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　　光刻胶市场增速高。　　恒大系第二家上市公司迎来复牌。8月3日，恒大物业重启交易，开盘大跌超四成。截至上午收盘，该股跌46.52%，市值蒸发超100亿港元。此后，该质押担保期限届满，因触发质押权实现条件，相关银行划转了约合人民币134亿元存单存款。　　近日光刻机概念有所异动。

今年7月底，日本限制23种半导体制造设备出口的新规正式生效，限制类型为10-14纳米以下的先进制程设备。按照规定，向白名单之外的“其他国家”出口时要将设备规格、用途一一汇报，这里的“其他国家”指的是谁，不言而喻。全球半导体设备市场长期被美国、日本和欧洲企业瓜分。2020年以前，中国80%以上的设备都从这些地区进口。以光刻领域为例，辅助光刻过程的涂胶显影设备，90%以上几乎都来自日本的东京电子[1]。核心的光刻机被荷兰的阿斯麦（ASML）垄断，剩下不到10%市场份额的成熟制程光刻机领域，被尼康和佳能瓜分。从去年底开始，日本也开始推进与美国相似的政策。虽然新规才生效不久，但中国芯片公司对日本禁出口的担忧和忌惮，已经持续了两年多。加上荷兰也下达了相关出口禁令，国内先进制程的突破几乎被堵死。半导体产业四面围城，寸步难行。原本守候在产线外围的的中国设备商，却迎来了一丝曙光。01夜行：从0到1的蛰伏虽然光刻机在舆论场话题性最强，但半导体设备并不止光刻机一种——它甚至不是产业链中市场最大的一环。注：前道设备指不包括封测在内的半导体制造环节所需设备，本文所讨论的半导体设备局限于“前道设备”。有两个市场规模比光刻机市场还大的领域，分别是刻蚀和薄膜，二者与光刻机合称为半导体制造环节的“三大主设备”，占据整个市场70%的份额。简单来说，刻蚀指将光刻标记出来的区域，通过物理或化学方法去除，以完成功能外形的制造，薄膜则是在现有材料表面上均匀形成氧化膜，以形成功能层。由于光刻技术受波长限制，单凭光刻机很难满足5nm，3nm，及更先进的制程工艺，只能通过反复的刻蚀来实现更小的尺寸。因此现阶段先进制程工艺的提升，相当程度上源于刻蚀步骤的叠加。这也是近两年刻蚀和薄膜在设备行业的市场份额逐渐超越光刻机的原因之一。全球刻蚀市场长期由美国泛林、应用材料和日本东京电子分而治之，合计占据九成市场[1]。直到2020年