原文 过去这一周对高通 $高通(QCOM)$ 来说并不太好过,其首席财务官乔治戴维斯(George Davis)透露在下一代 iPhone 上,苹果可能只会使用竞争对手的基带芯片产品。但是这并不意味着高通就放弃了重新夺回订单的信心。 7 月 25 号,在高通最新的财报会议上,其首席财务官乔治戴维斯(George Davis)透露了一个信息:“在下一代 iPhone 上,苹果可能只会使用我们竞争对手的基带芯片产品。”这也意味着,高通与苹果自2011年以来建立的合作关系即将发生重大变化。 要知道,虽然高通并没有明确点出这个“竞争对手”是谁,但业内都知道,能够符合苹果对于 iPhone 中基带芯片要求的供应商,目前除了高通,也就剩下英特尔一个而已。 高通一直为苹果提供基带芯片,但最近几年,由于苹果与高通之间发生专利许可纠纷,英特尔为苹果iPhone提供了一半以上的芯片。路透社去年曾报道,苹果正在设计没有搭载高通芯片的iPhone和iPad,这一变化可能会影响到2018年秋季发布的产品。 不过,根据福布斯、MacWorld、圣地亚哥论坛报等媒体报导,虽然高通丢了苹果基带芯片订单,但是在2018年1月的财报会上,高通就曾经表示,不排除苹果未来的新款智能手机将不会采用高通的基带芯片。 因此,当此次这一消息爆出后,无论是对于业界还是投资者而言,算不上震惊,也并未对高通股价有太大影响。 再加上这一消息在2017年初的时候,苹果就曾预示过,所以我们不难发现,高通在过去的几个季度一直在试图通过旗下的骁龙系列产品来强化业绩。 比如,通过抬高600、700、800系列芯片的价格,提升市场对高通射频前段芯片的需求,以此来缓解苹果不采用高通基带芯片所带来的业绩影响。 鉴于高通目前仍替苹果