近日,杭州富芯电子厂房项目举行首台工艺设备搬入仪式。杭州富芯项目设备的成功搬入,预示着该项目正式进入试生产、投产阶段。
Source:CEFOC中电四公司
据悉,杭州富芯电子厂房项目建筑面积约26万平方米,是浙江省首条12英寸晶圆生产线,项目总投资达400亿元,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片,打造模拟集成电路设计制造一体化模式。
项目一期投资180亿元。项目旨在建设高端模拟集成电路专用生产线,建设规划产能5万片/月,主要产品为面向汽车电子、5G通信、云计算、人工智能的高性能模拟芯片。
值得注意的是,今年3月25日,杭州富芯半导体有限公司发生工商变更,新增股东国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司。
Source:企查查截图
杭州富芯半导体有限公司(以下简称“富芯半导体”)成立于2019年,主要从事高性能模拟芯片的生产制造。
来源:芯榜
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