对供应商来说，苹果一直都是态度强硬的合作伙伴。外媒报导，苹果使用Arm 技术设计许多产品的处理器，但苹果需要支付的专利费却低得惊人。 《The Information》指出，苹果需要向Arm 支付的专利费“每款设备不到30 美分（约台币9.16 元）”，苹果将Arm 技术用在自家笔电、手机、平板、手表、智慧音箱及其他设备。 苹果虽然长期与Arm 合作，但苹果所需支付的专利费用全数加起来不到Arm 整体收入5%；这约是高通与联发科（Arm 的两家最大客户）支付费用的一半。 如此低廉专利费让Arm 与母公司软银颇恼火；《The Information》报导，软银2016 年收购Arm 时，执行长孙正义就曾希望重组与苹果的授权交易，希望提高专利费，但当时未能成功。 值得注意的是，Arm 起初是由多家科技公司合资的企业，而苹果就是创始成员之一。 那Arm 有打算结束与苹果合作吗？看起来似乎没有。9 月时Arm 还宣布与苹果达成长期协议，延续到2040 年，这对科技领域来说是很长的时间；《The Information》指出，通常科技领域合作协议是五年，苹果与Arm 的协议远远超过这个年限。 此外，苹果现在也开始研究开放标准RISC-V 架构（不需支付任何专利费），且该公司先前也公开招聘RISC-V 架构程式设计师，未来也可能影响Arm 在苹果产品的地位。 但为什么Arm 还愿意与苹果合作？主要原因在与苹果合作可大大提升Arm 与其他供应商间的可信度，且苹果似乎也为Arm 带来更多客户。《The Information》称，Arm 可能是为了效仿苹果的成功，因此形成可能持续数十年的复杂合作关系。 来源：technews

SK海力士设定的目标是在2026年量产第七代高带宽存储器（HBM）。 HBM4E 是首款采用 10 纳米级第六代 (1c) DRAM 的产品。最初量产的目标是在 2027 年之后，但似乎是应 NVIDIA 等主要客户的要求提前的。随着SK海力士发展路线的改变，预计三星电子、美光等主要竞争对手将加速下一代HBM的开发和量产。 SK海力士PL金贵旭5月13日在首尔广津区华克山庄首尔大酒店举行的IMW 2024上表示，HBM一直在以两年为周期开发产品，但最近，由于技术进步，这个周期加快了大约一年。 NVIDIA 等主要客户的要求似乎影响了 HBM4E 量产计划的这一变化。 SK海力士相关人士解释称，HBM4E的最大特点是它采用了32GB DRAM芯片，此前1c DRAM被用作核心芯片，直到 HBM4，都使用 1b DRAM 作为核心芯片。业界预测SK海力士将在HBM4中使用1b DRAM，并比竞争对手更快地完成产品开发。 目前，HBM4E正处于开发的早期阶段，以确定产品概念。经确认，具体层数或粘合方法尚未确定。不过，当HBM堆叠超过20层时，估计会采用混合键合方法。 关于应用混合键合的时机，PL金贵旭表示，混合键合应用于量产工艺时存在良率问题，在HBM4中使用混合键合的可能性很低。 随着SK海力士推进其HBM量产路线图，三星电子等竞争对手的HBM开发步伐预计将加快。三星电子正在运营双下一代 HBM 开发组织，以提高 HBM 竞争力。 HBM3E将由负责现有HBM开发的DRAM设计团队负责，而计划于明年量产的HBM4将由最近新成立的HBM开发团队负责。 不过，根据开发路线图，SK海力士仍领先于量产。三星电子在 1 月份举行的 2023 年第四季度电话会议上宣布，计划明年开始 HBM4 样品，并于 2026 年实现量产。 同时，SK海力士正在通过向主要客户发送样品的方式对HBM3E

7 月 18 日消息，近日，北方华创科技集团股份有限公司（以下简称“北方华创”）正式发布应用于晶边刻蚀（Bevel Etch）工艺的 12 英寸等离子体刻蚀机 Accura BE，号称实现国产晶边干法刻蚀设备“零”的突破，为我国先进芯片制造量身打造良率提升高效解决方案。 ▲ 图源北方华创公众号 据介绍，在器件制造过程中，由于薄膜沉积、光刻、刻蚀和化学机械抛光等工艺步骤的大幅增长，在晶圆的边缘造成了不可避免的副产物及残留物堆积，这些晶边沉积的副产物及残留物骤增导致的缺陷风险成为产品良率的严重威胁，因此，越来越多逻辑及存储芯片等领域制造商开始重点关注 12 英寸晶圆的边缘 1mm 区域，从晶圆的边缘位置着手提高芯片良率。晶边刻蚀机作为业界提升良率的有力保障，其重要性日益凸显。 Accura BE 作为首台国产 12 英寸晶边刻蚀设备，其技术性能“已达业界主流水平”，IT之家附官方宣传亮点如下： 通过软件系统调度优化与特有传输平台的结合，可助力客户实现较高的产能； 通过选择搭配多种刻蚀气体，实现对 PR（光刻胶），OX（氧化物），SiN（氮化硅），Carbon（碳），Metal（金属）等多类膜层材料的晶边刻蚀工艺全覆盖； 可定制多种尺寸的聚焦环设计组合，实现对等离子体刻蚀区域的精准位置控制，从而为客户提供灵活、全面的良率提升方案； 具备软件智能算法，可实施可视化的量化调节，简化维护流程，提高设备生产效率。 北方华创表示，Accura BE 刚发布上市，就已斩获逻辑及存储器领域头部客户多个订单，通过工艺调试，进入量产阶段。 来源：IT之家

半导体周期虽然出现阶段性调整，但受益于新能源汽车、新能源发电等需求推动，以IGBT(绝缘栅双极型晶体管)为代表的功率器件强势增长，A股相关IGBT公司订单量饱满，产能供不应求。 车规级IGBT持续放量 作为IGBT龙头，斯达半导今年前三季度实现净利润达到5.9亿元，同比增长1.21倍，增速超过营业收入，销售毛利率达到41.07%，环比提升。 在12月5日斯达半导三季度业绩说明会上，公司高管介绍，近几个季度营收增长主要驱动力来自公司产品在新能源汽车、光伏、储能、风电等行业持续快速放量，市场份额不断提高；随着规模化效应释放、产品结构优化、生产经营效率提高，公司毛利率持续增长。 从收入结构来看，1~9月份，斯达半导来自新能源行业(包含新能源汽车、新能源发电、储能)的收入占比超过一半，成为公司业绩增长的主要推动力。其中，公司的车规级半导体模块在国内主流新能源汽车厂家大批量应用多年，市场份额不断提高，已成为国内新能源汽车车规级功率半导体模块的主要供应商。 据此前披露，斯达半导生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，上半年合计配套超过50万辆新能源汽车，并预计下半年配套数量将进一步增加，其中A级及以上车型超过20万辆。 “公司正在积极扩产以满足不断增长的市场需求。”斯达半导高管介绍，目前公司订单饱满，公司整体产能利用率保持在较高水平，公司正在积极扩产建设以满足新能源汽车、光伏发电、风力发电、储能、工业控制等行业不断增长的市场需求。 产能爬坡影响利润 IGBT同行宏微科技也受益于新能源市场发展，今年前三季度公司实现净利润6125万元，同比增长约三成；其中，第三季度实现2901万元，同比上年同比增长近翻倍，销售毛利率21.77%，约为斯达半导一半。 对于毛利率差异，宏微科技高管在11月接受机构调研时指出，公司2022年全年毛利率相比较2021年处于同等水平，与同行业公司之间还

7月14日，长沙湘江新区全域145个重大项目集中启动开竣工仪式，其中，湖南三安半导体项目二期项目工程正式开工。 三安半导体二期项目总投资80亿元，占地面积480亩，按照规划，二期项目预计将于今年内建成投产。 资料显示，湖南三安半导体项目总投资约160亿元，占地面积约1000亩，主要建设具有自主知识产权，以碳化硅、氮化镓等为主的第三代半导体全产业链生产与研发基地。 该项目分两期建设，建设周期为48个月。一期项目主要聚焦碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，项目产品主要应用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等领域。 2021年6月，项目一期已实现点亮试投产，成为国内首条、全球第三条SiC垂直整合产线，产线覆盖衬底材料、外延生长、晶圆制造、封装测试等主要环节，建成后可实现6英寸SiC晶圆月产能30,000片。 据悉，目前一期项目长晶、衬底、外延、芯片车间已全线正式批量生产，月产能力2万片。整个项目达产后，将实现年产值120亿元，年税收13亿元，增加就业1.2万人。  LEDinside整理

显示器驱动IC 大厂联咏将于5/31召开股东会改选董事，最新公布的董事会改选名单显示，8 席董事候选人全是自然人，现任法人董事联电缺席。 据联咏公告称，本次独立董事应选名额为5 席、一般董事应选名额为3 席，新任董事名单为何泰舜、王守仁续任，新增迅捷投资协理郑婉伶；新一届董事会独董提名人为刘永生、黄婷婷、苏慧贞、王金来、廖湘如。 目前外界认为，联咏可能是为了降低过往视为联电公司的色彩。另有消息指出，联咏获得知名客户（A）相关手机应用大单，负责供应OLED 驱动IC，很可能传由台积电代工，而非联电。 由于联电将退出联咏董事会，加上联咏部分OLED 驱动IC 会释单给台积电，引发业界热议。 根据今年3 月最新统计，联电持股比率约2.7%，目前外界也在观察联电是否退出联咏董事后会，再接续出脱联咏持股。 来源：technews

据路透社消息，当地时间12月1日，美国检方正式请求法院驳回对孟晚舟的“银行欺诈”等罪名指控。报道称，这意味着中美关系“特别紧张的阶段”已经被画上了句号。 去年9月，在各方持续1000多天的不懈努力下，孟晚舟与美国司法部达成暂缓起诉协议（DPA）后顺利回国。根据该协议条款，她不会被美国进一步起诉，美方炮制的所谓指控也将在12月1日被撤销。 路透社报道截图 路透社报道称，美国纽约布鲁克林地区联邦检察官卡洛琳·波科尔尼于12月1日向纽约东区法院法官安·唐纳利致信称，在没有任何信息表明孟晚舟违反DPA的情况下，“谨提请（法院）驳回针对被告孟晚舟的第三次替代起诉（third superseding indictment）”。 据观察者网此前报道，2018年12月1日，孟晚舟途经加拿大温哥华机场转机时被加拿大政府以“应美方要求”为由逮捕，相关消息直至12月5日才被正式发布。 在各方的努力下，12月11日，加拿大法院准许孟晚舟获得保释。但也就在这天，时任美国总统的特朗普放话称，若有利于美国，愿意干预美国司法部针对孟晚舟的案件。 虽然孟晚舟从逮捕中获释，但还是被迫戴上电子脚镣，被“软禁”在了温哥华。在这期间，时任加拿大驻华大使的麦家廉多次为孟晚舟发声，但被加拿大总理特鲁多要求辞职。 2019年1月28日，美国司法部正式起诉华为和孟晚舟。时任美国国土安全部部长的克尔斯滕·尼尔森声称孟晚舟参与一项“危害美国安全的欺诈性财务计划”。时任美国商务部部长的威尔伯·罗斯则称中国公司在多年来“破坏美国制裁”，“利用美国金融系统为非法活动提供便利”。 2021年9月20日，联合国人权理事会第48届会议举行与任意拘留问题工作组对话，中国常驻联合国日内瓦代表团蒋端公使在发言中指出，加拿大无理任意拘押中国公民孟晚舟女士超过1000天，对中国公民进行政治迫害，以此打压中国高科技企业发展。加拿大应立即纠正错误，解除

SK海力士进行了精简团队组织的组织重组，并进行了大规模的换代。通过整合取消过于分散的团队组织，团队负责人人数减少20-30%。许多1980年左右出生的员工被提拔为组长。面对半导体低迷，它被解释为通过将年轻的人力放在前面来更新组织氛围。  据韩媒thelec 12月27日报道称，SK海力士近期通过组织重组，将Team Leader编制缩减20-30%，并指派大量30多岁至40出头的员工担任Team Leader。 一位业内人士表示，SK 海力士人力资源组织为每个部门设定了配额，并发布了减少团队负责人人数的政策。已经进行了彻底的重组。  此外，还对班组长级员工进行了换代。年长的前辈或资深组长被下放到组员，大量70年代末80年代初的年轻员工被选拔为组长。 在这个过程中，已知的是，向工作了一定年限或以上的员工推荐了迄今为止很少进行的名誉退休。它提供了两年的基本工资和孩子的教育费用，并咨询了医生，但据了解，很少有员工接受。  SK海力士进行整体组织重组的原因有很多，例如减少团队负责人的数量。  首先，内存半导体市场的恶化程度超出预期。目前，股市对SK海力士今年第四季度可能录得超过1万亿韩元的营业亏损持悲观看法。2012 年第三季度是 SK 海力士最后一次公布经营亏损。 由于预计10年来首次转亏为盈，SK海力士进入应急管理体系。SK海力士副会长朴正浩从去年10月起成立了“低迷TF”，正在寻求应对短期商业环境的方法。  其他半导体公司也有类似的氛围。美国美光计划明年将其目前的 48,000 名员工裁员 10%，以反映半导体需求持续低迷的情况。SK 海力士的战略是通过减少团队领导的数量而不是减少所有员工来精简组织，为半导体衰退做准备。  有分析认为，是要以这次危机为新契机，进行自然的换代。它被解释为通过分配 30 多岁至 40 多

美满电子（Marvell）于2022年12月5日发布通知函。由于供应商方面的成本以及其他额外费用的增加，自2023年1月1日起，其产品将涨价10%。Marvell公司表示虽然供应环境仍在不断变化，但部分产品供应 已经缓解。Marvell正逐步减少积压的订单，许多产品的交货时间也在缩短。这是一个值得欢迎的趋势。Marvell公司已经积极采取了一系列措施以减轻前所未有的半导体供需失衡所带来的负面影响，并且已经支付了溢价以确保产品并加快其交付。事实证明，我们与供应商的牢固关系是无价的。我们也感谢你们的合作，并期待为你们现在和将来的成功提供助力。尽管供应链动态仍然具有挑战性，而且难以预测，但我们已经看到了一些改进。考虑到这些，从2022年12月1日开始，我们将大部分产品的交货期缩短到26周。光纤通道HBA的16周交货期将不会改变。此外，由于供应商方面的成本增加和额外费用，我们将从2023年1月1日起将我们的产品涨价10%。来源：芯片超人免责声明：本文系本网编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在３０日内与本网联系，我们将在第一时间删除内容。

近日，杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入，预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。 Source：CEFOC中电四公司 据悉，杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米，是浙江省首条12英寸晶圆生产线，项目总投资达400亿元，主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片，打造模拟集成电路设计制造一体化模式。 项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线，建设规划产能5万片/月，主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。 值得注意的是，今年3月25日，杭州富芯半导体有限公司发生工商变更，新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。 Source：企查查截图 杭州富芯半导体有限公司（以下简称“富芯半导体”）成立于2019年，主要从事高性能模拟芯片的生产制造。 来源：芯榜

韩联社12月1日报道，SK海力士1日宣布，已进行组织重组和高管人员重组，以有效应对半导体行业的低迷。据悉，SK海力士将在Future Strategy下建立新的全球战略，以应对全球不确定性和地缘政治问题。 该公司成立了全球运营TF，以有效应对全球生产设施的扩张和区域问题，负责未来技术研究所的Cha Seon-yong兼任负责人；GSM（全球销售和营销）组织将分为全球销售和营销/产品规划，负责美洲组织的Kim Joo-seon被任命为负责人；负责制造和技术的Kim Young-sik被任命为CSO（首席安全官）。 图源：日经亚洲 此外，SK海力士还决定减少内部决策系统，以提高管理决策的速度和灵活性；计划取消现有的安全开发制造和业务组织，并加快首席执行官与主要组织管理层之间的决策。 高管人员重组方面，SK海力士决定大胆选拔年轻有能力的技术人才，以增加组织的多样性和活力。新任命具有技术能力的女性高管Eun-Jung Koh和出生于1980年的Myeong-Jae Park担任此次人事调整的高管。 来源：韩联社 免责声明：本文系本网编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在３０日内与本网联系，我们将在第一时间删除内容。

在经历了一系列挫折后，英国芯片设计巨头ARM似乎正打算对其合资公司安谋中国（ARM China）采取更加强硬的行动——据英国《金融时报》报道，ARM近期试图重夺安谋中国的控制权，并罢免目前正占据该公司董事长兼CEO职位的吴雄昂。 两名知情人士接受《金融时报》采访时称，ARM已经推举出了两名可能的候选人接替吴雄昂管理安谋中国。他们声称，这两位候选人分别是深圳清华大学研究院副院长刘仁辰博士，以及ARM大股东软银集团旗下愿景基金的管理合伙人Eric Chen。 知情人士还提到，ARM董事会正在相关部门的支持下重新提交文件，以便将合资企业的一名新代表列入监管部门数据库，并计划在数日内发行新的公章。 针对此事，国内有媒体采访了安谋中国，后者则回应称，这个消息“很奇怪”，不予置评。 “我们正在庆祝合资公司成立四周年，一切都很好，吴总26日还发了全员信，感谢大家过去的共同吸纳。”接受媒体采访时，安谋中国相关人士如是说道。 这早已不是ARM第一次试图罢免吴雄昂的职位了，而安谋中国和吴雄昂也回击过不止一次。 来源：有牛财经

据《韩联社》报导，韩国周四(16 日) 决定撤回向世界贸易组织(WTO) 提出的申诉，因为日本已经同意，在两国元首于东京举行重要峰会之前，解除对关键半导体材料出口限制。 2019年，日韩陷入二战时期“征用工”诉讼问题，日本宣布将严格限制光阻剂(Photoresist)、氟聚酰亚胺(Fluorine Polyimide) 与氟化氢(Hydrogen Fluoride) 等3种原料出口至南韩，这三项为关键的半导体原料。 为韩国总统本次出访，双方释出善意，两国还计划继续谈判，将彼此恢复到可信赖贸易伙伴的“白名单”中。 南韩总统尹锡悦已于周四早前抵达日本，将与首相岸田文雄举行峰会，此行极具象征意义，双方志在解决先前因“征用工”等议题带来的外交紧张。 来源：钜亨网 免责声明：本文系本网编辑转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请在３０日内与本网联系，我们将在第一时间删除内容。