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大摩将2025年视为晶圆厂设备“过渡期”,下调应用材料评级

智通财经12-06

12月6日,摩根士丹利认为,2025年将是晶圆厂设备市场的“过渡期”,因而下调半导体设备公司应用材料评级。该公司股票评级从持股观望下调为减持,目标价从179美元下调至164美元。

该公司分析师写道:“在动态随机存取存储器(DRAM)和中国引领的2024年(晶圆厂设备)创纪录之后,我们预计2025年将是一个过渡年。”

“因为供应链多元化仍是人们最关注的问题,半导体资本密集度也没有下降,(晶圆厂设备)市场增长的长期驱动因素未受影响。然而,终端市场很重要,设备购买时机也很重要,随着DRAM平均售价的下降和中国厂商对西方设备的大力推动,鉴于企业将消化上一年的产能建设,我们预计2025年将是一个过渡年。”

总体而言,2025年晶圆厂设备支出将同比下降6%,其中动态随机存取存储器(DRAM)相关支出预计将下降10%(尽管高带宽存储器增长了20%);NAND闪存相关支出预计增长22%;来自中国的支出预计将下降15%(中国企业增长32%,而西方企业下降24%);代工厂逻辑芯片支出将下降约6%。

分析师补充说:“我们预计,(台积电)、英特尔三星的总资本支出在2025年将同比下降2%,但我们对英特尔和三星在代工上的长期抱负存在质疑。”

该公司还将科磊(KLAC.US)和泛林集团(LRCX.US)的目标价分别从746美元和76美元调至703美元和78美元。

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