随着“缺芯潮”持续，全球最大的科技公司正在开发自己的半导体。苹果、亚马逊、Facebook、特斯拉和百度都在公司内部引入部分将芯片开发的领域。
埃森哲全球半导体主管Syed Alam表示:“这些公司越来越希望定制芯片，以满足其应用的特定要求，而不是使用与竞争对手相同的通用芯片。这让他们在软件和硬件的整合上有了更多的控制权，同时也让他们在竞争中脱颖而出。”
分析公司Forrester的研究主管Glenn O 'Donnell在接受CNBC采访时称，持续的全球芯片短缺是大型科技公司重新考虑芯片来源的一大原因。“疫情给这些供应链带来了巨大冲击，加速了自主生产芯片的努力。许多公司已经感到，他们的创新步伐受到芯片制造商时间表的限制。”
科技巨头加码布局自研芯片
目前，几乎每个月都会有一家大型科技公司宣布新的芯片项目。也许最值得注意的例子是在2020年11月，苹果宣布将离开英特尔的x86架构，制造自己的M1处理器，目前已安装在新的imac和ipad上。
最近，特斯拉宣布正在打造一款“Dojo”芯片，用于在数据中心构建人工智能网络。2019年，这家汽车制造商开始使用定制人工智能芯片生产汽车，帮助车载软件做出应对道路上的各类情况，并作出决策。
百度上个月发布了一款人工智能芯片，旨在帮助设备处理大量数据并提高计算能力。百度表示，“昆仑2”芯片可以用于自动驾驶等领域，并已进入量产阶段。
据CNBC报道，谷歌即将推出自己的中央处理器（cpu），用于Chromebook笔记本电脑。这家搜索巨头计划从2023年左右开始，在运行该公司Chrome操作系统的chromebook和平板电脑上使用其cpu。
此外，作为全球最大云服务运营商的亚马逊公司，也正在开发自己的网络芯片，为在网络中移动数据的硬件交换机提供动力。如果成功了，它将减少亚马逊对芯片巨头博通的依赖，亚马逊已经在设计其他一些芯片。
缺芯潮何时结束？
在上周五的监管公告中，中国最大芯片制造商中芯国际宣布，计划建造中国首个超级晶圆工厂。该工厂将耗资近88.7亿美元，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目。
新工厂将位于上海临港保税区，由中芯国际和上海市人民政府合作建设。该工厂将使用成熟的生产技术，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。
在过去的几个月里，许多领先的个人电脑制造商抱怨，像显示驱动集成电路(DDICs)或Wi-Fi控制器等廉价元件缺乏，而这些芯片使用28纳米及以上技术节点，而汽车等其它行业也一直在迫切需要新的供应。
今年早些时候，中芯国际在深圳附近启动了一个耗资23.5亿美元的300毫米芯片厂项目，该厂最终产能将达到每月4万片12英寸晶圆。随着中国本土企业对半导体产能的需求不断增长，这家规模较小的工厂料将在2022年开始运营。
戴姆勒公司首席执行官周日表示，半导体芯片需求飙升意味着汽车行业明年至2023年可能难以采购到足够的半导体芯片，不过到那时候供应短缺的情况应该不会那么严重。
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