是全球领先的半导体溅射靶材制造商之一，同时布局半导体精密零部件。目前其产品具有国际竞争力，全方位覆盖了先进制程、成熟制程和特色工艺领域，已成功获得国际一流芯片制造厂商的认证，已经进入到全球领先工艺，是全球知名芯片制造企业的核心供应商。

江丰电子告诉记者，随着全球半导体市场规模的持续增长，半导体材料行业今年表现良好。今年前三个季度江丰电子营收26.25亿元，已经超过了去年全年的整体营收。

江丰电子的销售网络覆盖欧洲、北美及亚洲各地，产品应用到多家国内外知名半导体、平板显示及太阳能电池制造企业。

关于今年的产能利用率，江丰电子表示，目前公司产能利用率良好，公司通过相关募投项目提升主要产品的规模化生产能力，通过实施精细化管理改进瓶颈工艺工序，并积极建设智能化生产线以逐步提高生产效率。

此外，江丰电子表示，未来几年驱动中国半导体材料市场持续增长的主要原因将是国产化。半导体零部件是半导体产业的基石，其国产化进程对于保障国内半导体产业的安全具有重要意义。目前，江丰电子的多个生产基地陆续投产，并且大量新品完成技术攻关。其中，气体分配盘（Showerhead）和Si电极等多款零部件放量迅速，填补国产化空白。随着全球半导体产业的持续发展和国产化的加速推进，江丰电子的市场潜力巨大。