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相信不少股民都知道A股图鉴中的

“渣男”天团：

Ta们以“高增长&不稳定”而出名

可以陪你看雪看星星看月亮，

也可以转身翻脸不认人

今天MsC来给大家说说什么是

“半导体”

肯定不是这个“半导体（上海话读音）”啦

No.1半导体

由于半导体的一些物理特性，

它可以：

让你导电就导电，不导电就不导电

由于半导体晶体管出现后的第一个商业化产品，就是半导体收音机， 半导体就成了半导体收音机的代称了……

不过，股民心中的“渣男”半导体，是“半导体产业链”，其中重中之重的，就是由半导体材料制成的芯片。

No.2芯片是怎么生产的？

芯片  英文：chip

长满了“小脚”的方形小块块。对于智能家电、PC、手机等而言，它就好比是人类的大脑一般。不仅能运算处理，还能进行数据存储，“文武双全”。

一块芯片从材料到成品，

经历了设计→制造加工→封装测试环节

中国内地在芯片这块起步比较晚，

要追上国际巨头还是“任重而道远”的。

01 设计

逻辑、电路、图形设计排版。就好比造房子要先画图纸，规划好进程。

代表国际企业：高通、博通、英伟达、阿尔特拉

中国内地：后来居上，整体实力已经开始走入世界前列。

02 制造加工

要做芯片，首先要做芯片的衬底：“披萨底”晶圆。晶圆的直径越大，上面一次能做的芯片就越多，利用率越高成本就越低。

先“刷酱”：在晶圆上涂一层感光材料，材料见光就融化。

再“加料”：包括了光刻、刻蚀、离子注入等。

代表国际企业：台积电、三星、富士通

中国内地：在“加料”环节落后许多。要知道，芯片是由晶体管组成的，制程越小，那么在同样面积的芯片里，晶体管就越多，相对应的性能就越强了。

常听到的制程

有14纳米、7纳米以及5纳米。

这是什么概念呢？

一根头发丝直径约为0.1毫米，

10纳米相当于

早在2009年台积电已经28纳米制程取得成功，奠定了全球晶圆代工巨头的地位，相比之下，直到2019年之前，中国内地芯片制造最厉害也仅仅只能量产28纳米的芯片。

2019年中国终于有公司可以量产14纳米的芯片，但台积电此时已经开始量产7纳米的芯片。

总而言之，中国内地目前落后

全球领先的台积电2-3代

（12纳米和10纳米芯片）

03  封装测试

简称“封测”。

披萨做完要切，芯片做好后也要从晶圆上切下来，接上导线、装上外壳测试好不好用。

中国内地：封测的技术含量就相对要低一些，现在不少封测公司都在中国内地。

No.3

芯片产业的迁移

芯片技术发源于美国，

美国也常年坐着头把交椅，

不过全球半导体还有有过三次明显转移

美国（英特尔）→日本（东芝）

→韩国（三星）→中国台湾（台积电）

MsC替大家研究了一下他们的“发家史”发现，

“上位过程”不外乎就是：

能人另立门户&联手砸钱挖人

虽然中国内地起步比较晚，而且由于技术封锁，过程会比较难。但历史上，后起步的日本以及韩国也不是没有超越过美国。

中国内地半导体制造龙头公司实现从28nm到14nm的时间与台积电相当，但是，在技术封锁的情况下能有这样的成绩，中国内地龙头公司发展潜力不可小觑。$英伟达(NVDA)$ $AMD(AMD)$ $英特尔(INTC)$ $台积电(TSM)$

转自公众号：她汇MsC