格隆汇6月18日|今日科技板块全线上扬,科创50指数涨5%,半导体个股齐飙新高,寒武纪飙涨15.78%,华虹宏力涨逾10%,均创历史新高,芯片ETF天弘(159310)标的指数大涨5.31%,科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数飙升5.06%,连续6日获资金净申购,合计“吸金”1.07亿元。 $科创芯片设计ETF天弘(589070)$ 科创芯片设计ETF天弘(589070)标的指数囊括50家科创板芯片龙头企业,覆盖芯片设计、半导体设备、材料、制造等科创板芯片产业链,瞄准半导体高景气度细分赛道,单日涨跌幅20%。 芯片ETF天弘(159310)跟踪覆盖更广的中证芯片产业指数,一键设计→制造→封测→设备→材料全链条,前十大权重股囊括了中芯国际、北方华创、兆易创新、中微公司等,其场外联接基金(A类:012552,C类:012553)。 消息面:制度红利+大厂采购+中报窗口+全球Capex,四重催化叠加 ① 监管层面持续释放信号:科创板第五套标准适用范围将扩大至人工智能大模型行业,并明确支持量子科技、生物制造、具身智能等更多"硬科技"赛道企业上市。A股科技板块市值占比已超三成,千亿市值公司中科技企业占45%。 ② 字节跳动洽谈采购天数智芯至少5万颗AI推理芯片,若落地,天数智芯将成为字节继**、寒武纪之后的第三家国产GPU主力供应商,标志着国产AI芯片正式进入互联网大厂真实生产场景。 ③ A股进入中报业绩验证窗口,"业绩主线"共识强化。分析人士指出,从6月中下旬开始市场进入中报预告密集期,存储芯片、光模块/PCB等板块关注度最高。 ④ 全球AI Capex天花板不断上移。美银预计到2030年全球AI资本支出达1.7万亿美元、中国约3300亿美元;外围市场同步印证——韩国综合指数首破9000
格隆汇6月17日|券商板块今年以来走势持续萎靡,其中金融科技ETF华夏(516100)自今年1月高点以来累计回调32%,证券ETF华夏(515010)同期回调15%,但近期开始尝试反弹,金融科技ETF华夏(516100)近4日累计上涨7%,证券ETF华夏(515010)近7日累计涨7%。 $金融科技ETF华夏(516100)$ 资金也开始流入,金融科技ETF华夏(516100)、证券ETF华夏(515010)连续两日获资金净申购。其中后者近20个交易日有18日获资金净申购,合计流入1.6亿元。 今日板块迎来重磅消息——政策利好:"产品创新(主动ETF)+资产供给(商业不动产REITs),而券商自身仍处在"盈利上行+估值历史地板"的错配窗口,具体看: ① 证监会主席吴清明确表示:进一步丰富投资产品和工具,支持在沪深交易所推出主动ETF;推出商业不动产REITs试点,4单首批项目将于6月18日在上交所挂牌上市;并推出支持中小基金公司差异化发展的一揽子措施。 ② 2026Q1上市券商营业收入和归母净利润延续同比增长,净利率维持较高水平,行业经营表现已较前期低点明显修复; ③ 证券板块估值仍处历史低位:中证全指证券公司指数当前PE-TTM约14.96倍,位于近10年3.72%分位、PB约1.28倍,位于近10年17.61%分位。 东方证券指出,当政策环境、资金环境和市场交投活跃度共同改善且处于较低估值时,板块往往具备较强估值修复弹性 相关产品: 金融+科技双加持的“新行情第一旗手”:金融科技ETF华夏(516100),包含同花顺(金融信息服务龙头)、东方财富(互联网券商龙头)、恒生电子(国内金融 IT 行业领军企业)、润和软件(在金融信创和 AI 金融应用领域成果显著)。 费率最低、一键配置A股券商
格隆汇6月17日|港A股的PCB/覆铜板涨价链与AI硬件方向延续强势。其中,建滔集团大涨超13%,建滔积层板涨近7%,均续创历史新高,带动港股通信息技术ETF华夏(526000)涨1.81%;A股的京东方A深天马A涨停,带动消费电子ETF华夏(159732)大涨3.39%,冲击三连阳,且盘中再获净申购4400万份,已连续两日获资金净申购,合计流入3.74亿元。 $消费电子(159732)$ 消息面上:覆铜板龙头涨价+PCB企业宣布扩产,共同印证AI基建产业链景气度旺盛: ① 建滔积层板正式发布新一轮涨价函:FR-4全线+15% 6月16日,全球覆铜板龙头建滔积层板发布涨价通知,旗下所有规格FR-4覆铜板、PP半固化片统一上调价格,涨幅达15%——这是继3月、4月两轮提价后,年内第三轮系统性涨价。 ② A股年内已有13家PCB企业宣布扩产,规划投资近590亿 年内胜宏科技、沪电股份、景旺电子、崇达技术等13家PCB制造企业宣布扩产计划,整体规划投资总额近590亿元,方向高度一致:砸向高阶HDI、IC载板、高频高速CCL产线。 ③ 京东方×康宁战略合作备忘录:玻璃基材料从"副线"升格 5月21日京东方公告与康宁签署战略合作备忘录,围绕玻璃基板、玻璃芯等前沿材料在显示与先进封装载板领域协同布局。此外英特尔、三星、台积电等大厂均在推进玻璃芯或玻璃中介层作为有机基板的下一代替代路径,这是6月以来板块加速上攻的关键催化剂之一。 相关产品: 从传统果链组装转向全球AI算力硬件供应链:消费电子ETF华夏(159732),跟踪国证消费电子指数,权重股包含立讯精密、胜宏科技、歌尔股份、兆易创新、蓝思科技等。 纯正港股硬科技:港股通信息技术ETF华夏(526000)紧密跟踪中证港股通信息技术综合指数,重仓“半导体
格隆汇6月17日|半导体设备板块持续回暖,盛美上海涨超11%,中巨芯涨超13%。双双续创历史新高,带动科创半导体ETF华夏(588170)大涨3.4%,成交额快速放大至12.74亿元,换手率超11%。半导体设备ETF华夏(562590)涨2.78%,芯片ETF华夏(159995)涨2.37%。 $科创半导体ETF华夏(588170)$ 板块本轮走强的核心逻辑是——AI驱动的先进逻辑+DRAM+先进封装扩产持续兑现,并开始调动“上游材料/特种气体”的涨价: ① SEMI:Q1全球半导体设备出货365.5亿美元,同比+14%,创单季历史新高。核心驱动是AI相关投资持续——扩产方向高度集中于先进逻辑、DRAM、先进封装三大主线。 ② 六氟化钨紧缺涨价进入加速段,氦气等特种气体同步紧缺:海关数据显示4月国内六氟化钨出口均价同比大涨203.83%,截至6月初5N级产品国内市价同比涨幅超230%,6月均价预计进一步走高;同时氦气等品类同样紧缺,市场报价波动加剧。 ③ 据报道,三星电子晶圆代工首次斩获马斯克旗下Neuralink芯片制造订单,为第四代脑植入专用芯片采用4nm工艺代工;试产2026年5月已启动,目标2027年底量产。 相关产品: 聚焦科创板半导体“卖铲人”:科创半导体ETF华夏(588170),先进封装含量59%,半导体设备含量63%,成份股涵盖中微公司(刻蚀设备)、拓荆科技(薄膜沉积设备)、华海清科(CMP设备)、沪硅产业(300mm硅片)、天岳先进(碳化硅衬底)等,涨跌幅限制为20%,弹性空间更大。 半导体产业链上游生产设备代表:半导体设备ETF华夏(562590),权重股包含北方华创(半导体设备)、中微公司(刻蚀设备)、沪硅产业(硅片)、南大光电(ArF光刻胶)。 百亿规模的芯片行业E