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一波未平，一波又起。

一边，是在竞争激烈的芯片市场苦苦挣扎的英特尔，裁员1.5万人并暂停派息的消息，致其股价当天跌超20%，创1982年来最大跌幅。

另一边，全球汽车半导体巨头英飞凌又宣布，公司将在全球裁员1400人，并将另外1400个岗位迁移至劳动力成本较低的国家和地区。

行业巨头的举措，是反映半导体产业整体走势的样本。

大厂尚且如此，国内芯片初创企业们自然也难逃阵痛——融资受阻、IPO失利、破产清算、并购维艰...全球半导体风云变幻，大浪淘沙。

在“弹尽粮绝”的困境与“绝处逢生”的奇招中，深陷泥潭中的国内芯片企业如何破局，成为一个关键命题。

01 国内芯片创企，深陷泥潭

近年来，全球半导体市场几经波折。前几年备受资本追捧，“遍地黄金”的赛道，转眼迎来资本寒冬。

寒冬之下，“看不清、不敢投、没钱了”一度成为了贯穿行业的基调，半导体“盲投也能挣钱”的时代宣告结束。

这对于国内芯片初创公司，尤其是那些不断靠融资输血，自我造血能力不足的公司来讲，或将是一场“厄运”。

企业接连倒闭

倒闭，或许是对资本转向最直接的佐证。

众所周知，半导体是一个前期投资巨大、回笼资金漫长的行业，资金对其发展异常重要。对于自我造血能力不足的公司来讲，长期入不敷出带来的结果是业绩的大幅下降和利润亏损。

以往，在资本市场火热时，这些都不是问题。因为只要故事讲得好，有一定的技术和产品落地能力，总有大把资金愿意为此买单。而如今，随着资本热度降温，大家不约而同的收紧了口袋，缺乏生命力的公司逐渐融不到下一轮。

在此环境和形势下，一些经营不善的初创企业很可能面临被淘汰出局的局面。

Atomic管理合伙人兼CEO Jack Abraham发出警告表示：“有三分之二的半导体初创企业最多还能生存不到一年时间，我们即将进入一个初创企业大规模消亡的时代。”

2023年，哲库的突然解散让业界震惊。而2024年以来，芯片公司破产清算的事件更是频频发生。

今年4月15日，华夏芯公司申请破产清算一案获受理；

4月 24日，重庆信慕半导体称无可供分配的破产财产，提请法院裁定终结重庆信慕半导体公司的破产清算程序；

5月17日，上海市浦东新区人民法院依法裁定受理了上海梧升半导体公司强制清算纠纷一案。6月6日，该法院又发布了上海梧升半导体清算组公告；

5月26日，相关部门已裁定受理江苏格立特电子公司破产清算一案；

6月7日，苏州隆芯微电子破产清算。

此外，也有公司通知表示公司决定从即日起停工停产，持续X个月。并指出，若停工停产期间公司经营情况未能改善，或者有足够订单的情况下，将另行通知延长或提前结束期限。

上述这些破产案例和企业生存危机可能只是当前半导体产业现状的冰山一角，反映出国内半导体产业发展中面临的困境和阵痛。

IPO频频失败

另一边，自2023年6月以来，我国IPO政策阶段性收紧叠加全球半导体行业周期性低迷，让本土芯片产业数年来积累的热度降至冰点，承载了无数暴富梦想的股权投资潮落。

今年，随着证监会集中发布有关“提高上市公司质量”、“加强上市公司监管”、“加强证券公司和公募基金监管”以及“加强证监会系统自身建设”四项政策文件，严把IPO入口。随着监管审核的收紧，上市门槛提升，半导体企业上市融资之路变得艰难。

据大象君统计数据显示，截至7月29日，2024年已有43家半导体企业IPO终止，其中42家是主动撤回IPO，仅有1家是因财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新被终止审查，终止数量超过去年全年，显示出半导体企业在IPO进程中的严峻挑战。

据深交所近日披露，因上海鹰峰电子科技股份有限公司、保荐人撤回发行上市申请，根据规则深交所决定终止其发行上市审核。

相较之下，2020年终止IPO审核的半导体企业仅有11家，2021年进一步增加至19家企业，到了2022年增加至22家。2023年，有40家IPO企业按下“暂停键”。今年到目前为止IPO终止数量已经超过2023全年。

不难看到，“终止”、“撤回”成为了芯片公司在IPO市场最频繁的关键词，受理数量、募资规模均出现大幅下滑。

回看这些终止IPO的企业，原因各异：有些企业因在问询中暴露了业务营收、持续盈利能力、研发投入率等多项关键指标存在部分违规问题，而提出撤回IPO申请；股权相关及板块定位问题；部分终止企业还存在被举报、被启动检查与现场督导以及行业出现重大不利变化等。

芯湃资本对此指出，当前半导体行业内卷现象严重，绝大部分企业业绩承压，企业运营压力剧增，业绩指标和营收成长性无法满足监管标准，因此打了“退堂鼓”。

随着主动撤回企业的增加，交易所也相继颁布政策，持续压实企业、保荐机构、监管机构三方责任，强调要提高执业质量，持续加强全链条把关。监管对于IPO项目的督导更加细化，“零容忍”监管态势不断加码。

上述种种因素导致很多企业上市难、退出难、估值和市值倒挂，从而导致IPO的门槛逐步提高，一级市场的投资面临着更大不确定性，进入“资本寒冬”。

02 资本寒冬，芯片并购迎来“黄金期”？

在IPO阶段性收紧和监管审核趋严的背景下，一批拟IPO企业寻求通过并购方式实现资本化，部分股东也有通过出售股权实现退出的需求；与此同时，需求侧上市公司和国有企业潜在并购需求旺盛，并购整合或成为半导体行业的新趋势。

与此同时，政策对并购的支持力度在加大。今年6月，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，提出要更大力度支持并购重组；国务院办公厅发布《促进创业投资高质量发展的若干政策措施》，都明确表达了对硬科技领域的并购支持。

从国外巨头的发展历程看，半导体产业本身具备整合并购属性，很多半导体企业都经历了大量并购才成为头部企业。

随着IPO渠道收紧与相关措施出台，天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光表示，“中国半导体产业正进入了一个关键节点，将进入‘优胜劣汰’的并购时代。对于收并购双方来讲，或许都是一个比较好的机会。”同时，国内半导体产业链逐步整合，有助于芯片国产化率提高，形成良性的生态体系。

据不完全统计，今年上半年半导体行业的收购案就超过了20个。近两个月来，芯联集成、纳芯微、希荻微、富创精密等半导体公司纷纷披露并购计划。

6月21日和23日，芯联集成和纳芯微分别公告计划收购芯联越州72.33%股权和麦歌恩79.31%股份，而通过并购行业领先公司，这两家公司无疑会在细分领域创造更多的利润和扩张估值。

7月14日，半导体零部件企业富创精密公告称，拟以不超过8亿元收购亦盛精密100%股权，从而弥补上市公司非金属零部件技术空白，并将客户延伸至终端晶圆制造厂。

同日，电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微公告称，为进一步推进公司战略布局，提升市场竞争力，二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix合计30.93%股权。

与此同时，产业及市场中，关于上市企业加速资源整合的关注和讨论声量也越来越大。有上市公司负责人向笔者表示，他们一直在留意并购标的，一些半导体初创公司很愿意被并购，目前已有一些苗头。

总的来说，并购带来的影响是显而易见的。

对于对小公司或IPO失败的公司来说，被并购一方面避免了破产倒闭的局面，另外还可以通过并购重组实现曲线上市；而对于已经上市的企业，随着A股阀门慢慢对芯片初创公司关上，这些已经上市的公司将具备更大的先发优势，希望进一步增加研发、扩大市场，增强竞争力，对外收购是一条“快速通道”。与此同时，很多初创企业面临生存问题，开始接受大幅折价的融资。可以说，如今正是市场泡沫褪去，先发上市公司“抄底捡漏”的好时机。

过去一段时间，国内半导体产业出现严重的“内卷”现象，尤其是中低端环节和产品，产业发展“有量无质”，创新不足，产品供给结构失衡。以芯片设计领域为例，大量企业在产品端缺乏差异化，拼命打价格战，同时抢人抢资源，造成极大的内耗。

因此，通过并购重组整合资源，有利于打破行业中低端“内卷”，集中资源重点攻关，提升我国半导体产业竞争力和话语权。

在当前政策环境、资本市场和企业生态的驱动下，国产半导体产业整合有望迎来“黄金期”。然而，由于半导体产业链冗长，不同细分领域的企业对于并购的态度可能会大相径庭。

北京半导体行业协会副秘书长朱晶曾指出，国内芯片设计并购整合比较多的赛道将会出现在模拟芯片、射频前端、MCU、显示驱动IC、EDA和IP等领域，这些赛道有几个特点：第一现存初创企业多；第二，上市公司多且具备断层优势；第三，价格战和内卷很严重；第四，曾经是资本热涌的领域，资本方有压力推动整合；第五，估值水平相对合理具备收并购谈判的前提条件。

过去几年，行业泡沫催生了数千家国内芯片公司，同时使得绝大多数企业的估值虚高。其中很多公司本身就不存在商业层面的逻辑和价值。

而有效的收购标的公司可以分为两大类：第一类是整体营收趋于稳定，产生了正向现金流等积极指标，只是利润表现欠佳的半导体企业。这类标的往往不再需要大量的投资补血，在并购后通过结构优化和资源整合，便能够很快实现盈利。

第二类是在IPO路上折戟的半导体公司，这类公司虽然存在一定的合规性瑕疵，但大多数标的都具有并购价值，因为他们的运营情况已经经过了几轮审视。

综上所述，半导体行业的未来发展将更多地依赖于并购整合，企业和投资者需密切关注市场动态，以适应行业变革带来的挑战和机遇。

03 并购潮，缘何姗姗来迟？

虽然并购现象在升温。但是，理论上旺盛的并购退出需求，在实践中成交的并购案例却并不多，业内并没有出现一个预想中的并购潮。

上文提到，2024年上半年行业收购案就超过了20个，但这仅是行业中潜在并购尝试的冰山一角，成功案例仍然只是偶发事件。在看不见的地方，同时有着数不清的失败案例。

比如，某江苏GPU初创企业在遭遇严重经营危机后，寻求并购数月未果；某家南方晶圆制造厂，在上市无望的情况下，委托第三方寻找兼并对象时也是屡屡碰壁。

前不久，有南京砺算科技有工程师对媒体坦露，“公司寻求并购融资的流程一拖再拖，在经历了公司16个月非正常运营和近半年的欠薪后，我已经中度抑郁了。”

近日，纳芯微更是直接发布公告表示，经公司审慎研究，在谈判一年后，决定终止对昆腾微电子股份的收购意向。

回顾过去一两年中，也有不少IC设计公司因经营不善试图寻求收购，最终都未能如愿。

有行业人士向芯潮表示，对于芯片设计公司而言，价值如何评估、团队人员去留等都是难题。因为设计公司最核心的资产是人才，也有一些公司认为其积累的专利存在较大价值。但现实情况却是，有意向的公司基本不会全盘接手，而是更倾向于等到公司倒闭或员工主动离职后，将合适的团队吸收进来。至于所谓的专利和知识产权，大多数都是以防御为主要目的，真正存在交易价值的专利凤毛麟角。

同时，股东想法不统一也会对并购造成影响，有的股东想死等政策回暖继续IPO，有些觉得并购价格不理想。

在任何交易中，价格永远是交易难以达成的首要因素。自2018年以来，半导体行业开始涌入海量资金，造成了不少泡沫，出现大量重复性项目的同时，估值也普遍虚高，许多投资人都是以高估值进入，这也就导致对出售企业的价格预期过高，和并购方谈不拢价格。

另外，对大多数的创业者来说，只要能够解决生存问题，其实并不想真的卖掉企业而失去控制权，这样的心态也会对并购造成一定障碍。

整体而言，半导体行业的并购既充满机会也面临考验。政策支持和市场需求的双重推动，将有助于企业通过优化并购策略，来提升技术和扩展市场，从而在全球化竞争中实现超车。

但在并购过程中如何管控风险，如何平衡各方利益，如何应对国际环境、标的选择、监管层面，以及并购完成后如何实现技术团队的整合，都是即将到来的“产业并购潮”前，要集中关注和解决的关键问题。

行业研究咨询机构芯谋研究对此曾发表过一些观点，笔者在此给大家引述一遍：“中国半导体并购难，既有体制机制原因，也有文化与资本市场的原因。盘点国内真正算得上成功的并购，恰恰是闻泰收购安世、君正收购矽成、韦尔收购OmniVision这种中国企业并购国际企业的案例。

那些能级不高、资金不足、人才不够，没有任何希望的项目，应该有一套从政策上松绑、流程上创新、法律上护航的并购机制。此外，也要从资本市场着手，想办法降低上市公司的并购门槛，不能一上市就拿到了免死金牌，不管企业好坏，公司估值先高到天上去，公司业绩再差也并购不了。

寒冬是自我净化的良机，长期存在的问题往往在危机中严重到无法回避。希望各方面都要抓住产业调整的时机，推动半导体企业并购重组，推动中国半导体产业做大做强。”

04 愁云惨雾下的芯片创企，路在何方？

愁云惨雾之下，对于国内芯片初创企业来说，首先需要思考的是如何熬过寒冬，找到未来的自救与破局之路。

先努力活着：

整体来看，短时间内并没有能显著提升本土芯片厂商竞争力的途径，国产芯片仍需一个相对长的市场验证周期。对于从业者而言，坚持“长期主义”无疑十分重要，即在芯片投资“退潮”的趋势下，建议现在的芯片公司创业者省着花钱，不该花的地方要节约下来，确保公司现金流。而且技术和和产品要跟得上，要有竞争力，尽可能加大研发力度。

三伍微电子创始人钟林曾表示，在这一次资本寒冬，创业公司要想活下来，必须穿越周期，在这种恶劣的环境中学会自我造血，自力更生，抓住每一个小机会，不要对资本寄予太高的期望。即使拿到了钱，也要朝着快速实现自我盈利的目标而去，学会挣钱是企业的必修课。

融资思维和盈利思维存在本质差异，前者偏向于快速融资和上市，而后者注重技术优势、效率提升和利润最大化。选择哪个思维方式将取决于企业自身情况、产业环境和资本市场的时机。当前处境下，国产芯片公司需要重新审视其战略，不要再将融资和上市作为唯一的成功标志。实现盈利、提升技术和产品竞争力将是摆脱陷阱的关键。

谨慎扩张：

对于初创芯片公司而言，扩大规模是每个企业的愿景，但急于扩大规模就像是一剂毒药。因为扩大规模的前提是“烧钱”，绝大部分初创公司是没有能力靠自身盈利来扩张，只能依赖于不断融资，如果缺乏后期资金支持，公司将走向死亡。

另一方面，队伍太小而产品线太多，这会过度分散公司资源和精力，再加上芯片研发的试错成本高、迭代慢，一旦力量分散就更难以保证研发进度。

因此，在业务与投入上，芯片初创公司要研发更要“平衡”。尤其是在利润不及预期的背景下持续扩张、烧钱，无疑是对企业耐心与判断力的巨大考验和挑战。根据当前行业现状和资本市场情绪，芯片企业需要在不断追求新业务的同时，保持财务可持续性，审慎应对行业的变革，走好这根“平衡木”并不容易。

避免同质化内卷：

目前，国内在某些低端芯片赛道“内卷”升级，“以价格打价格、以专利战专利，以国产替代国产”的现象普遍存在，导致中低端芯片处于恶性竞争的红海。

因此，在产品同质化竞争下，导致大多数的中小芯片公司陷入有产品没销量，有销量没利润的困境，且极易出现恶性循环。对此，低端国产替代要向高端卡脖子领域升级。

行业洗牌期，往往是低端技术、产品、产能淘汰出局，向高价值领域进行升级的黄金时期。对于中小芯片公司来讲，要想最终成功，只能往高端芯片走。中低端芯片永远是个泥潭，陷在里面就无法脱身。

保持耐心：

芯片公司的破产重组、解散对国内半导体产业是一个重要的警示。面对当前行业形势，企业家和投资者必须采取更加审慎和前瞻性的策略。

众所周知，半导体创业是一个需要长期技术储备、经验积累的事情，需要深厚的行业背景和资源，绝对不是“运动式”的创业，不是短时间内拼凑一个明星团队，拿到巨额的融资，就一定能创业成功。团队的模式、公司的战略、产品研发、市场落地等等，每一个环节出问题，对于半导体创业都是致命的。

总而言之，当前时代，国产初创芯片公司未来充满挑战，但同样也是机遇，至于能不能选好选择并抓住机会，是运，也是命。

05 国产半导体，大浪淘沙

在经历过较为彻底的资本市场洗礼后，半导体产业优胜劣汰正进入加速期。

在这种背景下，不管是初创企业还是行业巨头，要想穿越周期实现长期发展，除了自身过硬的技术、产品及服务外，还需要对盈利能力及关键节点有精确的预判和把握。或许只有这样，企业才有可能在下行周期和资本寒冬的冲击下，跳出被淘汰出局的命运。

但换个角度来看，对于国内半导体产业的整体发展，戳破半导体资本市场的泡沫，或许并不是坏事。因为不管是在资本市场，还是纵观整个产业链，与其存活成千上万家“弱不禁风”的半导体企业，还不如在“大浪淘沙沙去尽，沙尽之时见真金”中诞生几个少数真正的半导体企业巨头。

这个看似花团锦簇，实则暗流涌动的中国半导体市场，正需要这样一场蜕变。

本文来自微信公众号“芯潮IC”，作者：芯小潮，36氪经授权发布。